專利名稱：減壓干燥裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在減壓狀態(tài)下對形成在被處理基板上的涂敷液的膜(涂敷膜)實施干 燥處理的減壓干燥裝置。
背景技術：
例如，在平板顯示器(FPD)制造的照相平版(photolithography、光刻)工序中，使 用一種減壓干燥裝置，其用于使涂敷在玻璃基板等被處理基板上的抗蝕液的涂敷膜在預先 烘干之前先適度地干燥?，F有技術中代表的減壓干燥裝置，例如，如專利文獻1記載的那樣，其具有上表面 開口的托盤或底淺容器型的下部腔室、構成為能夠氣密地貼合或嵌合在該下部腔室的上表 面的蓋狀的上部腔室。在下部腔室中配設有載臺，在將基板水平地載置在該載臺上后，關閉 腔室(使上部腔室貼合在下部腔室上)，進行減壓干燥處理。但是，這樣的載臺型的減壓干燥裝置，為了對基板進行搬入、搬出，需要搬送機器 手或大型的上部腔室開閉機構，這種缺點伴隨著基板的大型化而愈加明顯。鑒于該問題，本申請人開發(fā)了一種減壓干燥裝置，并將其公開在了專利文獻2中， 即，通過滾輪搬送能夠高效、安全且順暢地進行基板的搬入、搬出，在減壓干燥處理中，通過 銷前部的直徑為0.8mm以下的特殊的極細的升降銷(lift pin)來支承基板，由此，能夠將 附著在基板上的涂敷膜上的基板接觸部的轉印痕跡抑制到最小限度。另外，在減壓干燥裝置中，在減壓干燥(真空排氣)中，腔室內的環(huán)境氣體溫度從 初期溫度(通常為常溫)急劇下降，若停止減壓干燥(真空排氣)并通過氮氣等對腔室內 進行吹掃，則這次環(huán)境氣體溫度大幅上升到超出初期溫度很多的溫度，若停止吹掃，則環(huán)境 氣體溫度下降到常溫。根據這樣的腔室內的環(huán)境氣體溫度的變動，對基板進行支承的銷的 溫度也變化，由此，導致在抗蝕膜上附著支承銷的轉印痕跡(膜厚變動的一種)的問題。鑒于上述的問題，本申請人開發(fā)了一種減壓干燥裝置，并將其公開在了專利文獻3 中，即，通過滾輪搬送高效、安全且順暢地進行基板的搬入、搬出，并且使支承銷由前端部封 閉且在側壁上設有通氣孔的中空的筒體構成，在支承銷的內部流動調溫用的氣體，由此，對 支承銷從周圍或環(huán)境氣體溫度受到熱的影響進行溫度補償，進而使基板從支承銷受到的熱 的影響減少。專利文獻1 日本特開2000-181079專利文獻2 日本特開2008-1M366專利文獻3 日本特開2008-3823
發(fā)明內容
本申請人進行了減壓干燥裝置的開發(fā)的結果是，作為其成果之一而提出了本發(fā) 明，本發(fā)明與上述專利文獻2、3公開的減壓干燥裝置不同，即使使用普通的便宜升降銷，也 能夠盡可能地抑制在基板上的涂敷膜上附著基板接觸部(升降銷)的轉印痕跡。
即，本發(fā)明的目的在于提供一種減壓干燥裝置，能夠通過滾輪搬送高效、安全且順 暢地進行基板的搬入、搬出，能夠在減壓干燥處理中通過任意粗度(粗細)的銷(銷)(升 降銷或支承銷)支承基板，并且能夠盡可能地抑制在基板上的涂敷膜上附著基板接觸部的 轉印痕跡。另外，本發(fā)明提供一種減壓干燥裝置，能夠通過滾輪搬送高效、安全且順暢地進行 基板的搬入、搬出，并且，通過減壓干燥處理開始后到吹掃結束的全部處理工序時間使腔室 內的環(huán)境氣體溫度的變動較小，從而降低基板通過支承銷受熱的影響，使涂敷膜的品質提
尚ο本發(fā)明的第一觀點的減壓干燥裝置，是在減壓狀態(tài)下對形成在被處理基板上的涂 敷液的膜實施干燥處理的減壓干燥裝置，其包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平 狀態(tài)收容所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述干燥處理而在密閉狀態(tài)下 對所述腔室內進行真空排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部(中部) 連續(xù)的滾輪搬送路徑，通過所述滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從 所述腔室搬出；基板升降機構，該基板升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支 承進行上下移動而離散地配置在所述腔室中的多個升降銷，能夠在進行所述干燥處理時， 使所述升降銷的前端比所述滾輪搬送路徑高來對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬 入、搬出時，使所述升降銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述 基板的滾輪搬送；和遮蔽板，該遮蔽板用于防止在所述干燥處理中因真空排氣而在所述基 板的下方產生的氣流影響所述基板。