專利名稱：微型天線及微型天線裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微型天線及微型天線裝置，具體地說，是涉及一種主要藉由調整微型天線的各個對應區(qū)的大小、各個導電層之間的距離或介電層的介電常數而得到的具有較寬頻寬的微型天線及微型天線裝置。
背景技術：
隨著無線通訊技術的普及，現今大多數的可攜式電子裝置通常具備無線傳輸的功能，例如，使用者可通過手機、智慧型手機、筆記型電腦、個人行動秘書(PDA)、衛(wèi)星導航裝置 (GPS)等行動裝置，以無線的方式進行資料的傳輸?？蓴y式電子裝置內部所設置的天線主要用以進行電磁波的發(fā)送或接收，并藉由電磁波在空氣中傳播而達到以無線的方式進行資訊的傳輸。在使用的過程中，天線的特性將會直接對無線傳輸的品質造成影響，例如，天線的共振頻率(操作頻率，operating frequency)及步頁寬(Bandwidth)。為了降低可攜式電子裝置的體積及重量，大多數的電路設計者會選擇將天線整合在可攜式電子裝置內部，例如，將平面倒F天線(Planar Inverted F Antenna)設置于可攜式電子裝置的電路板上，藉此來減少可攜式電子裝置內天線的設置體積。并且，在將天線設置在電路板上時，為了避免電路板上的其他電路對天線的共振頻率造成影響，通常會進一步在天線與電路板的其他電路之間設置一個凈空區(qū)，并以凈空區(qū)隔離天線與電路板上的其他電路。倒F天線的使用雖然可以有效縮小天線的體積，然而，倒F天線存在有頻寬太小、 組裝穩(wěn)定性不佳等問題，其中，頻寬太小及共振頻率不穩(wěn)定等問題將直接對可攜式電子裝置的傳輸品質造成影響。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種微型天線及微型天線裝置，該微型天線具有兩種共振頻率，具有較寬的頻寬，而該微型天線裝置則設置有該微型天線。本實用新型的一個目的在于提供一種微型天線，主要在介電層的第一表面設置有至少一個第一導電層，并在介電層的第二表面設置有一個第二導電層及一個第三導電層。 第一導電層與第二導電層之間存在有一個第一對應區(qū)，而第一導電層與第三導電層之間則存在有一個第二對應區(qū)，使得微型天線成為一個雙頻天線，并具有一個第一共振頻率及一個第二共振頻率。本實用新型的另一個目的在于提供一種微型天線，其中，微型天線的第一共振頻率與第一導電層及第二導電層的距離、第一對應區(qū)的面積的倒數及介電層的介電常數的倒數為正相關。微型天線的第二共振頻率則與第一導電層及第三導電層的距離、第二對應區(qū)的面積的倒數及介電層的介電常數的倒數為正相關。本實用新型的又一個目的在于提供一種微型天線，可對微型天線的各個導電層的
4距離、對應區(qū)的面積和/或介電層的介電常數進行調整，使得微型天線的第一共振頻寬與第二共振頻寬的部分范圍重疊，藉此以形成一個具有加大頻寬的微型天線。本實用新型的又一個目的在于提供一種微型天線裝置，包括一個電路板與前述的微型天線，其中，該微型天線可整合在電路板內部，并以電路板上的基材或基板作為微型天線的介電層。第一導電層設置在電路板的基材或基板的一表面，而第二導電層及第三導電層則設置在電路板的基材或基板的另一表面，藉此可進一步縮小微型天線的設置面積。除此之外，上述的微型天線也可直接設置在電路板的表面上。為了實現上述目的，本實用新型采用了以下技術方案一種微型天線，其特征在于它包括一個介電層，該介電層包括一個第一表面及一個第二表面；一個或多個第一導電層，該一個或多個第一導電層設置在該介電層的第一表面上；一個第二導電層，該第二導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第二導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第一對應區(qū)；一個第三導電層，該第三導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第三導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第二對應區(qū)；多個接地端，該多個接地端分別連接該第一導電層、該第二導電層、該第三導電層；一個訊號饋入端，該訊號饋入端連接該第二導電層。