專利名稱：開關(guān)的制作方法
開關(guān)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種開關(guān)，尤其是指一種應(yīng)用在電子電器及相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品上的按壓開關(guān)。背景技術(shù)：
與本發(fā)明接近的現(xiàn)有技術(shù)請(qǐng)參見中國(guó)臺(tái)灣M363062號(hào)專利文獻(xiàn)，該專利文獻(xiàn)揭示了一種按壓開關(guān)，其包括絕緣本體、固定于絕緣本體的信號(hào)端子及位于信號(hào)端子上方的可動(dòng)觸片，按壓時(shí)，可動(dòng)觸片向下彈性變形與信號(hào)端子接觸，松開時(shí)，可動(dòng)觸片在自身彈性作用下恢復(fù)原狀。該等通過可動(dòng)觸片與信號(hào)端子的金屬接觸連接來導(dǎo)通的開關(guān)，其導(dǎo)通電流將受到很大的限制，無法滿足各種情境需求下的工作。因此，確有必要提供一種新的開關(guān)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可承受高導(dǎo)通電流的開關(guān)。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種開關(guān)，包括絕緣本體、設(shè)置于絕緣本體內(nèi)的固定端子組、收容于絕緣本體并位于固定端子組上方的可動(dòng)觸片、收容于絕緣本體并位于可動(dòng)觸片上方的按壓體、包覆于絕緣本體的金屬蓋體，其中所述開關(guān)還包括收容于絕緣本體并與固定端子組電性連接的半導(dǎo)體晶片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果通過半導(dǎo)體晶片作為連接元件可使得本發(fā)明開關(guān)承受較高的導(dǎo)通電流。

圖I是本發(fā)明開關(guān)的立體組合圖。圖2是圖I所示開關(guān)的另一個(gè)角度的立體組合圖。圖3是圖I所示開關(guān)的立體分解圖。圖4是圖3所示開關(guān)的另一個(gè)角度的立體分解圖。圖5是圖I所示開關(guān)的固定端子與絕緣本體的配合圖。圖6是圖2所示開關(guān)的部分分解圖。圖7是圖I所示開關(guān)沿A-A線的剖視圖。圖8是圖I所示開關(guān)沿B-B線的剖視圖 具體實(shí)施方式
參閱圖I至圖8，本發(fā)明開關(guān)100包括絕緣本體I、設(shè)置于絕緣本體I內(nèi)的固定端子組2、收容于絕緣本體I并位于固定端子組2上方的可動(dòng)觸片3、收容于絕緣本體I并位于可動(dòng)觸片3上方的按壓體4、包覆于絕緣本體I的金屬蓋體5及收容于絕緣本體I下方并與固定端子組2電性連接的半導(dǎo)體晶片6。參閱圖3及圖4,絕緣本體I大致呈矩形,包括上表面11、與上表面11相對(duì)的下表面12及連接上表面11與下表面12的側(cè)壁13。絕緣本體I的上表面11向內(nèi)凹陷有第一收容空間111，絕緣本體I的下表面12向內(nèi)凹陷有第二收容空間121。參閱圖3，固定端子組2插入成型于絕緣本體I內(nèi)，包括相互分離設(shè)置的接地端子21、開關(guān)端子22及若干信號(hào)端子23。所述接地端子21包括第一固持部210、自第一固持部210向不同方向延伸的常閉接觸點(diǎn)211、常閉接觸部212及第一焊接部213。所述開關(guān)端子22包括第二固持部220、自第二固持部220 —端延伸的常開接觸部222、自常開接觸部222自由末端延伸的常開接觸點(diǎn)221及自第二固持部220另一端延伸的第二焊接部223。所述信號(hào)端子23包括第三固持部230、自第三固持部230 —端延伸的第三接觸部231、自第三固持部230另一端延伸的第三焊接部232。參閱圖5及圖8，所述常閉接觸點(diǎn)211、常開接觸點(diǎn)221顯露于第一收容空間111內(nèi)，常閉接觸點(diǎn)211位于第一收容空間111的四周位置上，常開接觸點(diǎn)221位于第一收容空間111的中央位置上。所述第一固持部210、第二固持部220及第三固持部230插入成型于絕緣本體I內(nèi)，所述第一固持部210部分露出于絕緣本體I的側(cè)壁13外。所述常閉接觸部212、常開接觸部222及第三接觸部231顯露于第二收容空間121內(nèi)，并分布于第二收容空間121的四周位置上。參閱圖3及圖7，可動(dòng)觸片3收容于絕緣本體I的第一收容空間111內(nèi)并呈中央向上突起的圓頂狀，包括外周部31及中央頂部32。所述外周部31搭接于接地端子21的常閉
