專利名稱：一種封裝式電感元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝式電感元件，特別涉及一種利用射出成型技術(shù)產(chǎn)生預(yù)定 尺寸的封裝式電感元件。
背景技術(shù)：
電感、電阻、電容為電子設(shè)備中重要的三大基本電子元件，隨著科技進(jìn)步，業(yè)界對 電感器在成本、體積或電感特性等方面的要求也越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)中封閉式電感元件的分解圖和封裝圖分別如圖IA和圖IB所示，請先參 閱圖1A，首先，將一導(dǎo)電金屬片10置于磁芯11的底端，接著使磁芯11中段外圍以卷成螺旋 狀的線圈12包覆，且該線圈12兩端的接線與導(dǎo)電金屬片10相接觸，再將包覆有線圈12的 磁芯11利用一上下具有開口的套環(huán)體13套入，使得整個(gè)線圈12與磁芯11中段被包覆，并 且僅露出磁芯11的上、下兩端，最后，請一并參閱圖1B，在套環(huán)體13與外露磁芯11間的接 縫處填入膠體14，以使整個(gè)電感元件外圍形成一封閉式狀態(tài)。此外，請參閱圖2A，圖2A為現(xiàn)有技術(shù)中環(huán)型電感元件的示意圖，其由環(huán)狀磁芯21 與導(dǎo)線22組成，一般而言，如果導(dǎo)線22過細(xì)會(huì)導(dǎo)致其接線部221、222在焊接時(shí)容易產(chǎn)生彎 曲或斷裂等現(xiàn)象，因而實(shí)際在組裝時(shí)，常與導(dǎo)電金屬片23結(jié)合以加強(qiáng)焊接處的強(qiáng)度，如圖 2B所示，用纏繞有導(dǎo)線22的環(huán)狀磁芯21與導(dǎo)電金屬片23結(jié)合，從而解決導(dǎo)線過細(xì)的缺點(diǎn)。然而，所述現(xiàn)有技術(shù)卻因此而衍生其他相關(guān)問題，例如所組成的構(gòu)件導(dǎo)致成本增 加、體積變大等，且環(huán)繞磁芯而延伸出的導(dǎo)線末端其線徑的大小不一或者兩末端的間距不 一，從而使導(dǎo)電金屬片需因磁芯尺寸或?qū)Ь€線徑而改變，造成可能要制作多種導(dǎo)電金屬片 來配合各種不同的電感器，不僅增加工藝時(shí)間與步驟，亦使市場上的電感器或?qū)щ娊饘倨?的規(guī)則混亂。因此，迫切需要一種成本低、工藝簡單且不易損壞的封裝式電感元件，以統(tǒng)一市面 上電感元件的規(guī)格，此為目前亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種封裝式電感元 件，其利用一體成型技術(shù)以解決上述封裝時(shí)，程序繁雜與材料成本增加等問題。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案一種封裝式電感元件，包括磁芯；由具有前、后段接線部及中段部的第一導(dǎo)線所形成的第一線圈，且該第一導(dǎo)線的 中段部環(huán)繞于該磁芯；包覆該磁芯及第一線圈的封裝體；其中，所述第一導(dǎo)線的前、后段接線部穿出所述封裝體。所述的封裝式電感元件，其中，所述磁芯為柱狀體或環(huán)狀體。所述的封裝式電感元件，其中，所述封裝體為一多邊形柱狀體。[0015]所述的封裝式電感元件，其中，所述封裝體具有至少五組側(cè)邊，且所述側(cè)邊包含至 少一缺邊，所述缺邊與其相鄰側(cè)邊的夾角為鈍角。所述的封裝式電感元件，其中，所述封裝體的側(cè)邊扣置有金屬扣具。所述的封裝式電感元件，其中，所述金屬扣具包括設(shè)置在所述封裝體的缺邊，用于 供所述第一導(dǎo)線的前、后段接線部進(jìn)行焊接及固定的焊接片。所述的封裝式電感元件，其中，所述磁芯與具有焊接部的導(dǎo)電金屬片連接，所述封 裝體包覆所述磁芯、第一線圈及導(dǎo)電金屬片，并外露部分的焊接部。所述的封裝式電感元件，其中，還包括由具有前、后段接線部及中段部的第二導(dǎo)線 所形成的第二線圈，所述第二導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于所述磁芯，且所述第二導(dǎo)線的前、后段接 線部露出所述封裝體。所述的封裝式電感元件，其中，所述封裝體為塑膠封裝體。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的封裝式電感元件，主要利用射出成型封裝的 方式，使得磁芯及線圈可容置于封裝體內(nèi)，減少了封裝步驟，大大節(jié)省時(shí)間與材料的成本。 另外，封裝時(shí)可將磁芯的位置固定在封裝體內(nèi)，以維持電感的穩(wěn)定性，更可通過封裝體固定 兩接線部的間距，并減少斷裂與彎折等現(xiàn)象。因此，采用本實(shí)用新型提供的封裝式電感元 件，得以解決現(xiàn)有技術(shù)在制造與使用上不便等問題。