所述第二導電層通過一個連接單元連接所述接地端及所述訊號饋入端，而所述第三導電層通過另一個連接單元連接所述接地端，該連接單元貫穿所述介電層。所述介電層包括一個第一介電層及一個第二介電層，該第一介電層以層疊的方式設置在該第二介電層下方，所述一個或多個第一導電層設置在該第一介電層的下表面上， 所述第二導電層設置在該第二介電層的上表面上，所述第三導電層設置在該第一介電層與該第二介電層之間。所述介電層包括一個第一介電層及一個第二介電層，該第一介電層以層疊的方式設置在該第二介電層下方，所述一個或多個第一導電層設置在該第一介電層與該第二介電層之間，所述第二導電層、所述第三導電層設置在該第二介電層的上表面上。一個第四導電層及一個第五導電層設置在所述第一介電層的下表面上，其中，該第四導電層的一部分與所述一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第三對應區(qū)，該第五導電層的一部分與所述一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第四對應區(qū)，該第四導電層及該第五導電層分別與所述第二導電層、所述第三導電層的相應部分重疊或對應。所述介電層包括一個第一介電層及一個第二介電層，該第一介電層以層疊的方式設置在該第二介電層下方，所述介電層包括一個第三介電層，該第三介電層設置在該第二介電層的上表面上。所述微型天線包括一個浮置層，該浮置層為導電層，其中，該浮置層設置在所述第二表面上的所述第二導電層與所述第三導電層之間，并且該浮置層與所述一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應。一種微型天線裝置，其特征在于它包括一個電路板；一個微型天線，該微型天線設置在該電路板內部或該電路板的表面，其中，該微型天線包括一個介電層，該介電層包括一個第一表面及一個第二表面；一個或多個第一導電層，該一個或多個第一導電層設置在該介電層的第一表面上；一個第二導電層，該第二導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第二導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第一對應區(qū)；一個第三導電層，該第三導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第三導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第二對應區(qū)；多個接地端，該多個接地端分別連接該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層；一個訊號饋入端，該訊號饋入端連接該第二導電層。一種微型天線，其特征在于它包括多個介電層，該多個介電層以層疊的方式設置；一個或多個第一導電層，該一個或多個第一導電層設置在任意兩個相鄰的該介電層之間或任一個該介電層的表面上；一個或多個第二導電層，該一個或多個第二導電層設置在任意兩個相鄰的該介電層之間或任一個該介電層的表面上；一個或多個第三導電層，該一個或多個第三導電層設置在任意兩個相鄰的該介電層之間或任一個該介電層的表面上；多個接地端，該多個接地端分別連接該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層；一個訊號饋入端，該訊號饋入端連接該第二導電層；其中，該一個或多個第一導電層的相應部分與該一個或多個第二導電層的一部分重疊或對應，形成一個或多個第一對應區(qū)，而該一個或多個第一導電層的相應部分與該一個或多個第三導電層的一部分重疊或對應，形成一個或多個第二對應區(qū)。所述微型天線設置在一個電路板內部，并以該電路板的基材或基板作為所述微型天線的介電層。所述微型天線包括至少一個第一連接單元，該至少一個第一連接單元用以連接各個所述第一導電層，并經由該第一連接單元連接所述接地端；至少一個第二連接單元，該至少一個第二連接單元用以連接各個所述第二導電層，并經由該第二連接單元連接所述訊號饋入端及所述接地端；至少一個第三連接單元，該至少一個第三連接單元用以連接各個所述第三導電層，并經由該第三連接單元連接所述接地端，其中，該第一連接單元、該第二連接單元及該第三連接單元貫穿一個或多個所述介電層。本實用新型的優(yōu)點是本實用新型微型天線為一雙頻天線，具有一個第一共振頻率及一個第二共振頻率，對微型天線各個導電層的距離、對應區(qū)的面積和/或介電層的介電常數進行調整，可使得本實用新型微型天線的第一共振頻寬與第二共振頻寬的部分范圍重疊，藉此形成一個具有加大頻寬的微型天線。本實用新型微型天線裝置包括整合在電路板內部的該微型天線，電路板上的基材或基板可作為微型天線的介電層，藉此可縮小微型天線的設置面積。除此之外，本實用新型微型天線也可直接設置在電路板的表面上。

