專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及用來(lái)連接一芯片模塊的電連接器。背景技術(shù)：
中國(guó)實(shí)用新型專利CN201478511U揭示了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊 至印刷電路板，其包括設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體及組裝于端子收容孔中的若干導(dǎo) 電端子，導(dǎo)電端子包括基部、位于基部下方的凸出部及位于凸出部下方用于固持錫球的卡 勾。導(dǎo)電端子容納于端子槽中時(shí)，凸出部及卡勾的末端抵接于錫球，進(jìn)而與絕緣本體下緣一 起將錫球固定。凸出部及卡勾末端均是朝向錫球突出，故焊接錫球至電路板時(shí)，在一定程度 上能起到防止錫液沿端子焊接部份向上爬升的作用。但是上述電連接器至少還存在以下缺點(diǎn)導(dǎo)電端子僅有凸出部及卡勾末端抵接于 錫球，即兩點(diǎn)接觸，使得對(duì)錫球的固持效果不佳；另外，雖然設(shè)置了凸出部，但錫球是熔融在 端子一側(cè)，較難流到端子另一側(cè)以包覆導(dǎo)電端子的焊接部，使得錫液仍有較大 向上爬升的 機(jī)會(huì)，容易拉高錫球位置，產(chǎn)生空焊，影響電連接器與電路板之間的電性連接。因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服傳統(tǒng)電連接器的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器，能避免焊接至電路板時(shí)產(chǎn) 生空焊。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，其包括設(shè)有若干端子槽的 基座、對(duì)應(yīng)收容于端子槽中的若干導(dǎo)電端子及若干錫球，其中導(dǎo)電端子設(shè)有與錫球配合的 焊接部，該焊接部上設(shè)有凸出部，所述凸出部及焊接部的末端抵接在錫球上并同基座一起 將錫球夾持，其中焊接部于凸出部和前述末端之間撕裂形成一撕裂部分且于該撕裂部分處 形成缺口。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)端子焊接部部分撕裂形 成一抵接部，以增強(qiáng)對(duì)錫球的固持效果；另外，焊接至電路板，錫球融化后的錫液可順著焊 接部撕裂而形成的缺口輕松流到端子焊接部的另一側(cè)，從而包覆焊接部，又可以防止錫液 過(guò)度爬升，從而有效避免空焊現(xiàn)象。而根據(jù)更具體的實(shí)施方式，撕裂部分朝向錫球翹起且抵接錫球，以增強(qiáng)對(duì)錫球的 固持效果；在垂直方向上，焊接部的最低點(diǎn)在錫球的最低點(diǎn)下方，錫球是部分容納于端子槽 中，所述焊接部同端子槽的邊緣一起將錫球固定。另外，對(duì)前述更具體的實(shí)施方式進(jìn)一步的改善是，焊接部上凸出部以下至焊接部 的末端的部分整體上呈彎勾狀，且焊接部的末端設(shè)有抵接錫球的凸起；凸出部包括位于上 方的第一傾斜部、位于下方的第二傾斜部及位于兩傾斜部之間的頂點(diǎn)，且在錫球所在一側(cè)， 第一傾斜部和第二傾斜部之間的夾角大于180度，焊接部上的撕裂部分抵接在錫球的下半 部；而導(dǎo)電端子則包括固定于端子槽中的基部、自基部上端向上延伸的接觸臂，所述焊接部自基部下端向下延伸而出，接觸臂自基部上端向上延伸出端子槽，其末端設(shè)有接觸部以與 芯片模塊接觸。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子容納于端子槽的剖視圖。圖4為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子容納于端子槽的側(cè)視圖。圖5為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子與錫球焊接前相接觸的剖視圖。圖6為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子與錫球焊接后相接觸的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)一并參考圖1至圖6，本實(shí)用新型的電連接器1，可電性連接芯片模塊(未圖示) 至電路板2，設(shè)有若干端子槽100的基座10、收容于端子槽100中的若干導(dǎo)電端子12及固 持于導(dǎo)電端子12底部的錫球14。其中，圖3至圖6中僅顯示了基座10的其中一個(gè)端子槽 100、一個(gè)收容于相應(yīng)端子槽100中的導(dǎo)電端子12及一個(gè)固持于導(dǎo)電端子12底部的錫球 14。請(qǐng)參考圖1至圖3，導(dǎo)電端子12包括固定于端子槽100中的基部120、自基部120 上端向上延伸的接觸臂122、自基部下端向下延伸而出焊接部124，所述接觸臂122自基部 120上端向上延伸出端子槽100，且接觸臂122末端設(shè)有接觸部1220以與芯片模塊接觸。