專利名稱:一種射頻同軸電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及電連接器結(jié)構(gòu),特別是一種射頻同軸電連接器。
背景技術(shù):
請(qǐng)參閱圖1-3,這種適用于電路基板上的現(xiàn)有的射頻同軸電連接器。如圖所示它 具有筒狀部的外部導(dǎo)體,該外部導(dǎo)體由板材卷曲加工而成,中心導(dǎo)體經(jīng)由在兩導(dǎo)體間的下 部模塑成型的介質(zhì),使該兩導(dǎo)體相互的一體保持,與電路基板通過折彎焊腳焊接。從而形成 一個(gè)同軸腔體傳輸射頻信號(hào)。然而,上述產(chǎn)品卻存在著如下的問題和缺陷1、外部導(dǎo)體的筒狀體卷曲加工后并沒有再加固定,完全依靠介質(zhì)限制其保持圓 形,對(duì)于這種小型產(chǎn)品,介質(zhì)底壁很薄,在產(chǎn)品使用過程中,很容易產(chǎn)生拉拔變形,從而造成 交接部51處間隙變大,散開破壞。2、這種小型產(chǎn)品在使用時(shí)拉拔力度很難控制,焊接在電路基板上后,拉拔時(shí),外部 導(dǎo)體與電路基板的焊接部52處于受力點(diǎn)和應(yīng)力集中點(diǎn),容易造成拉脫焊甚至材料撕裂,使 產(chǎn)品脫離電路基板。3、產(chǎn)品與電路基板結(jié)合的焊腳部位外側(cè)全是直角(尖角)結(jié)構(gòu)53,在傳輸信號(hào)過 程中很容易造成尖端放電,導(dǎo)致對(duì)外部電路干擾。尖角結(jié)構(gòu)也容易造成工作人員劃傷。4、中心導(dǎo)體與介質(zhì)的軸向固定常采用54處的結(jié)構(gòu)或其它類似結(jié)構(gòu),對(duì)于這種小 型內(nèi)部導(dǎo)體來說,加工難度太大。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種射頻同軸電連接器,主要解決現(xiàn)有產(chǎn)品外部導(dǎo)體 的筒狀體使用中容易散開,外部導(dǎo)體與電路基板的焊接部容易拉脫,產(chǎn)品與電路基板結(jié)合 的焊腳部位容易造成尖端放電等技術(shù)問題,它可提高外部導(dǎo)體的可靠性,提高外部導(dǎo)體與 電路基板的附著力,預(yù)防尖端放電,減少對(duì)外部電路干擾,提高介質(zhì)對(duì)中心導(dǎo)體的保持力及 防止熔融焊錫附著的能力且方便加工。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種射頻同軸電連接器,它包括具有筒狀部和焊腳的外部導(dǎo)體,在筒狀部的內(nèi)部 空間朝軸向方向延伸的接觸部的中心導(dǎo)體,以及使外部導(dǎo)體和中心導(dǎo)體導(dǎo)體下部模塑連接 成型的介質(zhì);其特征在于所述的外部導(dǎo)體筒狀部的結(jié)合部具有榫型接口。所述的射頻同軸電連接器,其特征在于所述的外部導(dǎo)體的焊腳具有雙側(cè)圓弧型 凹槽。所述的射頻同軸電連接器,其特征在于所述的中心導(dǎo)體下部具有向介質(zhì)的下面 延伸而朝半徑方向外側(cè)彎曲的半徑方向部;在該半徑方向部的底面形成與電路基板接觸的 焊腳;中心導(dǎo)體在與介質(zhì)接觸的接觸面上具有經(jīng)過加工成榫形的加工部,加工部與介質(zhì)卡
I=I O[0013]所述的射頻同軸電連接器,其特征在于所述的中心導(dǎo)體和外部導(dǎo)體與電路基板 接觸部位外側(cè)均具有圓弧端。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是1、本實(shí)用新型產(chǎn)品中外部導(dǎo)體筒狀部的結(jié)合部具有榫型接口,它可提高外部導(dǎo)體 的可靠性,在產(chǎn)品插拔過程中,保證外部導(dǎo)體的完整性,不易變形。2、本實(shí)用新型產(chǎn)品中外部導(dǎo)體的焊腳具有雙側(cè)圓弧型凹槽,它能有效的使該連接 器在產(chǎn)品插拔過程中筒狀部與焊接部間作用力的受力點(diǎn)從焊接部的邊緣位置轉(zhuǎn)移到中間 位置,提高錫焊的附著力,不易拉脫,不易撕裂;防止熔融焊錫附著;增加絕緣介質(zhì)與外部 導(dǎo)體的接觸面積,增大結(jié)合力。3、本實(shí)用新型產(chǎn)品中中心導(dǎo)體和外部導(dǎo)體與電路基板接觸部位外側(cè)均具有圓弧 端,它能預(yù)防產(chǎn)品尖端放電,減少對(duì)外部電路的干擾,且能夠提高生產(chǎn)過程中的安全性。4、本實(shí)用新型產(chǎn)品中中心導(dǎo)體下部具有向介質(zhì)的下面延伸而朝半徑方向外側(cè)彎 曲的半徑方向部;在該半徑方向部的底面形成與電路基板接觸的焊腳;中心導(dǎo)體在與介質(zhì) 接觸的接觸面上具有經(jīng)過加工成榫形的加工部,加工部與介質(zhì)卡合,此結(jié)構(gòu)加工簡(jiǎn)單又同 樣能達(dá)到提高介質(zhì)與中心導(dǎo)體的保持力,即使承受外力,中心導(dǎo)體也不易脫落,同時(shí)即使焊 接受熱,也不會(huì)由于熱膨脹而與介質(zhì)間形成間隙,能夠有效的避免熔融焊錫等進(jìn)入間隙的 效果。
