專利名稱：非接觸通信介質、天線圖案配置介質、通信設備及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及與接近的讀卡器/記錄器進行非接觸無線通信的非接觸通信介質、提供在非接觸通信介質中的天線圖案配置介質、并入非接觸通信介質的通信設備以及用于非接觸無線通信的通信方法。
背景技術：
所謂的非接觸IC卡通常用作與接近的讀卡器/記錄器進行非接觸無線通信的非接觸通信介質。非接觸IC卡廣泛地用于例如火車站的檢票系統(tǒng)、便利店等的支付系統(tǒng)和進門/出門系統(tǒng)等。非接觸IC卡也稱為RFID (射頻識別)標簽(tag)或者無線IC標簽。這樣的非接觸IC卡包括埋設在卡內的IC芯片，其容許用于進門/出門和賬單管理的快速反應和處理，因此與磁卡相比提高了卡的方便度。圖IlA和IlB示出了根據現有技術的非接觸IC卡的示范性構造。圖IlA示出了樹脂基材上設置的非接觸通信電路。在作為實際產品的非接觸IC卡中，該電路被外殼材料 (例如，卡的前表面上設置的膜)隱藏。描述圖IlA所示的構造。天線線圈部分20設置在基材10的前表面上，靠近基材 10的外周邊。天線線圈部分20通過在基材10的表面上靠近基材10的外周邊以不變的間隔卷繞多匝(在該示例中，四匝)由諸如銅或鋁的導體制造且具有不變寬度的導體圖案而形成。天線線圈部分20的第一端部21和第二端部22連接到IC芯片11，IC芯片11用作執(zhí)行通信處理的集成電路部件。在此情況下，天線線圈部分20的第一端部21被導向到基材10的后表面，以通過該后表面上提供的導體圖案14連接到執(zhí)行通信處理的IC芯片11。 天線線圈部分20的第二端部22通過導體圖案13連接到IC芯片11。天線線圈部分20的第一端部21和第二端部22還連接到電容器12和調整電容器 30。天線線圈部分20的第一端部21也通過后表面上提供的導體圖案14連接到電容器12 和調整電容器30。電容器12蓄積由天線線圈部分20接收的載波產生的電荷，以獲得驅動IC芯片11 的電力，并且包括前表面上提供的導體圖案形成的第一電極部分和后表面上提供的導體圖案形成的第二電極部分。電容器12用隔著基材10彼此面對的第一電極部分和第二電極部分蓄積電荷。形成電容器12的電極部分的每一個都具有相對大的面積，以便能夠蓄積相對大量的電荷。調整電容器30構造為改變諧振頻率。調整電容器30包括提供在前表面上且連接到天線線圈部分20的第二端部22的第一導體圖案31和提供在后表面上且連接到導體圖案14的第二導體圖案32。提供在前表面上的第一導體圖案31形成為包括梳齒導體圖案。 提供在后表面上的第二導體圖案32形成為垂直相交該梳齒部分。電荷蓄積在每個交叉點。 調整電容器30與電容器12相比具有小的電容。調整電容器30通過切掉某些梳齒導體圖案而增加諧振頻率，從而在非接觸IC卡制造工藝中調整諧振頻率期間減少電容器的電容。
圖IlB示出了圖IlA所示非接觸IC卡構造的等效電路。如圖IlB所示，IC芯片11以及電容器12和調整電容器30與天線線圈部分20并
聯連接。采用調整電容器30增加諧振頻率的調整工藝通過切掉第一導體圖案31和第二導體圖案32的部分而實現。在該工藝中，例如，在切割第一導體圖案31的點處在基材10中形成孔，并且去除第一導體圖案31和第二導體圖案32。制造工藝中的諧振頻率調整工藝采用調整裝置(未示出)自動執(zhí)行。就是說，調整裝置被事先提供用于修正通信介質的諧振頻率的切割位置的數據，并且通過根據實際測量獲得的諧振頻率決定切割位置并且在決定的位置處在基材中形成孔而進行調整。通過執(zhí)行調整，獲得具有適當諧振頻率的非接觸IC卡。圖12A和12B示出了非接觸IC卡的示范性構造，它與圖IlA和IlB的示例區(qū)別在于具有中間分接頭(intermediate tap)。