圖1是本實用新型微型天線的第一實施例的立體示意圖；圖IA是圖1的側視圖；圖2是本實用新型微型天線的一實施例的反射損失與頻率的關系圖；圖3是本實用新型微型天線的另一實施例的反射損失與頻率的關系圖；圖4是本實用新型微型天線的第二實施例的立體示意圖；圖4A是本實用新型微型天線的第三實施例的立體示意圖；[0032]圖5是本實用新型微型天線裝置的第一實施例的立體示意圖；圖6是本實用新型微型天線裝置的第二實施例的立體透視圖；圖6A是本實用新型微型天線裝置的第二實施例的仰視圖；圖6B是本實用新型微型天線裝置的第二實施例的俯視圖；圖7是本實用新型微型天線的第四實施例的立體示意圖；圖8是本實用新型微型天線的第五實施例的立體示意圖；圖9是本實用新型微型天線的第六實施例的立體示意圖；圖9A是本實用新型微型天線的第七實施例的立體示意圖；圖10是本實用新型微型天線的第八實施例的立體示意圖；圖11是本實用新型微型天線的第九實施例的立體示意圖；圖12是本實用新型微型天線的第十實施例的立體示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1，微型天線10主要包括一個介電層11、至少一個第一導電層13、一個第二導電層15及一個第三導電層17，介電層11包括一個第一表面111及一個第二表面113， 例如，第一表面111與第二表面113相對，且第一表面111為下表面，而第二表面113為上表面。介電層11的第一表面111上設置有一個或多個第一導電層13，例如，第一導電層13 的數量可為兩個，而介電層11的第二表面113上則設置有一個第二導電層15及一個第三導電層17。在本實用新型中，第一導電層13、第二導電層15及第三導電層17由具有導電特性的材質所制成，例如金屬材料，而介電層11則由絕緣或磁性的材質所制成，可用以隔絕第一導電層13、第二導電層15及第三導電層17。請配合參閱圖IA所示，左邊的第一導電層 13的一部分與第二導電層15的相應部分重疊或對應，并形成一個第一對應區(qū)121，而右邊的第一導電層13的一部分與第三導電層17的相應部分重疊或對應，并形成一個第二對應區(qū) 122。第一導電層13與第二導電層15之間的第一對應區(qū)121將可以形成一個第一電容 Cl，而第一導電層13與第三導電層17之間的第二對應區(qū)122則可以形成一個第二電容C2， 使得微型天線10具有兩個不同的共振頻率。在本實用新型一實施例中，微型天線10的共振頻率如圖2所示，例如，微型天線10 的第一共振頻率π大約在1. 55GHz，而第二共振頻率f2大約在1. 995GHz，使得微型天線 10可分別在第一共振頻率fl及第二共振頻率f2的適當頻寬范圍內進行資料的傳輸。在此實施例中，微型天線10雖然具有兩種不同的共振頻率，但第一共振頻率fl及第二共振頻率f2的頻寬(Bandwidth)都偏窄，以圖2為例，第一共振頻率fl在-IOdB上的頻寬大約為 0. 0125GHz，而第二共振頻率f2在-IOdB上的頻寬大約為0. 05GHz。微型天線10的第一共振頻率fl與第一導電層13及第二導電層15之間的距離、 第一對應區(qū)121的面積的倒數及介電層11的介電常數的倒數為正相關，而第二共振頻率f2 則與第一導電層13及第三導電層17之間的距離、第二對應區(qū)122的面積的倒數及介電層 11的介電常數的倒數為正相關。在實際應用時，可進一步調整微型天線10的第一導電層13及第二導電層15之間的距離、第一對應區(qū)121的面積、第一導電層13及第三導電層17之間的距離、第二對應區(qū) 122的面積及介電層11的介電常數，藉此來改變微型天線10的第一共振頻率fl及第二共振頻率f2。在本實用新型另一實施例中，可使得第一共振頻率Π及第二共振頻率f2的數值較為接近，如圖3所示，其中，第一共振頻率f 1及第二共振頻率f2的頻寬重疊，使得微型天線10具有較寬的頻寬，藉此將可增加微型天線10的適用范圍，例如，在本實施例中，微型天線10的頻寬約為0. 