專利名稱：晶片清洗及干燥花籃的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于清洗及干燥晶片的花籃。
背景技術(shù)：
眾所周知，在晶片的加工過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行清洗及干燥，以便沖洗掉晶片上殘留的藥液并使其干燥，而在清洗時(shí)，特別是在對(duì)多個(gè)晶片同時(shí)進(jìn)行清洗時(shí)，通常需要將晶片置于花籃中。如圖1-2所示，為現(xiàn)有技術(shù)晶片清洗及干燥花籃的結(jié)構(gòu)及原理示意圖。其中， 圖2中的箭頭方向?yàn)闆_水方向。該晶片清洗及干燥花籃相對(duì)設(shè)有一對(duì)側(cè)桿1’，該側(cè)桿1’的相對(duì)面上排列多個(gè)鋸齒2’，晶片3’置于相向的鋸齒2’之間?，F(xiàn)有技術(shù)所使用的花籃中鋸齒2’對(duì)晶片3’表面的遮擋太多、接觸面大，接觸部位為線面接觸，從而造成藥液不能完全地、均勻地與晶片表面作用，同時(shí)在清洗時(shí)也很容易殘留藥液，在干燥過(guò)程中容易存水，導(dǎo)致干燥不均勻。因此，存在沖水時(shí)花籃對(duì)晶片的阻擋面積大，不利于清洗干凈，也不利于晶片干燥的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題本實(shí)用新型的目的是，提供一種新型的晶片清洗及干燥花籃，以便在晶片的加工處理中能夠使藥液均勻地對(duì)其進(jìn)行腐蝕，并在清洗過(guò)程中能夠有效地將晶片清洗干凈及干
O( 二)技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種晶片清洗及干燥花籃，其包括底桿，用于從底部支撐所述晶片；側(cè)桿，用于從側(cè)面支撐所述晶片；側(cè)板，與所述底桿和所述側(cè)桿連接，用于固定所述底桿和所述側(cè)桿；所述底桿和側(cè)桿的表面上具有槽，用于定位所述
曰曰/Τ。優(yōu)選地，所述底桿為一個(gè)，設(shè)置于所述花籃的下側(cè)；所述側(cè)桿為兩個(gè)，分別設(shè)置于所述花籃的左、右兩側(cè)。優(yōu)選地，所述底桿和所述側(cè)桿相互平行。優(yōu)選地，所述底桿和所述側(cè)桿的表面上具有槽，用于定位所述晶片。優(yōu)選地，所述底桿和所述側(cè)桿的橫截面為圓形、三角形或矩形。優(yōu)選地，所述槽的橫截面為梯形、矩形或圓弧形。優(yōu)選地，所述側(cè)板與所述底桿和所述側(cè)桿的兩端可拆卸地連接。優(yōu)選地，所述側(cè)板與所述底桿和所述側(cè)桿的兩端使用螺栓連接。優(yōu)選地，所述底桿與所述側(cè)桿的間距以及所述側(cè)桿之間的間距取決于所述晶片的尺寸。(三)有益效果本實(shí)用新型提出的晶片清洗及干燥花籃，由于與晶片的支撐結(jié)構(gòu)采用了點(diǎn)接觸的方式，因此具有與晶片的接觸面積小的特點(diǎn)，使得在藥液腐蝕處理中以及清洗過(guò)程中花籃對(duì)晶片的阻擋面積小，有利于藥液腐蝕的均勻性，以及沖洗干燥的完全性和快速性。

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的的晶片清洗及干燥花籃的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)的晶片清洗及干燥花籃的結(jié)構(gòu)及原理示意圖；圖3示出了本實(shí)用新型的晶片清洗及干燥花籃的示例性結(jié)構(gòu)圖。