描述圖12A所示的構造。天線線圈部分20，通過卷繞多匝導體圖案而形成，設置在基材10的前表面上靠近基材10的外周邊。天線線圈部分20的第一端部21和第二端部 22連接到IC芯片11，IC芯片11用作執(zhí)行通信處理的集成電路部件。天線線圈部分20的第一端部21通過后表面上提供的導體圖案14連接到執(zhí)行通信處理的IC芯片11。電容器12在后表面上連接到天線線圈部分20的第一端部21且在前表面上連接到從天線線圈部分20的第二端部22延伸的天線延伸部分23的端部M。關于調整電容器30，提供在后表面上的第二導體圖案32連接到后表面上提供的導體圖案14，并且提供在前表面上的第一導體圖案31連接到前表面上提供的端部M。圖12B示出了圖12A所示非接觸IC卡構造的等效電路。如圖12B所示，IC芯片11連接到該天線線圈部分20，并且電容器12和調整電容器30通過延伸部分23連接到天線線圈部分20。天線線圈部分20和延伸部分23彼此連接處的第二端部22用作中間分接頭。采用調整電容器30執(zhí)行調整工藝與圖IlA和IlB的示例相同。在圖12A和12B所示構造情況下，采用調整電容器30所進行的調整使得能夠改變總的電感值，而不改變連接到IC芯片11的部件的電感值。 日本特開第2007-102348號公報公開了一種RFID標簽，其中在天線線圈的外面提
供虛設圖案。

發(fā)明內容
盡管某些移動電話終端結合提供電子付款功能等的非接觸IC卡，但是仍存在大量的沒有電子付款功能的移動電話終端和便攜式音樂播放器，且很期望這樣的移動電話終端和便攜式音樂播放器增加電子付款功能。因此，為了方便地向移動電話終端提供IC卡功能，能夠存儲IC卡且匹配終端外殼的殼體當前是商業(yè)可用的。然而，對于這樣的殼體，IC卡僅設置為靠近移動電話終端，這可能增加該終端的厚度和體積，從而降低了使用者的可用性。另外，非接觸IC卡自身基于在自由空間(附近沒有金屬等的環(huán)境)中使用的設想上被設計和制造，因此，附近包含金屬的移動電話終端等的任何外殼的存在會顯著地減小通信距離。
根據現有技術，考慮在電子裝置和貼附到該電子裝置的外殼的非接觸IC卡之間提供磁片，以便滿足卡的通信特性，這能改善通信距離。然而，即使改善了通信距離，但也可能存在根據讀卡器/記錄器和非接觸IC卡(非接觸通信介質)之間的結合不進行通信的區(qū)域(在下文，稱為通信死區(qū))?？紤]到前述，所希望的是消除非接觸通信介質和讀卡器/記錄器之間執(zhí)行通信中的通信死區(qū)。根據本發(fā)明的實施例，所提供的非接觸通信介質包括基材，由絕緣材料制造 ’天線線圈部分，通過在該基材上呈平面狀卷繞導體而形成；電容器，連接到該天線線圈部分； 以及通信處理部分，連接到該天線線圈部分和電容器，以執(zhí)行非接觸通信處理。非接觸通信介質還包括具有預定的面積且設置在由該天線線圈部分圍繞的區(qū)域中的金屬圖案，該金屬圖案未電連接到該天線線圈部分和電容器。利用具有預定的面積、未電連接到該天線線圈部分和電容器且設置在由天線線圈部分圍繞的區(qū)域中的金屬圖案，可以消除通信死區(qū)而不改變可能與讀卡器/記錄器進行通信的最大距離。根據本發(fā)明，利用在由天線線圈部分圍繞的區(qū)域中設置的金屬圖案，可以消除通信死區(qū)而不改變可能與讀卡器/記錄器進行通信的最大距離。例如，在非接觸通信介質貼附到電子裝置的外殼的情況下，這允許良好地進行與讀卡器/記錄器的非接觸無線通信。


