專利名稱：一種用于大功率led發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板本實用新型涉及LED發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，是一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板。大功率LED的發(fā)光兩極管作為節(jié)能照明正在迅速普及，商品化的LED具有無污染、 壽命長、耐振動、抗沖擊的鮮明特點。LED照明產(chǎn)業(yè)是看好的新興產(chǎn)業(yè)。LED在發(fā)光過程中輸入的電功率只有20%的電能轉(zhuǎn)換為光能，而余下的80%左右的能量都轉(zhuǎn)化為不能發(fā)光的熱能。如果發(fā)光過程中不考慮熱擴(kuò)散和熱傳導(dǎo)，這些熱量足以損壞芯片，嚴(yán)重影響到LED 的可靠性和穩(wěn)定性。為了使LED芯片工作在一個正常的半導(dǎo)體結(jié)溫范圍內(nèi)，目前的單顆大功率LED產(chǎn)品都設(shè)有一個散熱環(huán)境。為了便于LED元件散熱，它都以SMD封裝形式貼裝在(CMPCB)鋁基板上，這類導(dǎo)熱基板技術(shù)要求高，質(zhì)量較重，熱膨脹系數(shù)大，結(jié)構(gòu)形式單一，價格較高。本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供提供一種高熱傳導(dǎo)率的復(fù)銅碳基石墨散熱板在大功率LED發(fā)光二極管應(yīng)用中的散熱技術(shù)和結(jié)構(gòu)形式，選用的復(fù)銅碳基石墨散熱板具有可控散熱方向的優(yōu)質(zhì)散熱薄板，通過和普通PCB板的結(jié)構(gòu)組合，有效地給LED 發(fā)光兩極管創(chuàng)造了一個散熱環(huán)境。為實現(xiàn)上述目的設(shè)計一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板，包括大功率LED發(fā)光二極管(1.1)、導(dǎo)熱孔(1.6)、PCB板(1.4)、LED散熱焊盤(1.5)，其特征在于一個或多個大功率LED發(fā)光二極管(1. 1)的導(dǎo)電引線焊盤貼裝在紙質(zhì)或環(huán)氧的PCB板上，所述的PCB板上設(shè)有若干個導(dǎo)熱孔(1.6)，所述的PCB板底部連接LED散熱焊盤(1.5)， 大功率LED發(fā)光二極管(1. 1)底部連接復(fù)銅碳基石墨散熱中間片(1.7)，所述的LED散熱焊盤(1.5)與PCB板中導(dǎo)熱孔(1.6)內(nèi)的復(fù)銅碳基石墨散熱中間片(1.7)及復(fù)銅碳基石墨散熱片(1.8)焊成一體構(gòu)成復(fù)銅碳基石墨組件，復(fù)銅碳基石墨組件連接散熱主體(1.9)。所述的PCB板采用單面復(fù)銅印制板。所述的復(fù)銅碳基石墨散熱板傳導(dǎo)率達(dá)到380w/mk。所述的大功率LED發(fā)光二極管單顆功率為l_5w。本實用新型提供的LED安裝在復(fù)銅導(dǎo)熱基板的散熱結(jié)構(gòu)形式和傳統(tǒng)LED貼裝在 (CMPCB)上的結(jié)構(gòu)相比，提高了散熱效果，減輕了散熱組件的重量，降低了生產(chǎn)成本，在推廣 LED照明技術(shù)中具有良好的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)和實用性。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]指定圖1為摘要附圖附圖中，1. 1為大功率LED發(fā)光二極管，1. 2為電源引腳，1. 3為回流焊，1. 4為PCB 板，1. 5為LED散熱焊盤，1. 6為導(dǎo)熱孔，1. 7為復(fù)銅碳基石墨散熱中間片，1. 8為復(fù)銅碳基石墨散熱片，1. 9為散熱主體，1. 10為導(dǎo)熱面，1. 11大功率LED散熱焊盤導(dǎo)熱方向，2. 1印制板 PCB, 2. 2為LED電源引腳焊盤，2. 3為導(dǎo)熱孔，2. 4為PCB印制上的引線下面結(jié)合上圖對本實用新型作以下進(jìn)一步說明，這種制造技術(shù)對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是非常清楚的。參見圖一，圖中大功率LED發(fā)光二極管(1.1)電源引腳(1.2)通過回流焊(1.3) 將LED元件焊在單面PCB板(1. 4)上。LED散熱焊盤(1. 5)與PCB板中導(dǎo)熱孔(1. 