圖4示出了本實(shí)用新型的晶片清洗及干燥花籃的結(jié)構(gòu)及原理示意圖；圖5示出了本實(shí)用新型的晶片清洗及干燥花籃結(jié)構(gòu)俯視圖；圖6示出了本實(shí)用新型的晶片清洗及干燥花籃結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；圖7示出了本實(shí)用新型的晶片清洗及干燥花籃中槽。其中1、底桿；2、側(cè)桿；3、側(cè)板；4、槽；5、晶片；1’、側(cè)桿；2’、鋸齒；3’、晶片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。如圖3-6所示，本實(shí)用新型的晶片清洗及干燥花籃的整體造型分為底桿1、側(cè)桿2、 以及側(cè)板3三部分。其中，圖4中箭頭方向?yàn)闆_水方向。其中，底桿1設(shè)置于花籃的下側(cè)，對(duì)晶片5起底部支撐作用。底桿1可以為一個(gè)， 也可以為多個(gè)，為了既能滿足支撐晶片5的需要，又能減少與晶片5的接觸面積，底桿1的數(shù)量較好的為一個(gè)。如圖所示，底桿1為長(zhǎng)桿狀，其橫截面可以是圓形、三角形或矩形，也可以是其它形狀。底桿1的表面上可以開(kāi)設(shè)多個(gè)相互平行的槽4，每個(gè)槽4中放置一個(gè)晶片 5，這樣可以更好地卡住晶片5。如圖7所示，槽4的橫截面可以是梯形、矩形或圓弧形，也可以是其它形狀。其中圖7僅示出了槽4為矩形形狀。側(cè)桿2設(shè)置于花籃的左右兩側(cè)，對(duì)晶片起側(cè)面支撐作用。側(cè)桿2可以為兩個(gè)，也可以為多個(gè)，為了既能滿足支撐晶片5的需要，又能減少與晶片5的接觸面積，底桿1的數(shù)量較好的為兩個(gè)。如圖所示，與底桿1類似，側(cè)桿2為長(zhǎng)桿狀，其橫截面可以是圓形、三角形或矩形，也可以是其它形狀，側(cè)桿2可以與底桿1相同，也可以與底桿1不同。與底桿1類似， 側(cè)桿2的表面上可以開(kāi)設(shè)多個(gè)相互平行的槽4，每個(gè)槽4中放置一個(gè)晶片5，這樣可以更好地卡住晶片。槽4的橫截面可以是梯形、矩形或圓弧形，也可以是其它形狀，側(cè)桿2的槽4 可以與與底桿1相同，也可以與底桿1不同。如圖所示，兩個(gè)側(cè)桿2之間以及其與底桿1之間相互平行，并且，兩個(gè)側(cè)桿2之間的間距以及其與底桿的間距取決于晶片5的尺寸，例如， 當(dāng)晶片分別為2寸、3寸等不同尺寸大小時(shí)，桿的間距是不同的。根據(jù)本實(shí)施例，由于晶片清洗及干燥花籃采用三桿支撐結(jié)構(gòu)，晶片與支撐結(jié)構(gòu)全為點(diǎn)接觸，因此減少了在干燥過(guò)程中接觸點(diǎn)殘留的液體，便于快速均勻地干燥，有利于晶片質(zhì)量。并且，每根桿均采用圓型、三角形或矩形結(jié)構(gòu)，晶片5被遮擋的面積約為現(xiàn)有技術(shù)中普通花籃的1/20左右，增加了沖水時(shí)的清洗能力，也增加了清洗的均勻性。本實(shí)施例中的側(cè)板3為兩個(gè)相同的左、右側(cè)板，分別設(shè)置于底桿1和側(cè)桿2的左、右兩端，并與其連接，用于固定底桿1和側(cè)桿2，這樣形成了完整的花籃結(jié)構(gòu)。側(cè)板3與底桿1和側(cè)桿2的兩端連接方式有多種，可以是可拆卸地連接的連接方式，例如，側(cè)板與底桿和側(cè)桿的兩端可以使用螺栓進(jìn)行連接，這種連接方式的好處是便于底桿和側(cè)桿從側(cè)板上拆卸下來(lái)進(jìn)行清洗和更換。在本實(shí)用新型中，花籃的各組成部分可以采用相同的材料制成，材料的選取可以有多種。由于花籃要與藥液接觸，需要考慮其耐酸堿性，因此優(yōu)選化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的材料。另外，由于花籃要與晶片相接觸，為了不損傷晶片，因此優(yōu)選具有柔性的材料，同時(shí)，為了滿足有效的支撐和夾持，還要考慮其足夠的剛性。