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電連接器的制作方法

文檔序號:6985464閱讀:191來源:國知局
專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種電連接器,尤其涉及一種用于電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)
本實用新型相關(guān)的電連接器,用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊與電路板,如美國專利公告第6142792號所揭示,該電連接器包括設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體以及收容在端子收容孔中的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括豎直板狀的主體部、由主體部豎直向下延伸的焊接部、由主體部兩側(cè)凸伸設(shè)置的固持部以及由主體部向上彎折延伸設(shè)置的彈性臂。彈性臂包括由主體部頂端兩側(cè)朝主體部同一側(cè)彎折延伸設(shè)置的兩個第一接觸臂以及由主體部頂端位于兩個第一接觸臂之間位置朝主體部另一側(cè)彎折延伸設(shè)置的一個第二接觸臂。兩個第一接觸臂與一第二接觸臂末端各設(shè)有一個夾持部。電連接器通過導(dǎo)電端子設(shè)在第一、 第二接觸臂末端的三個夾持部夾持芯片模塊的錫球,并通過導(dǎo)電端子的焊接部與電路板焊接,實現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電性連接。但是,電連接器通過導(dǎo)電端子的三個夾持部夾持芯片模塊的錫球,當芯片模塊在組設(shè)到電連接器上插入力過大時會使得芯片模塊的錫球過度下壓導(dǎo)電端子的彈性臂,而造成導(dǎo)電端子的彈性臂無法夾持芯片模塊的錫球;并且會有芯片模塊組設(shè)在電連接器上時發(fā)生偏斜,造成錫球損壞導(dǎo)電端子的彈性臂,影響電連接器與芯片模塊之間的電性連接。鑒于上述狀況,確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種可以防止損壞導(dǎo)電端子,并且可以保證與芯片模塊具有良好電性連接功能的電連接器。本實用新型電連接器通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種電連接器,用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊與電路板,其包括絕緣本體以及若干收容在絕緣本體中的導(dǎo)電端子。絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面與下表面及貫穿上表面與下表面設(shè)置的若干端子收容槽。導(dǎo)電端子收容在絕緣本體的端子收容槽中,其包括基部、由基部向下彎折延伸設(shè)置的焊接部以及由基部頂端彎折延伸設(shè)置的彈性臂。彈性臂包括由基部頂端朝基部一側(cè)向上彎折延伸設(shè)置的兩第一接觸臂以及由基部頂端位于兩個第一接觸臂之間位置朝基部另一側(cè)彎折延伸設(shè)置的一個第二接觸臂。兩個第一接觸臂可與芯片模塊的錫球兩側(cè)接觸,第二接觸臂可與芯片模塊的錫球底端接觸。所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第一接觸臂末端設(shè)有與芯片模塊的錫球側(cè)向接觸的第一接觸部,所述彈性臂的第二接觸臂上設(shè)有與芯片模塊的錫球底端接觸的第二接觸部。所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第二接觸臂是由基部頂端位于兩個第一接觸臂之間位置彎折后向下延伸設(shè)置。
3[0009]所述導(dǎo)電端子還包括由基部兩側(cè)豎直向上延伸設(shè)置的兩個固持部,所述彈性臂的兩個第一接觸臂是由基部位于兩個固持部之間位置向上彎折延伸設(shè)置。所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第一接觸臂與第二接觸臂分別位于基部的相對兩側(cè),所述彈性臂的兩個第一接觸臂與焊接部位于基部的同一側(cè)。所述導(dǎo)電端子彈性臂的第一接觸臂大致呈“S”型設(shè)置,所述第二接觸臂大致呈臥 “C”型設(shè)置,所述第二接觸部設(shè)在第二接觸臂的頂端。所述絕緣本體的端子收容槽包括貫穿上表面與下表面設(shè)置的容納槽、位于容納槽兩側(cè)并分別與容納槽一側(cè)連通的兩個固持槽以及由上表面凹陷形成并與容納槽相對設(shè)置的凹槽。所述電連接器還包括若干機械固持在絕緣本體下方的錫球,所述絕緣本體的下表面向上凹陷形成的位于凹槽下方的錫球容納槽。所述導(dǎo)電端子的焊接部伸出絕緣本體的底端,并與錫球容納槽圍設(shè)形成有收容錫球的第一收容空間。所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第一接觸臂收容在絕緣本體的端子收容槽的容納槽中,所述彈性臂的第二接觸臂收容在絕緣本體的端子收容槽的凹槽中,所述第一接觸臂、第二接觸臂與凹槽圍設(shè)形成第二收容空間,用于收容芯片模塊的錫球,所述固持槽用于收容導(dǎo)電端子的固持部,其具有傾斜的導(dǎo)引面,可以引導(dǎo)導(dǎo)電端子組入絕緣本體中。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型電連接器至少存在以下優(yōu)點本實用新型電連接器通過導(dǎo)電端子的兩個第一接觸臂與芯片模塊的錫球兩側(cè)接觸,并通過第二接觸臂與芯片模塊的錫球底端接觸,可以防止芯片模塊在組設(shè)到電連接器上時,因插入力過大而損壞導(dǎo)電端子的彈性臂,進而造成導(dǎo)電端子的彈性臂無法與芯片模塊的錫球接觸;并且可以防止芯片模塊在組設(shè)到電連接器上發(fā)生偏斜而損壞導(dǎo)電端子,保證芯片模塊與電連接器間的良好電性連接。

