專利名稱：卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種用戶身份識別模塊(Subscriber Identity Module, SIM)卡連接器。
背景技術(shù)：
SIM卡連接器廣泛應用于移動電話等諸多電子通訊設備中，其安裝于電路板上，并提供SIM卡插置于其中以達成SIM卡與電路板的電訊傳輸，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)識別。圖1展示了一種傳統(tǒng)的SIM卡連接器50，其包括殼體51，殼體51的底壁上開設有多個卡槽511，卡槽511上嵌有多個導電端子512，導電端子512焊接在電路板(圖未示) 上并與電路板電性連接。該SIM卡連接器50還包括設置于殼體51之上的緊固件52，當該緊固件52和殼體51的底壁和側(cè)壁組成穩(wěn)定的插置空間，以供SIM卡53插入。然而，隨著現(xiàn)今移動電話等電子通訊設備朝向輕薄、精巧的趨勢邁進，使用于移動電話內(nèi)的SIM卡連接器亦應適應于此而朝輕薄、精巧的方向前進。然而上述傳統(tǒng)的SIM卡連接器50體積大，需占據(jù)電子通訊設備較大的空間，因此不適應當前的實際需要。而且，傳統(tǒng)的SIM卡連接器50只能供一個SIM卡插置，而不能滿足當前移動電話的雙卡雙待功能的需要。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種可容納雙卡、結(jié)構(gòu)緊湊的卡連接器。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的卡連接器，包括殼體以及收容于所述殼體的多個導電端子，所述殼體包括相互連接的上殼體及下殼體，所述上殼體及所述下殼體形成呈層疊的第一開口及第二開口，所述第一開口及所述第二開口分別位于所述殼體的相鄰兩側(cè)，所述第一開口及所述第二開口相互貫通形成收容空間，至少兩個電子卡呈層疊狀地收容于所述收容空間內(nèi)，所述導電端子包括第一導電端子組及第二導電端子組，所述上殼體的上方內(nèi)壁和所述下殼體的下方內(nèi)壁分別設有用于收容所述第一導電端子組及所述第二導電端子組的多個端子槽。如上所述，本實用新型的卡連接器的結(jié)構(gòu)緊湊，其殼體由上、下殼體組裝而成，該卡連接器具有兩個分別位于殼體相鄰兩側(cè)的第一開口及第二開口，從而供兩個電子卡以相互垂直的方向插入使用，使手機等電子通訊設備實現(xiàn)雙卡雙待功能。同時，本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，能夠節(jié)省體積漸趨輕薄的手機或其他電子通訊設備的內(nèi)部空間。而且，電子卡插入本實用新型的卡連接器的殼體內(nèi)后，其與導電端子之間的接觸穩(wěn)定，從而保證良好的電訊傳輸。

圖1為現(xiàn)有的SIM卡連接器的立體圖。[0009]圖2為本實用新型卡連接器的一個實施例的立體圖。[0010]圖3為圖2所示的卡連接器的另一視角的立體圖。[0011]圖4為圖2所示的卡連接器與SIM卡相配合的立體圖。[0012]圖5為圖2所示的卡連接器的立體分解圖。[0013]圖6為圖4所示的卡連接器的上殼體的立體圖。[0014]圖7為圖4所示的卡連接器的下殼體的立體圖。[0015]圖8為圖4所示的卡連接器的導電端子的立體圖。[0016]圖中各附圖標記說明如下[0017]卡連接器1殼體 10[0018]上殼體11頂面 111[0019]配合部112止擋部 113[0020]缺口114凸柱 1121[0021]端子槽115,136第一開口 120[0022]第二開口121下殼體 13[0023]底面131裝配部 132[0024]開孔1331抵止部 135[0025]槽口137開槽 138[0026]固定片139導電端子 20[0027]第一導電端子組21導電端子體 211[0028]第一接觸端2111第一焊接端 2113[0029]第二導電端子組23第二接觸端 2311[0030]第二焊接端2313第一 SIM卡 31[0031]第二 SIM卡3具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。