專利名稱：電子元件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有電磁遮蔽柱與電磁遮 蔽層的電子元件封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電路設(shè)計(jì)中，凡是導(dǎo)線、電路板以及各式大小電子元件都會(huì)產(chǎn)生電磁波，而這些 不同元件所產(chǎn)生的電磁波有可能會(huì)對(duì)整體電路效能產(chǎn)生影響，這種現(xiàn)象我們稱為電磁干擾 (Electro Magnetic Interference, EMI)，以目前的技術(shù)來(lái)看，對(duì)于電磁干擾并沒(méi)有根本的 解決辦法，但是優(yōu)良的電路設(shè)計(jì)以及布線設(shè)計(jì)可以將電磁干擾的問(wèn)題降到最小。而現(xiàn)有的技術(shù)當(dāng)中，為了隔絕各電子元件之間的電磁干擾，最常使用的方法為利 用金屬殼將欲保護(hù)的電子元件框住，以形成一個(gè)導(dǎo)體屏蔽來(lái)阻絕電磁波，進(jìn)而降低電磁干 擾對(duì)電路的危害。但隨著科技的快速發(fā)展，電子元件快速小型化、高頻化且分布密度越來(lái)越高，例如 現(xiàn)階段的移動(dòng)通信產(chǎn)品，已經(jīng)朝向?qū)iFi、BT與GPS等等無(wú)線模塊整合至單一模塊內(nèi)的方 向發(fā)展，也因此電磁干擾的問(wèn)題就顯得更加棘手。而現(xiàn)有的金屬屏蔽要應(yīng)用在極小且不規(guī)則的空間中，不僅隔離電磁干擾效果不 佳，且要于單一模塊內(nèi)制作金屬屏蔽來(lái)隔離不同無(wú)線模塊間的電磁干擾，于技術(shù)上也有其 困難度，也因此造價(jià)顯得過(guò)于昂貴。為了解決現(xiàn)有利用金屬屏蔽以降低電磁干擾的技術(shù)的各種缺點(diǎn)，現(xiàn)有利用于電子 元件的封膠單元切割出圍繞電子元件的溝槽，以使基板的接地層外露，其后，再于封膠單元 外鍍上一層導(dǎo)體涂層以作為隔離電磁干擾之用，然而這樣的作法于實(shí)際應(yīng)用上容易遇到幾 個(gè)困難，第一是由于電子元件的體積一直不斷的小型化，因此要于封膠單元上切割出溝槽 必須具有非常高的精確性，以目前的技術(shù)而言，通常會(huì)以激光刀作為切割工具，然而這樣的 方式會(huì)導(dǎo)致成本高昂，且電子元件良率較低；此外，導(dǎo)體涂層面積較廣也會(huì)造成成本上的浪 費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所欲解決的技術(shù)問(wèn)題與目的緣此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電具有電磁遮蔽柱與電磁遮蔽層的電 子元件封裝結(jié)構(gòu)，此一封裝結(jié)構(gòu)不需于封膠單元上開(kāi)設(shè)溝槽即可達(dá)到防護(hù)電磁干擾的效
^ ο本實(shí)用新型解決問(wèn)題的技術(shù)手段一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)包括一基板，具有至少一接地區(qū)；至少一電子元件，設(shè)置于該基板上；至少一封膠單元，包覆于該基板的上述至少一電子元件，并具有一上表面；
3[0014]多個(gè)電磁遮蔽柱，自該基板延伸至該封膠單元的該上表面并圍繞該電子元件而分 布，且該多個(gè)電磁遮蔽柱中的至少之一電性連結(jié)于該基板的該接地區(qū)；以及一電磁遮蔽層，包覆于該封膠單元的該上表面，并電性連結(jié)于該多個(gè)電磁遮蔽柱。于本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，接地區(qū)為至少一接地導(dǎo)線。于本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，該基板為一多層板，且該接地區(qū)為設(shè)置于該多 層板內(nèi)部的一接地層。于本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，該基板具有至少一貫穿孔，并與該接地區(qū)電性 連結(jié)。于本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，該電磁遮蔽層與該電磁遮蔽柱為一導(dǎo)電涂層。于本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，該封膠單元的材質(zhì)為一熱固性樹(shù)脂與一環(huán)氧樹(shù) 脂中的任意之一。本實(shí)用新型對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的功效相較于現(xiàn)有的具有防護(hù)電磁干擾的電子元件封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的利用于電子 元件的側(cè)邊設(shè)置電磁遮蔽柱，并于封膠單元的上表面設(shè)置電磁遮蔽層，由于電磁遮蔽柱不 需高精確度的器材即可做出，因此除了能夠節(jié)省鍍覆的材料成本外，也可大幅降低封裝結(jié) 構(gòu)的制作難度。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型 的限定。

圖1為本實(shí)用新型的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施例立體圖；圖2為沿第一較佳實(shí)施例的AA切線的剖面圖；圖3為本實(shí)用新型的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例立體圖；以及圖4為沿第二較佳實(shí)施例的BB切線的剖面圖。其中，附圖標(biāo)記電子元件封裝結(jié)構(gòu)100、200基板 11、21接地區(qū)111、211電子元件12、22封膠單元13、23上表面131、231電磁遮蔽柱 14、24、24a、24b、24c電磁遮蔽層15、2具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型關(guān)于一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)，尤指具有電磁遮蔽柱與電磁遮蔽層的電 子元件封裝結(jié)構(gòu)。以下茲列舉較佳實(shí)施例以說(shuō)明本實(shí)用新型，然本領(lǐng)域技術(shù)人員皆知此僅 為舉例，而并非用以限定實(shí)用新型本身。有關(guān)此較佳實(shí)施例的內(nèi)容詳述如下。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1與圖2，圖1為本實(shí)用新型的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施