在上述的裝置構成中，搬送機構通過滾輪搬送進行基板的搬入、搬出，基板升降機 構在腔室內使基板在滾輪搬送路徑的搬送面和比其高的減壓干燥處理用的高度位置之間 上下。減壓干燥處理中通過排氣機構的真空排氣在腔室內產生氣流。此時，即使在基板的下 方，尤其在升降銷的周圍產生紊亂氣流，由于在靠近基板且其正下方配置有遮蔽板，因此， 紊亂氣流被遮蔽板遮斷，不會解除基板的下表面。由此，能夠防止或抑制氣流對基板的影 響，進而，能夠防止或抑制在基板上的涂敷膜附著銷轉印痕跡(膜厚變動)。本發(fā)明的第二觀點的減壓干燥裝置，是在減壓狀態(tài)下對形成在被處理基板上的涂 敷液的膜實施干燥處理的減壓干燥裝置，其包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平 狀態(tài)收容所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述干燥處理而在密閉狀態(tài)下 對所述腔室內進行真空排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的 滾輪搬送路徑，通過所述滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔 室搬出；遮蔽板，該遮蔽板用于防止在所述干燥處理中因真空排氣而在所述基板的下方產 生的氣流影響所述基板；多個支承銷，該多個支承銷為了在所述干燥處理中將所述基板通 過銷前端水平地進行支承而離散地設置在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降機構，該遮蔽板升 降機構與所述遮蔽板結合，使所述遮蔽板進行升降移動，使得在進行所述干燥處理時，使所 述支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高，從而能夠通過所述支承銷對所述基板進行支承， 在進行所述基板的搬入、搬出時，使所述支承銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低，從而能夠 通過所述搬送機構對所述基板進行滾輪搬送。在上述的裝置構成中，搬送機構通過滾輪搬送進行基板的搬入、搬出，遮蔽板升降 機構通過遮蔽板和支承銷使基板在滾輪搬送路徑的搬送面和比其高的減壓干燥處理用的高度位置之間上下。減壓干燥處理中，通過排氣機構的真空排氣在腔室內產生氣流。此時， 即使在基板的下方產生紊亂氣流，由于在靠近基板且在其正下方配置有遮蔽板，因此，紊亂 氣流通過遮蔽板遮斷，不會與基板的下表面接觸。由此，能夠防止或抑制氣流對基板的影 響，進而能夠防止或抑制在基板上的涂敷膜上附著銷轉印痕跡(膜厚變動)。本發(fā)明的第三觀點的減壓干燥裝置，是在減壓狀態(tài)下對形成在被處理基板上的涂 敷液的膜實施干燥處理的減壓干燥裝置，其包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平 狀態(tài)收容所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述干燥處理而在密閉狀態(tài)下 對所述腔室內進行真空排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的 滾輪搬送路徑，通過所述滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔 室搬出；基板升降機構，該基板升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支承進行 上下移動而離散地配置在所述腔室中的多個升降銷，能夠在進行所述干燥處理時，使所述 升降銷的前端比所述滾輪搬送路徑高來對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬 出時，使所述升降銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述基板的 滾輪搬送；和氣流遮蔽部件，該氣流遮蔽部件在所述干燥處理中為了防止因真空排氣而在 所述基板的下方產生的氣流在所述升降銷的周圍影響所述基板而一體地安裝在所述升降 銷上。