6)內(nèi)的復(fù)銅碳基石墨散熱中間片(1.7)與復(fù)銅碳基石墨散熱片(1.8)焊成一體，然后使LED發(fā)光二極管與復(fù)銅碳基石墨組件粘結(jié)在散熱主體(1.9)上，并使粘結(jié)導(dǎo)熱面(1. 10)導(dǎo)熱工況良好。(1.11)為大功率LED散熱焊盤導(dǎo)熱方向。參見圖二，印制板PCB (2. 1)的制作形式。LED電源引腳焊盤(2. 2)，LED散熱焊盤的導(dǎo)熱孔(2. 3)，PCB印制上的引線(2. 4)。所述的復(fù)銅碳基石墨板式一種碳基復(fù)合可控散熱方向的石墨薄板(傳導(dǎo)率達(dá)到 380w/mk)所述的大功率LED發(fā)光二極管單顆功率為(l_5w)所述的大功率LED發(fā)光二極管都有一組電源引線焊腳和散熱焊盤。所述的PCB板選用是紙質(zhì)膠木化合環(huán)氧基板的銅箔印制電路板。所述的大功率LED發(fā)光二極管的散熱焊盤應(yīng)焊(或粘結(jié))在復(fù)銅導(dǎo)熱基板上，電源引線焊盤應(yīng)焊在PCB板的銅箔上所述的LED發(fā)光器件實際使用時應(yīng)是一個組合體。由LED發(fā)光二極管、復(fù)銅碳基石墨導(dǎo)熱基板、PCB印刷版、散熱基體組成，而且它們之間應(yīng)緊密組成一體。所述的碳基復(fù)合散熱材料采用國內(nèi)專利201010187223. 5公開的一種碳基復(fù)合散熱材料及其制備方法和用途，碳基材料與金屬粒子構(gòu)成碳基復(fù)合散熱材料，所述的配方重量百分比含碳量82%以上的碳基材料，18%以下的金屬銅、鋁、金、銀或錫。
權(quán)利要求1.一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板，包括大功率LED發(fā)光二極管(1.1)、導(dǎo)熱孔(1.6)、PCB板(1.4)、LED散熱焊盤(1. 5)，其特征在于一個或多個大功率 LED發(fā)光二極管(1. 1)的導(dǎo)電引線焊盤貼裝在紙質(zhì)或環(huán)氧的PCB板上，所述的PCB板上設(shè)有若干個導(dǎo)熱孔(1. 6)，所述的PCB板底部連接LED散熱焊盤(1. 5)，大功率LED發(fā)光二極管 (1. 1)底部連接復(fù)銅碳基石墨散熱中間片(1.7)，所述的LED散熱焊盤(1.5)與PCB板中導(dǎo)熱孔(1. 6)內(nèi)的復(fù)銅碳基石墨散熱中間片(1. 7)及復(fù)銅碳基石墨散熱片(1. 8)焊成一體構(gòu)成復(fù)銅碳基石墨組件，復(fù)銅碳基石墨組件連接散熱主體(1.9)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板，其特征在于所述的PCB板采用單面復(fù)銅印制板。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板，其特征在于所述的復(fù)銅碳基石墨散熱板傳導(dǎo)率達(dá)到380w/mk。
4.如權(quán)利要求1所述的一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板，其特征在于所述的大功率LED發(fā)光二極管單顆功率為l_5w。
專利摘要本實用新型涉及LED發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，是一種用于大功率LED發(fā)光二極管的復(fù)銅碳基石墨散熱板，其特征在于一個或多個大功率LED發(fā)光二極管(1.1)的導(dǎo)電引線焊盤貼裝在紙質(zhì)或環(huán)氧的PCB板上，LED散熱焊盤(1.5)與PCB板中導(dǎo)熱孔(1.6)內(nèi)的復(fù)銅碳基石墨散熱中間片(1.7)及復(fù)銅碳基石墨散熱片(1.8)焊成一體構(gòu)成復(fù)銅碳基石墨組件，復(fù)銅碳基石墨組件連接散熱主體(1.9)，本實用新型提供的LED安裝在復(fù)銅導(dǎo)熱基板的散熱結(jié)構(gòu)形式和傳統(tǒng)LED貼裝在(CMPCB)上的結(jié)構(gòu)相比，提高了散熱效果，減輕了散熱組件的重量，降低了生產(chǎn)成本，在推廣LED照明技術(shù)中具有良好的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)和實用性。
文檔編號H01L33/64GK202025797SQ201120069739
公開日2011年11月2日 申請日期2011年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月16日
發(fā)明者張申雄, 許長新 申請人:張申雄, 許長新