專利名稱：粘接劑組合物、電路連接材料、電路構(gòu)件的連接構(gòu)造及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于粘接劑組合物、電路連接材料、電路構(gòu)件的連接構(gòu)造及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體元件及液晶顯示元件中，為了結(jié)合元件中的各種構(gòu)件，一直以來都使用各種粘接粘接劑，要求粘接劑所具備的特性，以粘接性為主，還廣泛涉及耐熱性、高溫高濕狀態(tài)的可靠性等多方面。現(xiàn)有技術(shù)中，作為半導(dǎo)體元件及液晶顯示元件所使用的粘接劑，使用粘接性優(yōu)異， 特別是即使在高溫條件下亦顯示出優(yōu)異的粘接性的環(huán)氧樹脂等的熱硬性樹脂(例如，參考專利文獻1)。上述粘接劑的構(gòu)成成份一般使用環(huán)氧樹脂、與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚醛樹脂等的硬化劑、促進環(huán)氧樹脂與硬化劑反應(yīng)的潛熱性催化劑。潛熱性催化劑是決定粘接劑的硬化溫度及硬化速度的重要因子，由在室溫的貯藏穩(wěn)定性及加熱時的硬化速度的觀點而言，使用各種的化合物。所涉及的粘接劑，一般通過在170 250°C的溫度加熱1 3小時而硬化，從而得到粘接性。近年來，隨著半導(dǎo)體元件的高積體化、液晶元件的高精密化，元件間及配線間之間隔朝向狹小化發(fā)展。如此的半導(dǎo)體元件使用上述粘接劑時，因為使其硬化時的加熱溫度高且硬化速度慢，不僅是所希望的連接部位，連周邊材料都過度加熱，會有成為周邊材料的損傷的主要原因的傾向。而且為了低成本化，必須提高生產(chǎn)量，故要求低溫(100 170°C)、 短時間(1小時以內(nèi))，換言之，要求“低溫快速硬化”的粘接。為了實現(xiàn)此低溫快速硬化，必須使用活性能量的潛熱性催化劑，但是，活性能低的潛熱性催化劑，很難同時具有在室溫附近的貯藏穩(wěn)定性。最近，將丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物(以后簡稱為(甲基)丙烯酸酯)與作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物相并用的自由基硬化型粘接劑受到注目，自由基硬化，因為作為反應(yīng)活性種的自由基富含反應(yīng)性，故可短時間硬化(例如，參考專利文獻2、 3)。專利文獻1 特開平01-113480號公報專利文獻2 特開2002-203427號公報專利文獻3 國際公開第98/044067號小冊子

發(fā)明內(nèi)容
但是，因為自由基硬化型粘接劑具有高反應(yīng)性，故會有進行硬化處理時的過程時域(process margin)變窄的傾向，例如為了使半導(dǎo)體元件及液晶顯示元件進行電連接而使用上述自由基硬化型的粘接劑時，得到此硬化物時的溫度及時間等的過程條件只要稍微改變，就會有無法得到穩(wěn)定的粘接強度、連接電阻等的特性的傾向。因此，鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供在低溫可充分快速的進行硬化處理，且進行硬化處理時的過程時域廣、具有充分穩(wěn)定的特性(粘接強度及連接電阻)的粘接劑組合物，及使用其的電路連接材料、電路構(gòu)件的連接構(gòu)造及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明提供一種含有具有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引發(fā)劑的粘接劑成份的粘接劑組合物，上述粘接劑成份是在25°C下進行的ESR測量中具有訊號的粘接劑組合物。該粘接劑組合物，在低溫可充分快速地進行硬化處理，且進行硬化處理時的過程時域廣、可得到充分穩(wěn)定的粘接強度及連接電阻等的特性。雖然本發(fā)明的粘接劑組物實現(xiàn)上述相關(guān)效果的主要原因，到現(xiàn)在仍不清楚，但本發(fā)明者等認為其主要原因如下，但主要原因并非限于此。S卩，在低溫時可短時間硬化的主要原因，主要是因為本發(fā)明的粘接劑組合物含有由熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引發(fā)劑所組成的粘接劑成份，即，由于是所謂的自由基硬化型粘接劑組合物。進行硬化處理時的過程時域廣、可得到充分穩(wěn)定的的特性的主要原因，主要是因為本發(fā)明的粘接劑組合物含有在25°C下進行的ESR測量中具有訊號的粘接劑成份。即，本發(fā)明的粘接劑成份穩(wěn)定地存在自由基。本發(fā)明者等推測由于具備整體不可分的上述構(gòu)成，故可實現(xiàn)低溫短時間硬化，同時進行硬化處理時的過程時域廣、 充分提升穩(wěn)定的特性至高水平。如上所述，使用本發(fā)明的粘接劑組合物，則可短時間地進行硬化處理，且可擴大過程時域。因此，本發(fā)明的粘接劑組合物是即使半導(dǎo)體元件及液晶元件等的元件間及配線間之間隔狹小化，不僅所希望的連接部位，即使連周邊材料也加熱，仍可抑制周邊構(gòu)件的損傷