25GHz。微型天線10的第二導電層15設置在介電層11相應部分的上表面，并延伸至介電層11的一側表面。微型天線10的第三導電層17設置在介電層11相應部分的上表面，并延伸至介電層11的另一側表面。此外，微型天線10還包括一個訊號饋入端141及多個接地端143，其中，訊號饋入端141連接第二導電層15，而多個接地端143則分別相應連接第一導電層13、第二導電層15及第三導電層17。在不同實施例中，微型天線10的第一導電層13的數量也可為一個，如圖4所示， 其中，第一導電層13的兩端分別與第二導電層15的一部分、第三導電層17的一部分重疊或對應，并同樣可以在微型天線10上形成第一對應區(qū)121及第二對應區(qū)122。第二導電層 15延伸設置在介電層11的一側表面，并連接訊號饋入端141及接地端143，而第三導電層 17則通過連接單元18連接接地端143，且該連接單元18貫穿介電層11。當然，在不同實施例中，第二導電層15也可以通過一個連接單元18連接訊號饋入端141及接地端143。微型天線10還可包括一個浮置層(floating layer) 16，且浮置層16為導電層，如圖4A所示，可將浮置層16設置在介電層11的第二表面113上，并使得浮置層16與第一導電層13之間形成一個對應區(qū)123。浮置層16位于第二導電層15與第三導電層17之間，但不與第二導電層15及第三導電層17接觸，且浮置層16也不連接任何的訊號饋入端141及接地端143。在實際應用時，可將微型天線10設置在一個電路板(PCB) 19的表面上，以將微型天線10與電路板19整合成一個微型天線裝置100，如圖5所示，將微型天線10設置在電路板19的表面，并在微型天線10的周圍設置有一個凈空區(qū)191，以隔離微型天線10與電路板上的其他電路元件。在不同實施例中，如圖6所示，可進一步將微型天線10整合在電路板19的內部， 將微型天線10與電路板19整合成一個微型天線裝置101，并以電路板19上的基板或基材作為微型天線10的介電層11。如圖6A所示，第一導電層13設置在電路板19的基板或基材的其中一表面上，并在微型天線10的周圍設置至少一個凈空區(qū)191。如圖6B所示，第二導電層15及第三導電層17設置在電路板19的基板或基材的另一表面上，并在微型天線10 的周圍設置至少一個凈空區(qū)191。藉此可在電路板19的設計或制作的過程中將微型天線 10的構造整合于其中，有利于簡化微型天線10的制作過程及縮小微型天線10的體積。此外，在微型天線10的周圍還設置有一個凈空區(qū)191。請參閱圖7，微型天線20包括一個介電層21、至少一個第一導電層23、一個第二導電層25及一個第三導電層27，介電層21包括一個第一表面211及一個第二表面213，其中，介電層21的第一表面211上設置有一個或多個第一導電層23，而介電層21的第二表面213上則設置有一個第二導電層25及一個第三導電層27。其中，第一導電層23的部分區(qū)域與第二導電層25的相應部分區(qū)域重疊或對應，并形成一個第一對應區(qū)221，且第一導電層23的部分區(qū)域與第三導電層27的相應部分區(qū)域重疊或對應，并形成一個第二對應區(qū) 222。在本實施例中，第二導電層25及第三導電層27的一端為不規(guī)則形狀，例如，在第二導電層25、第三導電層27的一端分別設置有至少一個凹凸部251、271。在本實施例中， 鋸齒狀的凹凸部251、271也可包括多個長短不一的凸出部。藉由凹凸部251、271的設置，可進一步微調第一對應區(qū)221及第二對應區(qū)222的面積大小，達到調整微型天線20共振頻率的目的。當然，在不同實施例中，第二導電層25 及第三導電層27也可僅有其中一個為鋸齒狀的圖形構造。并且，微型天線20的第一導電層23的平面形狀也可為鋸齒狀的凹凸構造。此外，微型天線20的第一導電層23、第二導電層25及第三導電層27也可為其他任意的幾何形狀。請參閱圖8，微型天線30包括一個介電層31、至少一個第一導電層33、一個第二導電層35及一個第三導電層37，其中，介電層31的第一表面311上設置有一個或多個第一導電層33，而介電層31的第二表面313上則設置有一個第二導電層35及一個第三導電層 37。