在上述的裝置構成中，搬送機構通過滾輪搬送進行基板的搬入、搬出，基板升降機 構使基板在滾輪搬送路徑的搬送面和比其高的減壓干燥處理用的高度位置之間上下。減壓 干燥處理中，通過排氣機構的真空排氣在腔室內產生氣流。此時，即使在基板的下方，尤其在升降銷的周圍產生紊亂氣流，由于在靠近基板的 高度位置，在升降銷上安裝有氣流遮蔽部件，因此，升降銷周圍的紊亂氣流通過氣流遮蔽部 件遮斷，不會與基板的下表面接觸。由此，能夠防止或抑制氣流對基板的影響，進而能夠防 止或抑制在基板上的涂敷膜上附著銷轉印痕跡(膜厚變動)。本發(fā)明的第四觀點的減壓干燥裝置，是對形成在被處理基板上的涂敷液的膜實施 減壓干燥處理的減壓干燥裝置，其包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容 所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述減壓干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所 述腔室內進行真空排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪 搬送路徑，通過所述滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬 出；基板升降機構，該基板升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支承進行上下 移動而離散地配置在所述腔室中的多個支承銷，能夠在進行所述減壓干燥處理時，使所述 支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高來對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬 出時，使所述支承銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述基板的 滾輪搬送；吹掃機構，該吹掃機構為了使所述減壓干燥處理結束而向所述腔室內供給吹掃 用的氣體；和遮蔽板，該遮蔽板在所述滾輪搬送路徑的附近以覆蓋所述基板的下方的方式 設置，以使所述腔室內的環(huán)境氣體溫度的變動降低。在上述的裝置構成中，搬送機構通過滾輪搬送進行基板的搬入、搬出，基板升降機 構在腔室內使基板在滾輪搬送路徑的搬送面和比其高的減壓干燥處理用的高度位置之間 上下。減壓干燥處理中，通過排氣機構的真空排氣在腔室內產生氣流，液體(溶劑)從基板 上的涂敷膜揮發(fā)，腔室內環(huán)境氣體溫度下降到低于初期溫度(例如常溫)。而且，為了使減壓干燥處理結束，通過吹掃機構將吹掃氣體向腔室內供給，在腔室內流動有吹掃氣體，腔室 內環(huán)境氣體溫度上升到超過初期溫度的高度。在本發(fā)明中，由于在滾輪搬送路徑附近且以 覆蓋基板的下方的方式配置遮蔽板，因此，通過遮蔽板腔室內的氣流被控制，腔室內環(huán)境氣 體溫度的變動減少。由此，基板通過支承銷受到的熱的影響降低，基板上的涂敷膜的膜質提
尚ο本發(fā)明的第五觀點的減壓干燥裝置，是對形成在被處理基板上的涂敷液的膜實施 減壓干燥處理的減壓干燥裝置，其包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容 所述基板的空間；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪搬送路 徑，通過所述滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬出；排 氣機構，該排氣機構為了進行所述減壓干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所述腔室內進行真空排 氣；吹掃機構，該吹掃機構為了使所述減壓干燥處理結束而向所述腔室內供給吹掃用的氣 體；遮蔽板，該遮蔽板以覆蓋所述基板的下方的方式設置，以使所述減壓干燥處理和所述吹 掃中的所述腔室內的環(huán)境氣體溫度降低；多個支承銷，該多個支承銷為了在所述減壓干燥 處理中將所述基板通過銷前端水平地進行支承而離散地設在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降 機構，該遮蔽板升降機構與所述遮蔽板結合，使所述遮蔽板進行升降移動，使得在進行所述 干燥處理時，使所述支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高，從而能夠通過所述支承銷對所 述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬出時，使所述支承銷的銷前端比所述滾輪搬送 路徑低，從而能夠通過所述搬送機構對所述基板進行滾輪搬送。