專利名稱：攝像裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用了CCD (Charge Coupled Device)型或 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等的攝像元件的攝像裝置。
背景技術(shù)：
以往，已知有一種攝像裝置，其適用于在布線基板上搭載有CXD型或CMOS型等攝像元件的數(shù)碼攝像機(jī)或光學(xué)傳感器等。這樣的攝像裝置中，例如在布線基板上安裝攝像元件，并且通過(guò)透鏡固定構(gòu)件將透鏡配置在攝像元件上，從而通過(guò)透鏡及透鏡固定構(gòu)件將攝像元件密封，且在攝像元件的周圍搭載有電容器或電阻等電子部件。并且，這樣的攝像裝置中，通過(guò)攝像元件將輸入到搭載在布線基板上攝像元件的受光部的光(圖像)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并經(jīng)由接合線等連接構(gòu)件、布線基板的布線導(dǎo)體及外部端子向數(shù)碼攝像機(jī)內(nèi)的外部電路等輸出。作為這樣的攝像裝置，公知有如下結(jié)構(gòu)的攝像裝置，S卩，為了減小攝像裝置的面積而使其小型化，在布線基板的上表面設(shè)置凹部，并在布線基板的上表面以堵塞凹部的方式配置攝像元件，并且在凹部的底面搭載有多個(gè)用于對(duì)來(lái)自攝像元件的電信號(hào)進(jìn)行處理的 IC、電容器、線圈及電阻等電子部件(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。另外，還公知有如下結(jié)構(gòu)的攝像裝置，即，在布線基板的下表面設(shè)置凹部，在凹部?jī)?nèi)搭載有多個(gè)用于對(duì)來(lái)自攝像元件的電信號(hào)進(jìn)行處理的ic、電容器、線圈及電阻等電子部件(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。攝像裝置中的這樣的布線基板利用陶瓷或樹(shù)脂等絕緣體進(jìn)行制作，例如，當(dāng)由陶瓷形成時(shí)，通過(guò)將形成為規(guī)定形狀的多張?zhí)沾缮媳“暹M(jìn)行層疊，而形成層疊體，并對(duì)其進(jìn)行燒成來(lái)制作。伴隨近些年的攝像裝置的薄型化，在布線基板上設(shè)置的凹部的底面的厚度為0. 3mm 0. 4mm左右，且凹部的深度為0. 3mm 0. 4mm左右，作為陶瓷生料薄板變得非常薄。已有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2008-258793號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2004-335533號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題然而，近些年，對(duì)用于便攜式電話或數(shù)碼攝像機(jī)等電子設(shè)備的攝像裝置要求進(jìn)一步的薄型化。對(duì)于這樣的要求，在設(shè)置在布線基板上的凹部中搭載有多個(gè)用于對(duì)來(lái)自攝像元件的電信號(hào)進(jìn)行處理的IC、電容器、線圈及電阻等電子部件的攝像裝置中，通過(guò)使凹部的底部的厚度變薄來(lái)實(shí)現(xiàn)攝像裝置的薄型化?，F(xiàn)在，凹部的底部的厚度為0. 3mm 0. 4mm左右，變得非常薄，若要進(jìn)一步使該底部的厚度變薄，則布線基板的機(jī)械強(qiáng)度進(jìn)一步降低，從而在搭載攝像元件時(shí)或搭載電子部件時(shí)等，存在將力施加于凹部的底部時(shí)容易破損這樣的問(wèn)題。另外，在布線基板由陶瓷形成，且通過(guò)層疊陶瓷生料薄板來(lái)制作時(shí)，為了使凹部的底部的厚度變薄，而制作成為凹部的底部的陶瓷生料薄板變得困難。另外，因燒成時(shí)的收縮的影響，而凹部的底部變得不平坦，產(chǎn)生0.05mm 0. Imm左右的凹凸。因此，在布線基板的下表面設(shè)置用于安裝電子部件的凹部，且在上表面安裝攝像元件時(shí)，攝像元件被傾斜搭載，從而存在無(wú)法形成輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號(hào)的攝像裝置這樣的問(wèn)題。另外，在設(shè)置于布線基板的上表面的凹部的底面安裝電子部件時(shí)，電子部件無(wú)法良好地搭載，且電子部件的電極與布線基板上的布線的接合面積變小，從而存在接合部的電阻值增加或引起無(wú)法將電子部件的電極與布線基板上的布線接合這樣的安裝不良的情況。并且，為了防止這樣的情況， 需要將凹部的底部形成為不產(chǎn)生凹凸的程度的厚度，因此存在無(wú)法實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的薄型化這樣的問(wèn)題。