專(zhuān)利名稱(chēng)：凸杯結(jié)構(gòu)led光源模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種大功率LED光源模組。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長(zhǎng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種低壓照明裝置，傳統(tǒng)的LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)一般包括一具有反光杯的金屬底座，在底座的反光杯底部中央設(shè)有若干LED芯片，該LED芯片通過(guò)焊接方式或者絕緣膠均勻地粘在反光杯的底部中央，LED芯片之間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)相串聯(lián)或者并聯(lián)后引出，連接至設(shè)置在金屬底座上的反光杯外部的線(xiàn)路板，再將LED芯片的上表面涂敷一膠水與熒光粉混合層后使LED芯片被完全覆蓋在混合層內(nèi)部。上述傳統(tǒng)的LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線(xiàn)路板之間需要有引線(xiàn)相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線(xiàn)路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的過(guò)程中，很容易使LED芯片和線(xiàn)路板之間的引線(xiàn)因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率， 并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種能夠簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，節(jié)省生產(chǎn)成本的新型凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有若干直線(xiàn)排列的反光杯的底座，反光杯底部設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于所述反光杯由一環(huán)狀凸起圍成，該反光杯的側(cè)壁還分別設(shè)有兩個(gè)開(kāi)口，各反光杯之間通過(guò)該開(kāi)口相連，所述底座上還凹設(shè)有一線(xiàn)路板槽，該線(xiàn)路板槽的兩端分別延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯側(cè)壁的開(kāi)口內(nèi)，所述線(xiàn)路板槽內(nèi)嵌設(shè)有一線(xiàn)路板，該線(xiàn)路板延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯內(nèi)，各LED芯片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接至線(xiàn)路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進(jìn)反光杯開(kāi)口內(nèi)的線(xiàn)路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。所述線(xiàn)路板槽的底部低于反光杯的底部。所述底座的上表面設(shè)有一電鍍的反光層。所述底座為長(zhǎng)條形，反光杯為圓形。所述線(xiàn)路板槽呈“U”字型。所述線(xiàn)路板由一玻纖板層和一線(xiàn)路層壓合在一起組成，線(xiàn)路層上表面還涂覆有一層反光白漆。所述底座采用金屬材料經(jīng)過(guò)一次成型工藝沖壓而成。本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)采用上述將LED 芯片和延伸進(jìn)反光杯的開(kāi)口處的線(xiàn)路板以及它們之間的導(dǎo)線(xiàn)，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，導(dǎo)線(xiàn)從金屬底座的背部通出，金屬底座則采用一次成型的工藝沖壓而成，便于在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)過(guò)程中導(dǎo)線(xiàn)的損壞，節(jié)省了生產(chǎn)成本。


下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明底座、線(xiàn)路板和LED芯片之間的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的B-B剖視圖。圖4是圖2的A-A剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，是本發(fā)明所述的一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，包括底座11、LED芯片12、絕緣膠13、膠水與熒光粉混合層14、反光杯15、線(xiàn)路板16、導(dǎo)線(xiàn)17。 所述底座11上均勻地設(shè)有8個(gè)直線(xiàn)排列的反光杯15，本實(shí)施例中的底座11為長(zhǎng)條形，反光杯15為圓形，所述底座11采用金屬材料經(jīng)一次成型工藝沖壓而成，其上表面有一電鍍的反光層，在本實(shí)施例中該反光層為鍍銀層，反光杯15的底部設(shè)有若干LED芯片12，這些LED 芯片12通過(guò)絕緣膠13粘在反光杯15的底部，所述反光杯15由一環(huán)狀凸起151圍成，該反光杯15的側(cè)壁還分別設(shè)有兩個(gè)開(kāi)口 152，各反光杯15之間通過(guò)該開(kāi)口 152相連，所述底座 11上還凹設(shè)有一線(xiàn)路板槽111，該線(xiàn)路板槽111的兩端分別延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯 15側(cè)壁的開(kāi)口 152內(nèi)，所述線(xiàn)路板槽111內(nèi)嵌設(shè)有一線(xiàn)路板16，該線(xiàn)路板16延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯15內(nèi)，LED芯片12通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)17連接至線(xiàn)路板16，所述反光杯15內(nèi)的LED 芯片12和延伸進(jìn)反光杯15的開(kāi)口 152內(nèi)的線(xiàn)路板16的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層14。