在上述的裝置構成中，搬送機構通過滾輪搬送進行基板的搬入、搬出，遮蔽板升降 機構通過遮蔽板和支承銷使基板在滾輪搬送路徑的搬送面和比其高的減壓干燥處理用的 高度位置之間上下。減壓干燥處理中，通過排氣機構的真空排氣在腔室內產生氣流，液體 (溶劑)從基板上的涂敷膜揮發(fā)，腔室內環(huán)境氣體溫度下降到低于初期溫度(例如常溫)。 而且，為了使減壓干燥處理結束，通過吹掃機構將吹掃氣體向腔室內供給，在腔室內流動有 吹掃氣體，腔室內環(huán)境氣體溫度上升到超過初期溫度的高度。本發(fā)明中，由于在滾輪搬送路 徑附近且以覆蓋基板的下方的方式配置遮蔽板，因此，通過遮蔽板腔室內的氣流被控制，腔 室內環(huán)境氣體溫度的變動減少。由此，基板通過支承銷受到的熱的影響降低，基板上的涂敷 膜的膜質提高。本發(fā)明的第六觀點的減壓干燥裝置，是對形成在被處理基板上的涂敷液的膜實施 減壓干燥處理的減壓干燥裝置，其包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容 所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述減壓干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所 述腔室內進行真空排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪 搬送路徑，通過所述滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬 出；基板升降機構，該基板升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支承進行上下 移動而離散地配置在所述腔室中的多個支承銷，能夠在進行所述減壓干燥處理時，使所述 支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高來對對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、 搬出時，使所述支承銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述基板 的滾輪搬送；和吹掃機構，該吹掃機構為了使所述減壓干燥處理結束而向所述腔室內供給 吹掃用的氣體，所述吹掃機構在比所述滾輪搬送路徑高的位置上具有噴出所述吹掃氣體的 氣體噴出部。
在上述的裝置構成中，搬送機構通過滾輪搬送進行基板的搬入、搬出，基板升降機 構在腔室內使基板在滾輪搬送路徑的搬送面和比其高的減壓干燥處理用的高度位置之間 上下。減壓干燥處理中，通過排氣機構的真空排氣在腔室內產生氣流，液體(溶劑)從基板 上的涂敷膜揮發(fā)，腔室內環(huán)境氣體溫度下降到低于初期溫度(例如常溫)。而且，為了使減 壓干燥處理結束，通過吹掃機構將吹掃氣體向腔室內供給，在腔室內流動有吹掃氣體，腔室 內環(huán)境氣體溫度上升到超過初期溫度的高度。本發(fā)明中，所述吹掃機構的氣體噴出部在比 滾輪搬送路徑高的位置噴出吹掃氣體，由此，腔室內環(huán)境氣體溫度的變動減少。由此，基板 通過支承銷受到的熱的影響降低，基板上的涂敷膜的膜質提高。根據本發(fā)明的減壓干燥裝置，通過上述的構成以及作用，能夠通過滾輪搬送高效、 安全且順暢地進行基板的搬入、搬出，減壓干燥處理中通過任意粗度的銷(升降銷或支承 銷)支承基板，同時能夠盡可能地防止或抑制在基板上的涂敷膜附著基板接觸部的轉印痕 跡。另外，根據本發(fā)明的減壓干燥裝置，通過上述的構成以及作用，能夠通過滾輪搬送 高效、安全且順暢地進行基板的搬入、搬出，同時，通過從減壓干燥處理的開始到吹掃結束 的全部處理工序時間使腔室內的環(huán)境氣體溫度的變動減小，能夠降低施予到支承銷以及基 板上的熱的影響，使處理品質提高。