并且，在攝像裝置中，由于攝像元件的受光部與透鏡的距離由透鏡的焦點(diǎn)距離決定，因此很難通過(guò)例如降低鏡筒的高度來(lái)縮短透鏡與攝像元件的受光部的距離而實(shí)現(xiàn)攝像裝置的薄型化。本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題點(diǎn)而提出，其目的在于提供一種攝像裝置，其具備攝像元件和電子部件，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化及小型化，并且能夠輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號(hào)。發(fā)明解決問(wèn)題的手段本發(fā)明的攝像裝置的特征在于，具備電路基板，其在上表面形成有布線；電子部件，其安裝在該電路基板上；框體，其包圍所述電子部件而安裝在所述電路基板上，在上表面形成有多個(gè)連接電極，且在與所述連接電極電連接的側(cè)面或下表面的至少一方形成有多個(gè)外部端子；攝像元件，其在上表面的中央部配置有受光部，且以堵塞所述框體的開(kāi)口的方式安裝在所述框體的上表面；鏡筒，其與所述框體的上表面的外周部接合，覆蓋所述攝像元件，且具備透鏡。發(fā)明效果本發(fā)明的攝像裝置具備電路基板，其在上表面形成有布線；電子部件，其安裝在該電路基板上；框體，其包圍電子部件而安裝在電路基板上，在上表面形成有多個(gè)連接電極，且在與連接電極電連接的側(cè)面或下表面的至少一方形成有多個(gè)外部端子；攝像元件，其在上表面的中央部配置有受光部，且以堵塞框體的開(kāi)口的方式安裝在框體的上表面；鏡筒， 其與框體的上表面的外周部接合，覆蓋攝像元件，且具備透鏡，因此，與以往的攝像裝置相比，沒(méi)有與布線基板的凹部的底部相當(dāng)?shù)牟糠?，因此不?huì)像以往那樣凹部的底部發(fā)生破損， 并能夠使攝像裝置整體變薄凹部的底部的厚度量。另外，由于攝像元件安裝在框體的上表面，且電子部件被框體包圍而安裝在電路基板上，因此不需要為了在框體的上表面確保用于安裝電子部件的空間而擴(kuò)大框體的面積或電路基板的面積，從而能夠防止攝像裝置在俯視下變大。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)攝像裝置的薄型化及小型化。另外，由于電子部件安裝在電路基板上，并且攝像元件安裝在框體的上表面，因此在安裝電子部件及攝像元件時(shí)，不會(huì)像以往的攝像裝置那樣產(chǎn)生攝像元件受到凹部的底面的變形的影響而被傾斜安裝或引起電子部件安裝不良的情況，能夠形成為可輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號(hào)的攝像裝置。


圖1(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的俯視圖，(b)是(a)的A-A線處的剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的一例的剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的剖面圖。圖5(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的俯視圖，(b)是(a)的A-A線處的剖面圖。圖6是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的剖面圖。圖7是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的俯視圖。圖8是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的俯視圖。圖9是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的俯視圖。圖10(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的俯視圖，(b)是(a)的A-A線處的剖面圖。圖11(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的另一例的去掉具備透鏡的鏡筒后的俯視圖，(b)是(a)的A-A線處的剖面圖。