在本實用新型的實施例中，第二導電層35及第三導電層37為波浪狀的構造，且第一導電層33的相應部分與第二導電層35的一部分重疊或對應，并形成一個第一對應區(qū) 321，而第一導電層33的相應部分與第三導電層37的一部分重疊或對應，并形成一個第二對應區(qū)322。由于第二導電層35及第三導電層37為波浪狀的構造，并可微調第一導電層33與第二導電層35之間的距離，及第一導電層33與第三導電層37之間的距離，來對微型天線 30的共振頻率進行調整。當然，在不同實施例中，第二導電層35及第三導電層37也可僅有其中一個為波浪狀的構造。并且，第一導電層33也可為波浪狀的構造。 請參閱圖9，微型天線40包括一個介電層41、至少一個第一導電層43、一個第二導電層45及一個第三導電層47，其中，介電層41包括一個第一介電層411及一個第二介電層 413，且第一介電層411以層疊的方式設置在第二介電層413下方。第一導電層43設置在第一介電層411與第二介電層413之間，而第二導電層45 及第三導電層47則設置在第二介電層413的上表面上。第二導電層45的一部分與第一導電層43的相應部分重疊或對應，并形成第一對應區(qū)421，且第三導電層47的一部分與第一導電層43的相應部分重疊或對應，并形成第二對應區(qū)422。在不同實施例中，如圖10所示，也可進一步在第一介電層411的下表面上設置一個第四導電層46及一個第五導電層48，其中，第四導電層46的一部分與第一導電層43的相應部分重疊或對應，并形成第三對應區(qū)423，且第五導電層48的一部分與第一導電層43 的相應部分重疊或對應，并形成第四對應區(qū)424。此外，第四導電層46及第五導電層48也可分別與第二導電層45、第三導電層47重疊或對應。第二介電層413的上表面也可層疊設置有一個第三介電層415，并使得第二導電層45及第三導電層47位于第二介電層413與第三介電層415之間，如圖9A所示。請參閱圖11，微型天線50包括一個介電層51、至少一個第一導電層53、一個第二導電層陽及一個第三導電層57，其中，介電層51包括一個第一介電層511及一個第二介電層513，且第一介電層511及第二介電層513以層疊的方式設置。第一導電層53設置在第一介電層511的下表面上，第二導電層55設置在第二介電層513的上表面上，且第二導電層55的一部分與第一導電層53的相應部分重疊或對應， 并形成第一對應區(qū)521。第三導電層57設置在第一介電層511與第二介電層513之間，且第三導電層57的一部分與第一導電層53的相應部分重疊或對應，并形成第二對應區(qū)522。 第二導電層陽與第三導電層57具有不同的設置高度，并使得第一導電層53與第二導電層 55之間的距離和第一導電層53與第三導電層57之間的距離不同，藉此有利于調整微型天線50的共振頻率。在上述圖9、圖10及圖11所示的本實用新型實施例中，主要以微型天線40 (或50) 的介電層41(或51)的數量為兩個進行說明，而在不同實施例中，微型天線40(或50)的介電層41(或51)的數量也可為兩個以上，例如，可在第二介電層413(或513)的上表面進一步設置如圖9A所示的第三介電層415。在上述圖7、圖8、圖9、圖10及圖11所示的本實用新型實施例中，不同表面上的導電層都可通過一側表面的端電極或貫穿介電層的連接單元18來達成必要的電性連接，或連接到接地端或訊號饋入端。請參閱圖12所示，微型天線60包括多個介電層61、多個第一導電層63、多個第二導電層65及多個第三導電層67，其中，多個介電層61以層疊的方式設置，并在任意兩個相鄰的介電層61之間或任一個介電層61的表面上設置有第一導電層63、第二導電層65和/ 或第三導電層67。第一導電層63與第二導電層65之間形成一個或多個第一對應區(qū)621， 第一導電層63與第三導電層67之間則形成有一個或多個第二對應區(qū)622。各個第一導電層63通過第一連接單元681彼此電性連接，并經由第一連接單元 681連接接地端643 ；各個第二導電層65通過第二連接單元683彼此電性連接，并經由第二連接單元683連接訊號饋入端641及接地端643 ；各個第三導電層67則通過第三連接單元 685彼此電性連接，并經由第三連接單元685連接接地端643。第一連接單元681、第二連接單元683及第三連接單元685可貫穿一個或多個介電層61，當然，在不同實施例中，導電層也可設置在介電層61的外表面。