專(zhuān)利名稱(chēng)：硅控整流器的冷卻系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種硅控整流器的冷卻系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，許多工藝過(guò)程是在高溫條件下進(jìn)行的，加熱器(heater)就成為最常用的設(shè)備之一，硅控整流器(silicon controlled rectifier)用于控制電源(power supply)向加熱器輸出功率。如圖1所示，加熱器20設(shè)有內(nèi)熱電偶(internal temperature)和外熱電偶 (external temperature)(圖1中未示)，所述內(nèi)熱電偶和外熱電偶均用于測(cè)量所述加熱器 20的溫度，硅控整流器10根據(jù)所述加熱器20的溫度參數(shù)向電源30發(fā)送控制信號(hào)，以控制所述電源30向所述加熱器20輸出功率。所述硅控整流器10工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，使所述硅控整流器10的溫度升高，所述硅控整流器10的溫度不能超過(guò)一設(shè)定溫度(所述硅控整流器10的周?chē)泻芏嗦懵兜乃芰蠈?dǎo)線，所述硅控整流器10的溫度超過(guò)所述設(shè)定溫度會(huì)導(dǎo)致塑料熔化、導(dǎo)線短路)，因此，必須對(duì)所述硅控整流器10的溫度進(jìn)行控制，通常的做法是設(shè)置冷卻系統(tǒng)，為所述硅控整流器10 散熱，穩(wěn)定所述硅控整流器10的溫度。如圖1所示，所述硅控整流器的冷卻系統(tǒng)包括冷卻扇(cooling fan) 40，所述冷卻扇40與所述硅控整流器10同步工作，為所述控整流器10散熱，穩(wěn)定所述硅控整流器10的溫度。所述冷卻扇40在工作過(guò)程中如果出現(xiàn)故障停止工作，會(huì)發(fā)出警報(bào)信號(hào)，提醒工程師所述冷卻扇40出現(xiàn)故障，而所述冷卻扇40停止工作后，所述硅控整流器10的溫度會(huì)持續(xù)升高，當(dāng)所述硅控整流器10的溫度達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)(例如80°C )，與所述硅控整流器10 連接的溫度開(kāi)關(guān)50就會(huì)自動(dòng)斷開(kāi)，從而切斷所述電源30與所述加熱器20的連接，使所述電源30停止向所述加熱器20輸出功率，所述加熱器20停止加熱，這會(huì)損壞正在加熱的晶圓，導(dǎo)致晶圓報(bào)廢，降低了產(chǎn)率，增加了生產(chǎn)成本。據(jù)粗略估計(jì)，每年因?yàn)樗隼鋮s扇40在工藝進(jìn)行過(guò)程中突然停止工作，導(dǎo)致所述加熱器20突然停止加熱，造成晶圓報(bào)廢的數(shù)量至少在150片左右。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，增加一備用冷卻扇，主冷卻扇出現(xiàn)故障時(shí)，備用冷卻扇工作，從而防止硅控整流器的溫度超過(guò)設(shè)定溫度。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，用于為硅控整流器散熱，所述冷卻系統(tǒng)包括主冷卻扇、備用冷卻扇和常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)，所述備用冷卻扇通過(guò)所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)與所述硅控整流器連接。上述硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其中，所述硅控整流器的溫度小于所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度時(shí)，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)處于斷開(kāi)狀態(tài)，當(dāng)所述硅控整流器的溫度達(dá)到所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度時(shí)，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)處于導(dǎo)通狀態(tài)，其中，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度是指所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)由斷開(kāi)狀態(tài)切換到導(dǎo)通狀態(tài)所需達(dá)到的溫度。上述硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其中，所述硅控整流器的溫度不超過(guò)一設(shè)定溫度。上述硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其中，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度小于所述設(shè)定溫度。上述硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其中，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度為50 70°C， 所述設(shè)定溫度為80 100°C。本發(fā)明的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)除主冷卻扇外，增設(shè)一備用冷卻扇，當(dāng)主冷卻扇出現(xiàn)故障停止工作時(shí)，備用冷卻扇工作，能有效防止硅控整流器的溫度超過(guò)設(shè)定溫度，從而能有效防止工藝進(jìn)行過(guò)程中加熱器非正常停止工作，提高了產(chǎn)率，降低了生產(chǎn)成本。


本發(fā)明的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)由以下的實(shí)施例及附圖給出。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中硅控整流器的冷卻系統(tǒng)的示意圖。圖2是本發(fā)明硅控整流器的冷卻系統(tǒng)主冷卻扇工作時(shí)的示意圖。圖3是本發(fā)明硅控整流器的冷卻系統(tǒng)備用冷卻扇工作時(shí)的示意圖
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合圖2 圖3對(duì)本發(fā)明的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。參見(jiàn)圖2，硅控整流器100用于控制電源300向加熱器200輸出功率，加熱器200 設(shè)有內(nèi)熱電偶和外熱電偶(圖2中未示)，所述內(nèi)熱電偶和外熱電偶均用于測(cè)量所述加熱器200的溫度，所述硅控整流器100根據(jù)所述加熱器200的溫度參數(shù)向所述電源300發(fā)送控制信號(hào)，以控制所述電源300向所述加熱器200輸出功率；所述硅控整流器100工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，使所述硅控整流器100的溫度升高，所述硅控整流器100的溫度不能超過(guò)一設(shè)定溫度，否則，可能發(fā)生事故，當(dāng)所述硅控整流器100 的溫度達(dá)到所述設(shè)定溫度時(shí)，與所述硅控整流器100連接的溫度開(kāi)關(guān)500就會(huì)自動(dòng)斷開(kāi)，從而切斷所述電源300與所述加熱器200的連接，使所述電源300停止向所述加熱器200輸出功率，所述加熱器200停止加熱。