等的影響，可提高生產(chǎn)量。此外，本發(fā)明的粘接性組合物，粘接劑成份于ESR測量中的g值優(yōu)選為2. 0000 2. 0100，因為具有如此的g值，所得到的粘接劑組合物可更擴大在進行硬化處理時的過程時域。本發(fā)明的粘接劑組合物，優(yōu)選是上述粘接劑成份再含有穩(wěn)定自由基化合物，此處的“穩(wěn)定自由基化合物”是指于ESR測量中所測量的平衡狀態(tài)下自旋密度為1016spin/g以上的狀態(tài)，在25°C持續(xù)10分鐘以上的化合物。藉此，粘接劑組合物中，因為自由基更穩(wěn)定地存在，可更擴大在進行硬化處理時的過程時域。而且，上述的穩(wěn)定自由基化合物優(yōu)選為氮化氧(nitroxide)化合物，因為含有如此的化合物，粘接劑組合物可更擴大在進行硬化處理時的過程時域。本發(fā)明粘接劑組合物，相對于100質(zhì)量份的熱塑性樹脂，優(yōu)選含有50 250質(zhì)量份的自由基聚合性化合物、0. 05 30質(zhì)量份的自由基聚合引發(fā)劑及0. 01 10質(zhì)量份穩(wěn)定自由基化合物。本發(fā)明的粘接性組合物，通過使其構(gòu)成材料依上述的范圍的混合比例，可更顯著地發(fā)揮本發(fā)明的效果。本發(fā)明的粘接劑組合物，優(yōu)選還含有導(dǎo)電性粒子，如此的粘接劑組合物可輕易地具有自體導(dǎo)電性，因此，該粘接劑組合物，在電路電極及半導(dǎo)體等的電氣工業(yè)及電子工業(yè)的領(lǐng)域中，可作為導(dǎo)電性粘接劑來使用；而且，在此情況，因為粘接劑組合物具有導(dǎo)電性，故可更降低硬化后的連接電阻。此外，本發(fā)明的粘接劑組合物，相對于100質(zhì)量份的熱塑性樹脂，優(yōu)選含有0. 5 30質(zhì)量份的導(dǎo)電性粒子。通過將導(dǎo)電性粒子的混合比例設(shè)定在上述范圍，如此的粘接性組合物可更發(fā)揮導(dǎo)電性粒子所產(chǎn)生的效果。例如，使用于電路電極的連接時，可具備各向異性導(dǎo)電性，防止對向的電路電極間未導(dǎo)電或防止相鄰的電路電極間短路。而且，依上述的混合比例含有導(dǎo)電性粒子的粘接劑組合物，可更顯示出電連接的各向異性，可作為各向異性導(dǎo)電性粘接劑組合物來使用。本發(fā)明的電路連接材料是用于使對向電路電極間進行電連接的電路連接材料，因而電路連接材料優(yōu)選含有上述粘接劑組合物。如此的電路連接材料，即使低溫亦可用充分短時間內(nèi)進行對向電路電極間的粘接，還可擴大過程時域。而且，由如此的電路連接材料所得到的硬化物，即使改變得到此硬化物時的過程溫度及時間，亦可使粘接強度穩(wěn)定。此外，亦可抑制電路連接材料的硬化物的經(jīng)時的粘接強度的降低，而且，該電路連接材料若依上述混合比例含有導(dǎo)電性粒子，可更顯示出電連接的各向異性，可作為電路電極用的各向異性導(dǎo)電性電路連接材料來使用。本發(fā)明提供將上述粘接劑組合物形成薄膜狀所成的薄膜狀粘接劑，此外，本發(fā)明提供將上述電路連接材料形成薄膜狀所成的薄膜狀電路連接材料。形成薄膜狀的粘接劑組合物及電路連接材料因為操作性優(yōu)異，可更提高生產(chǎn)量。本發(fā)明提供一種電路構(gòu)件的連接構(gòu)造，其具備第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構(gòu)件、第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路構(gòu)件、被設(shè)置在第一電路基板的主面與第二電路基板的主面之間并使第一電路電極與第二電路電極在對向配置狀態(tài)下進行電連接的電路連接構(gòu)件；電路連接構(gòu)件是上述電路連接材料的硬化物。如此的電路構(gòu)件的連接構(gòu)造，可有效地利用已經(jīng)電連接的電路電極，亦即，因為使用上述的電路連接材料令第一電路電極與第二電路電極可進行電連接，使得具有本發(fā)明的連接構(gòu)造的電路構(gòu)件質(zhì)量偏差少、可顯示出充分穩(wěn)定的特性。