在該實施例中，介電層61包括一個第一介電層611、一個第二介電層613、一個第三介電層615、一個第四介電層617及一個第五介電層619，其中，各個介電層61可由相同成分或不同成分的介電材質所制成。一個第一導電層63設置在第二介電層613與第三介電層615之間，而另一個第一導電層63則設置在第三介電層615與第四介電層617之間， 并進一步使得連接多個第一導電層63的第一連接單元681延伸至第一介電層611的下表一個第二導電層65設置在第一介電層611與第二介電層613之間，而另一個第二導電層65則設置在第四介電層617與第五介電層619之間，此外，也可在第一介電層611 的下表面設置一個第二導電層65。一個第三導電層67設置在第一介電層611與第二介電層613之間，而另一個第三導電層67則設置在第三介電層615與第四介電層617之間，此外也可在第一介電層611的下表面上設置一個第三導電層67。以上所述構造僅為本實用新型的一個實施例，在實際應用時，可進一步對介電層 61、第一導電層63、第二導電層65及第三導電層67的數量，以及第一導電層63、第二導電層65及第三導電層67的設置位置進行改變。并且，習用的電路板(PCB)通常包括多個基板或基材的層疊，可以電路板的各個基板或基材作為微型天線40(或50、60)的第一介電層411 (或511、611)、第二介電層 413(或513、613)、第三介電層415(或615)、第四介電層617和/或第五介電層619，藉此可在電路板的設計或設置的過程中將微型天線40 (或50、60)的構造整合于其中。此外，上述所有本實用新型實施例所述的介電層11、21、31、41、51、61可為固定形狀的硬板，而在不同實施例中，介電層11、21、31、41、51、61也可為具有可彎折特性的軟板。以上所述是本實用新型的較佳實施例及其所運用的技術原理，對于本領域的技術人員來說，在不背離本實用新型的精神和范圍的情況下，任何基于本實用新型技術方案基礎上的等效變換、簡單替換等顯而易見的改變，均屬于本實用新型保護范圍之內。
1權利要求1.一種微型天線，其特征在于它包括一個介電層，該介電層包括一個第一表面及一個第二表面； 一個或多個第一導電層，該一個或多個第一導電層設置在該介電層的第一表面上； 一個第二導電層，該第二導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第二導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第一對應區(qū)；一個第三導電層，該第三導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第三導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第二對應區(qū)；多個接地端，該多個接地端分別連接該第一導電層、該第二導電層、該第三導電層； 一個訊號饋入端，該訊號饋入端連接該第二導電層。
2.如權利要求1所述的微型天線，其特征在于所述第二導電層通過一個連接單元連接所述接地端及所述訊號饋入端，而所述第三導電層通過另一個連接單元連接所述接地端，該連接單元貫穿所述介電層。
3.如權利要求1所述的微型天線，其特征在于所述介電層包括一個第一介電層及一個第二介電層，該第一介電層以層疊的方式設置在該第二介電層下方，所述一個或多個第一導電層設置在該第一介電層的下表面上，所述第二導電層設置在該第二介電層的上表面上，所述第三導電層設置在該第一介電層與該第二介電層之間。
4.如權利要求1所述的微型天線，其特征在于所述介電層包括一個第一介電層及一個第二介電層，該第一介電層以層疊的方式設置在該第二介電層下方，所述一個或多個第一導電層設置在該第一介電層與該第二介電層之間，所述第二導電層、所述第三導電層設置在該第二介電層的上表面上。
5.如權利要求4所述的微型天線，其特征在于一個第四導電層及一個第五導電層設置在所述第一介電層的下表面上，其中，該第四導電層的一部分與所述一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第三對應區(qū)，該第五導電層的一部分與所述一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第四對應區(qū)，該第四導電層及該第五導電層分別與所述第二導電層、所述第三導電層的相應部分重疊或對應。