所述線(xiàn)路板16呈“U”字型，并且為多層結(jié)構(gòu)，由一玻纖板層和一線(xiàn)路層壓合在一起組成，線(xiàn)路層上表面還涂覆有一層反光白漆。所述線(xiàn)路板槽111的底部低于反光杯15的底部，當(dāng)線(xiàn)路板16安裝后，線(xiàn)路板16的上表面剛好與反光杯15的底面相平，LED光源模組封裝時(shí)將線(xiàn)路板16的導(dǎo)線(xiàn)從底座的兩端引出，這樣就可以將LED芯片和延伸進(jìn)反光杯的開(kāi)口處的線(xiàn)路板以及它們之間的導(dǎo)線(xiàn)，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)過(guò)程中導(dǎo)線(xiàn)的損壞，節(jié)省了生產(chǎn)成本。上述實(shí)施例中，所述底座可以選擇各種高散熱的金屬材料如鋁板、銅板等，采用預(yù)先制作好的模具利用一次成型工藝，沖壓出需要的呈凸杯狀的反光杯、開(kāi)口、線(xiàn)路板槽以及通孔等固定形狀，可以大大提高生產(chǎn)效率；并且底座的形狀也不局限于長(zhǎng)條形，可以做成方形或者其他形狀，仍然可以達(dá)到前述的發(fā)明目的。
權(quán)利要求
1.一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有若干直線(xiàn)排列的反光杯的底座， 反光杯底部設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于所述反光杯由一環(huán)狀凸起圍成，該反光杯的側(cè)壁還分別設(shè)有兩個(gè)開(kāi)口，各反光杯之間通過(guò)該開(kāi)口相連，所述底座上還凹設(shè)有一線(xiàn)路板槽，該線(xiàn)路板槽的兩端分別延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯側(cè)壁的開(kāi)口內(nèi)，所述線(xiàn)路板槽內(nèi)嵌設(shè)有一線(xiàn)路板，該線(xiàn)路板延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯內(nèi)，各LED芯片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接至線(xiàn)路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進(jìn)反光杯開(kāi)口內(nèi)的線(xiàn)路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線(xiàn)路板槽的底部低于反光杯的底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的上表面設(shè)有一電鍍的反光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座為長(zhǎng)條形，反光杯為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線(xiàn)路板槽呈“U”字型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線(xiàn)路板由一玻纖板層和一線(xiàn)路層壓合在一起組成，線(xiàn)路層上表面還涂覆有一層反光白漆。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座采用金屬材料經(jīng)過(guò)一次成型工藝沖壓而成。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)，屬于照明設(shè)備的加工領(lǐng)域，其包括一具有若干直線(xiàn)排列的反光杯的底座，反光杯底部設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯的底部，反光杯由一環(huán)狀凸起圍成，該反光杯的側(cè)壁還分別設(shè)有兩個(gè)開(kāi)口，各反光杯之間通過(guò)該開(kāi)口相連，所述底座上還凹設(shè)有一線(xiàn)路板槽，該線(xiàn)路板槽的兩端分別延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯側(cè)壁的開(kāi)口內(nèi)，所述線(xiàn)路板槽內(nèi)嵌設(shè)有一線(xiàn)路板，該線(xiàn)路板延伸至頭尾兩個(gè)端部的反光杯內(nèi)，各LED芯片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接至線(xiàn)路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進(jìn)反光杯開(kāi)口內(nèi)的線(xiàn)路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102244074SQ20111016860
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月22日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請(qǐng)人:福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司