專利名稱：高壓大功率三相整流全橋裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高壓大功率三相整流全橋裝置。
背景技術(shù)：
目前的高壓大功率三相全橋，采用單溝刮涂法GPP芯片，同時(shí)采用多層銅板連接， 結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高且產(chǎn)品的可靠性較低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于針對(duì)上述存在的問(wèn)題，提供一種高壓大功率三相整流全橋裝置。交流輸入端1連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到芯片 6，芯片6連接鉬片6，再與連接條6相連，連接條6通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出負(fù)端相連。交流輸入端1連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到連接條3，連接條3連接鉬片3，再與芯片3相連，芯片3通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出正端相連。交流輸入端2連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到芯片 4，芯片4連接鉬片4，再與連接條4相連，連接條4通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出負(fù)端相連。交流輸入端2連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到連接條1， 連接條1連接鉬片1，再與芯片1相連，芯片1通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出正端相連。交流輸入端3連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到芯片 5，芯片5連接鉬片5，再與連接條5相連，連接條5通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出負(fù)端相連。交流輸入端3連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到連接條2， 連接條2連接鉬片2，再與芯片2相連，芯片2通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出正端相連。1、通過(guò)采用不需要?jiǎng)澆ＡУ碾p溝芯片；雙溝道芯片，劃片時(shí)完全避開(kāi)玻璃，不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力問(wèn)題導(dǎo)致玻璃破損。2、改進(jìn)內(nèi)部框架設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，設(shè)計(jì)如附圖1。采用陶基覆銅板，把內(nèi)部連接線路做在陶瓷基底上。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是這樣的。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是提高產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，簡(jiǎn)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，降低產(chǎn)品的工藝難度并降低生產(chǎn)成本。
圖1是本實(shí)用新型電路連接示意圖。圖中標(biāo)記AC-1:交流輸入端1;AC_2:交流輸入端2;AC_3:交流輸入端3;B代表陶基覆銅板；ΧΙΝ-1、ΧΙΝ-2、ΧΙΝ-3、ΧΙΝ-4、ΧΙΝ-5、ΧΙΝ-6分別代表芯片1到芯片6 ；DC-I代表直流輸出“ + ” ；DC-2代表直流輸出端“一” ；Li、L2、L3、L4、L5、L6分別代表連接條1到連接條6 ;M1、M2、M3、M4、M5、M6分別代表鉬片1到鉬片6。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說(shuō)明。為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1所示，流輸入端1連接到陶基覆銅板上，通過(guò)所述陶基覆銅板上的銅布線連接到芯片6，芯片6連接鉬片6，再與連接條6相連，連接條6通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出負(fù)端相連；所述交流輸入端1連接到所述陶基覆銅板上，通過(guò)所述陶基覆銅板上的銅布線連接到連接條3，連接條3連接鉬片3，再與芯片3相連，芯片3通過(guò)所述陶基覆銅板的布線再與直流輸出正端相連；交流輸入端2連接到所述陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到芯片4，芯片4連接鉬片4，再與連接條4相連，連接條4通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出負(fù)端相連；交流輸入端2連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到連接條1，連接條1連接鉬片1，再與芯片1相連，芯片1通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出正端相連。交流輸入端3連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到芯片5，芯片5連接鉬片5，再與連接條5相連，連接條5通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出負(fù)端相連；交流輸入端3連接到陶基覆銅板上，通過(guò)陶基覆銅板上的銅布線連接到連接條2，連接條2連接鉬片2，再與芯片2相連，芯片2通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出正端相連。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高壓大功率三相整流全橋，其特征在于交流輸入端I(AC-I)連接到陶基覆銅板(B)上，通過(guò)所述陶基覆銅板(B)上的銅布線連接到芯片6(XIN-6)，芯片6(XIN-6)連接鉬片6 (M6)，再與連接條6 (L6)相連，連接條6 (L6)通過(guò)陶基覆銅板(B)的布線再與直流輸出負(fù)端(DC-2)相連；所述交流輸入端I(AC-I)連接到所述陶基覆銅板(B)上，通過(guò)所述陶基覆銅板(B)上的銅布線連接到連接條3 (L3)，連接條3 (L3)連接鉬片3 (M3)，再與芯片 3(XIN-3)相連，芯片3(XIN-3)通過(guò)所述陶基覆銅板(B)的布線再與直流輸出正端(DC-I) 相連；交流輸入端2(AC-2)連接到所述陶基覆銅板(B)上，通過(guò)陶基覆銅板(B)上的銅布線連接到芯片4(XIN-4)，芯片4(XIN-4)連接鉬片4 (M4)，再與連接條4 (L4)相連，連接條 4(L4)通過(guò)陶基覆銅板(B)的布線再與直流輸出負(fù)端(DC-2)相連；交流輸入端2(AC-2) 連接到陶基覆銅板(B)上，通過(guò)陶基覆銅板(B)上的銅布線連接到連接條1(L1)，連接條 I(Ll)連接鉬片I(Ml)，再與芯片I(XIN-I)相連，芯片1 (XIN-I)通過(guò)陶基覆銅板(B)的布線再與直流輸出正端(DC-I)相連；交流輸入端3(AC-3)連接到陶基覆銅板(B)上，通過(guò)陶基覆銅板⑶上的銅布線連接到芯片5(XIN-5)，芯片5(XIN-5)連接鉬片5 (M5)，再與連接條5(L5)相連，連接條5(L5)通過(guò)陶基覆銅板(B)的布線再與直流輸出負(fù)端(DC-2)相連； 交流輸入端3(AC-3)連接到陶基覆銅板(B)上，通過(guò)陶基覆銅板(B)上的銅布線連接到連接條2 (L2)，連接條2 (L2)連接鉬片2 (M2)，再與芯片2 (XIN-2)相連，芯片2 (XIN-2)通過(guò)陶基覆銅板(B)的布線再與直流輸出正端(DC-I)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓大功率三相整流全橋，其特征在于該裝置是采用雙溝道、電泳法GPP芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高壓大功率三相整流全橋裝置，其特征在于交流輸入端1連接到陶基覆銅板上，通過(guò)所述陶基覆銅板上的銅布線連接到芯片6，芯片6連接鉬片6，再與連接條6相連，連接條6通過(guò)陶基覆銅板的布線再與直流輸出負(fù)端相連等等；這樣在提高產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，簡(jiǎn)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，降低產(chǎn)品的工藝難度并降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/498GK201976023SQ20112004302
公開(kāi)日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月21日
發(fā)明者梁魯川, 邱志述 申請(qǐng)人:樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司