專利名稱：導線及其制造方法及應用該導線的發(fā)光模塊的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種導線及其制造方法及應用其的發(fā)光模塊，且特別是涉及一種用以配置于發(fā)光模塊中的導線及其制造方法及應用其的發(fā)光模塊。
背景技術(shù)：
一般來說，發(fā)光模塊應用于各式電子裝置或照明設備中，以提供光線。以發(fā)光模塊包括基板、發(fā)光源及導線來說，導線連接基板與發(fā)光源，使得基板可經(jīng)由導線傳遞電力信號至發(fā)光源。如此一來，發(fā)光源接收電力信號而產(chǎn)生光線。然而，由于導線連接于發(fā)光源而相當?shù)剜徑诎l(fā)光源，因此，導線有可能位在發(fā)光源產(chǎn)生的光線的行進光路上。也就是說，發(fā)光源產(chǎn)生的光線相當有可能投射到導線上。一旦發(fā)光源產(chǎn)生的光線投射到導線時，光線會被導線吸收，而影響發(fā)光模塊的出光量。因此，如何提供一種可避免出光量受到導線影響的 發(fā)光模塊，為相關業(yè)者努力的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種導線及其制造方法及應用其的發(fā)光模塊，其透過光反射層的配置來反射光線，以減少光線被導線吸收的情況。如此一來，發(fā)光模塊的出光量可對應地增加。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種導線，用以連接一發(fā)光元件及一基板。發(fā)光元件配置于基板上。導線包括一芯材及一光反射層。光反射層包覆芯材。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種發(fā)光模塊，包括一基板、一發(fā)光兀件及一導線。發(fā)光元件配置于基板上。導線的兩端分別連接于基板及發(fā)光元件。導線包括一芯材及一光反射層。光反射層包覆芯材。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提出一種導線的制造方法，包括以下的步驟。連接一芯材的一端于一發(fā)光兀件。接著，形成一光反射層來包覆芯材，以制成一導線。為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下


圖I為本發(fā)明第一實施例的導線的剖視圖；圖2為應用圖I中的導線的發(fā)光模塊的示意圖；圖3為本發(fā)明第一實施例的導線的制造方法的流程圖；圖4A 圖4C為應用瓷嘴來執(zhí)行圖3中的流程步驟的不意圖；圖5為圖4A 圖4C中的瓷嘴的剖視圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的導線的剖視圖；圖7為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的應用于形成附著層與光反射層的步驟的瓷嘴的剖視圖。
主要元件符號說明100 :發(fā)光模塊110、210:導線111 :芯材113:光反射層120 :基板130:發(fā)光元件215:附著層
500,600 :瓷嘴510、610 :第一通道512、613、623 :連通處520 :第二通道630 :第三通道S301 S3O3 :流程步驟
具體實施例方式第一實施例請參照圖1，其繪示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的導線的剖視圖。本實施例的導線110用以連接發(fā)光元件及基板。發(fā)光元件例如是配置于基板上，且可為發(fā)光芯片或發(fā)光二極管。導線110包括芯材111及光反射層113。光反射層113包覆芯材111。在本實施例中，光反射層113例如可由介電反射材料、有機擴散反射材料、無機材料、混合物或塑料所制成。介電反射材料可例如是鈦酸鈣(CaTiO3)、鈦酸鎂(2Mg0*Ti02)、鈦酸鋇(BaTiO3)。有機擴散反射材料可例如是以高性能樹脂為基體的聚酰亞胺(PI)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)。無機材料可例如是二氧化鈦(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、氮化鋁(AlN)或氧化鎂·三氧化二鋁(MgO · Al2O3)。混合物可例如是有機擴散反射材料及無機材料的組合。