圖IA為現(xiàn)有技術(shù)中封閉式電感元件的分解圖；圖IB為現(xiàn)有技術(shù)中封閉式電感元件的封裝圖；圖2A為現(xiàn)有技術(shù)中環(huán)型電感元件的示意圖；圖2B為現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置有導(dǎo)電金屬片的環(huán)型電感元件的示意圖；圖3A為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的封裝式電感元件的基本架構(gòu)透視圖；圖;3B為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的封裝式電感元件的基本架構(gòu)俯視圖；圖3C為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的封裝式電感元件的基本架構(gòu)的A-A剖視圖；圖3D為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的封裝式電感元件的基本架構(gòu)透視圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的設(shè)置有金屬扣具的封裝式電感元件的示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種封裝式電感元件，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果 更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所 描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參閱圖3A，其為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的封裝式電感元件的基本架構(gòu)透視 圖，如圖所示，電感元件3包括磁芯31、第一線圈32與封裝體33。磁芯31由金屬磁性材料或鐵氧體等磁性材料所組成，其中，金屬磁性材料主要是 鐵、鎳、鈷元素及其合金，例如鐵硅合金、鐵鎳合金、鐵鈷合金、釤鈷合金、鉬鈷合金及錳鋁合 金等；鐵氧體指以氧化鐵為主要成分的磁性氧化物，亦稱為磁性瓷。此外，磁芯31可為如圖 3A所示的環(huán)狀體，或如圖3D所示的柱狀體(中文“工”或英文“I”字形)，需說明的是，本 實(shí)用新型未限制磁芯的外型。[0034]第一線圈32由具有前、后段接線部321、322及中段部323的第一導(dǎo)線所形成，且 所述第一導(dǎo)線的中段部323環(huán)繞于所述磁芯31。需說明的是，在本實(shí)用新型中，對于第一導(dǎo) 線的材質(zhì)、截面形狀、截面面積、線圈匝數(shù)、線圈繞線方式等皆未限制，只要電流流經(jīng)第一導(dǎo) 線后可使磁芯31產(chǎn)生電感即可。在另一實(shí)施例中，本實(shí)用新型的封裝式電感元件可包括第 二線圈，其由具有前、后段接線部及中段部的第二導(dǎo)線所形成，且所述第二導(dǎo)線的中段部環(huán) 繞于所述磁芯31，而所述第二導(dǎo)線的前、后段接線部穿出所述封裝體33。封裝體33利用射出成型技術(shù)以一預(yù)定尺寸包覆該磁芯31及所述第一線圈32，以 使所述第一導(dǎo)線的前、后段接線部321、322穿出所述封裝體33，以成型所述封裝式電感元 件3。一般而言，在未限制磁芯31和第一線圈32的形狀或體積的情況下，封裝體33可為多 邊形柱狀體，且在另一實(shí)施形態(tài)中，封裝體33可具有至少五組側(cè)邊，且所述側(cè)邊中至少含 有一組缺邊，其中，所述缺邊與其相鄰側(cè)邊的夾角為鈍角。請一并參閱圖;3B和圖3C，封裝體33為矩形體，具有兩組缺邊331、332，且缺邊 331、332分別與其相鄰的側(cè)邊的夾角為鈍角，其中，所述前、后段接線部321、322分別從所 述封裝體33的缺邊331、332穿出。具體實(shí)施時(shí)，封裝體33的尺寸可為12mmX 12mmX 7mm。 須說明的是，在封裝體33的尺寸固定的前提下，只要磁芯及線圈的體積小于該尺寸即可封 裝入封裝體中。另外，封裝體33可由塑膠材料或復(fù)合式塑料所構(gòu)成。請參閱圖3D，圖3D為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的封裝式電感元件的基本架構(gòu)透視 圖，如圖所示，磁芯31可先與一導(dǎo)電金屬片結(jié)合，而環(huán)繞磁芯31的導(dǎo)線的前、后段接線部 321,322與所述導(dǎo)電金屬片焊接，且該導(dǎo)電金屬片設(shè)有焊接部，接著封裝體33再利用射出 成型技術(shù)以一預(yù)定尺寸包覆磁芯31、線圈32及所述導(dǎo)電金屬片，并外露部分的焊接部，以 與其他電路板或其他電子元件電性連接。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，如圖4所示，封裝體33的至少一相對應(yīng)邊333、334上可設(shè) 有金屬扣具40，所述金屬扣具40具有焊接片41，焊接片41設(shè)置在該封裝體33的缺邊331、 332，從而與從缺邊331、332穿出的導(dǎo)線的前、后段接線部321、322焊接。通過焊接部或金屬扣具40的設(shè)置，使得本實(shí)用新型的封裝式電感元件易于與電 路板或其他電子元件電性連接。