圖1是表示組裝有本發(fā)明的一個實施方式的減壓干燥單元(減壓干燥裝置)的抗 蝕涂敷裝置的構成的俯視圖。圖2是表示上述減壓干燥單元內的構成的俯視圖。圖3是表示上述減壓干燥單元中的基板搬入、搬出時的各部分的狀態(tài)的主視縱剖 視圖。圖4是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的主視縱剖 視圖。圖5是表示實施方式中的遮蔽板的構成的局部放大立體圖。圖6是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的局部側視 縱剖視圖。圖7是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的局部側視 縱剖視圖。圖8是表示實施方式中在減壓干燥處理中形成在基板和遮蔽板之間的間隙的尺 寸和是否產生銷轉印痕跡的關系的照片。圖9是表示第二實施方式的減壓干燥單元中的基板搬入、搬出時的各部分的狀態(tài) 的局部側視縱剖視圖。圖10是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的局部側視 縱剖視圖。圖IlA是表示第三實施方式的減壓干燥單元中的基板搬入、搬出時的各部分的狀 態(tài)的局部側視縱剖視圖。圖IlB是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的局部側
圖12是表示本發(fā)明的第四實施方式中的減壓干燥單元(減壓干燥裝置)內的構 成的俯視圖。圖13是表示上述減壓干燥單元中的基板搬入、搬出時的各部分的狀態(tài)的主視縱 剖視圖。圖14是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的主視縱剖 視圖。圖15是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的局部側視 縱剖視圖。圖16是表示上述減壓干燥單元中的吹掃中的各部的狀態(tài)的局部側視縱剖視圖。圖17是在第四實施方式以及比較例中，表示為了測定腔室內環(huán)境氣體溫度而選 擇的代表測定點的位置的概要俯視圖。圖18是在第四實施方式的構成中，表示減壓干燥處理以及吹掃中腔室內環(huán)境氣 體溫度以及壓力發(fā)生變化的特性的區(qū)域圖。圖19是在第一變形例的構成中，表示減壓干燥處理以及吹掃中腔室內環(huán)境氣體 溫度以及壓力發(fā)生變化的特性的曲線圖。圖20是在第二變形例的構成中，表示減壓干燥處理以及吹掃中腔室內環(huán)境氣體 溫度以及壓力發(fā)生變化的特性的曲線圖。圖21是在比較例(現有技術)的構成中，表示減壓干燥處理以及吹掃中腔室內環(huán) 境氣體溫度以及壓力發(fā)生變化的特性的圖。圖22是表示在重復進行數次減壓干燥處理/吹掃工序時的減壓干燥處理之前的 升降銷溫度的變化的圖。圖23是表示在進行第五實施方式的減壓干燥單元中的基板搬入、搬出時的各部 分的狀態(tài)的主視縱剖視圖。圖M是表示上述減壓干燥單元中的減壓干燥處理中的各部分的狀態(tài)的局部側視 縱剖視圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行說明。圖1表示適用本發(fā)明的減壓干燥裝置的FPD制造用的抗蝕涂敷裝置的一個結構 例。該抗蝕涂敷裝置，將平流方式的抗蝕涂敷單元10以及減壓干燥單元12并列設置 在同一基板搬送方向(X方向)上。首先，對抗蝕涂敷單元10的構成以及作用進行說明?？刮g涂敷單元10具有使被處理基板例如玻璃基板G通過空氣的壓力浮起并水 平支承的浮起式的載臺14 ；將在該浮起載臺14上水平浮起的基板G向載臺長度方向(X方 向)搬送的基板搬送機構16 ；向被搬送到浮起載臺14上的基板G的上表面供給抗蝕液的 抗蝕噴嘴18 ；在涂敷處理的間歇對抗蝕噴嘴18進行更新的噴嘴更新部20。在浮起載臺14的上表面設有將規(guī)定的氣體(例如空氣)向上方噴射的多個氣體 噴射口 22，通過從這些氣體噴射口 22噴射的氣體的壓力，基板G從載臺上表面浮起規(guī)定的尚度。基板搬送機構16具有夾持浮起載臺14在X方向上延伸的一對導軌24A、24B ’沿 這些導軌24A、24B能夠往復移動的滑塊沈；在浮起載臺14上以能裝拆地保持基板G的兩 側端部的方式設在滑塊26上的吸附墊等基板保持部件(未圖示)，通過直進移動機構(未 圖示)使滑塊26向搬送方向(X方向)移動，由此，能夠在浮起載臺14上進行基板G的浮 起搬送?？