塑料可例如是聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene, PTFE)或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)。請參照圖2，其繪示應用圖I中的導線的發(fā)光模塊的示意圖。發(fā)光模塊100包括前述的導線110、基板120及發(fā)光元件130。發(fā)光元件130配置于基板120上。導線110的兩端分別連接于基板120及發(fā)光元件130。導線110的結(jié)構(gòu)已于前述中提及，此處即不再重復說明。就使用一般的導線的發(fā)光模塊來說，發(fā)光模塊的發(fā)光源所產(chǎn)生的光線可能投射到導線上，而被導線所吸收。如此一來，雖然導線僅吸收部分的光線，然而發(fā)光模塊的出光量仍會受到影響而降低。相較之下，由于本實施例的導線110包括光反射層113，因此即使發(fā)光元件130產(chǎn)生的光線投射到導線110上，導線110的光反射層113可反射光線，以有效地提高發(fā)光模塊100的出光量。以下以制成圖I及圖2中的導線110作為例子說明導線的制造方法。請參照圖3及圖4A 圖4C，圖3繪示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的導線的制造方法的流程圖，且圖4A 圖4C繪示應用瓷嘴來執(zhí)行圖3中的流程步驟的示意圖。
本實施例的導線110的制造方法包括以下的步驟，且例如皆以瓷嘴500來執(zhí)行以下的步驟。在步驟S301中，如圖4A所示，利用瓷嘴500連接芯材111的一端于發(fā)光元件130。接著，在步驟S303中，如圖4B所示，利用瓷嘴500形成光反射層113來包覆芯材111，以制成導線110。然后，在步驟S305中 ，如圖4C所示，利用瓷嘴500連接芯材111的另一端于基板120。此處的發(fā)光元件130配置于基板120上。在本實施例中，形成光反射層113的步驟S303在連接芯材111的另該端于基板120的步驟S305的過程中執(zhí)行。換言之，當芯材111的另該端連接至基板120時，光反射層113已然形成在芯材111的外圍。在本實施例中，形成光反射層113的步驟S303可例如是通過兩種方式來執(zhí)行。以下先說明其中一種執(zhí)行形成光反射層113的步驟S303的方式。形成光反射層113的步驟S303包括提供氣體至芯材111，使得芯材111的外部與氣體反應而形成光反射層113。在此情況下，光反射層113包覆剩余的芯材111，以完成導線110的制作。請參照圖5，其繪示圖4A 圖4C中的瓷嘴的剖視圖。此處的提供氣體至芯材111的步驟是利用瓷嘴500來執(zhí)行。瓷嘴500具有第一通道510及第二通道520。第二通道520環(huán)繞于第一通道510外，且連通于第一通道510。當利用瓷嘴500來執(zhí)行提供氣體至芯材111的步驟時，芯材111容置于第一通道510內(nèi)，且氣體填充于第二通道520中。如此一來，氣體經(jīng)由第一通道510與第二通道520相互連通處512提供至芯材111，以通過氣體與芯材111的外表面相互反應來形成光反射層113。接著以芯材111的材料為鋁，且填充的氣體為氮氣做為例子說明。為鋁的芯材111容置到第一通道510內(nèi)，且氮氣填充于第二通道520中。當?shù)獨饨?jīng)由第一通道510與第二通道520相互連通處512提供至為鋁的芯材111時，氮氣與芯材111的外表面上的鋁相互作用而形成氮化鋁，以作為光反射層113。此處技術(shù)領域中具有通常知識者應明了，填充的氣體也可為其他的氣體，亦或是芯材111的材料可根據(jù)需求調(diào)整及改變。舉例來說,氣體也可為氧氣。氧氣與金屬可在例如是600°C以下的溫度相互作用而形成氧化物，以作為光反射層113來反射光線。以下接著說明另一種執(zhí)行形成光反射層113的步驟S303的方式。形成光反射層113的步驟S303包括涂布光反射層113于芯材111外，以包覆芯材111。此處涂布光反射層113的步驟是利用圖5中的瓷嘴500來執(zhí)行。當利用瓷嘴500來執(zhí)行涂布光反射層113的步驟時，芯材111容置于第一通道510內(nèi)，且光反射層113的材料填充于第二通道520。如此一來，在涂布光反射層113的步驟中，光反射層113的材料經(jīng)由第一通道510與第二通道520相互連通處512提供至芯材111，以包覆芯材111且固化來形成光反射層113。接著以填充的光反射層113的材料例如是二氧化硅做為例子說明。芯材111容置到第一通道510內(nèi)，且二氧化硅填充于第二通道520中。當二氧化硅經(jīng)由第一通道510與第二通道520相互連通處512提供至為芯材111時，二氧化硅涂布在芯材111的外圍且固化而作為光反射層113，以作為反射光線之用。此處技術(shù)領域中具有通常知識者應明了，填充的材料可依據(jù)需求來決定，以形成光反射層113來反射光線。第二實施例
