專(zhuān)利名稱(chēng)：裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種太陽(yáng)能芯片組傳遞電力的機(jī)構(gòu)，尤指一種為便于安裝連結(jié)的電力傳送機(jī)構(gòu)。
技術(shù)背景將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換成電能源，系為全世界所積極研究開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域之一，希望能以太陽(yáng)能來(lái)取代石油等具污染性的能源。其中，太陽(yáng)能的揭取是利用太陽(yáng)能芯片組將所揭取的陽(yáng)光轉(zhuǎn)換成電能后，再傳遞至電池進(jìn)行儲(chǔ)存。目前大部份的太陽(yáng)能裝置都利用大量的太陽(yáng)能芯片組來(lái)擷取陽(yáng)光進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換，請(qǐng)配合圖1所示，太陽(yáng)能芯片90結(jié)合于電路板91后，再由施工人員將對(duì)應(yīng)的電線92焊接于指定的位置，以完成電力傳輸?shù)氖┕?。然而，此種方式所造成的問(wèn)題在于施工不易以及維修困難。當(dāng)采用成千上萬(wàn)的太陽(yáng)能芯片組來(lái)進(jìn)行太陽(yáng)能的轉(zhuǎn)換時(shí)，施工人員必需逐一焊接電線，此舉相當(dāng)耗工耗時(shí)，再者，當(dāng)有其中一組太陽(yáng)能芯片組損壞而需要更換時(shí)，施工人員則需將電線去除后，才能進(jìn)行更換或是維修，待完成之后，再將電線逐一焊上，亦是耗時(shí)費(fèi)力的工作
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，可取代焊接方式的電力傳送機(jī)構(gòu)，可簡(jiǎn)易地進(jìn)行裝設(shè)拆卸， 克服了已知繁雜的裝卸工序。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其包括導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片的一端電性連接于該太陽(yáng)能芯片組；其特點(diǎn)是還包括第一連接頭、及第二連接頭，該第一連接頭電性連接于該導(dǎo)電片的另一端；該第二連接頭電性連接于電線，且對(duì)應(yīng)于該第一連接頭而可相互連接形成通路。所述第一連接頭凸設(shè)有彈片，而于該第二連接頭上對(duì)應(yīng)該彈片的位置開(kāi)設(shè)有孔洞，該第一連接頭與該第二連接頭連接時(shí)，該彈片突出于該孔洞。所述第二連接頭被包覆有塑料套體。所述第一連接頭外被陶瓷套體包覆。 所述第一連接頭結(jié)合于二次聚光座內(nèi)。所述導(dǎo)電片向上彎曲，且向上垂直彎曲。藉此，施工者在安裝時(shí)，僅需將該第一連接頭與該第二連接頭結(jié)合在一起，即可完成電線的連接，同理，將該第一連接頭與該第二連接頭分開(kāi)后，即完成電線的分離，對(duì)應(yīng)的太陽(yáng)能芯片組將可直接卸下，不但減少組裝的工時(shí)，更大幅提升施工的便利性。根據(jù)上述諸多優(yōu)點(diǎn)，為能對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步的了解，故揭露一較佳的實(shí)施方式如下。


圖1為已知太陽(yáng)能芯片與電線結(jié)合的立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)合于太陽(yáng)能芯片組上的立體示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的第一連接頭與第二連接頭在結(jié)合前的剖面示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的第一連接頭與第二連接頭在結(jié)合后的剖面示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的第一連接頭被陶瓷套體包覆的立體圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例的第一連接頭被陶瓷套體包覆時(shí)，與第二連接頭插接后的立體圖；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例的第一連接頭被陶瓷套體包覆時(shí)的前視圖；圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例與太陽(yáng)能芯片組連接的另一形式示意圖；圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例的導(dǎo)電片彎曲后的立體示意圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明[0026]10... …導(dǎo)電片20.. …第一連接頭[0027]21... …彈片30.. …第二連接頭[0028]31... …孔洞32.. …塑料套體[0029]40... …陶瓷套體S…. 太陽(yáng)能芯片組[0030]L.... 電線90.. …太陽(yáng)能芯片[0031]91... …電路板92" …電線
具體實(shí)施方式