接觸點(diǎn)211上，并與常閉接觸點(diǎn)211保持常接觸狀態(tài)。所述中央頂部32位于開關(guān)端子22的常開接觸點(diǎn)221上方且與常開接觸點(diǎn)221空開一定距離，即中央頂部32與開關(guān)端子22為常開狀態(tài)，當(dāng)中央頂部32受到按壓后向下變形從而與開關(guān)端子22的常開接觸點(diǎn)221接觸。按壓體4位于可動(dòng)觸片3上方并部分收容于絕緣本體I的第一收容空間111，其包括與可動(dòng)觸片3直徑大體相同的主體部41、自主體部41中央向上凸設(shè)并露出于絕緣本體I的上表面11的按壓部42及自主體部41向下凸設(shè)的可抵壓可動(dòng)觸片3中央頂部32的抵壓部43。參閱圖3,金屬蓋體5包覆于絕緣本體I,包括頂壁51及自頂壁51兩端向下折彎設(shè)置的兩側(cè)臂52。所述側(cè)臂52的頂部設(shè)有扣持孔520，絕緣本體I的側(cè)壁13向外對(duì)應(yīng)凸設(shè)有扣持塊131，該扣持孔520扣持于該扣持塊131。所述頂壁51中央設(shè)有圓形孔60，所述按壓體4的按壓部42從該圓形孔50向上突出以供操作者操作。所述頂壁51于設(shè)有側(cè)臂52的另外兩端向下折彎設(shè)有彈片511，該彈片511與接地端子21的第一固持部210露出于絕緣本體I側(cè)壁13外的部分搭接，使得金屬蓋體5也達(dá)成接地。參閱圖6，所述半導(dǎo)體晶片6收容于絕緣本體I下方的第二收容空間121內(nèi)，并與顯露出于第二收容空間121內(nèi)的常閉接觸部212、常開接觸部222及第三接觸部231達(dá)成電性連接，即半導(dǎo)體晶片6與接地端子21、開關(guān)端子22及信號(hào)端子23均達(dá)成電性連接。下面簡(jiǎn)單介紹本發(fā)明開關(guān)100的動(dòng)作過程。操作者按壓按壓體4的按壓部42，使得按壓體4的抵壓部43抵壓可動(dòng)觸片3的中央頂部32，中央頂部32向下發(fā)生彈性變形與開關(guān)端子22的常開接觸點(diǎn)221接觸達(dá)成電性連接，又由于可動(dòng)觸片3的外周部31與接地端子21的常閉接觸點(diǎn)211為常接觸狀態(tài)，最終使得開關(guān)端子22與接地端子21達(dá)成電性連接，同時(shí)將該信息傳遞給半導(dǎo)體晶片6 ;撤出按壓按壓部42的按壓力，可動(dòng)觸片3借由自身彈力恢復(fù)初態(tài)使得開關(guān)端子22與接地端子21斷開連接，同時(shí)將該信息傳遞給半導(dǎo)體晶片6。如此往復(fù)，操作者按壓按壓體4的次數(shù)決定了開關(guān)端子22與接地端子21連接或者斷開的次數(shù)，而半導(dǎo)體晶片6具有記憶特性，可借由按壓次數(shù)來決定信號(hào)端子23的工作狀態(tài)。本發(fā)明開關(guān)100的可動(dòng)觸片3與開關(guān)端子22間的金屬連接與斷開只提供信息給半導(dǎo)體晶片6判斷信號(hào)端子23是否需要工作，而信號(hào)端子23是通過半導(dǎo)體晶片6來連接而不是金屬連接，所以本發(fā)明開關(guān)100可承受較高的導(dǎo)通電流。實(shí)際制造中，還可根據(jù)實(shí)際需要在半導(dǎo)體晶片6中植入過電流保護(hù)、過電壓保護(hù)、過溫度保護(hù)等相關(guān)過載保護(hù)程序，當(dāng)通過信號(hào)端子23的相關(guān)參數(shù)超過能承受的極限值時(shí)，半導(dǎo)體晶片6給予信號(hào)端子23停止工作的指令，避免開關(guān)100因過 載而受傷從而讓開關(guān)100受到各種過載保護(hù)，使得開關(guān)功能更強(qiáng)大。以上所述僅為本發(fā)明提供的實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種開關(guān)，包括絕緣本體、設(shè)置于絕緣本體內(nèi)的固定端子組、收容于絕緣本體并位于固定端子組上方的可動(dòng)觸片、收容于絕緣本體并位于可動(dòng)觸片上方的按壓體、包覆于絕緣本體的金屬蓋體，其特征在于所述開關(guān)還包括收容于絕緣本體并與固定端子組電性連接的半導(dǎo)體晶片。