具體實(shí)施例方式參照附圖，對(duì)本發(fā)明的攝像裝置進(jìn)行說(shuō)明。在圖1 圖10中，1為電路基板，2為布線，3為電子部件，4為框體，4a為壁部，5為連接電極，6為外部端子，7為布線導(dǎo)體，8為攝像元件，8a為受光部，8b為信號(hào)處理電路，8c為電極，9為透鏡，10為鏡筒，11為連接構(gòu)件， 12為接合構(gòu)件，13為透光性板材。如圖2中剖面圖所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置具備電路基板1，其在上表面形成有布線2 ；電子部件3，其安裝在電路基板1上；框體4，其包圍電子部件3而安裝在電路基板1上，且在上表面形成有多個(gè)連接電極5，并且在與連接電極5電連接的側(cè)面或下表面的至少一方形成有多個(gè)外部端子6 ；攝像元件8，其在上表面的中央部配置有受光部8a， 并以堵塞框體4的開(kāi)口的方式安裝在框體4的上表面；鏡筒10，其與框體4的上表面的外周部接合，覆蓋攝像元件8且具備透鏡9。 在此，攝像元件8以堵塞框體4的開(kāi)口的方式通過(guò)接合構(gòu)件12安裝在框體4的上表面，該接合構(gòu)件12由在框體4的開(kāi)口的周圍的整周設(shè)置的樹(shù)脂等形成。并且，攝像元件8 的連接端子與在框體4的上表面形成的多個(gè)連接電極5經(jīng)由接合線構(gòu)成的連接構(gòu)件11連接。 根據(jù)這樣的本發(fā)明的攝像裝置，與以往的攝像裝置相比，由于沒(méi)有與布線基板的凹部的底部相當(dāng)?shù)牟糠郑虼四苁箶z像裝置整體以布線基板的凹部的厚度量變薄。另外，由于攝像元件8安裝在框體4的上表面，且電子部件3被框體4包圍而安裝在電路基板1上， 因此不需要為了在框體4的上表面確保用于安裝電子部件3的空間而擴(kuò)大框體4的面積或電路基板1的面積，從而能夠防止攝像裝置在俯視下變大。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)攝像裝置的薄型化及小型化。另外，由于電子部件3安裝在電路基板1上，并且攝像元件8安裝在框體4的上表面，因此在安裝電子部件3及攝像元件8時(shí)，不會(huì)像以往的攝像裝置那樣產(chǎn)生攝像元件8受到凹部的底面的變形的影響而被傾斜安裝或引起電子部件3安裝不良的情況，從而能夠形成為可輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號(hào)的攝像裝置。在圖1(a)中的俯視圖及圖1(b)中的剖面圖所示的例子中，框體4的開(kāi)口形成為四方形狀，且形成為四方形狀的攝像元件8以堵塞框體4的開(kāi)口的方式配置，通過(guò)接合構(gòu)件 12將框體4和攝像元件8接合。并且，通過(guò)由接合線構(gòu)成的連接構(gòu)件11將攝像元件8與在框體4的上表面形成的連接電極5電連接，從而將攝像元件8安裝在框體4上。另外，將電子部件3以位于框體4的開(kāi)口內(nèi)的方式配置在電路基板1上，并使其與電路基板上的布線 2電連接，從而將電子部件3安裝在電路基板1上。在圖2所示的例子中，示出在上述的圖1(a)及(b)所示的例子中的框體4的上表面具備鏡筒10的攝像裝置，其中，該鏡筒10具有透鏡9。另外，如圖3中與圖2同樣的剖面圖所示的例子那樣，還可以構(gòu)成為，框體4的上表面例如設(shè)置成高度為0. 2mm 0. 3mm左右的朝向開(kāi)口側(cè)降低的階梯狀，攝像元件8配置在框體4的階梯狀的上表面的開(kāi)口側(cè)，并經(jīng)由接合材料14與框體4的上表面接合。在該情況下，通過(guò)由接合線構(gòu)成的連接構(gòu)件11將攝像元件8和多個(gè)連接電極5電連接，從而將攝像元件8安裝在框體4上，其中，多個(gè)連接電極5設(shè)置在框體4的上表面的位于比與攝像元件8接合的面高的位置的面上，并且通過(guò)將具備透鏡9的鏡筒10配置并接合在框體4的上表面的外周側(cè)而形成攝像裝置。在這樣的攝像裝置中，與攝像元件8接合的面和設(shè)有連接電極5的面的高度不同，設(shè)有連接電極5的面位于高的位置，因此能夠防止固化前的接合構(gòu)件12流動(dòng)并到達(dá)連接電極5上而妨礙攝像元件8與連接電極5的電連接的情況。因此，容易將接合構(gòu)件12和連接電極5接近配置，從而對(duì)使攝像裝置小型化有效。另外，作為接合構(gòu)件12，例如即使在使用焊料等導(dǎo)電性的材料的情況下，也能夠防止接合構(gòu)件12引起的連接電極5彼此的短路。另外，如圖4中與圖2及圖3同樣的剖面圖所示的例子那樣，也可以構(gòu)成為，框體 4的上表面以高度0. 2mm 0. 3mm左右設(shè)置成朝向開(kāi)口側(cè)降低的階梯狀，攝像元件8配置在框體4的階梯狀的上表面的開(kāi)口側(cè)，經(jīng)由接合材料14與框體4的上表面接合，并且在框體4的上表面的位于比與攝像元件8接合的面高的位置的面上配置透光性板材13。在該情況下，通過(guò)由接合線構(gòu)成的連接構(gòu)件11將攝像元件8和多個(gè)連接電極5電連接，從而將攝像元件8安裝在框體4上，其中所述多個(gè)連接電極5設(shè)置在框體4的上表面的與攝像元件8接合的面的外周側(cè)。并且，通過(guò)透光性板材13將攝像元件8的受光部8a密封，且以透鏡9位于受光部8a的上方的方式配置具備透鏡9的鏡筒10，從而形成為在透光性板材13 的周圍與鏡筒10接合的攝像裝置。