本實(shí)用新型的封裝式電感元件的工藝可為，舉例而言，先將導(dǎo)線環(huán)繞在環(huán)狀磁芯 31上，并將該導(dǎo)線的前、后段接線部321、322固定在封裝機(jī)臺(tái)，接著利用模具包覆磁芯31和 環(huán)繞在該磁芯31的導(dǎo)線中段部323，再將膠材灌入模具內(nèi)以形成封裝體33，待膠材凝固后 移除該模具，以成型該封裝式電感元件3。前述自動(dòng)化的工藝可增加制作封裝式電感元件的速度，且以機(jī)械代替人工更能確 保元件品質(zhì)的穩(wěn)定性，此外，對于時(shí)間與原料成本上的管控亦相對容易。綜上所述，利用射出成型技術(shù)所產(chǎn)生的封裝體可將磁芯及線圈包覆于其中，僅需 磁芯和線圈的整體尺寸小于該封裝體即可，無須限制磁芯的形狀或線圈的組數(shù)，此外，更可 通過封裝體保護(hù)磁芯和線圈，進(jìn)而固定穿出該封裝體的接線部，避免其因外力而產(chǎn)生彎曲 或折斷，導(dǎo)致短路、異常導(dǎo)通等問題。再者，可解決現(xiàn)有技術(shù)中，因用不同形狀的磁芯或線圈 組數(shù)，而制作用于作為外焊點(diǎn)的導(dǎo)電金屬片，更可大幅降低制作成本。因此，通過本實(shí)用新型的封裝式電感元件的實(shí)施，不論封裝體外是設(shè)置導(dǎo)電金屬 片或金屬扣具，基于封裝體已固定尺寸的前提下，得以于封裝體內(nèi)有最大限度的空間利用，并使導(dǎo)電金屬片或金屬扣具的種類一致，從而減少其庫存，進(jìn)而統(tǒng)一市場電感元件的規(guī)格。 可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及 其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的 權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種封裝式電感元件，包括 磁芯；由具有前、后段接線部及中段部的第一導(dǎo)線所形成的第一線圈，且該第一導(dǎo)線的中段 部環(huán)繞于該磁芯；包覆該磁芯及第一線圈的封裝體；其特征在于所述第一導(dǎo)線的前、后段接線部穿出所述封裝體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝式電感元件，其特征在于所述磁芯為柱狀體或環(huán)狀體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝式電感元件，其特征在于所述封裝體為一多邊形柱狀體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝式電感元件，其特征在于所述封裝體具有至少五組側(cè) 邊，且所述側(cè)邊包含至少一缺邊，所述缺邊與其相鄰側(cè)邊的夾角為鈍角。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝式電感元件，其特征在于所述封裝體的側(cè)邊扣置有金 屬扣具。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝式電感元件，其特征在于所述金屬扣具包括設(shè)置在所 述封裝體的缺邊，用于供所述第一導(dǎo)線的前、后段接線部進(jìn)行焊接及固定的焊接片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝式電感元件，其特征在于所述磁芯與具有焊接部的導(dǎo) 電金屬片連接，所述封裝體包覆所述磁芯、第一線圈及導(dǎo)電金屬片，并外露部分的焊接部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝式電感元件，其特征在于還包括由具有前、后段接線部 及中段部的第二導(dǎo)線所形成的第二線圈，所述第二導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于所述磁芯，且所述 第二導(dǎo)線的前、后段接線部露出所述封裝體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝式電感元件，其特征在于所述封裝體為塑膠封裝體。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種封裝式電感元件，包含磁芯、第一線圈及封裝體，所述線圈由具有前、后段接線部及中段部的第一導(dǎo)線形成，所述第一導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于所述磁芯，且所述封裝體利用射出成型技術(shù)以預(yù)定的尺寸包覆所述磁芯及第一線圈，其中，所述第一導(dǎo)線的前、后段接線部穿出所述封裝體。據(jù)此，通過本實(shí)用新型的封裝式電感元件的實(shí)施，可降低時(shí)間及材料的成本，提高工藝快速性和方便性，更可避免接線部因外力而產(chǎn)生彎曲或折斷，導(dǎo)致短路、異常導(dǎo)通等問題，進(jìn)而統(tǒng)一市面上電感元件的規(guī)格。
文檔編號(hào)H01F17/06GK201859735SQ20102057661
公開日2011年6月8日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者羅鵬程 申請人:美桀電子科技(深圳)有限公司