而且，電路連材料的硬化物含有導(dǎo)電性粒子時，可降低連接電阻通過混合該導(dǎo)電性粒子，可輕易地實現(xiàn)所希望的構(gòu)件間的選擇性的電連接。此外，若依上述混合比例含有導(dǎo)電性粒子，顯示出電連接的各向異性， 還可成為各向異性導(dǎo)電性電路連接材料。此外，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置，其是具備半導(dǎo)體元件、搭載半導(dǎo)體元件的基板以及被設(shè)置于半導(dǎo)體元件與基板之間并使半導(dǎo)體元件與基板進行電連接的半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件；半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件是上述的粘接劑組合物的硬化物或薄膜狀粘接劑。如此的半導(dǎo)體裝置，因為使半導(dǎo)體元件與基板進行電連接的粘接劑組合物的硬化物為上述的粘接劑組合物的硬化物，故質(zhì)量偏差少、可顯示出充分穩(wěn)定的特性。而且，粘接劑組合物的硬化物含有導(dǎo)電性粒子時，可降低連接電阻，通過混合該導(dǎo)電性粒子，可充分地確保對向半導(dǎo)體元件與基板間的導(dǎo)電性。依據(jù)本發(fā)明，可以提供于低溫可十分快速進行硬化處理、進行硬化處理時的過程時域廣、具有充分穩(wěn)定的特性(粘接強度及連接電阻)的粘接劑組合物，及使用其的電路連接材料、電路構(gòu)件的連接構(gòu)造及半導(dǎo)體裝置。


圖1表示本發(fā)明的電路構(gòu)件的連接構(gòu)造的一個實施方式的部份截面圖。圖2連接電路構(gòu)件的一連串的步驟圖。圖3表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的其中的一個實施方式的部份截面圖。符號說明1 電路構(gòu)件的連接構(gòu)造、2 半導(dǎo)體裝置、5 粘接劑成份、7 導(dǎo)電性粒子、10 電路連接構(gòu)件、11 絕緣性物質(zhì)、20 第一電路構(gòu)件、21 第一電路基板、22 第一電路電極、30 第二電路構(gòu)件、31 第二電路基板、32 第二電路電極、40 薄膜狀電路連接構(gòu)件、50 半導(dǎo)體元件、60 基板、61 電路圖案、70 封閉材料、80 半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件。
具體實施例方式以下，必要時參考附圖，詳細說明關(guān)于本發(fā)明的最適實施方式，再者，附圖中，同一要素附有同一符號，省略重復(fù)的說明。此外，上下左右等的位置關(guān)系，只要沒有特別的要求， 就基于附圖上所表示的位置關(guān)系。而且，附圖的尺寸比例并不拘限于圖示的比例。此外，本發(fā)明說明書中的“(甲基)丙烯酸酯”意謂“丙烯酸酯”及與其對應(yīng)的“甲基丙烯酸酯”;“(甲基)丙烯酸”意謂“丙烯酸”及與其對應(yīng)的“甲基丙烯酸”；“(甲基)丙烯?；币庵^“丙烯酰基”及與其對應(yīng)的“甲基丙烯?；薄Ｕ辰觿┙M合物本發(fā)明的粘接劑組合物，含有具有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引發(fā)劑的粘接劑成份，上述粘接劑成份在25°C下進行的ESR測量中具有訊號。此處，本發(fā)明相關(guān)的熱塑性樹脂，用來將粘接對象物(以下亦僅稱為“被粘接物”) 之間粘接牢固。本發(fā)明所使用的熱塑性樹脂，并沒有特別的限制，可使用公知的樹脂，具體而言， 可使用例如聚酰胺類、苯氧基樹脂類、聚(甲基)丙烯酸酯類、聚酰亞胺類、聚氨酯類、聚酯類、聚乙烯丁縮醛類等，可單獨使用一種或混合2種以上使用。而且，這些樹脂還可在分子內(nèi)含有硅氧烷鍵或氟取代基。這些樹脂可完全相溶于所混合的樹脂之間，或者只要是產(chǎn)生微相分離而成白濁狀態(tài)也可適用。此外，對上述熱塑性樹脂的分子量并沒特別的限制，熱塑性樹脂的分子量愈大可愈容易形成后述的薄膜，可將影響作為粘接劑的流動性的熔融粘度設(shè)定在寬泛的范圍。若將熔融粘度設(shè)定在寬泛的范圍，在用于半導(dǎo)體元件及液晶元件等的粘接時，即使元件間及配線間之間隔狹小化，可更進一步的防止粘接劑附著于周邊構(gòu)件，可提高生產(chǎn)量。一般重均分子量優(yōu)選為5000 150000，特別優(yōu)選為10000 80000。重均分子量不到5000，則作為后述的薄膜來使用時，會有薄膜形成性不足的傾向，重均分子量超過150000，則會有與其它的成份的相溶性變差的傾向。再者，本說明書中的重均分子量，是遵照下述條件經(jīng)由凝膠滲透色譜法(GPC)分析，用以下條件進行測量，使用標準聚苯乙烯的檢量線經(jīng)由換算所計算得到。GPC 條件使用機器日立L-6000型((株)日立制作所制，商品名)
