專(zhuān)利名稱(chēng)：一種固化膠型led點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode)，又稱(chēng)發(fā)光二極管。因?yàn)槠渌哂械墓?jié)能環(huán)保，安全可靠，瞬時(shí)啟動(dòng)，長(zhǎng)久壽命等諸多優(yōu)點(diǎn)而被認(rèn)為是取代傳統(tǒng)白熾燈，熒光燈，高壓氣體放電燈的第四代光源。LED的配光問(wèn)題是阻礙其進(jìn)步的關(guān)鍵問(wèn)題之一。點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)直接影響LED 色坐標(biāo)均勻性，光強(qiáng)分布等問(wèn)題?？茖W(xué)的點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)是解決問(wèn)題的突破口。傳統(tǒng)點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)粉層結(jié)構(gòu)不均勻，外形不規(guī)則，一般呈現(xiàn)圓拱形。其直接在支架上進(jìn)行點(diǎn)粉，再在透鏡中進(jìn)行點(diǎn)膠。這樣點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)的LED會(huì)存在空間均勻性問(wèn)題，也會(huì)出現(xiàn)黃圈問(wèn)題。所以，LED配光性能需要改善，這就需要一種熒光粉層均勻，厚度可控，沉淀時(shí)間及形狀易于控制，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，利于加工，便于量產(chǎn)的點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)。因此有必要提供一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，以解決傳統(tǒng)點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)存在缺點(diǎn)；其具有熒光粉層均勻，厚度可控，沉淀時(shí)間及形狀易于控制，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，利于加工，便于量產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案—種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，包括支架，支架上設(shè)有固化膠腔體，固化膠腔體中依次設(shè)有鍵合層、LED芯片、熒光粉層和封裝膠層；所述LED芯片固定于支架上；固化膠腔體的高度熒光粉層的高度。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于所述支架為通用LED支架或者一體化封裝基板。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于所述固化膠腔體為光固化膠或者熱固化膠固化形成。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于所述固化膠腔體為圓形、方形或者橢圓形。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于LED芯片通過(guò)鍵合層固定于支架上；鍵合層為銀膠、絕緣膠或者粘合膠。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于熒光粉層與封裝膠層的結(jié)合面為平面。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于所述封裝膠層為硅膠或者環(huán)氧樹(shù)脂，封裝膠層的頂部呈外凸?fàn)?。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于LED芯片功率為1-3W ；熒光粉層厚度為l_3mm ；固化膠腔體的高度為2-4mm ；封裝膠層的厚度為l_5mm。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下技術(shù)效果本發(fā)明提供一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，通過(guò)使用固化膠來(lái)形成封裝腔體，進(jìn)而在封裝腔體中點(diǎn)粉-點(diǎn)膠；這種結(jié)構(gòu)解決粉層結(jié)構(gòu)不均勻，外形不規(guī)則等問(wèn)題；達(dá)到熒光粉層均勻，熒光粉層厚度，沉淀時(shí)間，形狀等的可控；可有效改善LED配光性能。該點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉而且利于加工，便于量產(chǎn)。


圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的通用支架型的整體示意圖。圖3是本發(fā)明的一體化封裝基板的整體示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。參見(jiàn)圖1，本發(fā)明結(jié)構(gòu)包括支架1，支架1上設(shè)有固化膠腔體3，其中固化膠腔體3 中依次設(shè)置有鍵合層4、LED芯片2、熒光粉層5和封裝膠層6。支架1為通用LED支架或者一體化封裝基板。固化膠腔體3為光固化膠或者熱固化膠固化形成。固化膠腔體3為圓形、方形或者橢圓形，高度為2-4mm。鍵合層4為銀膠、絕緣膠或者粘合膠。LED芯片2功率為1-3W。熒光粉層5厚度為l-3mm。封裝膠層6為硅膠或者環(huán)氧樹(shù)脂，厚度為l_5mm。下面對(duì)本發(fā)明的工作原理進(jìn)行說(shuō)明，參見(jiàn)圖2及圖3，本發(fā)明點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)可以用在通用LED支架或者LED —體化封裝基板上。制備時(shí)，首先對(duì)LED進(jìn)行傳統(tǒng)封裝，通過(guò)擴(kuò)晶_刺晶-短烤，來(lái)將LED芯片2通過(guò)銀膠、絕緣膠或者粘合膠固定于LED支架或者LED —體化封裝基板1上；然后用固化膠對(duì)芯片周邊進(jìn)行封裝，可以用熱固化膠，也可以使用UV固化膠， 形成包圍LED芯片2和絕緣膠層4的固化膠腔體3，固化膠腔體3的高度熒光粉層5高度； 最后再在固化膠腔體3中依次點(diǎn)粉-點(diǎn)膠-長(zhǎng)烤，以在LED芯片2上形成熒光分層5和封裝膠層6?；诠袒z型點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)封裝的LED，將可以更好的提供均勻性的熒光粉層5，更容易實(shí)現(xiàn)熒光粉層5厚度，沉淀時(shí)間及形狀的控制。更好的改善LED配光性能，使空間色均勻性，光強(qiáng)分布能應(yīng)地適宜的自由支配。該結(jié)構(gòu)可以取消透鏡的設(shè)置，靈活多變，減少成本及工藝流程。這種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，利于加工的結(jié)構(gòu)與一體化封裝基板相結(jié)合，能進(jìn)一步減少成本及工藝步驟，為量產(chǎn)及爭(zhēng)奪市場(chǎng)提供必要保證。以上所述僅為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本發(fā)明說(shuō)明書(shū)而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變換，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于包括支架，支架上設(shè)有固化膠腔體，固化膠腔體中依次設(shè)有鍵合層、LED芯片、熒光粉層和封裝膠層；所述LED芯片固定于支架上；固化膠腔體的高度大于熒光粉層的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支架為通用 LED支架或者一體化封裝基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述固化膠腔體為光固化膠或者熱固化膠固化形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述固化膠腔體為圓形、方形或者橢圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于LED芯片通過(guò)鍵合層固定于支架上；鍵合層為銀膠、絕緣膠或者粘合膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于熒光粉層與封裝膠層的結(jié)合面為平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝膠層為硅膠或者環(huán)氧樹(shù)脂，封裝膠層的頂部呈外凸?fàn)睢?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，其特征在于LED芯片功率為 1-3W ；熒光粉層厚度為l_3mm ；固化膠腔體的高度為2_4mm ；封裝膠層的厚度為l_5mm。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，包括支架，支架上設(shè)有固化膠腔體，固化膠腔體中依次設(shè)有鍵合層、LED芯片、熒光粉層和封裝膠層；所述LED芯片固定于支架上；固化膠腔體的高度熒光粉層的高度。本發(fā)明固化膠型LED點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，通過(guò)使用固化膠來(lái)形成封裝腔體，進(jìn)而在封裝腔體中點(diǎn)粉-點(diǎn)膠；這種結(jié)構(gòu)解決粉層結(jié)構(gòu)不均勻，外形不規(guī)則等問(wèn)題；達(dá)到熒光粉層均勻，熒光粉層厚度，沉淀時(shí)間，形狀等的可控；可有效改善LED配光性能。該點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉而且利于加工，便于量產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/56GK102394266SQ20111038947
公開(kāi)日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者張方輝, 邱西振 申請(qǐng)人:陜西科技大學(xué)