請參照圖6，其繪示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的導線的剖視圖。相比較于第一實施例，本實施例的導線210更包括附著層215。附著層215配置于芯材111與光反射層113之間，以讓光反射層113可更穩(wěn)固地包覆在芯材111的外圍。附著層215的材料可為合成樹月旨，例如是娃利康(Silicone)、丙烯酸酯樹脂(Acrylate Resin)或環(huán)氧樹脂(Epoxy)。如此一來，當本實施例的導線210應用在發(fā)光模塊中，且發(fā)光模塊的發(fā)光元件所產(chǎn)生的光線投射到導線210上時，導線210的光反射層113可反射光線來有效地提高發(fā)光模塊的出光量。相比較于第一實施例的導線的制造方法，本實施例的導線210的制造方法更包括形成附著層215來包覆芯材111的步驟，使得附著層215位于芯材111與光反射層113之間。換言之，涂布附著層215的步驟于形成光反射層113的步驟之前執(zhí)行。
形成附著層215的步驟包括涂布附著層215于芯材111外，且形成光反射層113的步驟可采用第一實施例中所述的兩種方式來完成。請參照圖7，其繪示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的應用于形成附著層與光反射層的步驟的瓷嘴的剖視圖。在本實施例中，涂布附著層215的步驟與形成光反射層113的步驟可皆利用瓷嘴600來執(zhí)行。瓷嘴600具有第一通道610、第二通道620及第三通道630。第二通道620環(huán)繞于第三通道630與第一通道610外，且第三通道630環(huán)繞于第一通道610外。第一通道610連通于第三通道630，且第三通道630連通于第二通道620。當利用瓷嘴600來執(zhí)行涂布附著層215的步驟及形成光反射層113的步驟時，芯材111容置于第一通道610內(nèi)，附著層215的材料填充于第三通道630，且光反射層113的材料填充于第二通道620。如此一來，附著層215的材料經(jīng)由第三通道630與第一通道610相互連通處613提供至芯材111，且光反射層113的材料經(jīng)由第二通道620與第三通道630相互連通處623提供至附著層215,以形成光反射層113。雖然上述實施例皆以導線僅包括一層光反射層作為例子說明，然此技術(shù)領域中具有通常知識者應明了，導線也可包括多層光反射層，以提高光反射的效率而于設置于發(fā)光模塊中時對應地提升出光量。根據(jù)本發(fā)明上述實施例的導線及其制造方法及應用其的發(fā)光模塊，其透過光反射層的配置來反射光線，以減少光線被導線吸收的情況。如此一來，發(fā)光模塊的出光量可對應地增加。綜上所述，雖然結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護范圍應以附上的權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種導線，用以連接發(fā)光元件及基板，該發(fā)光元件配置于該基板上，該導線包括 芯材；以及 光反射層，包覆該芯材。
2.如權(quán)利要求I所述的導線，還包括 附著層，配置于該芯材與該光反射層之間。
3.如權(quán)利要求I所述的導線，其中該光反射層由介電反射材料、有機擴散反射材料、無機材料、混合物或塑料所制成。
4.如權(quán)利要求3所述的導線，其中該介電反射材料為鈦酸鈣(CaTiO3).鈦酸鎂 (2MgO · TiO2)或鈦酸鋇(BaTiO3)。
5.如權(quán)利要求3所述的導線，其中該有機擴散反射材料為以樹脂為基體的聚酰亞胺(PD、聚酰胺酰亞胺(PAI)或聚醚醚酮(PEEK)。
6.ー種發(fā)光模塊，包括 基板； 發(fā)光元件，配置于該基板上；以及 導線，其兩端分別連接于該基板及該發(fā)光元件，該導線包括 芯材；以及 光反射層，包覆該芯材。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊，其中該導線還包括 附著層，配置于該芯材與該光反射層之間。