檢測器L_3300RI ((株)日立制作所制，商品名)管柱gelpackGL-R420+gelpack GL-R430+gelpack GL-R44O (合計 3 支)(日立化成工業(yè)(株)制，商品名)溶離液四氫呋喃測量溫度40°C流量1. 75ml/min本發(fā)明所使用的自由基聚合性化合物，是具有因為被授與某種能量而產(chǎn)生自由基、通過該自由基的連鎖反應(yīng)而聚合來形成聚合物的機能的化合物，該自由基聚合反應(yīng)一般而言比陽離子聚合或陰離子聚合更快速進行反應(yīng)，因此，使用自由基聚合性化合物的本發(fā)明，可在比較短的時間內(nèi)進行聚合。本發(fā)明所使用的自由基聚合性化合物，只要是(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯?；蛞蚁┗鹊姆肿觾?nèi)具有碳-碳雙鍵的化合物即可，并沒有特別的限制，可使用公知的化合物，其中又以具有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性化合物為優(yōu)選。自由基聚合性化合物的具體例子，可列舉例如環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨基乙酸(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等的低聚物，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三聚異氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、三聚異氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2，2’-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸性磷酸酯等的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，必要時可單獨使用或混合2種以上使用。本發(fā)明的自由基聚合性化合物，只要是具有(甲基)丙烯?；鳛榉磻?yīng)性基，不必選擇被粘接物的材質(zhì)，即可牢固地粘接。作為該被粘接物，可列舉印刷電路板及聚酰亞胺等的有機基材為首，以及含有銅、鋁等的金屬及ITO(indium tin oxide，氧化錫銦)、氮化硅 (SiN)、二氧化硅(SiO2)等的材質(zhì)構(gòu)成的基材。本發(fā)明的粘接劑組合物中的自由基聚合性化合物的混合比例，相對于100質(zhì)量份的熱塑性樹脂，優(yōu)選為50 250質(zhì)量份，更優(yōu)選為60 150質(zhì)量份。如果自由基聚合性化合物的混合比例未達到50質(zhì)量份，則會有粘接劑組合物的硬化物的耐熱性降低的傾向，如果超過250質(zhì)量份，則使用粘接劑組合物作為后述的薄膜時，會有薄膜成形性不足的傾向。此外，本發(fā)明的粘接劑組合物含有自由基聚合引發(fā)劑。自由基聚合性化合物，一旦開始自由基聚合反應(yīng)，則進行連鎖反應(yīng)，可牢固地硬化，但最初產(chǎn)生自由基比較困難。因此， 本發(fā)明是使粘接劑組合物中含有可以比較輕易地產(chǎn)生自由基的自由基聚合引發(fā)劑。本發(fā)明相關(guān)的自由基聚合引發(fā)劑，可使用從先前技術(shù)既知的過氧化物及偶氮化合物等的習(xí)知的化合物。具體而言，可列舉例如枯烯基過氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1-環(huán)己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、t-己基過氧化新癸酸酯、t-丁基過氧化新癸酸酯、t-丁基過氧化三甲基乙酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二乙基己?