專利名稱：一種導熱墊的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及散熱領域，更具體地說，涉及一種導熱墊。
背景技術(shù)：
在電子設備中，為了節(jié)約散熱裝置的成本，一般會使相鄰較近的多個芯片使用同 一散熱器來為多個芯片同時散熱。由于電路板中的芯片的高低有所差別，所以為了將芯片 的熱量傳導到散熱器上的時候吸收公差，目前普遍采用的方法是在芯片和散熱器之間加導 熱墊。從而使得使用同一散熱器的高度不同的芯片中的熱量均能傳遞至散熱器。其中，導 熱效果較好的導熱墊的構(gòu)成為在彈性有機硅材料外包有高導熱系數(shù)的金屬薄片。發(fā)明人在實施本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，由于現(xiàn)有技術(shù)中的導熱墊的主要組成成分為 有機硅材料，由于當有機硅處于高溫密閉的環(huán)境中時，會揮發(fā)出成分復雜的硅油，所以會使 得硅油與電子設備中的電子元器件接觸。由于揮發(fā)出的硅油與電子元器件接觸后，硅油中的某些成分會與某些電子元器件 發(fā)生化學反應，會導致該電子元器件的失效，所以，現(xiàn)有技術(shù)中的導熱墊會縮短電子設備的 使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種導熱墊，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的導熱墊影響電 子設備的使用壽命的問題。本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的一種導熱墊，包括均為金屬材質(zhì)的頂面、底面和彈性部件；所述頂面與所述底面通過彎折部連接，所述頂面與所述底面互相平行；所述彈性部件位于所述頂面與所述底面之間且分別與所述頂面和所述底面彈性 接觸。從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例通過采用的材料為金屬的彈性部件， 所以不會因為高溫而產(chǎn)生揮發(fā)物，從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中的導熱墊采用的有機硅材料中 含有在高溫時會揮發(fā)的硅油，從而導致硅油中的某些成分會與某些電子元器件發(fā)生化學反 應，使電子元器件的失效的問題。本發(fā)明實施例在與需要散熱的芯片接觸的頂面和與散熱 器接觸的底面之間設有彈性部件，從而使得本發(fā)明實施例中的導熱墊的頂面與底面之間可 以通過彈性部件調(diào)整距離，從而使得多個不同高度的芯片在使用同一散熱器時，在每個芯 片與散熱器之間設有導熱墊后，導熱墊可以與芯片及散熱器充分接觸，進而每個芯片都可 以通過自己的導熱墊將熱量傳導至散熱器。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例中所述導熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例中所述導熱墊的又一結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明又一實施例中所述導熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明又一實施例中所述導熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明又一實施例中所述導熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明又一實施例中所述導熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明又一實施例中所述導熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中，由于導熱墊含有在高溫時會揮發(fā)硅油而導致的硅油中的某 些成分會與某些電子元器件發(fā)生化學反應，從而使電子元器件的失效的問題，本發(fā)明實施 例公開了一種導熱墊，具體結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括均為金屬材質(zhì)的頂面1、底面2和彈性部 件3 ；頂面1與底面1通過彎折部4連接，頂面1與底面2互相平行；彈性部件3位于頂面 1與底面2之間且分別與頂面1和底面2彈性接觸。本發(fā)明實施例中的導熱墊，在實際應用時，裝設于需要散熱的芯片與散熱器之間。 比如，當使用一個散熱片同時為兩個芯片散熱時，每個芯片均裝有一個導熱墊，每個導熱墊 的頂面1均與各自的芯片相接觸，然后將散熱器同時壓裝在兩個導熱墊的底面2上，這樣， 芯片所產(chǎn)生的熱量就會通過導熱墊傳導至散熱器上，然后散熱器將熱量散發(fā)，從而起到了 對芯片降溫的作用。