請(qǐng)配合圖2與圖3所示，本實(shí)施例為一種裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，包括導(dǎo)電片10、第一連接頭20與第二連接頭30。該導(dǎo)電片10的一端電性連接于該太陽(yáng)能芯片組S，該第一連接頭20電性連接于該導(dǎo)電片10的另一端，該第二連接頭30則電性連接于電線L，且該第一連接頭20與該第二連接頭30相互對(duì)應(yīng)而可相互連接形成通路。本實(shí)施例可使太陽(yáng)能芯片組S輕易地與電線連接形成通路，讓太陽(yáng)能芯片組S所產(chǎn)生的電力可以進(jìn)行傳遞。藉由該第一連接頭20與該第二連接頭30的設(shè)置，簡(jiǎn)化了太陽(yáng)能芯片組S與電線L連接或分離所需的工序，不需焊接等繁雜的工序。又，于本實(shí)施例中采用插接的方式，將該第一連接頭20與該第二連接頭30進(jìn)行連接，但此二者連接并不以此種公母頭連接方式為限，亦可采用其它連接的機(jī)構(gòu)，例如利用磁鐵協(xié)助對(duì)位、結(jié)合卡扣結(jié)構(gòu)等各種連接方式。另外，該第二連接頭30外亦可包覆塑料套體 32，使其具有防水功能。再者，現(xiàn)今于太陽(yáng)能芯片組S上，會(huì)結(jié)合一二次聚光座(圖中未示)來(lái)協(xié)助聚集陽(yáng)光，為配合施工上的便利，可將該第一連接頭20結(jié)合于該二次聚光座內(nèi)，形成模塊化的設(shè)計(jì)。另，由于二次聚光座為業(yè)界所知悉裝置，因此于本說(shuō)明書(shū)內(nèi)不加以贅述。又，如圖3所示，太陽(yáng)能芯片組S的兩側(cè)可分別裝設(shè)一本實(shí)施例，以配合太陽(yáng)能芯片組的需求。[0038]請(qǐng)參閱圖4與圖5所示，該第一連接頭20進(jìn)一步凸設(shè)彈片21，而于該第二連接頭 30上對(duì)應(yīng)該彈片21的位置開(kāi)設(shè)一孔洞31，當(dāng)該第一連接頭20與該第二連接頭30連接時(shí)， 該彈片21突出于該孔洞31形成卡止，而可固定此二者的相對(duì)位置，亦可防止該第一連接頭 20與該第二連接頭30自動(dòng)滑離等狀況；當(dāng)要使該第一連接頭20與該第二連接頭30分離時(shí)，施工者僅需將該彈片21壓入，使該二者彼此不再卡抵，即可順利地將該二者分離，操作工序相當(dāng)簡(jiǎn)易。又，請(qǐng)參閱圖6至圖8所示，該第一連接頭20外圍可進(jìn)一步設(shè)有一陶瓷套體40，用以保護(hù)該第一連接頭20，并可避免受到水氣等外在環(huán)境的影響。再者，該陶瓷套體40再進(jìn)一步開(kāi)設(shè)有一容置空間41，該容置空間41相對(duì)于該第二連接頭30外的塑料套體32設(shè)置， 當(dāng)該第二連接頭30與該第一連接頭20連接時(shí)，該容置空間41可供該第二連接頭30外的塑料套體32進(jìn)入，藉此更可使該第一連接頭20與該第二連接頭30穩(wěn)定地連接，不易分離。再者，如圖9所示，本實(shí)施例的導(dǎo)電片10與該第一連接頭20連接的位置可調(diào)整至該導(dǎo)電片10的側(cè)邊，二者的連接除可利用圖示中的鉚接，亦可利用螺絲或焊接等方法，并不受圖形的限制；又，再如圖10所示，可將該導(dǎo)電片10向上彎曲，例如圖中所示的90度，藉此增加與其它組件配合的形式。綜上所述，本實(shí)用新型可快速地將太陽(yáng)能芯片組與電線組合或分離，克服了已知焊接的繁雜工序。以上所示僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其可據(jù)以衍生的運(yùn)用范圍廣泛，另因構(gòu)造簡(jiǎn)單，故倍增生產(chǎn)效率亦可兼顧生產(chǎn)成本，實(shí)具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值，凡與本實(shí)用新型技術(shù)思想相同的簡(jiǎn)易轉(zhuǎn)換或等效轉(zhuǎn)換者，皆屬本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍之中。
權(quán)利要求1.一種裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其包括導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片的一端電性連接于該太陽(yáng)能芯片組；其特征在于還包括第一連接頭、及第二連接頭，該第一連接頭電性連接于該導(dǎo)電片的另一端；該第二連接頭電性連接于電線，且對(duì)應(yīng)于該第一連接頭而可相互連接形成通路。
2.如權(quán)利要求1所述的裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第一連接頭凸設(shè)有彈片，而于該第二連接頭上對(duì)應(yīng)該彈片的位置開(kāi)設(shè)有孔洞，該第一連接頭與該第二連接頭連接時(shí)，該彈片突出于該孔洞。
3.如權(quán)利要求2所述的裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第二連接頭被包覆有塑料套體。
4.如權(quán)利要求3所述的裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第一連接頭外被陶瓷套體包覆。
5.如權(quán)利要求3所述的裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第一連接頭結(jié)合于二次聚光座內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4或5所述的裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電片向上彎曲。
7.如權(quán)利要求6所述的裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電片向上垂直彎曲。
專(zhuān)利摘要一種裝設(shè)于太陽(yáng)能芯片組的電力傳送機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)電片、第一連接頭與第二連接頭。導(dǎo)電片用以與太陽(yáng)能芯片進(jìn)行連接，而第一連接頭則電性連接于導(dǎo)電片的另一端，第二連接頭則電性連接于電線，且第一連接頭與第二連接頭相互對(duì)應(yīng)而可相互連接形成通路，使得太陽(yáng)能芯片所生成的電力得以傳出。因而具有快速連接的結(jié)構(gòu)，便于太陽(yáng)能芯片組與電線形成通路的狀態(tài)，操作簡(jiǎn)易，可增進(jìn)施工效率。
文檔編號(hào)H01R13/02GK202009098SQ20112014306
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者劉淮上, 張文塗 申請(qǐng)人:歐雅大家有限公司