圖IA是示出根據本發(fā)明實施例的非接觸通信介質的示范性構造的平面圖；圖IB示出圖IA的非接觸通信介質的構造的等效電路；圖2是示出根據本發(fā)明實施例的非接觸通信介質的前表面和后表面的透視圖；圖3是示出根據本發(fā)明實施例的非接觸通信介質的總體構造的分解透視圖；圖4是示出根據本發(fā)明實施例的非接觸通信介質裝配到終端裝置的分解側視圖；圖5示出根據本發(fā)明實施例的示范性通信距離特性；圖6是示出根據本發(fā)明實施例的非接觸通信介質的另一示例(具有單個金屬圖案的第一修改)的平面圖；圖7是示出根據本發(fā)明實施例的非接觸通信介質的另一示例(具有增加數量的分開金屬圖案的第二修改)的平面圖；圖8A示出根據圖7的修改的示范性通信距離特性；圖8B示出了根據圖7的修改的示范性通信距離特性；圖9是示出根據本發(fā)明實施例的非接觸通信介質的另一示例(金屬圖案沿兩個方向被劃分的第三修改)的平面圖；圖IOA示出根據圖9的修改的示范性通信距離特性；圖IOB示出根據圖9的修改的示范性通信距離特性；圖IlA是示出根據現有技術的非接觸IC卡的示范性構造的平面圖；圖IlB示出圖IlA的非接觸IC卡構造的等效電路；圖12A是示出根據現有技術的非接觸IC卡的另一示例(帶中間分接頭的示例) 的平面圖；以及
圖12B示出圖12A的非接觸IC卡的構造的等效電路。
具體實施例方式本發(fā)明的實施例將以下面的順序進行描述。1.根據實施例的介質的示范性構造(圖1A、1B和2)2.示范性總體構造(圖3和4)3.根據實施例的介質的特性(圖5)4.第一修改(圖6)5.第二修改(圖 7、8A 和 8B)6.第三修改(圖 9、IOA 禾口 10B)7.其它修改[1.根據實施例的介質的示范性構造]下面，將參考圖1A、1B和2描述根據實施例的非接觸IC卡的構造。在該實施例中，下面要討論的導體圖案設置在由樹脂片形成的基材上，以形成天線線圈配置介質，諸如 IC芯片的部件與該導體圖案連接以形成非接觸通信介質110。如之后所描述，通過在基材的前側和后側上設置其它片等，非接觸通信介質110完成為非接觸IC卡。圖IA是示出非接觸通信介質110的前表面的平面圖。圖2示出非接觸通信介質 110的前表面IlOa和后表面110b。然而，應當注意的是，圖2所示的后表面IlOb是從前側看，以便于理解與前表面IlOa的對應關系。因此，實際上從后側看的后表面IlOb為圖2所示的圖的垂直翻轉。如圖IA和2所示，非接觸通信介質110由類似于各種類型的卡的矩形基材形成， 并且天線線圈部分120設置在非接觸通信介質110的前表面上靠近非接觸通信介質110的外周邊。天線線圈部分120通過在非接觸通信介質110的前表面IlOa上靠近非接觸通信介質110的外周邊卷繞多匝(在該示例中，約四匝)由諸如銅或鋁的導體制造且具有不變寬度的導體圖案而形成。天線線圈部分120的第一端部121和第二端部122連接到用作執(zhí)行通信處理的集成電路部件的IC芯片111。在此情況下，天線線圈部分120的第一端部121引到基材的后表面，以通過后表面上提供的導體圖案113連接到執(zhí)行通信處理的IC芯片111。如圖2所示，提供在后表面上的導體圖案113在IC芯片連接點114處從基材的后表面引導到前表面，以連接到IC芯片111。天線線圈部分120的第二端部122直接連接到IC芯片111。天線線圈部分120的第一端部121和第二端部122還連接到電容器112和調整電容器130。電容器112通過基材的后表面上的導體圖案113連接到天線線圈部分120的第一端部121，并且連接到從前表面上的天線線圈部分120的第二端部122延伸的天線延伸部分123的端部124。電容器112蓄積由天線線圈部分120接收的載波產生的電荷，以獲得用于驅動IC 芯片111的電力。如圖2所示，電容器112包括由前表面上提供的導體圖案形成的第一電極部分11 和由后表面上提供的導體圖案形成的第二電極部分112b。電容器112用隔著基材彼此面對的第一電極部分11 和第二電極部分112b蓄積電荷。形成電容器112的電極部分11 和112b的每一個都具有相對大的面積，以便能夠蓄積相對大量的電荷。
