專利名稱：一種硅方棒粘膠機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種硅方棒粘膠機。
背景技術：
目前在光伏行業(yè)中，將硅棒切片時，需將硅方棒粘接在粘膠玻板上，且要求抹膠均勻，無氣孔，抹膠厚度在1 2mm，現(xiàn)大多數(shù)企業(yè)都采用人工手動涂抹，既加大了工作強度， 浪費了人力資源，也不能保證抹膠質(zhì)量，而且操作中可能對硅方棒造成損傷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種抹膠高度位置可調(diào)，并且抹膠均勻，平整，氣孔量少，人工操作簡單、且不對硅方棒造成損傷的硅方棒粘膠機。本實用新型提供了一種硅方棒粘膠機，它包括粘膠底座、支架、頂板、縱向直線導軌、橫向直線導軌、刮膠板收縮滑桿、刮膠板、刮膠板定位螺栓；粘膠底座和頂板通過支架連接，頂板上設有縱向直線導軌和橫向直線導軌，縱向直線導軌連接在橫向直線導軌上，縱向直線導軌連接有刮膠板收縮滑桿，刮膠板收縮滑桿上設有刮膠板和膠板定位螺栓，膠板定位螺栓位于頂板和刮膠板之間。其中，刮膠板收縮滑桿通過橫向直線導軌左右平移，帶動刮膠板橫向涂抹粘膠；刮膠板收縮滑桿可以通過縱向直線導軌，上下移動。其中，在支架上還設有玻板定位螺孔和硅棒定位螺孔，在抹膠時，可以用于固定玻板和硅棒。本實用新型的抹膠高度位置可調(diào)，并且抹膠均勻，平整，氣孔量少，人工操作簡單、 且不對硅方棒造成損傷。

圖1本實用新型結(jié)構示意圖；圖2為圖1所示結(jié)構的左視圖；圖中，1-粘膠底座、2-支架、3-頂板、4-縱向直線導軌、5-橫向直線導軌、6-刮膠板收縮滑桿、7-刮膠板、8-刮膠板定位螺栓、9-玻板定位螺栓、10-硅棒定位螺栓、11-晶座底板、12-粘膠玻板、13-硅方棒。
具體實施方式
如圖1、2所示，本實用新型為一種硅方棒粘膠機，它包括粘膠底座1、支架2、頂板 3、縱向直線導軌4、橫向直線導軌5、刮膠板收縮滑桿6、刮膠板7、刮膠板定位螺栓8 ；粘膠底座1和頂板3通過支架2連接，頂板3上設有縱向直線導軌4和橫向直線導軌5，縱向直線導軌4連接在橫向直線導軌5上，縱向直線導軌4連接有刮膠板收縮滑桿6，刮膠板收縮滑桿6上設有刮膠板7和膠板定位螺栓8，膠板定位螺栓8位于頂板3和刮膠板7之間；其中，在支架2上還設有玻板定位螺孔9和硅棒定位螺孔10。 實際操作時，先將晶座底板放到粘膠底座1上，然后調(diào)整晶座底板11位置，使一邊緊貼支架2 ；計算好粘膠用量，并將其倒在晶座底板11中心線上，通過縱向直線導軌4將刮膠板7移動至晶座底板11上，并使用刮膠板定位螺栓8固定高度，再通過橫向直線導軌5使刮膠板7橫向移動，將粘膠擠壓后平整地涂抹在晶座底板11上；調(diào)節(jié)設置好玻板定位螺栓 9，將粘膠玻板12 —面放在膠層上，并使粘膠玻板12 —邊與玻板定位螺栓9緊貼，用以固定粘膠玻板12的位置，將粘膠倒在粘膠玻板12中心線上，調(diào)節(jié)刮膠板7高度，橫向涂抹粘膠， 使其均勻涂抹在粘膠玻板12上；調(diào)節(jié)好硅棒定位螺栓10，將硅方棒13 —面放在粘膠玻板 12的膠層上，并使其一邊與硅棒定位螺栓10緊貼；可在硅方棒13上放上壓塊，使硅方棒13 緊貼粘膠玻板12，并等待膠層凝固，整個粘膠過程完畢。采用本實用新型對硅方棒進行粘膠，抹膠高度位置可調(diào)，抹膠均勻，平整，氣孔量少，人工操作簡單、且不對硅方棒造成損傷。
權利要求1.一種硅方棒粘膠機，其特征在于它包括粘膠底座(1)、支架(2)、頂板(3)、縱向直線導軌G)、橫向直線導軌(5)、刮膠板收縮滑桿(6)、刮膠板(7)、刮膠板定位螺栓⑶；粘膠底座(1)和頂板C3)通過支架( 連接，頂板C3)上設有縱向直線導軌(4)和橫向直線導軌(5)，縱向直線導軌(4)連接在橫向直線導軌(5)上，縱向直線導軌(4)連接有刮膠板收縮滑桿(6)，刮膠板收縮滑桿(6)上設有刮膠板(7)和膠板定位螺栓(8)，膠板定位螺栓(8) 位于板⑶和刮膠板(7)之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的硅方棒粘膠機，其特征在于在支架( 上還設有玻板定位螺孔(9)和硅棒定位螺孔(10)。
專利摘要本實用新型公開了一種硅方棒粘膠機，它包括粘膠底座、支架、頂板、縱向直線導軌、橫向直線導軌、刮膠板收縮滑桿、刮膠板、刮膠板定位螺栓；粘膠底座和頂板通過支架連接，頂板上設有縱向直線導軌和橫向直線導軌，縱向直線導軌連接在橫向直線導軌上，縱向直線導軌連接有刮膠板收縮滑桿，刮膠板收縮滑桿上設有刮膠板和膠板定位螺栓，膠板定位螺栓位于頂板和刮膠板之間。本實用新型的抹膠高度位置可調(diào)，并且抹膠均勻，平整，氣孔量少，人工操作簡單、且不對硅方棒造成損傷。
文檔編號H01L31/18GK202053396SQ20112017795
公開日2011年11月30日 申請日期2011年5月30日 優(yōu)先權日2011年5月30日
發(fā)明者吳世科, 周杰, 康自衛(wèi), 張少君, 張永平, 王玉梅, 羅映華, 賈曦, 郭麗華 申請人:四川新光多晶硅工程技術有限公司