[0019]圖1是現(xiàn)有同軸連接器的正面結(jié)構(gòu)示意圖[0020]圖2是圖1的仰視圖;[0021]圖3是圖1的右視剖視圖;[0022]圖4是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖;[0023]圖5是圖4的仰視圖;[0024]圖6是圖4的右視剖視圖;[0025]圖7是本實(shí)用新型中外部導(dǎo)體的軸測(cè)圖;[0026]圖8是本實(shí)用新型中中心導(dǎo)體的軸測(cè)圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖4-8,本實(shí)用新型提供了一種射頻同軸電連接器。如圖所示它包括具有 筒狀部和焊腳的外部導(dǎo)體1,在筒狀部的內(nèi)部空間朝軸向方向延伸的接觸部的中心導(dǎo)體2, 以及使外部導(dǎo)體1和中心導(dǎo)體2導(dǎo)體下部模塑連接成型的介質(zhì)3,通過連接后,使兩導(dǎo)體相 互的一體保持。所述的外部導(dǎo)體1筒狀部由板材卷曲加工而成,其結(jié)合部具有榫型接口 11。所述的外部導(dǎo)體1的焊腳具有雙側(cè)圓弧型凹槽12。所述的中心導(dǎo)體2下部具有向介質(zhì)3的下面延伸而朝半徑方向外側(cè)彎曲的半徑方 向部21 ;在該半徑方向部21的底面形成與電路基板接觸的焊腳22 ;中心導(dǎo)體2在與介質(zhì)3 接觸的接觸面上具有經(jīng)過加工成榫形的加工部23,加工部23與介質(zhì)3卡合。所述的中心導(dǎo)體2和外部導(dǎo)體1與電路基板接觸部位外側(cè)均具有圓弧端。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾,都應(yīng)為本實(shí)用新型的 技術(shù)范疇。
權(quán)利要求一種射頻同軸電連接器,它包括具有筒狀部和焊腳的外部導(dǎo)體(1),在筒狀部的內(nèi)部空間朝軸向方向延伸的接觸部的中心導(dǎo)體(2),以及使外部導(dǎo)體(1)和中心導(dǎo)體(2)導(dǎo)體下部模塑連接成型的介質(zhì)(3);其特征在于所述的外部導(dǎo)體(1)筒狀部的結(jié)合部具有榫型接口(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻同軸電連接器,其特征在于所述的外部導(dǎo)體(1)的焊 腳具有雙側(cè)圓弧型凹槽(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻同軸電連接器,其特征在于所述的中心導(dǎo)體(2)下部 具有向介質(zhì)(3)的下面延伸而朝半徑方向外側(cè)彎曲的半徑方向部(21);在該半徑方向部 (21)的底面形成與電路基板接觸的焊腳(22);中心導(dǎo)體(2)在與介質(zhì)(3)接觸的接觸面上 具有經(jīng)過加工成榫形的加工部(23),加工部(23)與介質(zhì)(3)卡合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻同軸電連接器,其特征在于所述的中心導(dǎo)體(2)和外 部導(dǎo)體(1)與電路基板接觸部位外側(cè)均具有圓弧端。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電連接器結(jié)構(gòu),特別是一種射頻同軸電連接器。它包括具有筒狀部和焊腳的外部導(dǎo)體,在筒狀部的內(nèi)部空間朝軸向方向延伸的接觸部的中心導(dǎo)體,以及使外部導(dǎo)體和中心導(dǎo)體導(dǎo)體下部模塑連接成型的介質(zhì);其特征在于所述的外部導(dǎo)體筒狀部的結(jié)合部具有榫型接口。本實(shí)用新型主要解決現(xiàn)有產(chǎn)品外部導(dǎo)體的筒狀體使用中容易散開,外部導(dǎo)體與電路基板的焊接部容易拉脫,產(chǎn)品與電路基板結(jié)合的焊腳部位容易造成尖端放電等技術(shù)問題,它可提高外部導(dǎo)體的可靠性,提高外部導(dǎo)體與電路基板的附著力,預(yù)防尖端放電,減少對(duì)外部電路干擾,提高介質(zhì)對(duì)中心導(dǎo)體的保持力及防止熔融焊錫附著的能力且方便加工。
文檔編號(hào)H01R13/213GK201725899SQ20102019668
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者吉福山, 朱新愛, 蔡慶 申請(qǐng)人:上海康連精密電子有限公司