為了能夠充分的與芯片接觸，本發(fā)明實施例中的導熱墊的頂面1與芯片的接觸面 為平面，通過彎折部4，頂面1與同樣具有平面的接觸面的底面2連接；為了增強頂面1與 底面2之間的彈力，以使導熱墊的頂面1和底面2分別與芯片和散熱器穩(wěn)固接觸，本發(fā)明實 施例中，在頂面1和底面2之間設有彈性部件3 ；這樣，當導熱墊在被擠壓在芯片和散熱器之間的時候，導熱墊的頂面1和底面2在 彈性部件3的彈力作用下，分別與芯片緊密而穩(wěn)固的接觸，由于導熱墊的材質(zhì)為金屬，導熱 性能較好，所以可以將芯片產(chǎn)生的熱量傳導至散熱片，進而通過散熱器將熱量散發(fā)，最終起 到對芯片降溫的作用；而且，由于本發(fā)明實施例中，所用到的材料均為金屬材質(zhì)，不包含硅 油，所以在高溫的環(huán)境中也不會產(chǎn)生揮發(fā)物。所以，本發(fā)明實施例解決了現(xiàn)有技術(shù)中，由于 材料中含有硅油，而硅油在高溫環(huán)境中產(chǎn)生揮發(fā)物會和電子元器件發(fā)生化學反應導致電子 元器件的損壞的問題。從而，本發(fā)明實施例可以有效地延長電子元器件的使用壽命。進一步的，本發(fā)明實施例中，頂面1、底面2和彈性部件3可以由整塊的板材彎折而 成。由于本發(fā)明實施例中所用到的材質(zhì)為金屬，具有良好的延展性，所以可以方便的
4通過彎折來使其成型，而且，采用通過將金屬板彎折成型的方式，不但使得導熱墊的加工更 加的方便和簡易。而且通過彎折成型的金屬各個部位之間還可以更好的保持彈性，從而可 以起到更好的使頂面1和底面2分別與芯片和散熱器接觸的作用。由于在金屬中，銅的導熱性能相對較高、銅材質(zhì)本身的彈性較好而且價格相對便 宜，所以，在本發(fā)明實施例中，導熱墊各部件，包括頂面1、底面2和彈性部件3，所采用的材 質(zhì)可以是銅。具體的方式可以是，可以將一塊銅板的兩側(cè)分別向下彎折，銅板的兩個彎折處之 間形成導熱墊的頂面1，彎折后的部分則分別形成導熱墊的底面2，其中一側(cè)的底面2還可 以通過延伸向頂面1彎折，形成彈性部件3，彈性部件3的與頂面1彈性接觸；從而使得導 熱墊在受到擠壓時，彈性部件3可以在頂面1和底面2之間起到彈性支撐的作用，進而使得 導熱墊的頂面1和底面2分別與芯片和散熱器緊密而穩(wěn)固的接觸。進一步的，在本發(fā)明實施例中，彈性部件3向頂面1彎折并在與頂面1彈性接觸 后，還可以向底面3彎折并與底部彈性接觸。由于彈性部件3在與頂面1彈性接觸后，向底面2彎折，所以彈性部件3整體為倒 V形，這樣，由于增加了彈性部件3對頂面1與底面3之間的彈性支撐，所以可以有效地增強 彈性部件3的彈力，從而也就可以使得導熱墊的頂面1和底面2分別與芯片和散熱器的接 觸更加的緊密而穩(wěn)固。如圖3、圖4和圖5所示，本發(fā)明實施例中，頂面、底面和彈性部件可以由整塊的板 材彎折而成，還可以有另一種實施方式，具體為底面包括左底面21和右底面22 ；彈性部件包括左彈性部件32和右彈性部件31 ；左底面31由頂面11的左側(cè)延伸彎折形成，左彈性部件31由左底面延伸并向頂面 11彎折形成，左彈性部件31與頂面11彈性接觸；右底面22由頂面11的右側(cè)延伸彎折形成，右彈性部件32由右底面延伸并向頂面 11彎折形成，右彈性部件32與頂面11彈性接觸。本發(fā)明實施例中，雖然將導熱墊的底面分為了左右兩部分，但頂面11還是一個， 且整個導熱墊也還是由一塊金屬板材構(gòu)成，比如，還是以銅板為例；其具體的構(gòu)成方式為在形成如圖3所示的導熱墊之前，銅板可以首先裁剪為如圖5所示的形狀，其中， 當左延伸部41和右延伸部42彎折后可以分別形成左底面21及左彈性部件32，和右底面 22及右彈性部件31 ；中間部43則形成頂面11。進一步的，在本發(fā)明實施例中，彈性部件與頂面接觸的一端還可以為弧面。為了減少彈性部件與頂面接觸時的摩擦，使彈性部件能夠順暢的在頂面的接觸部 位滑動，以在底面和頂面之間提供有效地彈性支撐，本發(fā)明實施例中將彈性部件與頂面接 觸的一端設計為弧面，從而避免彈性部件可能由于與頂面接觸時的摩擦過大，會使頂面與 底面之間無法進行擠壓。優(yōu)選的，本發(fā)明實施例中，弧面可以通過將彈性部件與頂面接觸的 一端彎折后形成；這樣，只要將彈性部件與頂面接觸的一端彎折后，就可以形成一個弧面， 這種方式不但加工簡單而且有效。本發(fā)明實施例還提供了一種導熱墊，如圖6和圖7所示，包括均為金屬材質(zhì)的頂 面51、底面52和彈性部件53 ；頂面51和底面52均為楔形金屬塊，底面52為兩個，頂面設于兩個底面的中間，底面52與頂面51的斜面相適配，；彈性部件53包括螺桿和套設于螺桿上的壓力彈簧，底面51與頂面52設有可以通 過螺桿的通孔；壓力彈簧設于螺桿的一端端部和與該端部鄰近的底面之間。本發(fā)明實施例中，當穿過頂面51以及兩個底面52的螺桿設有壓力彈簧時，壓力彈 簧會對與之接觸的底面52產(chǎn)生推力，底面52傳遞該推力從而形成對頂面51的擠壓，由于 處于中間的頂面51與兩邊的底面52之間為斜面接觸，所以頂面51會向上位移；由于螺桿 穿過頂面51和底面52設有的通孔，所以，頂面51會向上位移會被穿過頂面51的螺桿限位， 即，當螺桿被底面52的通孔的上邊沿處阻擋時，為頂面向位移的最高點。這樣，當本發(fā)明實施例中的導熱墊的頂面51和底面分52別被芯片M和散熱器55 擠壓時，會產(chǎn)生彈力，使頂面51和底面52分別與芯片M和散熱器55緊密而穩(wěn)固的接觸， 從而可以將芯片M所產(chǎn)生的熱量通過導熱墊傳導到散熱器陽上，進而通過散熱器陽將熱 量散發(fā)，最終起到了對芯片M散熱的作用。