調整電容器130構造為改變諧振頻率。如圖2所示，調整電容器130包括提供在前表面上且連接到天線線圈部分120的第二端部122的第一導體圖案131和提供在后表面上且連接到第二電極部分112b的第二導體圖案132。前表面上提供的第一導體圖案131形成為包括多個梳齒導體圖案。后表面上提供的第二導體圖案132形成為與梳齒部分垂直相交。電荷蓄積在每個交叉點處。調整電容器130與電容器112相比具有小的電容。調整電容器130通過切掉某些梳齒導體圖案而增加諧振頻率，從而在非接觸IC卡制造工藝中的諧振頻率調整期間減小電容器電容。至此所述的構造類似于根據圖12A和12B所示的現有技術的非接觸IC卡的構造。在該實施例中，金屬圖案201、202和203設置在形成非接觸通信介質110的基材上。在圖IA和2的實施例中，金屬圖案201、202和203在天線線圈部分120內設置在與形成天線線圈部分120的表面相同的基材表面上。金屬圖案201、202和203由諸如銅或鋁箔的導電金屬材料形成，并且未電連接到諸如天線線圈部分120和電容器112的其它電路部件。例如，金屬圖案201、202和203可以由與形成天線線圈部分120的導體圖案的材料相同的金屬材料制造，并且可以與通過蝕刻等形成天線線圈部分120同時形成。在圖IA和2的實施例中，三個金屬圖案201、202和203彼此具有相同的尺寸，并且在非接觸通信介質Iio為水平長卡的情況下配置在垂直方向上。三個金屬圖案201、202 和203之間提供具有約Imm的相對窄的寬度的直線間隙。金屬圖案201、202和203設置在基材的前表面上且在天線線圈部分120的最內圈內且在IC芯片111、電容器112和調整電容器130所設置的區(qū)域之外的區(qū)域中以占據盡可能大的面積。就是說，在該實施例中，如圖IA所示，IC芯片111、電容器112和調整電容器130設置在形成天線線圈部分120的圖案內的左拐角區(qū)域中。于是，三個金屬圖案201、202和203 在形成天線線圈部分120的圖案內設置在從大約中心延伸到右拐角的相對大的區(qū)域中。由于存在三個金屬圖案201、202和203，在非接觸IC卡接近讀卡器/記錄器的情況下，讀卡器/記錄器的大部分天線與金屬圖案201至203交疊。就是說，讀卡器/記錄器的大部分天線，其通常小于IC卡的天線，在非接觸接近通信期間與金屬圖案201至203交疊。圖IA中的虛線表示的讀卡器/記錄器天線位置300表示在根據實施例的非接觸 IC卡接近讀卡器/記錄器的大約中心的情況下讀卡器/記錄器天線的位置。金屬圖案201 至203因此定位成與讀卡器/記錄器的天線交疊。圖IB示出圖IA和2所示的非接觸通信介質110的等效電路。該等效電路與圖 12B所示的等效電路基本相同。如圖IB所示，IC芯片111連接到天線線圈部分120，并且電容器112和調整電容器130通過延伸部分123連接到天線線圈部分120。第二端部122用作中間分接頭，天線線圈部分120和延伸部分123在第二端部122處彼此連接。[2.示范性總體構造]接下來，將描述包括至此描述的非接觸通信介質110的非接觸IC卡的示范性總體構造。