請(qǐng)參考圖2，焊接部124上設(shè)有凸出部1240，焊接部124于凸出部1240和焊接部 124的末端1242之間撕裂形成一撕裂部分1246且于該撕裂部分處形成缺口 1244。當(dāng)導(dǎo)電 端子12容納于端子槽100中時(shí)，凸出部1240及焊接部124的末端1242抵接在錫球14上 并同基座10的端子槽100的邊緣一起將錫球固定一起將錫球14夾持。本實(shí)施方式中，錫 球14僅部分容納于端子槽100中。同時(shí)，焊接部124上的撕裂部分1246朝向錫球14翹起 且抵接錫球14的下半部上，而焊接部124的末端1242設(shè)有抵接在錫球14上的凸起。與現(xiàn) 有技術(shù)相比，導(dǎo)電端子12的焊接部124上將設(shè)置三個(gè)抵接點(diǎn)，由此增強(qiáng)對(duì)錫球14的固持效
^ ο請(qǐng)參考圖3至圖6，本實(shí)用新型中，導(dǎo)電端子12的焊接部124上，凸出部1240以下 至焊接部的末端1242的部分整體上呈彎勾狀，焊接部124的末端1242設(shè)有抵接在錫球14 上的凸起，且在垂直方向上，焊接部124的最低點(diǎn)是在錫球14的最低點(diǎn)下方，以有效勾住錫 球14。凸出部1240包括位于上方的第一傾斜部1240a、位于下方的第二傾斜部1240c及位 于兩傾斜部之間的頂點(diǎn)1240b。請(qǐng)參考圖4，角度a大于零度而小于90度，使在錫球所在一 側(cè)，第一傾斜部1240a和第二傾斜部1240c之間的夾角大于180度；相應(yīng)地，在遠(yuǎn)離錫球一 側(cè)，第一傾斜部1240a和第二傾斜部1240c之間的夾角b則小于180度，由此使得錫球14 熔化后的錫液難以沿著焊接部124向上爬升。前面已經(jīng)講過(guò)，撕裂部分1246翹起使得焊接 部124上形成有缺口 1244，該缺口 1244的存在使得錫液很容易到達(dá)焊接部124另外一側(cè)， 進(jìn)而包覆焊接部124，且使錫液多了一個(gè)流向從而防止錫液向上過(guò)度爬升。由此，本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子12焊接前可以有效固定錫球14 ；焊接至電路板2時(shí)可以有效避免 空焊現(xiàn)象。
權(quán)利要求一種電連接器，其包括設(shè)有若干端子槽的基座、對(duì)應(yīng)收容于端子槽中的若干導(dǎo)電端子及若干錫球，其中導(dǎo)電端子設(shè)有與錫球配合的焊接部，該焊接部上設(shè)有凸出部，所述凸出部及焊接部的末端抵接在錫球上并同基座一起將錫球夾持，其特征在于所述焊接部于凸出部和前述末端之間撕裂形成一撕裂部分且于該撕裂部分處形成缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述撕裂部分朝向錫球翹起且抵接錫球。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于在垂直方向上，焊接部的最低點(diǎn)在錫球 的最低點(diǎn)下方。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述錫球部分容納于端子槽中，所述焊 接部同端子槽的邊緣一起將錫球固定。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述焊接部上凸出部以下至焊接部的 末端的部分整體上呈彎勾狀，且焊接部的末端設(shè)有抵接錫球的凸起。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述凸出部包括位于上方的第一傾斜 部、位于下方的第二傾斜部及位于兩傾斜部之間的頂點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于在錫球所在一側(cè)，第一傾斜部和第二傾 斜部之間的夾角大于180度。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述焊接部上的撕裂部分抵接在錫球 的下半部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子包括固定于端子槽中的 基部、自基部上端向上延伸的接觸臂，所述焊接部自基部下端向下延伸而出。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述接觸臂自基部上端向上延伸出端 子槽，其末端設(shè)有接觸部。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有若干端子槽的基座、對(duì)應(yīng)收容于端子槽中的若干導(dǎo)電端子及若干錫球，其中導(dǎo)電端子設(shè)有與錫球配合的焊接部，該焊接部上設(shè)有凸出部，所述凸出部及焊接部的末端抵接在錫球上并同基座一起將錫球夾持，其中焊接部于凸出部和前述末端之間撕裂且于撕裂處形成缺口。
文檔編號(hào)H01R13/24GK201773979SQ20102025633
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者唐坤, 張杰峰, 彭付金 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司