進一步的，在本發(fā)明實施例中，為了進一步的增強導熱墊的彈性，還可以在螺桿的 兩個端部均設有壓力彈簧，從而使得導熱墊的彈性更好，進而使得導熱墊與芯片及散熱器 的接觸更加的緊密和穩(wěn)固。優(yōu)選的，在本發(fā)明實施例中，楔形金屬塊具體可以為楔形鋁塊；由于鋁塊具有較好 的導熱性能以及鋁材的成本較低、易于加工成型，所以，在本發(fā)明實施例中，采用了楔形鋁 塊作為頂面和底面。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他 實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置 而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說 明即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一 致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種導熱墊，其特征在于，包括頂面、底面、彎折部和金屬材質(zhì)的彈性部件；所述頂面與所述底面通過所述彎折部連接，所述頂面與所述底面互相平行；所述彈性部件位于所述頂面與所述底面之間且分別與所述頂面和所述底面彈性接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述導熱墊，其特征在于，所述頂面、底面和彈性部件由整塊的板材 彎折而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述導熱墊，其特征在于，所述彈性部件為與所述底面延伸連接的 金屬板材；所述彈性部件向所述頂面彎折并在與所述頂面彈性接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述導熱墊，其特征在于，所述彈性部件向所述頂面彎折并在與所 述頂面彈性接觸后向所述底面彎折并與所述底部彈性接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述導熱墊，其特征在于，所述底面包括左底面和右底面；所述彈性 部件包括左彈性部件和右彈性部件；所述左底面由所述頂面的左側(cè)延伸彎折形成，所述左彈性部件由左底面延伸并向頂部 彎折形成，所述左彈性部件與頂面彈性接觸；所述右底面由所述頂面的右側(cè)延伸彎折形成，所述右彈性部件由右底面延伸并向頂部 彎折形成，所述右彈性部件與頂面彈性接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述導熱墊，其特征在于，所述彈性部件與所述頂面接觸的一端為 弧面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述導熱墊，其特征在于，包括所述弧面由所述彈性部件與所述頂 面接觸的一端彎折后形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述導熱墊，其特征在于，包括所述金屬為銅。
9.一種導熱墊，其特征在于，包括頂面、底面和金屬材質(zhì)的彈性部件；所述頂面和底面均為楔形金屬塊，所述底面為兩個，所述頂面設于兩個底面的中間，所 述底面與頂面的斜面相適配；所述彈性部件包括螺桿和套設于所述螺桿上的壓力彈簧，所述底面與頂面設有可以通 過所述螺桿的通孔；所述壓力彈簧設于所述螺桿的一端端部和與該端部鄰近的底面之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述導熱墊，其特征在于，所述螺桿的另一端端部和與該端部鄰近 的底面之間設有壓力彈簧。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述導熱墊，其特征在于，所述楔形金屬塊為楔形鋁塊。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種導熱墊，包括頂面、底面和金屬材質(zhì)的彈性部件；頂面與底面通過彎折部連接，頂面與所述底面互相平行；彈性部件位于頂面與所述底面之間且分別與頂面和底面彈性接觸。本發(fā)明實施例通過將與需要散熱的芯片接觸的頂面和與散熱器接觸的底面之間設有彈性部件，從而使得本發(fā)明實施例中的導熱墊的頂面與底面之間可以通過彈性部件調(diào)整距離，本發(fā)明實施例中，由于所采用的材料均為金屬，所以不會因為高溫而產(chǎn)生揮發(fā)物，從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中導熱墊中含有的硅油中的某些成分會與某些電子元器件發(fā)生化學反應，會使電子元器件失效的問題。
文檔編號H01L23/36GK102142407SQ201010532188
公開日2011年8月3日 申請日期2010年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者彭耀鋒, 施健, 楊波, 胡衛(wèi)峰 申請人:聚信科技有限公司