8.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊,其中該光反射層由介電反射材料、有機擴散反射材料、無機材料、混合物或塑料所制成。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光模塊，其中該介電反射材料為鈦酸鈣(CaTiO3)、鈦酸鎂(2Mg0 · TiO2)或鈦酸鋇(BaTiO3)。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光模塊，其中該有機擴散反射材料為以樹脂為基體的聚酰亞胺(PD、聚酰胺酰亞胺(PAI)或聚醚醚酮(PEEK)。
11.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊，其中該發(fā)光元件為ー發(fā)光芯片或ー發(fā)光二極管。
12.—種導線的制造方法，包括 連接ー芯材的一端于ー發(fā)光兀件；以及 形成一光反射層來包覆該芯材，以制成一導線。
13.如權(quán)利要求12所述的導線的制造方法，還包括 連接該芯材的另一端于ー基板，該發(fā)光元件配置于該基板上； 其中，在連接該芯材的另該端于該基板的該步驟的過程中，執(zhí)行形成該光反射層的該步驟。
14.如權(quán)利要求13所述的導線的制造方法，其中形成該光反射層的該步驟包括 提供ー氣體至該芯材，使得該芯材的外部與該氣體反應而形成該光反射層，該光反射層 包覆剰余的該芯材。
15.如權(quán)利要求14所述的導線的制造方法，其中提供該氣體至該芯材的該步驟與連接該芯材的另該端于該基板的該步驟皆利用ー瓷嘴來執(zhí)行。
16.如權(quán)利要求15所述的導線的制造方法，其中該瓷嘴具有一第一通道及一第二通道，該第二通道環(huán)繞于該第一通道外，且連通于該第一通道，該芯材容置于該第一通道內(nèi)，該氣體填充于該第二通道，在提供該氣體至該芯材的該步驟中，該氣體經(jīng)由該第一通道與該第二通道相互連通處提供至該芯材。
17.如權(quán)利要求13所述的導線的制造方法，其中形成該光反射層的該步驟包括 涂布該光反射層于該芯材外，以包覆該芯材。
18.如權(quán)利要求17所述的導線的制造方法，其中涂布該光反射層的該步驟與連接該芯材的另該端于該基板的該步驟皆利用ー瓷嘴來執(zhí)行。
19.如權(quán)利要求18所述的導線的制造方法，其中該瓷嘴具有第一通道及第二通道，該第二通道環(huán)繞于該第一通道外，且連通于該第一通道，該芯材容置于該第一通道內(nèi)，該光反射層的材料填充于該第二通道，在涂布該光反射層的該步驟中，該光反射層的材料經(jīng)由該第一通道與該第二通道相互連通處提供至該芯材。
20.如權(quán)利要求12所述的導線的制造方法，還包括 形成一附著層來包覆該芯材，使得該附著層位于該芯材與該光反射層之間。
21.如權(quán)利要求20所述的導線的制造方法，形成該附著層的該步驟包括 涂布該附著層于該芯材外。
22.如權(quán)利要求21所述的導線的制造方法，其中涂布該附著層的該步驟于形成該光反射層的該步驟之前執(zhí)行。
23.如權(quán)利要求21所述的導線的制造方法，其中涂布該附著層的該步驟是利用ー瓷嘴來執(zhí)行，該瓷嘴具有第一通道、第二通道及第三通道，該第二通道環(huán)繞于該第三通道與該第一通道外，該第三通道環(huán)繞于該第一通道外，該第一通道連通于該第三通道，該第三通道連通于該第二通道，該芯材容置于該第一通道內(nèi)，該附著層的材料填充于該第三通道，在涂布該附著層的該步驟中，該附著層的材料經(jīng)由該第三通道與該第一通道相互連通處提供至該芯材，該光反射層的材料填充于該第二通道，在形成該光反射層的該步驟中，該光反射層的材料經(jīng)由該第二通道與該第三通道相互連通處提供至該附著層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種導線及其制造方法及應用該導線的發(fā)光模塊。導線用以連接一發(fā)光元件及一基板。發(fā)光元件配置于基板上。導線包括一芯材及一光反射層。光反射層包覆芯材。其透過光反射層的配置來反射光線，以減少光線被導線吸收的情況。如此使應用該導線的發(fā)光模塊的出光量可對應地增加。
文檔編號H01B7/00GK102855967SQ201110220369
公開日2013年1月2日 申請日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者林建志, 陳偉安 申請人:隆達電子股份有限公司