刮g噴嘴18是在與搬送方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)上對浮起載臺 14的上方進行橫切且延伸的細長型噴嘴，在規(guī)定的涂敷位置，通過狹縫狀的噴出口對通過 其直下方的基板G的上表面噴出帶狀抗蝕液。另外，抗蝕噴嘴18構成為能夠與對該噴嘴進 行支承的噴嘴支承部件觀一體地在X方向上移動，且能夠在鉛直方向(Z方向)上升降，并 能夠在上述涂敷位置和噴嘴更新部20之間移動。噴嘴更新部20在浮起載臺14的上方的規(guī)定位置被保持在支柱部件30上，具有 作為用于進行涂敷處理的下一次的準備而用于使抗蝕液向抗蝕噴嘴18噴出的加注處理部 32 ；以防止干燥為目的用于將抗蝕噴嘴18的抗蝕噴出口保持在溶劑蒸氣的環(huán)境氣體中的 噴嘴浴室34 ；用于除去附著在抗蝕噴嘴18的抗蝕噴出口附近的抗蝕膜的噴嘴吹掃機構36。下表面，對抗蝕涂敷單元10的主要的動作進行說明。首先，由前段的處理部(未 圖示)例如滾輪搬送輸送來的基板G被搬入設置在載臺14上的前端側的搬入部，因此待機 的滑塊26保持并承接基板G。在浮起載臺14上，基板G受到從氣體噴射口 22噴射的氣體 (空氣)的壓力而以大致水平的姿勢保持浮起狀態(tài)。而且，滑塊沈邊保持基板邊向減壓干燥單元12側在搬送方向(X方向)上移動， 在基板G通過抗蝕噴嘴18的下方時，抗蝕噴嘴18朝向基板G的上表面噴出帶狀的抗蝕液， 由此，在基板G上以從基板前端向后端敷設絨毯的方式形成一面抗蝕液的液膜。這樣，被涂 敷了抗蝕液的基板G隨后通過滑塊沈被浮起搬送到浮起載臺14上，并超過浮起載臺14的 后端而移載在后述的滾輪搬送路徑38上，因此，滑塊沈進行的保持被解除。記載到滾輪搬 送路徑38上的基板G隨后首先如后述那樣通過滾輪搬送在滾輪搬送路徑38上移動，并向 后段的減壓干燥單元12搬入。在將涂敷處理后的基板G如上述那樣向減壓干燥單元12側送出后，滑塊26為了 承接后面的基板G而回到浮起載臺14的前端側的搬入部。另外，抗蝕噴嘴18在結束了一 次或多次涂敷處理后，從涂敷位置(抗蝕液噴出位置)向噴嘴更新部20移動，并在那里進 行噴嘴吹掃以及加注處理等更新以及下一次的準備，然后回到涂敷位置。在抗蝕涂敷單元10的浮起載臺14的延長線上(搬送方向的下游側)敷設有滾輪 搬送路徑38。該滾輪搬送路徑38在減壓干燥單元12的腔室40中和外(前后)連續(xù)地敷 設。以下，對本實施方式中的減壓干燥單元12的構成以及作用進行說明。如圖1所示，減壓干燥單元12周圍的滾輪搬送路徑38由敷設在腔室40的搬送 上游側即搬入側的搬入側滾輪搬送路徑38A、敷設在腔室40內的內部滾輪搬送路徑38B、敷 設在腔室40的搬送下游側即搬出側的搬出側滾輪搬送路徑38C構成。各部的滾輪搬送路徑38A、38B、38C使分別以適當的間隔配置在搬送方向(X方向) 上的多根滾輪42A、42B、42C通過各獨立或共通的搬送驅動部旋轉，使基板G通過滾輪搬送在搬送方向(X方向)輸送。這里，搬入側滾輪搬送路徑38A具有從抗蝕涂敷單元10的浮起 載臺14對在浮起搬送的延長線上被搬出的基板G進行承接，并通過滾輪搬送向減壓干燥單 元12的腔室40內送入的功能。內部滾輪搬送路徑38B具有以下功能將從搬入側滾輪搬 送路徑38A通過滾輪搬送被輸送來的基板G通過同速度的滾輪搬送向腔室40內引入，同時 將在腔室40內進行減壓干燥處理后的基板G通過滾輪搬送向腔室40的外(后段)送出。 搬出側滾輪搬送路徑38C具有以下功能將從腔室40內的內部滾輪搬送路徑38B被送出的 處理后的基板G通過同速度的滾輪搬送引出，并向后段的處理部(未圖示)輸送。如圖1 圖4所示，減壓干燥單元12的腔室40形成為比較扁平的長方體，其中具 有能夠水平收容基板G的空間。在該腔室40的搬送方向(X方向)上，在相互相向的一對 (上游側以及下游側)腔室側壁上，分別設有形成為基板G以平流的方式勉強能夠通過的 大小的狹縫狀的搬入口 44以及搬出口 46。而且，分別用于對這些搬入口 44以及搬出口 46 進行開閉的閘門機構48、50安裝在腔室40的外壁上。腔室40的上壁部或上蓋52為了維 護用而能夠拆下。各閘門機構48、50，雖省略圖示，但具有能對狹縫狀的搬入、搬出口(44、46)進行 氣密地封閉的蓋體或閥體；使該蓋體在與搬入、搬出口(44、46)水平相對于的鉛直往動位 置和與其相比低的鉛直復動位置之間升降移動的第一液壓缸(未圖示)；使蓋體在相對于 搬入、搬出口(44、46)氣密地貼合的水平往動位置和離間分離的水平復動位置之間水平移 動的第二液壓缸(未圖示)。