；^氧化)己烷、t-己基過氧化-2-乙基己酸酯、 t- 丁基過氧化-2-乙基己酸酯、t- 丁基過氧化新庚酸酯、t-戊基過氧化-2-乙基己酸酯、 二 _t- 丁基過氧化六氫對苯二甲酸酯、t-戊基過氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、3-羥基-1，1- 二甲基丁基過氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、t-戊基過氧化新癸酸酯、t_戊基過氧化-2-乙基己酸酯、2，2’ -偶氮基雙-2，4_ 二甲基戊腈、1，1，-偶氮基雙(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)、2，2’ -偶氮基雙異丁腈、2，2’ -偶氮基雙O-甲基丁腈)、二甲基_2，2’ -偶氮基雙異丁腈、4，4’ -偶氮基雙(4-氰基纈草酸)、1，1’ -偶氮基雙 (1-環(huán)己烷腈)、t-己基過氧化異丙基單碳酸酯、t- 丁基過氧化馬來酸、t- 丁基過氧化-3， 5，5_三甲基己酸酯、t-丁基過氧化月桂酸酯、2，5_ 二甲基-2，5-二(3-甲基苯甲酰基過氧化)己烷、t- 丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、t-己基過氧化苯甲酸酯、2，5- 二甲基-2， 5-二(苯甲酰基過氧化)己烷、t-丁基過氧化苯甲酸酯、二丁基過氧化三甲基己二酸酯、 t-戊基過氧化正辛酸酯、t-戊基過氧化異壬酸酯、t-戊基過氧化苯甲酸酯等，此等化合物可單獨使用，亦可混合2種以上。其中，優(yōu)選是1分鐘半衰期溫度為90 175°C，而且重均分子量為180 1000的過氧化酯衍生物或二?；^氧化物。此處，“1分鐘半衰期溫度”是指半衰期變成1分鐘的溫度，“半衰期”是指化合物的濃度減少到初期值的一半時的時間。自由基聚合引發(fā)劑的1 分鐘半衰期溫度為90 175°C，則由本發(fā)明的粘接劑組合物所得到的硬化物，與先前技術(shù)比較下，可具備優(yōu)異的連接電阻。此外本發(fā)明的粘接劑組合物中的自由基聚合引發(fā)劑的混合比例，是相對于100質(zhì)量份的熱塑性樹脂，優(yōu)選為0. 05 30質(zhì)量份，更優(yōu)選為0. 1 20質(zhì)量份。自由基聚合引發(fā)劑的混合比例不足0. 05質(zhì)量份時，則會有自由基聚合的聚合速度降低的傾向，粘接劑組合物的硬化物硬化不足的傾向，若自由基聚合引發(fā)劑超過30質(zhì)量份，則會有粘接劑組合物的貯藏穩(wěn)定性降低的傾向。再者，本發(fā)明中的所授與的能量形態(tài)，并沒有特別限制，但可列舉熱、電子束、Y 線、紫外線、紅外線、可見光、微波等。本發(fā)明所相關(guān)的粘接劑成份，含有上述的熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引發(fā)劑，而且在25°C條件下的ESR測量中具有訊號。ESR是電子自旋共振(Electron Spin Resonance)的縮寫，通過此測量可檢測出試料中所存在的自由基種。本發(fā)明中的“ESR測量中具有訊號」，是指具有自旋密度為1.0X1016SpinS/g以上的訊號強度。自旋密度可通過與濃度己知的4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基為標準試料時的訊號強度比較后得到。本說明書中的ESR的訊號，可通過以下述條件測量所計算得到。使用機器ESP350 (BRUKER公司制，商品名)微波頻率數(shù)計器HP5351B (HEWLETT PACKARD公司制，商品名)磁強計ER035M(BRUKER公司制，商品名)中心磁場3490G附近磁場掃描范圍200G調(diào)制100kHz，IG微波9.8GHz，ImW掃描時間83.886sX4 次時間常數(shù)327.6&I1S
空腔TM100，圓筒型ESR測量中，試料不受形狀及相狀態(tài)(固體、液體、氣體)限制，薄膜狀的狀態(tài)下也可進行ESR測量，但是，薄膜狀的試料則其中的自由基對于磁場顯示各向異性，顯示廣范圍的非對稱的訊號。此處，本發(fā)明是將試料溶解于溶劑的溶液進行ESR測量，所使用的溶劑， 只要是可溶解試料者即可，并沒有特別的限制，但優(yōu)選氯仿，本發(fā)明使用氯仿。此外，試料經(jīng)溶解的溶液，必要時可過濾粒子及填充料等不溶物，亦可僅測量過濾液，測量溫度可為常溫，但以薄膜狀測量ESR時，為了容易解析亦可用低溫測量，本發(fā)明則在25°C測量ESR。粘接劑組合物除了粘接劑成份之外，還含有導(dǎo)電性粒子時，粘接劑成份本身于ESR 測量具有訊號，故而優(yōu)選，基于導(dǎo)電性粒子中使用的金屬成份，故于ESR測量具有訊號，但此種情況下很難得到本發(fā)明的效果。