本發(fā)明的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)包括主冷卻扇610、備用冷卻扇620和常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630 ；所述主冷卻扇610與所述硅控整流器100同步工作；所述備用冷卻扇620通過(guò)所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630與所述硅控整流器100連接。所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630采用雙金屬片作為感溫元件，當(dāng)所述硅控整流器100的溫度小于所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度時(shí)，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630處于斷開(kāi)狀態(tài)，只有當(dāng)所述硅控整流器100的溫度達(dá)到所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度時(shí)， 所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān) 630才處于導(dǎo)通狀態(tài)，其中，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度是指所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630 由斷開(kāi)狀態(tài)切換到導(dǎo)通狀態(tài)所需達(dá)到的溫度；所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度小于所述設(shè)定溫度，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度根據(jù)實(shí)際需要確定。本發(fā)明一具體實(shí)施例中，所述設(shè)定溫度為80 100°C，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度為50 70°C，例如600C。所述主冷卻扇610與所述硅控整流器100同步工作，為所述硅控整流器100散熱， 穩(wěn)定所述硅控整流器100的溫度，此時(shí)，所述硅控整流器100的溫度小于所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān) 630的動(dòng)作溫度，因此，當(dāng)所述主冷卻扇610正常工作時(shí)，所述硅控整流器100的溫度小于所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630處于 斷開(kāi)狀態(tài)，所述備用冷卻扇 620未參與工作，如圖2所示；當(dāng)所述主冷卻扇610出現(xiàn)故障，停止工作時(shí)，報(bào)警信號(hào)發(fā)出，提醒工程師所述主冷卻扇610出現(xiàn)故障，所述主冷卻扇610停止工作后，所述硅控整流器100的溫度將升高，當(dāng)所述硅控整流器100的溫度升高到所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630的動(dòng)作溫度時(shí)，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)630導(dǎo)通，所述備用冷卻扇620參與工作，同時(shí)，發(fā)出信號(hào)，通知工程師已啟動(dòng)所述備用冷卻扇620，如圖3所示，此時(shí)，由所述備用冷卻扇620為所述硅控整流器100散熱，控制所述硅控整流器100的溫度，使所述硅控整流器100的溫度不致過(guò)熱；由此可知，所述主冷卻扇610正常工作時(shí)，所述備用冷卻扇620不參與工作，只有當(dāng)所述主冷卻扇610出現(xiàn)故障停止工作時(shí)，所述備用冷卻扇620才啟動(dòng)參與工作。本發(fā)明硅控整流器的冷卻系統(tǒng)除主冷卻扇外，增設(shè)一備用冷卻扇，當(dāng)主冷卻扇出現(xiàn)故障停止工作時(shí)，備用冷卻扇工作，能有效防止硅控整流器的溫度超過(guò)設(shè)定溫度，從而能有效防止工藝進(jìn)行過(guò)程中加熱器非正常停止工作，提高了產(chǎn)率，降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1 一種硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，用于為硅控整流器散熱，所述冷卻系統(tǒng)包括主冷卻扇， 其特征在于，還包括備用冷卻扇和常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)，所述備用冷卻扇通過(guò)所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)與所述硅控整流器連接。
2.如權(quán)利要求1所述的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述硅控整流器的溫度小于所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度時(shí)，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)處于斷開(kāi)狀態(tài)，當(dāng)所述硅控整流器的溫度達(dá)到所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度時(shí)，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)處于導(dǎo)通狀態(tài)，其中，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度是指所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)由斷開(kāi)狀態(tài)切換到導(dǎo)通狀態(tài)所需達(dá)到的溫度。
3.如權(quán)利要求2所述的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述硅控整流器的溫度不超過(guò)一設(shè)定溫度。
4.如權(quán)利要求3所述的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度小于所述設(shè)定溫度。
5.如權(quán)利要求3或4所述的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)，其特征在于，所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)的動(dòng)作溫度為50 70°C，所述設(shè)定溫度為80 100°C。
全文摘要
本發(fā)明的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)用于為硅控整流器散熱，所述冷卻系統(tǒng)包括主冷卻扇、備用冷卻扇和常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)，所述備用冷卻扇通過(guò)所述常開(kāi)溫度開(kāi)關(guān)與所述硅控整流器連接。本發(fā)明的硅控整流器的冷卻系統(tǒng)增加一備用冷卻扇，主冷卻扇出現(xiàn)故障時(shí)，備用冷卻扇工作，從而防止硅控整流器的溫度超過(guò)設(shè)定溫度。
文檔編號(hào)H01L23/467GK102157469SQ20111006164
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者王碩, 許忠義 申請(qǐng)人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司