在腔室40內，構成內部滾輪搬送路徑38B的滾輪42B在與搬入、搬出口(44、46) 對應的高度位置在搬送方向(X方向)上隔開適當的間隔配置成一列，一部分或全部的滾輪 42B經由適當的傳動機構的旋轉軸56與設在腔室40外的電機等旋轉驅動源M連接。各滾 輪42B是將多個粗徑環(huán)或輥子45以規(guī)定的間隔固定在較細的軸43上，軸43的兩端部能夠 旋轉地被支承在設于腔室40的左右兩側壁或其附近的軸承(58)上。貫通有傳動機構的旋 轉軸56的腔室40的側壁部分被密封部件58封閉。搬入側滾輪搬送路徑38A的滾輪42A也具有與內部滾輪搬送路徑38B的滾輪42B 相同的構成，雖省略圖示，但其兩端部能夠旋轉地被支承在固定于框架等上的軸承上，通過 與上述內部滾輪搬送路徑38B用的旋轉驅動源M共通或單獨的旋轉驅動源進行旋轉驅動。 搬出側滾輪搬送路徑38C的滾輪42C也同樣。該減壓干燥單元12，如圖3及圖4所示，具有在腔室40內使基板G沿水平支承且用 于上下的基板升降機構60。該基板升降機構60具有在腔室40內以規(guī)定的配置圖案(例 如矩陣狀)離散地配置的多根(優(yōu)選為20根以上)升降銷62 ；將這些升降銷62按規(guī)定的 組或團在比內部滾輪搬送路徑38B低的位置上進行支承的多個水平棒或水平板的銷基座 64 ；為了使各銷基座64升降移動而配置在腔室40外(下)的一臺或多臺升降驅動源例如 液壓缸66。更詳細地說，在相鄰接的兩根滾輪42B、42B的間隙，以一定間隔與滾輪42B平行地 (Y方向)鉛直豎立多根(優(yōu)選為三根以上)升降銷62并使其配置成一列，將該升降銷列在 搬送方向(X方向)上以適當的間隔設置多列(優(yōu)選為6列以上)，使一組或多組(圖示的 例為兩組)支承在各銷基座64上。而且，將經由密封部件68氣密地貫通腔室40的底壁的 升降支承軸70的上端結合在各銷基座64的下表面，在腔室40外(下)將各銷基座64的下端經由共通的水平支承板72連接在升降驅動源66上。在該構成的基板升降機構60中，在升降驅動源66中進行一定行程的前進(上升) 或后退(下降)驅動，由此，經由升降支承軸70以及銷基座64使全部升降銷62的銷前端 的高度對齊，能夠使其在如圖3以及圖7所示的銷前端比滾輪搬送路徑38B低的復動(下 降)位置和如圖4以及圖6所示的銷前端比滾輪搬送路徑38B高的往動(上升)位置之間 升降移動。作為優(yōu)選的一個實施例，升降銷62若不是使空冷氣體通過并排出的帶調溫機構 的類型，則也不是特殊的極細型，例如具有在不銹鋼(SUS)構成的剛體的中空管中，銷前部 的直徑為例如2mm左右的普通的便宜的銷構造。這樣，由于升降銷62較粗且為剛性，所以， 基板升降機構60能夠穩(wěn)定且順暢地進行基板G的上下移動，而且，所需的升降銷62的根數 也比特殊極細型的根數少很多。不過，也可以使用上述帶調溫機構型或上述特殊極細型的 銷作為升降銷62。在腔室40的底壁的一處或多處形成有排氣口 74。這些排氣口 74上經由排氣管 76連接有真空排氣裝置78。各真空排氣裝置78具有將腔室40內從大氣壓狀態(tài)抽真空并 用于維持規(guī)定真空度的減壓狀態(tài)的真空泵。此外，為了使這些多個真空排氣裝置78的排氣 能力的零散狀態(tài)平均化，還可以通過連接管(未圖示)來連結各排氣管76之間。在腔室40內的兩端部即靠近搬入口 44以及搬出口 46且比滾輪搬送路徑38B低 的位置(或高的位置)上，設有沿Y方向延伸的圓筒狀的吹掃氣體噴出部80。這些吹掃氣 體噴出部80由例如對金屬粉末進行燒結的多孔質的中空管構成，并經由配管82 (圖2)連 接在吹掃氣體供給源(未圖示)上。在減壓干燥處理結束后，在密閉腔室40且從減壓狀態(tài) 恢復到大氣壓狀態(tài)時，這些吹掃氣體噴出部80從管的整個周面噴出吹掃氣體。該減壓干燥單元12，在如上述那樣將進行基板G的平流搬送的滾輪搬送路徑38向 腔室40內引入，并具有在腔室40內使基板G在升降銷62上下的基板升降機構60的裝置 構成中，在比升降銷62的銷前部稍(通常IOmm以下)低的位置上水平設有遮蔽板100，使 該遮蔽板100的高度位置能夠通過遮蔽板升降機構102可變。遮蔽板100由任意的材質例如鋁板或樹脂構成，具有比基板G大一圈的面積(圖 1、圖2)，具有能夠使升降銷62升降地貫通的圓形的開口 100a、用于避免與內部滾輪搬送路 徑38B的滾輪42B干涉的矩形的開口 IOOb (圖4 圖6)。