專利名稱：光伏建筑一體化用太陽能電池組件、其背板及改性方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及太陽能電池組件，尤其涉及一種光伏建筑一體化用太陽能電池組件。
背景技術(shù)：
高樓大廈的溫室氣體排放日益嚴重，是導致氣候變暖的原因之一。使用綠色能源替代傳統(tǒng)能源是減少溫室氣體排放的重要手段之一，其中，太陽能光伏發(fā)電最具發(fā)展前途。 將太陽能電池組件與建筑物的頂部或外墻結(jié)合，給建筑物提供電能，不但可以實現(xiàn)原地發(fā)電、原地使用，節(jié)約電網(wǎng)的投資和減少輸送線路的能耗，達到節(jié)能減排的目的，而且不需占用土地資源。因此成為新能源發(fā)展的熱點之一?，F(xiàn)有的光伏建筑一體化太陽能電池組件一般構(gòu)造是用低鐵玻璃作為太陽能電池芯片的面層玻璃，用普通玻璃作為太陽能電池芯片的背板，通過兩層熱熔膠膜將太陽能電池芯片夾在面層玻璃和背板玻璃之間，通過層壓封裝制得。這種采用雙層玻璃封裝的光伏建筑一體化太陽能電池組件存在以下缺陷1.重量大，在建筑物墻壁安裝困難。2.易破碎， 碎裂后可能墜落傷人。3.光電轉(zhuǎn)換效率低。4.散熱效果差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種光伏建筑一體化用太陽能電池組件，該光伏建筑一體化用太陽能電池組件不但重量輕，耐撞擊，光電轉(zhuǎn)換效率高，而且散熱效果好。為達上述目的，本發(fā)明光伏建筑一體化用太陽能電池組件，包括太陽能電池芯片、 以及設置于其兩側(cè)的背板和面層玻璃，其中，所述背板為至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板，所述反光層與所述太陽能電池芯片相對、且于它們之間設置透光的網(wǎng)格狀絕緣襯墊，所述背板與所述絕緣襯墊、所述絕緣襯墊與所述太陽能電池芯片、所述太陽能電池芯片與所述面層玻璃均通過耐候熱熔膠膜粘結(jié)。一種優(yōu)選方案中，所述背板為在一個表面具有反光層、其余表面經(jīng)過陽極氧化處理的鋁板或鋁合金板。所述太陽能電池芯片可以采用晶體硅太陽能電池芯片，如單晶硅太陽能電池芯片，多晶硅太陽能電池芯片。所述太陽能電池芯片也可以采用非晶硅薄膜太陽能電池芯片， 或微晶硅太陽能電池芯片。所述太陽能電池芯片還可以采用多元化合物薄膜太陽能電池芯片，如銅銦鎵硒薄膜太陽能電池芯片、碲化鎘薄膜太陽能電池芯片等。背板的厚度可以根據(jù)太陽能電池組件的尺寸確定，優(yōu)選范圍為2 5mm。本發(fā)明還提供一種光伏建筑一體化用太陽能電池組件的背板，該背板為至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板。一種優(yōu)選方案中，背板為在一個表面具有反光層、其余表面經(jīng)過陽極氧化處理的鋁板或鋁合金板。本發(fā)明還提供一種同時提高光伏建筑一體化用太陽能電池組件光電轉(zhuǎn)換效率、耐候性能、耐撞擊性能和散熱效果的方法，具體為采用至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板做所述太陽能電池組件的背板，在所述鋁板或鋁合金板上沒有反光層的表面進行陽極氧化處理，組裝時，使所述反光層與所述太陽能電池組件的太陽能電池芯片相對、且于它們之間設置透光的網(wǎng)格狀絕緣襯墊。由于背板采用鋁質(zhì)背板，使得本光伏建筑一體化用太陽能電池組件的重量得以大大減輕，而且發(fā)生碰撞時不易碎裂，即使表層玻璃發(fā)生碎裂，太陽能電池組件也不會墜落傷人，非常便于在建筑物墻壁和頂部安裝。由于鋁質(zhì)背板設置有反光層，能夠?qū)⑼高^太陽能電池芯片的陽光以漫反射的方式反射回太陽能電池芯片上，這不但提高了光電轉(zhuǎn)換效率，而且對建筑物具有隔熱作用。同時，由于鋁質(zhì)背板的導熱性能優(yōu)越，有利于太陽能電池芯片的散熱，這進一步提高了本太陽能電池組件的光電轉(zhuǎn)換效率。此外，本光伏建筑一體化用太陽能電池組件具有良好的耐候性能。
圖1是本光伏建筑一體化用太陽能電池組件的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖與具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。如圖1所示，本光伏建筑一體化用太陽能電池組件，包括太陽能電池芯片3、設置于其上側(cè)的面層玻璃1、以及設置于其下側(cè)的背板7，所述背板7為在一個表面具有反光層、 其余表面經(jīng)過陽極氧化處理的鋁板或鋁合金板，所述反光層與所述太陽能電池芯片3相對、且于它們之間設置透光的網(wǎng)格狀絕緣襯墊5，所述背板7與所述絕緣襯墊5通過第一熱熔膠膜6粘結(jié)，所述絕緣襯墊5與所述太陽能電池芯片3通過第二熱熔膠膜4粘結(jié)，所述太陽能電池芯片3與所述面層玻璃1通過第三熱熔膠膜2粘結(jié)。面層玻璃1優(yōu)選低鐵玻璃、低反射玻璃或聚光玻璃。太陽能電池芯片3可以采用晶體硅太陽能電池芯片，如單晶硅太陽能電池芯片， 多晶硅太陽能電池芯片。太陽能電池芯片3也可以采用非晶硅薄膜太陽能電池芯片，或微晶硅太陽能電池芯片。太陽能電池芯片3還可以采用多元化合物薄膜太陽能電池芯片，如銅銦鎵硒薄膜太陽能電池芯片、碲化鎘薄膜太陽能電池芯片等。