4例立體圖，圖2為沿第一較佳實(shí)施例的AA切線的剖面圖。本實(shí)用新型的電子元件封裝結(jié)構(gòu) 100包括基板11、電子元件12、封膠單元13、多個(gè)電磁遮蔽柱14以及電磁遮蔽層15?；?1具有至少一接地區(qū)111，而于本實(shí)施例中的較佳者，接地區(qū)111可為至少一 接地導(dǎo)線；電子元件12設(shè)置于該基板11上。封膠單元13包覆于該基板11上的電子元件12，并具有上表面131，而于本實(shí)施例 中的較佳者，封膠單元的材質(zhì)可以為一熱固性樹(shù)脂或一環(huán)氧樹(shù)脂；電磁遮蔽柱14自該基板 11延伸至該封膠單元13的該上表面131并圍繞該電子元件12而分布，且電磁遮蔽柱14中 的至少之一電性連結(jié)于該基板11的該接地區(qū)111 ；電磁遮蔽層15包覆于該封膠單元13的 該上表面131，并電性連結(jié)于該多個(gè)電磁遮蔽柱14 ；其中，于本實(shí)施例中的較佳者，該電磁 遮蔽層15與該電磁遮蔽柱14為一導(dǎo)電涂層，且導(dǎo)電涂層可以是由銅、鎳、金、鋁或其它合金 金屬等導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成。可以清楚發(fā)現(xiàn)，由于電磁遮蔽柱14是一柱狀結(jié)構(gòu)，在制作時(shí)，可以利用蝕刻或打 洞等方式于封膠單元13上形成孔洞，其后即可將導(dǎo)電材料以電鍍或其它方式設(shè)置于該多 個(gè)孔洞以及上表面131，借以形成電磁遮蔽柱14與電磁遮蔽層15，而各電磁遮蔽柱14的間 隙只要針對(duì)所要防護(hù)的電磁波頻率做設(shè)計(jì)即可達(dá)到防護(hù)效果，因此不僅制作難度較現(xiàn)有利 用激光刀切割溝槽的方式簡(jiǎn)單，也可節(jié)省材料的成本。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3與圖4，圖3為本實(shí)用新型的電子元件封裝結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例 立體圖，圖4為沿第二較佳實(shí)施例的BB切線的剖面圖。上述的第一較佳實(shí)施例是以設(shè)置了 接地導(dǎo)線的基板11為舉例，除此之外，本實(shí)用新型也可應(yīng)用于多層板之上，當(dāng)基板21的接 地區(qū)211為設(shè)置于基板21內(nèi)的接地層時(shí)，電子元件22同樣可設(shè)置于基板21之上，封膠單 元23包覆于電子元件22的周圍，并且具有上表面231。而電磁遮蔽柱24則可以是如電磁遮蔽柱24a恰好由接地區(qū)211延伸至上表面 231，也可以是如電磁遮蔽柱24b由接地區(qū)211的下方延伸至上表面231，又或者是如電磁遮 蔽柱24c直接由基板21的下方延伸至上表面231，也即貫穿基板21設(shè)置，只要電磁遮蔽柱 24的任一者能夠與接地區(qū)211電性連結(jié)，再配合上覆蓋于上表面231的電磁遮蔽層25，即 可達(dá)到防護(hù)電磁干擾的效果。綜合以上所述，由于本實(shí)用新型的電磁遮蔽柱14與24不需高精確度的器材即可 制做出，因此除了能夠節(jié)省鍍覆的材料成本外，也可大幅降低封裝結(jié)構(gòu)的制作難度。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基板，具有至少一接地區(qū)；至少一電子元件，設(shè)置于該基板上；至少一封膠單元，包覆于該基板的上述至少一電子元件，并具有一上表面； 多個(gè)電磁遮蔽柱，自該基板延伸至該封膠單元的該上表面并圍繞該電子元件而分布， 且該多個(gè)電磁遮蔽柱中的至少之一電性連結(jié)于該基板的該接地區(qū)；以及一電磁遮蔽層，包覆于該封膠單元的該上表面，并電性連結(jié)于該多個(gè)電磁遮蔽柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接地區(qū)為至少一接地導(dǎo)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為一多層板，且該接 地區(qū)為設(shè)置于該多層板內(nèi)部的一接地層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板具有至少一貫穿孔， 并與該接地區(qū)電性連結(jié)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電磁遮蔽層與該電磁遮 蔽柱為一導(dǎo)電涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封膠單元為一熱固性樹(shù) 脂封膠單元或一環(huán)氧樹(shù)脂封膠單元。
專利摘要一種電子元件封裝結(jié)構(gòu)包括基板、電子元件、封膠單元、多個(gè)電磁遮蔽柱以及電磁遮蔽層；基板具有至少一接地區(qū)；電子元件設(shè)置于該基板上；封膠單元包覆于該基板上的電子元件，并具有上表面；電磁遮蔽柱自該基板延伸至該封膠單元的該上表面并圍繞該電子元件而分布，且電磁遮蔽柱中的至少之一電性連結(jié)于該基板的該接地區(qū)；電磁遮蔽層包覆于該封膠單元的該上表面，并電性連結(jié)于該多個(gè)電磁遮蔽柱。
文檔編號(hào)H01L23/00GK201788967SQ20102052182
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月6日
發(fā)明者莊行禹, 林幸奎 申請(qǐng)人:群登科技股份有限公司