在這樣的情況下，能夠在透光性板材13上形成后述的低通濾光片或紅外截止濾光片。另外，由于攝像元件8的受光部8a由透光性板材13和接合構(gòu)件12密封，因此能夠保護(hù)攝像元件8的受光部8a，并且即使因外部環(huán)境的溫度變化等而氣壓發(fā)生變化，由于由透光性板材13密封的攝像元件8側(cè)的密封空間的容積比僅由具備透鏡9的鏡筒10密封時(shí)的密封空間的容積小，因此在密封空間與外部的空間氣壓產(chǎn)生差值時(shí)，即使壓力施加于攝像元件8，與僅由具備透鏡9的鏡筒10密封攝像元件8的情況相比， 也能夠抑制攝像元件8產(chǎn)生變形。另外，在圖1 圖10所示的例子中，使用接合線作為用于將攝像元件8和連接電極5電連接的連接構(gòu)件11，但也可以通過(guò)基于焊料的接合、使用Au凸點(diǎn)的超聲波接合或者基于各向異性導(dǎo)電性樹(shù)脂的接合來(lái)將攝像元件8和連接電極5電連接。在該情況下，將攝像元件8和連接電極5設(shè)置在俯視下重疊的位置，因此攝像裝置的俯視下的面積減小，從而對(duì)實(shí)現(xiàn)小型化更加有效。另外，如圖5 圖9所示的例子那樣，在本發(fā)明的攝像裝置具有俯視下通過(guò)框體4 的開(kāi)口的中央部而分割開(kāi)口的壁部如時(shí)，即使在框體4上施加有熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力，也能夠抑制框體4發(fā)生變形，進(jìn)而能夠抑制安裝在框體4的上表面的攝像元件8發(fā)生變形。另外，這里所謂的開(kāi)口的中央部為俯視下從開(kāi)口的中心朝向開(kāi)口邊緣的開(kāi)口長(zhǎng)度的四分之一左右的長(zhǎng)度范圍。另外，如圖7(a)所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置中，在壁部如的上表面與攝像元件8的下表面相接時(shí)，能夠抑制安裝在框體4的上表面的攝像元件8以向開(kāi)口側(cè)凸出的方式發(fā)生變形，并且攝像元件8所產(chǎn)生的熱量容易向框體4傳遞，從而能夠抑制攝像元件 8的受光部8a因熱而發(fā)生變形。此時(shí)，壁部如的上表面與攝像元件8的下表面也可以經(jīng)由接合構(gòu)件12相接，在這樣的情況下，能夠抑制攝像元件8以向開(kāi)口的相反側(cè)凸出的方式發(fā)生變形。當(dāng)這樣的接合構(gòu)件12使用含有熱傳導(dǎo)率高的金屬等的樹(shù)脂或金屬糊劑時(shí)，攝像元件8所產(chǎn)生的熱量更容易向框體4傳遞，從而能夠抑制攝像元件8的受光部8a因熱而發(fā)生變形的情況，因此優(yōu)選。另外，如圖7(b)所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置中，在壁部如以與連接構(gòu)件 11不相接的方式配置在俯視下與電子部件3不重疊的位置時(shí)，壁部如配置在連接構(gòu)件11 的上方，其中所述連接構(gòu)件U將電子部件3的側(cè)面和電路基板1的上表面的布線2連接， 從而在俯視下，能夠縮短將相鄰配置的電子部件3接合的布線2彼此的距離，因此在俯視下能夠減小攝像裝置的尺寸。另外，在壁部如位于連接構(gòu)件11之間時(shí)，既可以使位于連接構(gòu)件11之間的部分的寬度變窄，也可以在與連接構(gòu)件11對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置切口，以免與連接構(gòu)件11相接。通過(guò)形成為這樣的結(jié)構(gòu)，不用減小壁部如的上表面的面積，就能夠在俯視下減小攝像裝置的尺寸。另外，如圖8及圖9所示的例子所示，本發(fā)明的攝像裝置中，在由壁部如分割成多個(gè)的開(kāi)口在俯視下分別為圓形狀、楕圓形狀或者角部為圓弧狀的多邊形形狀時(shí)，由于沒(méi)有力容易集中的角部，因此能夠抑制以角部為起點(diǎn)的裂紋產(chǎn)生而使壁部如或框體4破損的情況。另外，如圖10所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置中，在攝像元件8具備信號(hào)處理電路8b，且信號(hào)處理電路8b配置在框體4上時(shí)，信號(hào)處理電路8b所產(chǎn)生的熱量容易向框體 4傳遞，從而熱量難以向受光部8a側(cè)傳遞，因此能夠抑制攝像元件8的受光部8a因熱而發(fā)生變形的情況。另外，如圖11所示的例子所示，當(dāng)俯視下信號(hào)處理電路8b的整體配置在框體4上時(shí)，信號(hào)處理電路8b所產(chǎn)生的熱量更容易向框體4傳遞，因此能夠更有效地抑制受光部8a 因熱而發(fā)生變形的情況，因而優(yōu)選。