圖3以分解狀態(tài)示出總體的非接觸IC卡。在該非接觸IC卡中，外殼材料160設置在非接觸通信介質Iio的前表面IlOa上。盡管外殼材料160在該實施例中由相對厚的樹脂材料形成，但是外殼材料160可以由薄樹脂片形成。磁片180和粘合片170依次設置在非接觸通信介質110的后表面IlOb上，并且彼此成為一體，以裝配成非接觸IC卡。磁片180是由磁材料形成的片。磁片180可以是例如通過將具有高磁導率的磁粉混入諸如聚合體材料的樹脂材料而形成的片。后表面IlOb上提供的粘合片170便于將非接觸IC卡附著到其它的電子裝置，以裝配成通信設備。就是說，如圖4所示，例如，根據實施例的非接觸IC卡可以貼附到終端裝置200例如，移動電話終端、智能電話、信息終端或音頻/視頻播放裝置的后表面，以形成具有非接觸通信功能的通信設備。在此情況下，磁片180的存在在非接觸IC卡與讀卡器/記錄器(未示出)接近以執(zhí)行非接觸通信時允許非接觸IC卡順利地進行非接觸通信，而不受終端裝置200中的電路部件的干擾。具體地講，利用設置在天線線圈部分120附近的磁片180，來自讀卡器/記錄器的磁通量在非接觸無線通信期間集中在磁片180上，這改善了鄰近磁片180設置的天線線圈部分120執(zhí)行的傳輸和接收的狀態(tài)。特別是，由于貼附到圖4所示的與卡分開的終端裝置 200的該非接觸IC卡，相對大的金屬部件的存在因為該金屬部件的影響很可能降低天線線圈部分120的傳輸/接收性能。利用天線線圈部分120和終端裝置200之間設置的磁片 180，磁通量集中在磁片180上，以防止無線通信的靈敏度因終端裝置200的影響而降低。此外，在該實施例的情況下，如圖IA和2所示，金屬圖案201、202和203設置在天線線圈部分120內，以進一步改善無線通信特性。[3.根據實施例的介質的特性]接下來，將描述由根據實施例的非接觸IC卡實現的無線通信特性的改善。圖5示出了根據實施例的非接觸IC卡(具有金屬圖案201至203)的特性(圖5 的右側)和沒有金屬圖案的非接觸IC卡(根據圖12A的示例)的特性(圖5的左側)之間的比較。在圖5中，縱軸表示從讀卡器/記錄器到非接觸IC卡的距離D [mm]，并且正確通信響應率為100%的范圍定義為可通信范圍。如圖5所示，在任何一種情況下，在距離D達到大于50mm的范圍內可以通信。然而，在非接觸IC卡沒有金屬圖案的情況下，存在通信死區(qū)，其中在距離D為幾毫米的范圍內正確通信響應率低于100%。相反，在根據實施例的非接觸IC卡具有金屬圖案201至203的情況下，在正確通信響應率為100%的范圍內不存在通信死區(qū)，如果讀卡器/記錄器和非接觸IC卡之間的距離為Omm至約50mm這允許可靠的通信。因此，根據實施例的構造，與現有技術相比，無線通信性能得到改善。該效果歸因于讀卡器/記錄器的天線相對小且與金屬圖案201至203交疊的事實，如圖IA所示的讀卡器/記錄器天線位置300所指示。圖5所示的效果在提供圖3所示的磁片180的情況下和不提供這樣的磁片180的情況下都可獲得。
[4.第一修改]圖6示出實施例的第一修改。在圖6中，與圖IA和2對應的部件由相同的附圖標記表不。在圖6的修改中，具有大面積的單個金屬圖案設置在其上設置有天線線圈部分 120的基材上，以用作金屬圖案211。就是說，單個金屬圖案211設置在基材的前表面上且在天線線圈部分120的最內圈內，且在IC芯片111、電容器112和調整電容器130的設置區(qū)域之外的區(qū)域中，以占據盡可能大的面積。在圖6的修改中，單個金屬圖案211的面積基本上與圖IA的實施例中的三個金屬圖案201至203的總面積相同。盡管沒有示出，但是根據圖6的修改的無線通信特性基本上與圖5所示的沒有金屬圖案的非接觸IC卡的特性相同。[5.第二修改]圖7示出實施例的第二修改。在圖7中，與圖IA和2對應的部件由相同的附圖標記表不。在圖7的修改中，垂直方向上分開的七個金屬圖案設置在其上設置天線線圈部分 120的基材上，以用作金屬圖案221至227。就是說，在水平長卡的情況下垂直方向上分開的七個金屬圖案221、222、 223、...和227設置在基材的前表面上，在天線線圈部分120的最內圈內且在設置IC芯片 111、電容器112和調整電容器130的區(qū)域之外的區(qū)域中。