專利名稱：一種金屬片無感水泥電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，特指一種金屬片無感水泥電阻器。
技術(shù)背景現(xiàn)有水泥電阻生產(chǎn)中，內(nèi)部電阻主要采用繞線電阻或金屬氧化膜電阻，用水泥封 裝而成，這類電阻器的阻值范圍一般在1-1000Ω。當(dāng)這類電阻器用在音響設(shè)備等電子產(chǎn)品 中，由于電阻器電感的存在，在電流通過時具有較大雜音，因此無法滿足音響等影音電子產(chǎn) 品需求
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有的水泥電阻器的上述不足之處，提供一種金屬片 無感水泥電阻器。本實用新型實現(xiàn)其目的采用的技術(shù)方案是一種金屬片無感水泥電阻器，所述水 泥電阻器包括一陶瓷外殼、由鐵鋁鉻合金帶壓出制作成型的片狀電阻芯片、與電阻芯片連 接并穿出于所述陶瓷外殼的引線，且所述電阻芯片通過水泥漿料封裝在所述陶瓷外殼內(nèi) 部。所述電阻芯片呈連續(xù)彎折形。所述電阻芯片為65%的鐵、20%鋁與10%的路及余量微量稀土元素在高溫煅燒 后壓出成型而制得的電阻芯片。所述弓I線為鍍錫銅包鋼引線。本實用新型采用上述技術(shù)方案后，由鐵鋁鉻合金材料制作的片狀電阻芯片具有 高穩(wěn)定性、低阻抗等特性，因此電阻電感非常低，并使得整個電阻器具有阻值低(可低至 < 0. 1 Ω )、低感量等特征，因此當(dāng)用于音響設(shè)備中時，負荷功率大，電阻器產(chǎn)生的雜音微乎 其微，而且電阻器絕緣性高且具有不燃性，安全可靠。

圖1是本實用新型無感水泥電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型所述的金屬片無感水泥電阻器包括一陶瓷外殼1、通過水 泥漿料4封裝在所述陶瓷外殼1內(nèi)部的片狀電阻芯片2、與電阻芯片2連接并穿出于所述陶 瓷外殼1的引線3，其中，所述電阻芯片2呈連續(xù)彎折形，其是由65%的鐵、20%鋁與10%的 鉻及余量微量稀土元素在高溫煅燒后壓出成型而制得；所述引線3為鍍錫銅包鋼引線。制作本實用新型電阻器時，先以65%的鐵、20%鋁與10%的鉻及余量微量稀土元 素在高溫煅燒，壓制形成片狀電阻芯片2，并根據(jù)需要的阻值大小截取片狀電阻芯片的長 度，并制作成連續(xù)彎折形，然后在電阻芯片2兩端焊接引線3，將引線3穿出陶瓷外殼1，將陶瓷外殼1以及電阻芯片2固定好后，在陶瓷外殼1內(nèi)填充水泥漿料4，再經(jīng)烘干后形成本 實用新型所述的無感水泥電阻器。 因此，本實用新型電阻器具有阻值低(可低至< 0. 1 Ω )、低感量等特征，當(dāng)用于 音響設(shè)備中時，負荷功率大，電阻器產(chǎn)生的雜音微乎其微，而且電阻器絕緣性高且具有不燃 性，安全可靠。
權(quán)利要求1.一種金屬片無感水泥電阻器，其特征在于所述水泥電阻器包括一陶瓷外殼(1)、由 鐵鋁鉻合金帶壓出制作成型的片狀電阻芯片O)、與電阻芯片(2)連接并穿出于所述陶瓷 外殼(1)的引線(3)，且所述電阻芯片(2)通過水泥漿料(4)封裝在所述陶瓷外殼(1)內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬片無感水泥電阻器，其特征在于所述電阻芯片(2)呈連續(xù)彎折形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種金屬片無感水泥電阻器，其特征在于所述引線(3)為 鍍錫銅包鋼引線。
專利摘要本實用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，特指一種金屬片無感水泥電阻器。所述水泥電阻器包括一陶瓷外殼、由鐵鋁鉻合金帶壓出制作成型的片狀電阻芯片、與電阻芯片連接并穿出于所述陶瓷外殼的引線，且所述電阻芯片通過水泥漿料封裝在所述陶瓷外殼內(nèi)部。本實用新型采用上述技術(shù)方案后，由鐵鋁鉻合金材料制作的片狀電阻芯片具有高穩(wěn)定性、低阻抗等特性，因此電阻電感非常低，并使得整個電阻器具有阻值低(可低至≤0.1Ω)、低感量等特征，因此當(dāng)用于音響設(shè)備中時，負荷功率大，電阻器產(chǎn)生的雜音微乎其微，而且電阻器絕緣性高且具有不燃性，安全可靠。
文檔編號H01C1/024GK201893210SQ201020527749
公開日2011年7月6日 申請日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者李穩(wěn)根, 王建喜, 莫賽豐 申請人:東莞市福德電子有限公司