含有具有如此的ESR的訊號的粘接劑成份的粘接劑組合物，顯示出其中所含有的自由基穩(wěn)在存在。一般而言，自由基聚合，因為生長自由基具有高的反應(yīng)性，故很難控制聚合速度，但是，粘接劑組合物含有穩(wěn)定存在的自由基(以下稱為“穩(wěn)定自由基”)時，可控制自由基聚合的進行速度。穩(wěn)定自由化合物，因為可稱為穩(wěn)定的自由基化合物，故與起始自由基種或聚合末端自由基具有非常高的反應(yīng)性，因此，穩(wěn)定自由基幾乎可完全截留從自由基聚合引發(fā)劑所產(chǎn)生的自由基，藉此，穩(wěn)定自由基殘留時，可完全抑制自由基聚合的開始及進行，穩(wěn)定自由基完全被消耗后，進行自由基聚合。其結(jié)果，可確保從加熱壓粘開始至硬化開始之間的粘接劑組合物流動的時間，可擴大過程時域，目前對于穩(wěn)定自由基所產(chǎn)生的作用， 并不拘限于上述所推測的作用。粘接劑組合物中的粘接劑成份，于ESR測量中的g值，優(yōu)選為2. 0000 2. 0100，此 g值由下式㈧所得到。g = h ν / β H (A)此處，式(A)中，h表示普朗克常數(shù)(6. 6261 X I(T34Js), ν表示微波頻率數(shù)(Hz), β表示波爾磁子(9. 2740 XlO-24JA)，H表示共振磁場(T)。再者，ESR的訊號是基于核旋轉(zhuǎn)、或自由基間的相互作用，可賦予分裂的訊號，此時使分裂的訊號之中心為共振磁場，此外，賦予廣范圍的訊號及復(fù)雜的訊號時，將最低磁場側(cè)的訊號及最高磁場側(cè)的訊號之間之中心作為訊號之中心，使其為共振磁場。在ESR測量中，g值為2. 0000 2. 0100，則表示粘接劑成份一般而言含有有機化合物的η電子系自由基種。本發(fā)明的粘接劑組合物通過具有如此的自由基種，可更有效的發(fā)揮擴大過程時域的效果，g值為2. 0040 2. 0090，則可更有效果的擴大過程時域，故優(yōu)選。為了使粘接劑成份具有如上述的g值，可列舉添加過渡金屬及強磁性體、穩(wěn)定的有機化合物的自由基種的方法，但本發(fā)明的粘接劑組合物，最優(yōu)選添加穩(wěn)定自由基化合物。本發(fā)明所使用的穩(wěn)定自由基化合物，只要是具有π電子系自由基種的有機化合物即可，并沒有特別的限制，可使用習(xí)知的化合物。穩(wěn)定自由基化合物，可列舉具有氮氧 (aminoxyl)基(> N-O ·)的氮氧化合物，其具體例子，可列舉下述一般式(B)所表示的氮
氧化合物。[化1]
權(quán)利要求
1.一種電路連接材料，其為用于使對向的電路電極間進行電連接的電路連接材料，所述電路連接材料包含含有粘接劑成份的粘接劑組合物，所述粘接劑成份含有熱塑性樹脂；自由基聚合性化合物；具有η電子系自由基種的有機化合物；以及自由基聚合引發(fā)劑，所述粘接劑成份在25°C下進行的ESR測量中具有有自旋密度為1. 0 X 1016spins/g以上的訊號強度的信號，該ESR測量中的g值為2. 0000 2. 0100,在所述ESR測量中，從將所述粘接劑組合物溶解于氯仿的溶液中過濾不溶物，僅使用濾液進行測量，所述自旋密度通過與以濃度已知的4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基為標準試料時的訊號強度進行比較來求出。
2.如權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，所述具有η電子系自由基種的有機化合物為氮氧化合物。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，其中，相對于100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂，含有50 250質(zhì)量份的所述自由基聚合性化合物、0. 05 30質(zhì)量份的所述自由基聚合引發(fā)劑、以及0.01 10質(zhì)量份的所述具有π電子系自由基種的有機化合物。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，其中，進一步含有導(dǎo)電性粒子。
5.如權(quán)利要求4所述的電路連接材料，其中，相對于100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂，含有0. 5 30質(zhì)量份的所述導(dǎo)電性粒子。
6.一種薄膜狀電路連接材料，其特征在于，由權(quán)利要求1 5中任一項所述的電路連接材料形成為薄膜狀而形成。