6.如權利要求1所述的微型天線，其特征在于所述介電層包括一個第一介電層及一個第二介電層，該第一介電層以層疊的方式設置在該第二介電層下方，所述介電層包括一個第三介電層，該第三介電層設置在該第二介電層的上表面上。
7.如權利要求1所述的微型天線，其特征在于所述微型天線包括一個浮置層，該浮置層為導電層，其中，該浮置層設置在所述第二表面上的所述第二導電層與所述第三導電層之間，并且該浮置層與所述一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應。
8.—種微型天線裝置，其特征在于它包括 一個電路板；一個微型天線，該微型天線設置在該電路板內部或該電路板的表面，其中，該微型天線包括一個介電層，該介電層包括一個第一表面及一個第二表面； 一個或多個第一導電層，該一個或多個第一導電層設置在該介電層的第一表面上； 一個第二導電層，該第二導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第二導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第一對應區(qū)；一個第三導電層，該第三導電層設置在該介電層的第二表面上，其中，該第三導電層的一部分與該一個或多個第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第二對應區(qū)；多個接地端，該多個接地端分別連接該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層； 一個訊號饋入端，該訊號饋入端連接該第二導電層。
9.一種微型天線，其特征在于它包括多個介電層，該多個介電層以層疊的方式設置；一個或多個第一導電層，該一個或多個第一導電層設置在任意兩個相鄰的該介電層之間或任一個該介電層的表面上；一個或多個第二導電層，該一個或多個第二導電層設置在任意兩個相鄰的該介電層之間或任一個該介電層的表面上；一個或多個第三導電層，該一個或多個第三導電層設置在任意兩個相鄰的該介電層之間或任一個該介電層的表面上；多個接地端，該多個接地端分別連接該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層； 一個訊號饋入端，該訊號饋入端連接該第二導電層；其中，該一個或多個第一導電層的相應部分與該一個或多個第二導電層的一部分重疊或對應，形成一個或多個第一對應區(qū)，而該一個或多個第一導電層的相應部分與該一個或多個第三導電層的一部分重疊或對應，形成一個或多個第二對應區(qū)。
10.如權利要求9所述的微型天線，其特征在于所述微型天線設置在一個電路板內部，并以該電路板的基材或基板作為所述微型天線的介電層。
11.如權利要求9所述的微型天線，其特征在于所述微型天線包括至少一個第一連接單元，該至少一個第一連接單元用以連接各個所述第一導電層，并經由該第一連接單元連接所述接地端；至少一個第二連接單元，該至少一個第二連接單元用以連接各個所述第二導電層，并經由該第二連接單元連接所述訊號饋入端及所述接地端；至少一個第三連接單元，該至少一個第三連接單元用以連接各個所述第三導電層，并經由該第三連接單元連接所述接地端，其中，該第一連接單元、該第二連接單元及該第三連接單元貫穿一個或多個所述介電層。
專利摘要本實用新型公開了一種微型天線及微型天線裝置。該微型天線包括一個介電層，包括一個第一表面及一個第二表面；一個或多個第一導電層，設置在該介電層的第一表面上；一個第二導電層，置在該介電層的第二表面上，第二導電層的一部分與第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第一對應區(qū)；一個第三導電層，設置在介電層的第二表面上，第三導電層的一部分與第一導電層的相應部分重疊或對應，形成第二對應區(qū)；多個接地端，分別連接第一導電層、第二導電層、第三導電層；一個訊號饋入端，連接第二導電層。本實用新型微型天線具有兩個共振頻率，對各導電層的距離、對應區(qū)面積和/或介電層的介電常數進行調整，可使兩個共振頻寬部分重疊而達到加大頻寬的目的。
文檔編號H01Q1/22GK202159766SQ20112020322
公開日2012年3月7日 申請日期2011年6月16日 優(yōu)先權日2011年6月16日
發(fā)明者周志伸 申請人:詠業(yè)科技股份有限公司