在圖7的修改中，七個金屬圖案221至227的總面積基本上與圖IA的實施例中三個金屬圖案201至203的總面積相同。圖8A和8B示出根據圖7的修改的無線通信特性。圖8A示出非接觸IC卡設置在讀卡器/記錄器的天線中心的情況的特性。在圖8A 中，縱軸表示讀卡器/記錄器到非接觸IC卡的距離D [mm]，并且正確通信響應率為100 %的范圍定義為可通信范圍。如圖8A所示，無線通信可以在基本上與圖5所示的特性相同的距離內進行，并且沒有死區(qū)。圖8B示出非接觸IC卡在X和Y方向上從讀卡器/記錄器的天線中心偏移的情況的特性。X和Y方向彼此垂直。在圖8B中，表示為XYO的條對應于卡設置在讀卡器/記錄器的中心的情況。該圖還示出對應于卡在X方向上偏移+IOmm和-IOmm(分別表示為X+10和X-10)的情況的條和對應于卡在Y方向上偏移+IOmm和-IOmm(分別表示為Y+10和Y-10)的情況的條。除了卡在Y方向上偏移-IOmm的情況，即使卡偏移也基本上沒有觀察到特性的變化，其中在卡在Y方向上偏移-IOmm的情況下，在從讀卡器/記錄器到卡的距離D為幾毫米的范圍內具有微小的死區(qū)。因此，根據圖7的修改的構造也提供良好的無線通信特性。[6.第三修改]圖9示出實施例的第三修改。在圖9中，與圖IA和2對應的部件由相同的附圖標記表不。在圖9的修改中，垂直方向上分開的四個金屬圖案231至234和水平方向上分開的四個金屬圖案235至238設置在其上設置天線線圈部分120的基材上，以用作金屬圖案 231 至 238。就是說，在水平長卡的情況下在垂直方向上分開的四個金屬圖案231、232、233和 234設置在基材的前表面上，在天線線圈部分120的最內圈內且在設置IC芯片111、電容器 112和調整電容器130的區(qū)域之外的區(qū)域中。金屬圖案232和金屬圖案233之間提供間隔。 于是，在與垂直方向垂直的水平方向上分開的四個金屬圖案235、236、237和238設置在金屬圖案232和233之間的間隔中。在此情況下，在水平方向上分開的四個金屬圖案235、236、237和238中，最右側的金屬圖案235具有最大的面積，并且三個其余金屬圖案236、237和238具有相同的面積，其小于金屬圖案235的面積。垂直方向上分開的金屬圖案231、232、233和234具有彼此相同的面積。圖IOA和IOB示出根據圖9的修改的無線通信特性。圖IOA示出非接觸IC卡設置在讀卡器/記錄器的天線中心的情況的特性。在圖 IOA中，縱軸表示從讀卡器/記錄器到非接觸IC卡的距離D [mm]，并且正確通信響應率為 100%的范圍定義為可通信范圍。如圖IOA所示，無線通信可以在基本上與圖5所示的特性相同的距離內進行，并且沒有死區(qū)。圖IOB示出非接觸IC卡在X和Y方向上從讀卡器/記錄器的天線中心偏移的情況的特性。X和Y方向彼此垂直。在圖IOB中，表示為XYO的條對應于卡設置在讀卡器/記錄器的中心的情況。該圖還示出對應于卡在X方向上移動+IOmm和-IOmm (分別表示為X+10和X-10)的情況的條以及對應于卡在Y方向上移動+IOmm和-IOmm (分別表示為Y+10和Y-10)的情況的條。在根據圖9的修改的構造中，由圖IOB可見，即使卡移動，也根本沒有死區(qū)。因此，根據圖9的修改的構造也提供良好的無線通信特性。特別是，良好的特性保證到即使卡從讀卡器/記錄器的中心偏移到一定程度的程度。[7.其它修改]通過在具有所謂中間分接頭的電路構造(圖12A和12B所示的構造)中提供金屬圖案而形成圖IA所示的實施例及修改。相反，金屬圖案也可以提供在圖IlA和IlB所示的沒有中間分接頭的構造中，且在天線線圈部分內。另外，盡管在實施例和修改中金屬圖案設置在與設置天線線圈部分的表面相同的表面上，但是天線線圈部分和金屬圖案可以分別設置在基材的前表面和后表面上。此外，金屬圖案可以設置在與設置天線線圈部分的基材分開的片上，只要在平面上看所得到的IC卡時(即在圖IA等所示的狀態(tài)下)金屬圖案設置在天線線圈部分之內。 然而，應當注意的是，當參考圖3的圖示時，具有金屬圖案的片優(yōu)選設置在形成非接觸通信介質110的基材與磁片180之間或者在形成非接觸通信介質110的基材與外殼材料160之間。如果具有金屬圖案的片設置在磁片180的外側(圖3中的下側)，不能預期通信性能被改善。