請參考圖2-4，本實用新型卡連接器1包括殼體10以及多個導電端子20。本實施例中該卡連接器1系供收納SIM卡用。這些導電端子20 —端容納于該殼體10內(nèi)，用于與 SIM卡接觸；另一端凸伸于殼體10之外，用于與外部電路板(圖未示)焊接。當SIM卡插入使用時，SIM卡上的電訊有效部位與導電端子20接觸，從而與外部電路板形成電訊連接。 作為本實用新型的構(gòu)思，該SIM卡連接器1可供雙SIM卡，如圖4中所示的第一 SIM卡31 和第二 SIM卡32使用，使手機或其他電子通訊設備實現(xiàn)雙卡雙待功能。請參考圖2-5，該殼體10大致呈方形體，其包括上下組裝的上殼體11及下殼體 13，該組裝的上殼體11及下殼體13形成呈層疊的第一開口 120和第二開口 121，貫通該第一開口 120和第二開口 121形成收容空間(圖未示)供雙SIM卡插入。較佳地，該第一開口 120及第二開口 121均位于殼體10的相鄰的兩側(cè)，從而供第一 SIM卡31和第二 SIM卡 32以相互垂直的方向分別插入。具體地，請參考圖5及圖6，該上殼體11呈半封閉狀，其具有頂面111，自該頂面111的左右兩側(cè)分別向下延伸有配合部112，頂面111的后方形成兩個分離的止擋部113， 該止擋部113與配合部112接合，而且兩個止擋部113之間形成有一缺口 114。當?shù)谝?SIM 卡31插入時，第一 SIM卡31的尾部被止擋部113擋持。該配合部112設有至少一個凸柱 1121，用以配合上殼體11和下殼體13之間的組裝。較佳地，凸柱1121的個數(shù)為四個，其分別設置于配合部112的兩端。該上殼體11的頂面111的內(nèi)壁上設有多個端子槽115，用以收容第一導電端子組21。較佳地，該端子槽115延伸至上殼體11的后方，從而使得第一導電端子組21中的每一導電端子的一端收容于該端子槽115之內(nèi)，另一端則凸伸于上殼體11 的后方之外，從而與外部電路板連接。同樣地，請參考圖5及圖7，該下殼體13亦呈半封閉狀，其包括底面131，自該底面 131的左右兩側(cè)分別向上延伸有裝配部132。較佳地，該裝配部132上在對應配合部112的凸柱1121的位置上設有多個開孔1331。當上殼體11和下殼體13組裝時，上殼體11的配合部112與下殼體13的裝配部132相垂直地組裝，使得上殼體11的第一開口 120與下殼體13的其中一個裝配部132相對應，而上殼體11的其中一個配合部112與下殼體13的第二開口 121相對應。此時，多個凸柱1121分別嵌入對應的開孔1331之中，從而實現(xiàn)可拆卸連接。該上殼體11和下殼體13之間的組裝方式并不限于此，例如可用螺釘?shù)绕渌o固件進行固定。另外，在下殼體13的后方設有抵止部135，該抵止部135與兩個裝配部132連接，當?shù)诙?SIM卡32從第二開口 121插入時，第二 SIM卡32的尾部被抵止部135擋持。如圖中所示，該下殼體13的底面131的內(nèi)壁上設有多個端子槽136，用以收容第二導電端子組23。較佳地，該端子槽136延伸至下殼體13的前方，從而使得第二導電端子組23中的每一導電端子的一端收容于該端子槽136之內(nèi)，另一端則凸伸于下殼體13的前方之外，從而與外部電路板連接。此外，該下殼體13的裝配部132的側(cè)面還設有多個槽口 137，當收容有第一導電端子組21的上殼體11與下殼體13連接時，槽口 137與第一導電端子組21的端部相嵌合，從而便于將第一導電端子組21焊接。較佳地，在下殼體13的抵止部135及其中一個裝配部132上分別設置開槽138，一 L形的固定片139 (請參考圖5) —端嵌入該開槽138之中，另一端凸伸于裝配部132之外。圖8展示了本實用新型的導電端子20，如上所述，該導電端子20包括第一導電端子組21及第二導電端子組23。第一導電端子組21和第二導電端子組23的結(jié)構(gòu)大致相同。請參考圖8，該第一導電端子組21包括多個獨立的導電端子體211，每一導電端子體211均包括第一接觸端2111和第一焊接端2113。