作為信號(hào)處理電路8b，例如設(shè)置有DSP(Digital Signal ftOcessor)等，其用于對(duì)來(lái)自攝像元件8的信號(hào)進(jìn)行過(guò)濾而除去噪聲，或者對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的變形進(jìn)行補(bǔ)償。另外，如圖1 圖11所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置中，在攝像元件8的電極 8c在攝像元件8的上表面的俯視下，配置在與框體4重疊的位置，且攝像元件8的電極8c 與在框體4上形成的連接電極5由接合線電連接時(shí)，在將接合線與攝像元件8的電極8c接合之際，由于在攝像元件8的電極8c的下方存在框體4，因此容易對(duì)接合部分施加力。另外，如圖11所示的例子那樣，本發(fā)明的攝像裝置中，在攝像元件8的受光部8a 配置在俯視下與框體4的開(kāi)口部重疊的位置時(shí)，受光部8a在俯視下與接合構(gòu)件12不重疊， 因此在接合構(gòu)件12固化時(shí)，能夠抑制應(yīng)力施加于攝像元件8而使受光部8a發(fā)生變形的情況。本發(fā)明的攝像裝置以下這樣制作。首先，準(zhǔn)備上述那樣的電路基板1。電路基板1為在由陶瓷或樹(shù)脂等絕緣體形成的絕緣基板上形成有布線2的基板。 作為絕緣基板的材料，在由陶瓷形成的情況下，例如列舉有氧化鋁燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、 氮化鋁燒結(jié)體、富鋁紅柱石燒結(jié)體及玻璃陶瓷燒結(jié)體等，在由樹(shù)脂構(gòu)成的情況下，例如列舉有環(huán)氧樹(shù)脂、聚亞胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂及以四氟乙烯樹(shù)脂為代表的氟系樹(shù)脂等。另外，列舉有如玻璃環(huán)氧樹(shù)脂那樣在由玻璃纖維形成的基材中浸漬樹(shù)脂而得到的材料。在電路基板1例如由氧化鋁燒結(jié)形成的情況下，通過(guò)如下方法制作，即，在氧化鋁 (Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈣(CaO)及氧化鎂(MgO)等的原料粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑及溶媒而形成泥漿狀，并且采用以往公知的刮板法(K々夕一O— F )或壓延法等將其形成為片狀，由此得到陶瓷生料薄板，接著對(duì)陶瓷生料薄板實(shí)施適當(dāng)?shù)臎_裁加工，并根據(jù)需要而層疊多張，且在高溫(約1500°C 1800°C )下進(jìn)行燒成。另外，在電路基板1例如由樹(shù)脂形成時(shí)，可以利用能夠成形為規(guī)定的形狀的模具， 通過(guò)壓鑄模制法或注射模塑法等進(jìn)行成形而形成。另外，也可以例如像玻璃環(huán)氧樹(shù)脂那樣在由玻璃纖維構(gòu)成的基材中浸漬樹(shù)脂而得到。在該情況下，可以通過(guò)在由玻璃纖維構(gòu)成的基材中浸漬環(huán)氧樹(shù)脂的前體(前駆體)，并使該環(huán)氧樹(shù)脂前體在規(guī)定的溫度下熱固化而形成。在電路基板1的絕緣基板由陶瓷形成的情況下，布線2由鎢(W)，鉬(Mo)、錳(Mn)、 銀(Ag)、銅(Cu)等金屬粉末噴涂金屬形成，在電路基板1的絕緣基板用的陶瓷生料薄板上通過(guò)網(wǎng)板印刷法等將布線2用的導(dǎo)體糊劑以規(guī)定形狀印刷，并將其與陶瓷生料薄板一起進(jìn)行燒成，從而使其形成在電路基板1的規(guī)定位置。內(nèi)部導(dǎo)體中，沿厚度方向貫通陶瓷生料薄板的貫通導(dǎo)體可以預(yù)先通過(guò)印刷導(dǎo)體糊劑來(lái)填充在陶瓷生料薄板上形成的貫通孔。這樣的導(dǎo)體糊劑通過(guò)在鎢(W)、鉬(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬粉末中添加適當(dāng)?shù)娜軇┘罢澈蟿┎⑦M(jìn)行混煉，從而調(diào)整成適當(dāng)?shù)恼扯榷谱鳌Ａ硗?，為了提高電路基?與絕緣基板的接合強(qiáng)度，也可以含有玻璃或陶瓷。另外，在電路基板1由樹(shù)脂形成的情況下，布線2由銅、金、鋁、鎳、鉻、鉬、鈦及它們的合金等金屬材料形成。例如，通過(guò)在由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂形成的樹(shù)脂薄片上轉(zhuǎn)印加工成布線 2的形狀的銅箔，且將轉(zhuǎn)印有銅箔的樹(shù)脂薄片層疊并通過(guò)粘接劑粘接而形成。內(nèi)部導(dǎo)體中， 可以通過(guò)導(dǎo)體糊劑的印刷或鍍敷法在樹(shù)脂薄片上形成的貫通孔的內(nèi)表面上覆蓋形成沿厚度方向貫通樹(shù)脂薄片的貫通導(dǎo)體，或者填充貫通孔而形成。