7.一種電路構(gòu)件的連接構(gòu)造，其特征在于，具備第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構(gòu)件，第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路構(gòu)件， 被設(shè)置在該第一電路基板的主面和該第二電路基板的主面之間、使該第一電路電極與該第二電路電極在對向配置狀態(tài)下進行電連接的電路連接構(gòu)件，所述電路連接構(gòu)件為權(quán)利要求1 5中任一項所述的電路連接材料的固化物。
8.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備半導(dǎo)體元件，搭載所述半導(dǎo)體元件的基板，被設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件及所述基板之間、使所述半導(dǎo)體元件與所述基板進行電連接的半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件，所述半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件是權(quán)利要求1 5中任一項所述的電路連接材料的固化物。
9.一種粘接劑組合物作為用于使對向的電路電極間進行電連接的電路連接材料的應(yīng)用，所述粘接劑組合物含有粘接劑成份，所述粘接劑成份含有熱塑性樹脂；自由基聚合性化合物；具有η電子系自由基種的有機化合物；以及自由基聚合引發(fā)劑，所述粘接劑成份在25°C下進行的ESR測量中具有有自旋密度為1. OX 1016spins/g以上的訊號強度的信號，該ESR測量中的g值為2. 0000 2. 0100,在所述ESR測量中，從將所述粘接劑組合物溶解于氯仿的溶液中過濾不溶物，僅使用濾液進行測量，所述自旋密度通過與以濃度已知的4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基為標準試料時的訊號強度進行比較來求出。
10.如權(quán)利要求9所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述具有π電子系自由基種的有機化合物為氮氧化合物。
11.如權(quán)利要求9或10所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物相對于 100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂含有50 250質(zhì)量份的所述自由基聚合性化合物、0. 05 30 質(zhì)量份的所述自由基聚合引發(fā)劑、以及0.01 10質(zhì)量份的所述具有π電子系自由基種的有機化合物。
12.如權(quán)利要求9或10所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物進一步含有導(dǎo)電性粒子。
13.如權(quán)利要求12所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物相對于100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂含有0. 5 30質(zhì)量份的所述導(dǎo)電性粒子。
全文摘要
本發(fā)明涉及粘接劑組合物、電路連接材料、電路構(gòu)件的連接構(gòu)造及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明提供電路連接材料，用于使對向的電路電極間進行電連接，電路連接材料包含含有粘接劑成份的粘接劑組合物，粘接劑成份含有熱塑性樹脂；自由基聚合性化合物；具有π電子系自由基種的有機化合物；以及自由基聚合引發(fā)劑，粘接劑成份在25℃下進行的ESR測量中具有有自旋密度為1.0×1016spins/g以上的訊號強度的信號，該ESR測量中的g值為2.0000～2.0100，在ESR測量中，從將粘接劑組合物溶解于氯仿的溶液中過濾不溶物，僅使用濾液進行測量，自旋密度通過與以濃度已知的4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基為標準試料時的訊號強度進行比較來求出。
文檔編號H01L23/00GK102277091SQ201110199560
公開日2011年12月14日 申請日期2006年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月18日
發(fā)明者加藤木茂樹, 白坂敏明 申請人:日立化成工業(yè)株式會社