圖1是本實用新型電連接器與芯片模塊的立體組合圖。圖2是本實用新型電連接器與芯片模塊的立體分解圖。圖3是本實用新型電連接器的立體分解圖。圖4是本實用新型電連接器絕緣本體的立體圖。圖5是本實用新型電連接器與芯片模塊、電路板的剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖5所示,本實用新型電連接器100,用于電性連接設(shè)有若干錫球40 的芯片模塊4與電路板5,其包括絕緣本體1、收容在絕緣本體1中的若干導(dǎo)電端子2以及若干機械固持在絕緣本體1下方的導(dǎo)電端子2。請重點參閱2圖至圖5所示,絕緣本體1由絕緣材料制成,大致呈矩形板狀構(gòu)造, 其具有相對設(shè)置的上表面10與下表面11以及貫穿上表面10與下表面11的若干端子收容槽12。端子收容槽12用于收容導(dǎo)電端子2,其包括貫穿上表面10與下表面11的容納槽 120、設(shè)于容納槽120兩側(cè)并分別與容納槽120 —側(cè)連通的兩個固持槽121以及由上表面10
4向下凹陷形成并與容納槽120相對設(shè)置的凹槽122。固持槽121大致呈矩形狀,其具有傾斜的導(dǎo)引面1210,用于引導(dǎo)導(dǎo)電端子2組入絕緣本體1中。絕緣本體1還自下表面11向上凹陷設(shè)有位于凹槽122下方的錫球容納槽13,用來容設(shè)錫球3。請重點參閱圖2及圖5所示,導(dǎo)電端子2由導(dǎo)電材料制成,其包括豎直板狀的基部20、由基部20頂端兩側(cè)豎直向上延伸設(shè)置的兩個固持部21、由基部20底端中部向下彎折延伸設(shè)置的勾狀焊接部22及由基部20頂端彎折延伸設(shè)置的彈性臂23。固持部21收容在絕緣本體1的固持槽121中,用于將導(dǎo)電端子2固持在絕緣本體1上。焊接部22伸出絕緣本體1的底部,并可與錫球容納槽13的相應(yīng)壁面配合,用于將錫球3機械固持在絕緣本體1的下方。彈性臂23包括由基部20位于兩個固持部21之間位置向上彎折延伸設(shè)置的兩個第一接觸臂230以及由基部20位于兩第一接觸臂230之間位置彎折延伸的一個第二接觸臂231。彈性臂23的第一接觸臂230收容在絕緣本體1的端子收容槽12的容納槽 120中,第二接觸臂231收容在絕緣本體1的端子收容槽12的凹槽122中。兩個第一接觸臂230均是由基部20頂端朝基部20 —側(cè)向上彎折延伸設(shè)置。兩個第一接觸臂230大致呈 “S”型設(shè)置,其末端各設(shè)有一個夾持錫球40的第一接觸部2300。第二接觸臂231是由基部 20頂端朝基部20另一側(cè)彎折后向下延伸設(shè)置,大致呈臥“C”型設(shè)置,其頂端具有與錫球40 底端接觸的第二接觸部2310。所述第一接觸臂230與第二接觸臂231分別位于基部20的相對兩側(cè)。所述第一接觸臂230與焊接部22位于基部20的同一側(cè)。組裝時,首先在固持槽121的導(dǎo)引面1210的引導(dǎo)下將導(dǎo)電端子2組入絕緣本體1 中。此時,導(dǎo)電端子2的固持部21收容在端子收容槽12的固持槽121中。焊接部22伸出絕緣本體1的底部,并與錫球容納槽13圍設(shè)形成有收容錫球3的第一收容空間14。導(dǎo)電端子2的彈性臂23的兩個第一接觸臂230收容在絕緣本體1的端子收容槽12的容納槽120 中,第二接觸臂231收容在絕緣本體1的端子收容槽12的凹槽122中。所述導(dǎo)電端子2的兩個第一接觸臂230、一個第二接觸臂231與絕緣本體1的凹槽122圍設(shè)形成用來收容錫球 40的第二收容空間15。接著通過導(dǎo)電端子2的焊接部22與絕緣本體1的錫球容納槽13 配合將錫球3機械固持在絕緣本體1的下方。此時,錫球3收容在焊接部22與錫球容納槽 13圍設(shè)形成的第一收容空間14中。組裝好后,通過錫球3將導(dǎo)電端子2的焊接部22焊接到電路板5上,即可實現(xiàn)電連接器100與電路板5之間的電性導(dǎo)通。接著將芯片模塊4組設(shè)到電連接器100上。此時,錫球40容設(shè)在導(dǎo)電端子2的彈性臂23與絕緣本體1的凹槽122圍設(shè)形成的第二收容空間15中。彈性臂23上設(shè)在兩第一接觸臂230末端的兩第一接觸部2300夾持在錫球40 的兩側(cè),設(shè)于第二接觸臂231頂端的第二接觸部2310與錫球40的底端接觸。此時即實現(xiàn)了電連接器100電性連接芯片模塊4與電路板5的功能。本實用新型電連接器100通過導(dǎo)電端子2的彈性臂23設(shè)于兩個第一接觸臂230 末端的兩個第一接觸部2300與錫球40的兩側(cè)接觸,并通過第二接觸臂231頂端的第二接觸部2310與錫球40的底端接觸,使導(dǎo)電端子2與錫球40間具有三個接觸點,可以防止芯片模塊4在組設(shè)到電連接器100上因插入力過大而損壞導(dǎo)電端子2的彈性臂23,并且可以防止芯片模塊4在組設(shè)到電連接器100上發(fā)生偏斜時未與導(dǎo)電端子2的彈性臂23接觸或損壞導(dǎo)電端子2的彈性臂23進而影響電連接器100與芯片模塊4之間的電性連接。