還可以使金屬箔或金屬柱與由樹(shù)脂形成的絕緣基板一體化，或者利用濺射法、蒸鍍法等鍍敷法等在電路基板1的絕緣基板上覆蓋而形成。接著，例如通過(guò)焊料等導(dǎo)電性的連接構(gòu)件11將由對(duì)電信號(hào)進(jìn)行處理的IC、電容器、線圈及電阻等構(gòu)成的電子部件3連接而安裝于電路基板1的布線2。電子部件3向電路基板1的安裝既可以在將后述的框體4安裝于電路基板1之后進(jìn)行，也可以在安裝之前進(jìn)行。接著，準(zhǔn)備框體4?？蝮w4與上述的電路基板1的絕緣基板同樣，由陶瓷或樹(shù)脂等絕緣體形成。作為框體4的材料，在由陶瓷形成的情況下，例如，列舉有氧化鋁燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、氮化鋁燒結(jié)體、富鋁紅柱石燒結(jié)體及玻璃陶瓷燒結(jié)體等，在由樹(shù)脂形成的情況下， 例如，列舉有環(huán)氧樹(shù)脂、聚亞胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂及以四氟乙烯樹(shù)脂為代表的氟系樹(shù)脂等。另外，列舉有玻璃環(huán)氧樹(shù)脂那樣在由玻璃纖維形成的基材中浸漬樹(shù)脂的得到的材料?？蝮w4在例如由氧化鋁燒結(jié)體形成的情況下，可以通過(guò)與上述的電路基板1同樣的材料及方法制作。另外，框體4的開(kāi)口可以通過(guò)利用基于模具或沖壓(〃 > f > 7 )的沖裁法或激光加工法等加工方法在框體4用的陶瓷生料薄板形成作為開(kāi)口的貫通孔，并對(duì)其進(jìn)行燒成而形成。另外，如圖3及圖4所示的例子那樣，在框體4的上表面設(shè)有朝向開(kāi)口側(cè)降低的階梯狀的臺(tái)階的情況下，可以預(yù)先在多個(gè)陶瓷生料薄板上分別形成尺寸不同的貫通孔，并將上述的陶瓷生料薄板以能夠形成所期望的階梯狀的臺(tái)階的方式配置并層疊，從而形成陶瓷生料薄板層疊體。另外，在框體4例如由樹(shù)脂形成的情況下，可以通過(guò)與上述的電路基板1同樣的方法制作。另外，在圖5所示的例子中，在框體4由陶瓷形成的情況下，壁部如可以通過(guò)適當(dāng)?shù)哪＞邔?duì)陶瓷生料薄板進(jìn)行沖裁加工，或者利用激光等對(duì)陶瓷生料薄板進(jìn)行切割而形成。 在通過(guò)層疊陶瓷生料薄板而制作框體4的情況下，沖裁加工既可以在層疊前進(jìn)行，也可以在層疊后進(jìn)行。在層疊后進(jìn)行的情況下，由于不會(huì)受到層疊時(shí)的位置錯(cuò)動(dòng)的影響，因此能夠減少在壁部如的截面上產(chǎn)生層疊時(shí)的位置錯(cuò)動(dòng)引起的凹凸的情況。另外，當(dāng)框體4的厚度厚時(shí)，在沖裁加工時(shí)壁部如容易變形，因此優(yōu)選在層疊前進(jìn)行沖裁加工。在壁部如由樹(shù)脂形成的情況下，可以使用能夠得到所希望的形狀的模具而形成。另外，在圖7(a)所示的例子中，在壁部如由陶瓷形成的情況下，可以預(yù)先在上表面涂覆由與壁部如同樣的材料形成的陶瓷糊劑，或者在上表面層疊俯視下與壁部如相同形狀的陶瓷生料薄板，從而使壁部如的厚度變厚而與攝像元件8的下表面相接。另外，也可以取代上述陶瓷糊劑，而使用由鎢、鉬、銅這樣的金屬等熱傳導(dǎo)率高的材料形成的金屬糊劑。在這樣的情況下，攝像元件8所產(chǎn)生的熱量容易經(jīng)由壁部如向框體4傳遞，因此能夠抑制攝像元件8的受光部8a因熱而發(fā)生變形的情況。另外，在多次涂敷糊劑的情況下，可以使用上述金屬糊劑和上述陶瓷糊劑這兩方。另外，在圖7(b)所示的例子中，壁部如以與連接構(gòu)件11不相接的方式配置在俯視下與電子部件3不重疊的位置，其中，所述連接構(gòu)件11將電子部件3的側(cè)面和電路基板1 上的布線2連接。為了形成這樣的結(jié)構(gòu)，在框體4通過(guò)層疊陶瓷生料薄板而制作的情況下，可以預(yù)先將陶瓷生料薄板層疊體的最下層的陶瓷生料薄板沖裁成僅與框體4對(duì)應(yīng)的區(qū)域。 另外，壁部如在與連接構(gòu)件11對(duì)應(yīng)的位置存在切口的情況下，可以在陶瓷生料薄板上通過(guò)激光等除去陶瓷生料薄板而形成。另外，在圖8及圖9所示的例子中，由壁部如分割成多個(gè)的開(kāi)口在俯視下，角部為圓弧狀。這樣的開(kāi)口可以通過(guò)利用適當(dāng)?shù)哪＞哌M(jìn)行沖裁加工或者利用激光等進(jìn)行切割而形成。在框體4由陶瓷形成的情況下，可以通過(guò)與電路基板1由陶瓷形成時(shí)所使用的布線2同樣的材料及方法，形成布線導(dǎo)體7、連接電極5及外部端子6。另外，布線導(dǎo)體7也可以根據(jù)需要而通過(guò)組合貫通導(dǎo)體和印刷在陶瓷生料薄板上的導(dǎo)體糊劑而在框體4內(nèi)立體地形成，從而能夠使連接電極5與外部端子6成為所期望的位置關(guān)系。