該第一接觸端2111以彈臂形式設置， 具有撓曲性，當接觸第一 SIM卡31時，其發(fā)生撓曲變形，從而實現(xiàn)良好的接觸。該第一焊接端2113凸伸于殼體10之外與外部電路板焊接。該導電端子體211的形狀、長度均可依實際需要而設置，在本實施例中并不限制。同樣地，該第二導電端子組23多個獨立的導電端子體231，每一導電端子體231均包括第二接觸端2311和第二焊接端2313。綜上所述，本實用新型的卡連接器1的殼體10由上、下殼體11、13組裝而成，該卡連接器1具有兩個分別位于殼體相鄰兩側(cè)的第一開口及第二開口，從而供兩個SIM卡以相互垂直的方向分別插入使用，使手機等電子通訊設備實現(xiàn)雙卡雙待功能。同時，本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，能夠節(jié)省體積漸趨輕薄的手機或其他電子通訊設備的內(nèi)部空間。而且，卡插入本實用新型的卡連接器1的殼體10內(nèi)后，其與導電端子20之間的接觸穩(wěn)定，從而保證良好的電訊傳輸。
權(quán)利要求1.一種卡連接器，包括殼體以及收容于所述殼體的多個導電端子，其特征在于所述殼體包括相互連接的上殼體及下殼體，所述上殼體及所述下殼體形成呈層疊的第一開口及第二開口，所述第一開口及所述第二開口分別位于所述殼體的相鄰兩側(cè)，所述第一開口及所述第二開口相互貫通形成收容空間，至少兩個電子卡呈層疊狀地收容于所述收容空間內(nèi)，所述導電端子包括第一導電端子組及第二導電端子組，所述上殼體的上方內(nèi)壁和所述下殼體的下方內(nèi)壁分別設有用于收容所述第一導電端子組及所述第二導電端子組的多個端子槽。
2.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于至少兩個電子卡以相互垂直的方向分別從所述第一開口及所述第二開口插入至所述收容空間。
3.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于所述上殼體包括頂面以及從所述頂面的兩側(cè)分別向下延伸的兩配合部。
4.如權(quán)利要求3所述的卡連接器，其特征在于所述下殼體包括底面以及從所述底面的兩側(cè)分別向上延伸的兩裝配部，所述裝配部與所述配合部相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的卡連接器，其特征在于其中一個所述配合部與所述第二開口相對應，其中一個所述裝配部與所述第一開口相對應。
6.如權(quán)利要求4所述的卡連接器，其特征在于所述配合部上設有多個凸柱，所述裝配部上對應所述凸柱設有多個開孔。
7.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于還包括至少一固定片，所述固定片與所述下殼體連接。
8.如權(quán)利要求7所述的卡連接器，其特征在于所述下殼體的兩側(cè)分別設有開槽，所述固定片的一端嵌入所述開槽之中，所述固定片的另一端凸伸于所述下殼體之外。
專利摘要本實用新型公開了一種卡連接器，其包括殼體以及收容于所述殼體的多個導電端子，所述殼體包括相互連接的上殼體及下殼體，所述上殼體及所述下殼體形成呈層疊的第一開口及第二開口，所述第一開口及所述第二開口分別位于所述殼體的相鄰兩側(cè)，所述第一開口及所述第二開口相互貫通形成收容空間，至少兩個電子卡呈層疊狀地收容于所述收容空間內(nèi)，所述導電端子包括第一導電端子組及第二導電端子組，所述上殼體的上方內(nèi)壁和所述下殼體的下方內(nèi)壁分別設有用于收容所述第一導電端子組及所述第二導電端子組的多個端子槽。本實用新型卡連接器可容納雙卡、結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)省設備空間。
文檔編號H01R13/46GK202076643SQ201120140849
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
發(fā)明者黃圣原 申請人:東莞富強電子有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司