專利名稱：一種推頂器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種特殊芯片的推頂工具，主要應(yīng)用于微電子封裝S0T23電子器件的芯片貼附(Die Bonded)的封裝過程中。
背景技術(shù)：
參見圖1，現(xiàn)有的推頂器包括推頂器本體1，、推頂器帽2 ’、頂針3 ’，由于頂針3，只有一個，而越來越多的芯片廠商設(shè)計的芯片長寬比大于2/1，導(dǎo)致傳統(tǒng)的推頂器本體1’無法完全的將芯片4’頂起，會造成芯片4’傾斜等質(zhì)量問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種推頂器。本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種推頂器，包括推頂器本體以及固定在推頂器本體上的頂針，其特征是所述頂針為兩個，對稱安裝在推頂器本體上。本實用新型還設(shè)置有推頂器帽，推頂器帽上設(shè)置有兩個推頂器孔，所述頂針與推頂器孔配合，以便能夠?qū)⑿酒斊?。本實用新型結(jié)構(gòu)簡潔，工作可靠，成本低，根據(jù)芯片的長寬比較大的特點，在推頂器的底座上橫向多增加一個孔，可以多增加一根頂針，使得芯片更容易平坦得被頂起。

圖1是現(xiàn)有的推頂器示意圖；圖2是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見圖2，本實用新型實施例推頂器，包括推頂器本體1以及固定在推頂器本體1 上的頂針3，其結(jié)構(gòu)特點是所述頂針3為兩個，對稱安裝在推頂器本體1上。本實用新型還可設(shè)置推頂器帽2，推頂器帽2上設(shè)置有兩個推頂器孔，所述頂針3 與推頂器孔配合，以便能夠?qū)⑿酒?平穩(wěn)地頂起。本實用新型實施例可以覆蓋到長寬比在2比1以上的芯片尺寸。適用于寬度 5mils-200mils、長度5mils-200mils的芯片，也完全可以覆蓋長寬比大于2/1的芯片。凡是本實用新型的簡單變形或等效變換，應(yīng)認(rèn)為落入本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種推頂器，包括推頂器本體以及固定在推頂器本體上的頂針，其特征是所述頂針為兩個，對稱安裝在推頂器本體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的推頂器，其特征是還設(shè)置有推頂器帽，推頂器帽上設(shè)置有兩個推頂器孔，所述頂針與推頂器孔配合。
專利摘要本實用新型涉及一種推頂器，包括推頂器本體以及固定在推頂器本體上的頂針，其特征是所述頂針為兩個，對稱安裝在推頂器本體上。本實用新型還設(shè)置有推頂器帽，推頂器帽上設(shè)置有兩個推頂器孔，所述頂針與推頂器孔配合，以便能夠?qū)⑿酒斊?。本實用新型結(jié)構(gòu)簡潔，工作可靠，成本低，根據(jù)芯片的長寬比較大的特點，在推頂器的底座上橫向多增加一個孔，可以多增加一根頂針，使得芯片更容易平坦得被頂起。
文檔編號H01L21/683GK202049934SQ20112012159
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者王曉霏 申請人:恒諾微電子(嘉興)有限公司