另外，在框體4由樹(shù)脂形成的情況下，可以通過(guò)與電路基板1由樹(shù)脂形成時(shí)所使用的布線2同樣的材料及方法，形成布線導(dǎo)體7、連接電極5及外部端子6。在該情況下，也可以使用與框體4由陶瓷形成時(shí)同樣的方法，使連接電極5和外部端子6成為所期望的位置關(guān)系。通過(guò)電鍍法或非電鍍法等鍍敷法在布線2、連接電極5、外部端子6及布線導(dǎo)體7 露出的表面覆蓋鍍敷層。鍍敷層由鎳及金等耐蝕性或?qū)B接構(gòu)件11的連接性優(yōu)良的金屬形成，例如，順次覆蓋厚度為Iym 10 μπι左右的鍍鎳層和厚度為0. ιμπι 3 μπι左右的鍍金層。由此，能夠有效地抑制布線2、連接電極5、外部端子6及布線導(dǎo)體7發(fā)生腐蝕的情況，并且能夠使電路基板1的布線2與框體4的外部端子6的連接、電路基板1的布線2與電子部件3的接合、以及攝像元件8的連接端子與連接電極5的接合牢固。接著，將CXD型或CMOS型的攝像元件8以堵塞框體4的開(kāi)口部的方式配置在框體 4的上表面上，并利用接合構(gòu)件12固定在框體4上，并且利用連接構(gòu)件11將攝像元件8的連接端子和框體4的連接電極5電連接。為了防止接合構(gòu)件12流動(dòng)而使連接電極7彼此短路，優(yōu)選接合構(gòu)件12為非導(dǎo)電性的樹(shù)脂，但如圖3所示的例子那樣，在以設(shè)有連接電極7的面比安裝有攝像元件8的面高的方式設(shè)置階梯狀的臺(tái)階時(shí)，也可以使用焊料或?qū)щ娦缘臉?shù)脂作為接合構(gòu)件12。另外，在攝像元件8的連接電極設(shè)置在下表面的情況下，可以進(jìn)行基于焊料的接合、利用Au凸點(diǎn)的超聲波接合、或者使用各向異性導(dǎo)電性樹(shù)脂的倒裝式接合。另外，在進(jìn)行基于焊料或Au凸點(diǎn)的倒裝式接合情況下，為了對(duì)攝像元件8的連接端子與連接電極5的接合進(jìn)行加強(qiáng)，并保護(hù)受光部8a，優(yōu)選通過(guò)填充底部填充材料(未圖示)來(lái)密封受光部8a。然后，準(zhǔn)備具備透鏡9的鏡筒10，將鏡筒10以覆蓋攝像元件8的方式接合于框體 4的上表面的外周部。通過(guò)形成為這樣的結(jié)構(gòu)，從而成為能夠以小型·薄型輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號(hào)的攝像裝置。透鏡9由玻璃或環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂等形成，且安裝在透鏡固定構(gòu)件 12上，從而能夠使經(jīng)由透鏡固定構(gòu)件12的開(kāi)口部而透過(guò)透鏡9的光向攝像元件8的受光部 8a入射。透鏡固定構(gòu)件12由樹(shù)脂或金屬等形成，如圖2 圖4所示的例子那樣，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂或焊料等粘接劑固定在框體4的上表面?；蛘咄ㄟ^(guò)預(yù)先設(shè)置在透鏡固定構(gòu)件12上的鉤扣(鉤)部等(未圖示)固定在框體4上。透光性板材13由水晶、玻璃或環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂等形成，通過(guò)熱固化型、紫外線固化型等環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃等的粘接劑與框體4接合。例如通過(guò)分配、亍λ Ky、、法將紫外線固化型的環(huán)氧樹(shù)脂涂敷在框體4的上表面或透光性板材13的外周緣，在框體4的上表面載置透光性板材13并照射紫外線，從而使粘接劑固化而進(jìn)行密封。也可以在透光性板材 13上形成濾光片。作為在透光性板材13上形成的濾光片，為使結(jié)晶方位角不同的兩張 三張水晶板重疊，利用水晶板的雙折射的特性來(lái)防止攝像元件8所拍攝的影像中產(chǎn)生的干擾條紋現(xiàn)象的低通濾光片。在使用水晶板作為透光性板材13的情況下，可以將透光性板材13兼用作該低通濾光片的水晶板中的一張。另外，作為在透光性板材13上形成的濾光片，通常存在用于使紅色至紅外區(qū)域的波長(zhǎng)的光截止的紅外截止濾光片，以使具有在紅色至紅外區(qū)域的靈敏度比人的視覺(jué)高的靈敏度傾向的攝像元件8與人的眼睛的色調(diào)靈敏度一致。紅外截止濾光片可以通過(guò)在透光性板材13的表面交替形成幾十層電介質(zhì)多層膜來(lái)制作。電介質(zhì)多層膜通常通過(guò)利用蒸鍍法或?yàn)R射法等交替層疊幾十層由折射率為1.7以上的電介質(zhì)材料形成的高折射率電介質(zhì)層和由折射率為1. 6以下的電介質(zhì)材料形成的低折射率電介質(zhì)層而形成。作為折射率為1. 7 以上的電介質(zhì)材料，例如使用五氧化鉭、氧化鈦、五氧化鈮、氧化鑭、氧化鋯等，作為折射率為1.6以下的電介質(zhì)材料，例如使用氧化硅、氧化鋁、氟化鑭、氟化鎂等。