2.如權(quán)利要求I所述的開關(guān)，其特征在于所述固定端子組包括相互分離設(shè)置的接地端子、開關(guān)端子及信號(hào)端子，所述可動(dòng)觸片與接地端子常態(tài)連接，所述可動(dòng)觸片被按壓后與開關(guān)端子連接，所述半導(dǎo)體晶片與接地端子、開關(guān)端子及信號(hào)端子均達(dá)成電性連接。
3.如權(quán)利要求2所述的開關(guān)，其特征在于所述絕緣本體包括上表面、與上表面相對(duì)的下表面及連接上表面與下表面的側(cè)壁，所述上表面向內(nèi)凹陷有第一收容空間，所述下表面向內(nèi)凹陷有第二收容空間，所述可動(dòng)觸片收容于第一收容空間，所述半導(dǎo)體晶片收容于第二收容空間。
4.如權(quán)利要求3所述的開關(guān)，其特征在于所述接地端子包括第一固持部、自第一固持部延伸的常閉接觸點(diǎn)、常閉接觸部及第一焊接部，所述開關(guān)端子包括第二固持部、自第二固持部一端延伸的常開接觸部、自常開接觸部自由末端延伸的常開接觸點(diǎn)及自第二固持部另一端延伸的第二焊接部，所述信號(hào)端子包括第三固持部、自第三固持部一端延伸的第三接觸部及自第三固持部另一端延伸的第三焊接部，所述常閉接觸點(diǎn)、常開接觸點(diǎn)顯露于第一收容空間內(nèi)，所述常閉接觸部、常開接觸部及第三接觸部顯露于第二收容空間內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的開關(guān)，其特征在于所述常閉接觸點(diǎn)位于第一收容空間的四周位置上，所述常開接觸點(diǎn)位于第一收容空間的中央位置上，所述可動(dòng)觸片包括外周部及中央頂部，所述外周部搭接在接地端子的常閉接觸點(diǎn)上，并與常閉接觸點(diǎn)保持常接觸狀態(tài)，所述中央頂部位于開關(guān)端子的常開接觸點(diǎn)上方并與常開接觸點(diǎn)空開一定距離。
6.如權(quán)利要求4所述的開關(guān)，其特征在于所述半導(dǎo)體晶片與顯露出于第二收容空間內(nèi)的常閉接觸部、常開接觸部及第三接觸部達(dá)成電性連接。
7.如權(quán)利要求4所述的開關(guān)，其特征在于所述第一固持部、第二固持部及第三固持部插入成型于絕緣本體內(nèi)。
8.如權(quán)利要求4所述的開關(guān)，其特征在于所述接地端子的第一固持部部分露出于絕緣本體的側(cè)壁外，所述金屬蓋體包括頂壁，所述頂壁折彎設(shè)有彈片，所述彈片與第一固持部露出于絕緣本體的側(cè)壁外的部分搭接。
9.如權(quán)利要求I所述的開關(guān)，其特征在于所述金屬蓋體包括頂壁，所述頂壁折彎設(shè)有彈片，所述彈片與接地端子搭接。
10.如權(quán)利要求I所述的開關(guān)，其特征在于所述按壓體包括主體部、自主體部中央向上凸設(shè)并露出于絕緣本體的按壓部及自主體部向下凸設(shè)的可抵壓可動(dòng)觸片的抵壓部。
全文摘要
本發(fā)明一種開關(guān)，包括絕緣本體、設(shè)置于絕緣本體內(nèi)的固定端子組、收容于絕緣本體并位于固定端子組上方的可動(dòng)觸片、收容于絕緣本體并位于可動(dòng)觸片上方的按壓體、包覆于絕緣本體的金屬蓋體，其中所述開關(guān)還包括收容于絕緣本體并與固定端子組電性連接的半導(dǎo)體晶片。通過半導(dǎo)體晶片作為連接元件可使得本發(fā)明開關(guān)承受較高的導(dǎo)通電流。
文檔編號(hào)H01H13/52GK102800515SQ201110138518
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者蘇家慶, 莊順榮 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司