絕緣襯墊5是以絕緣材料制成的透光網(wǎng)格狀墊襯，其位于太陽能電池芯片3下面的兩層熱熔膠膜4和6之間。第一熱熔膠膜6、第二熱熔膠膜4、第三熱熔膠膜2可根據(jù)太陽能電池組件的使用環(huán)境，采用現(xiàn)有太陽能電池組件所使用的各種耐候熱熔膠膜。背板7的厚度可以根據(jù)太陽能電池組件的尺寸確定，優(yōu)選范圍為2 5mm。背板7 不設反光層的表面優(yōu)先采用陽極氧化表面處理工藝進行處理，以便于當太陽能電池組件在光伏建筑一體化結(jié)構(gòu)中采用膠接時，與硅酮結(jié)構(gòu)密封膠有良好的粘接性能。此外，還可以用氟碳噴涂、粉末噴涂等表面處理工藝對背板7不設反光層的表面進行處理。同時提高光伏建筑一體化用太陽能電池組件光電轉(zhuǎn)換效率、耐候性能、耐撞擊性能和散熱效果的方法，具體為采用至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板做所述太陽能電池組件的背板7，在所述鋁板或鋁合金板上沒有反光層的表面進行陽極氧化處理， 組裝時，使所述反光層與所述太陽能電池組件的太陽能電池芯片3相對、且于它們之間設置透光的網(wǎng)格狀絕緣襯墊5。 應當理解的是，以上實施例及附圖只是為了說明本發(fā)明，而不是用于限制本發(fā)明。 本領(lǐng)域一般技術(shù)人員在本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)所作的修改都屬于其保護的范圍。
權(quán)利要求
1.一種光伏建筑一體化用太陽能電池組件，包括太陽能電池芯片、以及設置于其兩側(cè)的背板和面層玻璃，其特征在于所述背板為至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板，反光層與所述太陽能電池芯片相對、且于它們之間設置透光的網(wǎng)格狀絕緣襯墊，所述背板與所述絕緣襯墊、所述絕緣襯墊與所述太陽能電池芯片、所述太陽能電池芯片與所述面層玻璃均通過耐候熱熔膠膜粘結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池組件，其特征在于反光層、其余表面經(jīng)過陽極氧化處理的鋁板或鋁合金板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池組件，其特征在于反光層、其余表面經(jīng)過氟碳噴涂處理的鋁板或鋁合金板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池組件，其特征在于硅太陽能電池芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池組件，其特征在于硅薄膜太陽能電池芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池組件，其特征在于化合物薄膜太陽能電池芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能電池組件，其特征在于所述背板的厚度為2 5mm。
8.一種光伏建筑一體化用太陽能電池組件的背板，其特征在于該背板為至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的背板，其特征在于所述背板為在一個表面具有反光層、其余表面經(jīng)過陽極氧化處理的鋁板或鋁合金板。
10.一種同時提高光伏建筑一體化用太陽能電池組件光電轉(zhuǎn)換效率、耐候性能、耐撞擊性能和散熱效果的方法，其特征在于采用至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板做所述太陽能電池組件的背板，在所述鋁板或鋁合金板上沒有反光層的表面進行陽極氧化處理，組裝時，使所述反光層與所述太陽能電池組件的太陽能電池芯片相對、且于它們之間設置透光的網(wǎng)格狀絕緣襯墊。所述背板為在一個表面具有 所述背板為在一個表面具有 所述太陽能電池芯片為晶體 所述太陽能電池芯片為非晶 所述太陽能電池芯片為多元
全文摘要
本發(fā)明涉及光伏建筑一體化用太陽能電池組件、其背板及改性方法，該太陽能電池組件包括太陽能電池芯片、以及設置于其兩側(cè)的背板和面層玻璃，背板為至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板，所述反光層與所述太陽能電池芯片相對、且于它們之間設置透光的網(wǎng)格狀絕緣襯墊，背板與絕緣襯墊、絕緣襯墊與太陽能電池芯片、太陽能電池芯片與面層玻璃均通過耐候熱熔膠膜粘結(jié)。該背板為至少在一個表面具有反光層的鋁板或鋁合金板。該改性方法是一種通過特殊的背板和絕緣襯墊結(jié)合同時提高光伏建筑一體化用太陽能電池組件光電轉(zhuǎn)換效率、耐候性能、耐撞擊性能和散熱效果的方法。本太陽能電池組件重量輕，耐撞擊，光電轉(zhuǎn)換效率高，散熱效果好。
文檔編號H01L31/18GK102315304SQ201110297140
公開日2012年1月11日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者周瑞基, 李萬昌, 覃志樹, 雷慶祖, 麥華健 申請人:深圳華加日鋁業(yè)有限公司