如以上那樣，例如，將攝像裝置安裝在電路基板1上，該攝像裝置具備IOmm見(jiàn)方左右的框體4、在框體4內(nèi)部收納的電子部件3、8mm見(jiàn)方左右的攝像元件8、在攝像元件8的上部設(shè)置的高度為5mm IOmm左右的具備透鏡9的鏡筒10。另外，本發(fā)明不局限于上述的實(shí)施方式的例子，只要在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)就能夠進(jìn)行各種變更。例如，可以將圖5、圖8及圖9所示的例子那樣的被壁部分割的開(kāi)口分別形成為蜂窩結(jié)構(gòu)。通過(guò)形成為蜂窩結(jié)構(gòu)，在俯視觀察時(shí)每單位面積的開(kāi)口區(qū)域所占有的比例提高，且壁部如的強(qiáng)度同時(shí)也提高，因此對(duì)使攝像裝置小型化且提高強(qiáng)度有效。符號(hào)說(shuō)明
1電路基板1
2布線
3電子部件
4框體
如壁部
5連接電極
6外部端子
7布線導(dǎo)體
8攝像元件
8a受光部
8b信號(hào)處理電路
8c電極
9透鏡
10鏡筒
11連接構(gòu)件
12接合構(gòu)件
13透光性板材
權(quán)利要求
1.一種攝像裝置，其特征在于， 具備電路基板(1)，其在上表面形成有布線； 電子部件，其安裝在該電路基板(1)上；框體，其包圍所述電子部件而安裝在所述電路基板(1)上，在上表面形成有多個(gè)連接電極，且在與所述連接電極電連接的側(cè)面或下表面的至少一方形成有多個(gè)外部端子；攝像元件，其在上表面的中央部配置有受光部，且以堵塞所述框體的開(kāi)口的方式安裝在所述框體的上表面；鏡筒，其與所述框體的上表面的外周部接合，覆蓋所述攝像元件，且具備透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，具有俯視下通過(guò)所述框體的開(kāi)口的中央部而分割所述開(kāi)口的壁部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像裝置，其特征在于， 所述壁部的上表面與所述攝像元件的下表面相接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的攝像裝置，其特征在于，所述壁部以與連接構(gòu)件不相接的方式配置在俯視下與所述電子部件不重疊的位置，其中，該連接構(gòu)件將所述電子部件的側(cè)面和所述電路基板(1)的上表面的所述布線連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于，由所述壁部分割成多個(gè)的所述開(kāi)口在俯視下分別為圓形狀、或角部為圓弧狀的多邊形形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于，所述攝像元件具備信號(hào)處理電路，該信號(hào)處理電路配置在所述框體上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于，所述攝像元件的電極在所述攝像元件的上表面的俯視下配置在與所述框體重疊的位置，所述攝像元件的電極和在所述框體上形成的所述連接電極通過(guò)接合線電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的攝像裝置，其特征在于，所述攝像元件的受光部配置在俯視下與所述框體的開(kāi)口部重疊的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化及小型化且能夠輸出高圖像質(zhì)量的圖像信號(hào)的攝像裝置。該攝像裝置具備電路基板(1)，其在上表面形成有布線(2)；電子部件(3)，其安裝在該電路基板(1)上；框體(4)，其包圍電子部件(3)而安裝在電路基板(1)上，在上表面形成有多個(gè)連接電極(5)，且在與連接電極(5)電連接的側(cè)面或下表面的至少一方形成有多個(gè)外部端子(6)；攝像元件(8)，其在上表面的中央部配置有受光部(8a)，且以堵塞框體(4)的開(kāi)口的方式安裝在框體(4)的上表面；鏡筒(10)，其與框體(4)的上表面的外周部接合，覆蓋攝像元件(8)，且具備透鏡(9)。由于電子部件(3)安裝在電路基板(1)的布線上，且收納在框體(4)內(nèi)，因此與以往的攝像裝置相比，能夠減薄凹部的底部的量的厚度，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化及薄型化。
文檔編號(hào)H01L27/146GK102449995SQ20108002395
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者小濱健一 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社