綜合以上的考慮，最好采用聚四氟乙烯材料。根據(jù)本實(shí)用新型提出的晶片清洗及干燥花籃，由于與晶片的支撐結(jié)構(gòu)采用了點(diǎn)接觸的方式，因此具有與晶片的接觸面積小的特點(diǎn)，使得在藥液腐蝕處理中以及清洗過(guò)程中花籃對(duì)晶片的阻擋面積小，有利于藥液腐蝕的均勻性，以及沖洗干燥的完全性和快速性。本實(shí)用新型的描述是為了示例和描述起見(jiàn)而給出的，而并不是無(wú)遺漏的或者將本實(shí)用新型限于所公開(kāi)的形式。很多修改和變化對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言是顯然的。 選擇和描述實(shí)施例是為了更好說(shuō)明本實(shí)用新型的原理和實(shí)際應(yīng)用，并且使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解本實(shí)用新型從而設(shè)計(jì)適于特定用途的帶有各種修改的各種實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種晶片清洗及干燥花籃，其特征在于，包括 底桿，用于從底部支撐所述晶片；側(cè)桿，用于從側(cè)面支撐所述晶片；側(cè)板，與所述底桿和所述側(cè)桿連接，用于固定所述底桿和所述側(cè)桿； 所述底桿和側(cè)桿的表面上具有槽，用于定位所述晶片。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片清洗及干燥花籃，其特征在于 所述底桿為一個(gè)，設(shè)置于所述花籃的下側(cè)；所述側(cè)桿為兩個(gè)，分別設(shè)置于所述花籃的左、右兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片清洗及干燥花籃，其特征在于 所述底桿和所述側(cè)桿相互平行。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片清洗及干燥花籃，其特征在于 所述底桿和所述側(cè)桿的橫截面為圓形、三角形或矩形。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片清洗及干燥花籃，其特征在于 所述槽的橫截面為梯形、矩形或圓弧形。
6.如權(quán)利要求2所述的晶片清洗及干燥花籃，其特征在于 所述側(cè)板與所述底桿和所述側(cè)桿的兩端可拆卸地連接。
7.如權(quán)利要求6所述的晶片清洗及干燥花籃，其特征在于 所述側(cè)板與所述底桿和所述側(cè)桿的兩端使用螺栓連接。
8.如權(quán)利要求2所述的晶片清洗及干燥花籃，其特征在于所述底桿與所述側(cè)桿的間距以及所述側(cè)桿之間的間距取決于所述晶片的尺寸。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種晶片清洗及干燥花籃，其包括底桿，用于從底部支撐晶片；側(cè)桿，用于從側(cè)面支撐晶片；側(cè)板，與底桿和側(cè)桿連接，用于固定底桿和側(cè)桿，所述底桿和側(cè)桿的表面上具有槽，用于定位所述晶片。本實(shí)用新型提出的晶片清洗及干燥花籃，由于與晶片的支撐結(jié)構(gòu)采用了點(diǎn)接觸的方式，因此具有與晶片的接觸面積小的特點(diǎn)，使得在藥液腐蝕處理中以及清洗過(guò)程中花籃對(duì)晶片的阻擋面積小，有利于藥液腐蝕的均勻性，以及沖洗干燥的完全性和快速性。
文檔編號(hào)H01L21/673GK202103032SQ20112020569
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者任殿勝, 劉文森, 易德福 申請(qǐng)人:北京通美晶體技術(shù)有限公司