應(yīng)當指出,以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式,不是全部的實施方式,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化,均為本實用新型的權(quán)利要 求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器,用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊與電路板,其包括絕緣本體以及若干收容在端子收容槽中的導(dǎo)電端子,絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面與下表面及貫穿上表面與下表面設(shè)置的若干端子收容槽,導(dǎo)電端子包括基部、由基部向下彎折延伸設(shè)置的焊接部以及由基部頂端彎折延伸設(shè)置的彈性臂,其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性臂包括由基部頂端朝基部一側(cè)向上彎折延伸設(shè)置之兩個第一接觸臂以及由基部頂端位于兩個第一接觸臂之間位置朝基部另一側(cè)彎折延伸設(shè)置的一個第二接觸臂,兩個第一接觸臂可與芯片模塊的錫球兩側(cè)接觸,第二接觸臂可與芯片模塊的錫球底端接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第一接觸臂末端設(shè)有與芯片模塊的錫球側(cè)向接觸的第一接觸部,所述彈性臂的第二接觸臂上設(shè)有與芯片模塊的錫球底端接觸的第二接觸部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第二接觸臂是由基部頂端位于兩個第一接觸臂之間位置彎折后向下延伸設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括由基部兩側(cè)豎直向上延伸設(shè)置的兩個固持部,所述彈性臂的兩個第一接觸臂是由基部位于兩個固持部之間位置向上彎折延伸設(shè)置。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第一接觸臂與第二接觸臂分別位于基部的相對兩側(cè),所述彈性臂的兩個第一接觸臂與焊接部位于基部的同一側(cè)。
6.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子彈性臂的第一接觸臂大致呈“S”型設(shè)置,所述第二接觸臂大致呈臥“C”型設(shè)置,所述第二接觸部設(shè)在第二接觸臂的頂端。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述絕緣本體的端子收容槽包括貫穿上表面與下表面設(shè)置的容納槽、位于容納槽兩側(cè)并分別與容納槽一側(cè)連通的兩個固持槽以及由上表面凹陷形成并與容納槽相對設(shè)置的凹槽。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器,其特征在于所述電連接器還包括若干機械固持在絕緣本體下方的錫球,所述絕緣本體的下表面向上凹陷形成的位于凹槽下方的錫球容納槽。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的焊接部伸出絕緣本體的底端,并與錫球容納槽圍設(shè)形成有收容錫球的第一收容空間。
10.如權(quán)利要求7所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的彈性臂的第一接觸臂收容在絕緣本體的端子收容槽的容納槽中,所述彈性臂的第二接觸臂收容在絕緣本體的端子收容槽的凹槽中,所述第一接觸臂、第二接觸臂與凹槽圍設(shè)形成第二收容空間,用于收容芯片模塊的錫球,所述固持槽用于收容導(dǎo)電端子的固持部,其具有傾斜的導(dǎo)引面,可以引導(dǎo)導(dǎo)電端子組入絕緣本體中。
專利摘要一種電連接器,用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模塊與電路板,其包括絕緣本體以及收容在絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括基部、由基部向下彎折延伸設(shè)置的焊接部以及由基部頂端彎折延伸設(shè)置的彈性臂。彈性臂包括由基部頂端朝基部一側(cè)向上彎折延伸設(shè)置的兩個第一接觸臂以及由基部位于兩個第一接觸臂之間位置朝基部另一側(cè)彎折延伸設(shè)置的一個第二接觸臂。兩個第一接觸臂可與芯片模塊的錫球兩側(cè)接觸,第一接觸臂可以與芯片模塊的錫球底端接觸。
文檔編號H01R13/46GK202142669SQ201020689888
公開日2012年2月8日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者廖芳竹, 陳克豪 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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