本申請包含與2010年5月10日提交日本專利局的日本優(yōu)先權專利申請JP 2010-108803中公開的相關的主題，其全部內容通過引用結合于此。本領域的技術人員應當理解的是，在權利要求或其等同方案的范圍內，根據設計需要和其他因素，可以進行各種修改、結合、部分結合和替換。
權利要求
1.一種非接觸通信介質，包括 基材，由絕緣材料制造；天線線圈部分，通過在所述基材上呈平面狀卷繞導體而形成； 電容器，連接到所述天線線圈部分；通信處理部分，連接到所述天線線圈部分和所述電容器，以進行非接觸通信處理；以及金屬圖案，具有預定的面積且設置在由所述天線線圈部分圍繞的區(qū)域中，所述金屬圖案未電連接到所述天線線圈部分和所述電容器。
2.根據權利要求1所述的非接觸通信介質，還包括磁片，至少與所述基材具有相同的尺寸且設置為與所述基材交疊。
3.根據權利要求2所述的非接觸通信介質，其中在所述天線線圈部分圍繞的區(qū)域中沿第一方向并排配置有多個所述金屬圖案。
4.根據權利要求3所述的非接觸通信介質，其中還在與所述第一方向垂直的第二方向上并排配置有多個所述金屬圖案。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的非接觸通信介質，其中所述通信處理部分因由所述天線線圈部分接收且蓄積在所述電容器中的電力而運行。
6.一種天線線圈配置介質，包括 基材，由絕緣材料制造；天線線圈部分，通過在所述基材上呈平面狀卷繞導體而形成；以及金屬圖案，具有預定的面積且設置在由所述天線線圈部分圍繞的區(qū)域中，所述金屬圖案未電連接到所述天線線圈部分。
7.一種通信設備，包括 基材，由絕緣材料制造；天線線圈部分，通過在所述基材上呈平面狀卷繞導體而形成； 電容器，連接到所述天線線圈部分；通信處理部分，連接到所述天線線圈部分和所述電容器，以進行非接觸通信處理；以及金屬圖案，具有預定的面積且設置在由所述天線線圈部分圍繞的區(qū)域中，所述金屬圖案未電連接到所述天線線圈部分和所述電容器。
8.一種通信方法，包括如下步驟通過在由絕緣材料制造的基材上呈平面狀卷繞導體而形成天線線圈部分，并且在由所述天線線圈部分圍繞的區(qū)域中設置連接到所述天線線圈部分的電容器和具有預定面積的金屬圖案，所述金屬圖案未電連接到所述天線線圈部分和所述電容器；以及由連接到所述天線線圈部分和所述電容器的通信處理部分進行非接觸通信處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種非接觸通信介質、天線線圈配置介質、通信設備及方法，該非接觸通信介質包括基材，由絕緣材料制造；天線線圈部分，通過在該基材上呈平面狀卷繞導體而形成；電容器，連接到該天線線圈部分；通信處理部分，連接到該天線線圈部分和該電容器，以進行非接觸通信處理；以及金屬圖案，具有預定的面積且設置在由該天線線圈部分圍繞的區(qū)域中，該金屬圖案未電連接到該天線線圈部分和該電容器。
文檔編號H01Q7/00GK102243721SQ20111011254
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月3日 優(yōu)先權日2010年5月10日
發(fā)明者佐藤圭介, 齋藤幸夫 申請人:索尼公司