遮蔽板升降機構102將配置在腔室40外(下)的一臺或多臺升降驅動源例如液 壓缸104經由水平支承板106以及升降支承軸108連接在遮蔽板100上。升降支承軸108 經由密封部件110氣密地貫通腔室40的底壁，其上端被結合在遮蔽板100的下表面。下表面，對本實施方式中的減壓干燥單元12的作用進行說明。如上所述，通過與上游側相鄰的抗蝕涂敷單元10被涂敷了抗蝕液的基板G通過平 流從浮起載臺14上的浮起搬送路徑向搬入側滾輪搬送路徑38A移載。然后，如圖3所示， 基板G通過滾輪搬送在搬入側滾輪搬送路徑38A上移動，隨即從搬入口 44進入減壓干燥單 元12的腔室40中。此時，閘門機構48打開搬入口 44。內部滾輪搬送路徑38B也通過旋轉驅動源M的旋轉驅動，進行時刻與搬入側滾輪 搬送路徑38A的滾輪搬送動作相配合的同一搬送速度的滾輪搬送動作，如圖3所示，將從搬 入口 44進來的基板G通過滾輪搬送向腔室40深處引入。此時，基板升降機構60使全部升降銷62在各銷前端成為比內部滾輪搬送路徑38B的搬送面低的復動(下降)位置處待機。 而且，基板G到達腔室40內的大致中心的規(guī)定位置后，在此處內部滾輪搬送路徑38B的滾 輪搬送動作停止。搬入側滾輪搬送路徑38A的滾輪搬送動作還可以與此同時或在其緊前停止。此外，如上述那樣，應從前段或與上游側相鄰的抗蝕涂敷單元10接受減壓干燥處 理的基板G被搬入到腔室40中時，與此同時(或緊前)，如圖3所示，在腔室40內僅接受減 壓干燥處理的先行基板G通過內部滾輪搬送38B以及搬出側滾輪搬送路徑38C上的連續(xù)的 等速度的滾輪搬送從搬出口 46向腔室40外送出，并在該狀態(tài)下，通過平流的滾輪搬送向后 段或與下游側相鄰的處理部輸送。如上所述，通過抗蝕涂敷單元10被涂敷了抗蝕液的基板G通過搬入側滾輪搬送路 徑38A以及內部滾輪搬送路徑38B上的連續(xù)的滾輪搬送被搬入減壓干燥單元12的腔室40。 然后緊接著，閘門機構48、50進行作動，將一直開放到此時的搬入口 44以及搬出口 46分別 封閉，對腔室40進行密閉。然后，基板升降機構60使升降液壓缸66進行往動，在腔室40內使全部銷基座64 一齊以規(guī)定行程的量上升到全部升降銷62的銷前端超過內部滾輪搬送路徑38B的搬送面 的規(guī)定的高度位置。通過該基板升降機構60的往動(上升)動作，如圖6所示，基板G從 內部滾輪搬送路徑38B以水平姿勢移載到升降銷62的銷前端，該狀態(tài)下，基板G被提起到 內部滾輪搬送路徑38B的上方。另外，在與基板升降機構60如上所述那樣使升降銷62上升移動的同時或其之后， 遮蔽板升降機構102使遮蔽板100以規(guī)定行程的量上升。這樣，在載置在上升到往動位置的升降銷62的銷前端的基板G的上表面和腔室40 的頂板52之間形成有第一所希望(例如4 15mm)的間隙C1，在該基板G的下表面和上升 到往動位置的遮蔽板100之間形成有第二所希望(例如2 IOmm)的間隙C2 (圖6)。另一方面，在腔室40被密閉后，緊接著真空排氣裝置78開始作動，從而開始腔室 40內的真空排氣。通過該真空排氣，殘留在腔室40內的氣體(幾乎為空氣)向腔室40的 底部的排氣口 74流動，在腔室40內的各部分產生氣流。這里，問題是，在腔室40內設有滾 輪搬送路徑38B以及基板升降機構60等各種部件，氣流與這些部件接觸易變成紊流。尤其， 在升降銷62的周圍，氣流容易卷起，其與基板G的下表面的接觸成為在基板上的抗蝕涂敷 膜附著銷轉印痕跡(膜厚變動)的主要的原因。在本實施方式中，在被支承在上升到往動位置的升降銷62的銷前端且接受減壓 干燥處理的基板G的正下方配置有遮蔽板100，因此，即使在升降銷62的周圍氣流卷起，通 過遮蔽板100也能夠阻斷該紊紊亂氣流，不會與基板G的下表面接觸。這樣，即使在減壓干燥處理中的基板G的下方，尤其在升降銷62的周圍發(fā)生紊紊 亂氣流，紊亂氣流也不會向上接觸基板G的下表面，因此，能夠防止紊亂氣流對基板G以及 抗蝕涂敷膜的影響，進而，能夠防止銷轉印痕跡(膜厚變動)附著在基板G上的抗蝕涂敷膜 上。此外，即使在基板G和遮蔽板100之間的間隙流動有氣流，由于該間隙C2狹窄(優(yōu) 選為IOmm以下)，因此，朝上接觸基板G的下表面的紊亂氣流不會在該間隙中產生。另外，在圖示的例中，減壓干燥處理中，遮蔽板100的高度位置變得比滾輪搬送路徑38B的搬送面高。但是，遮蔽板100的高度位置比滾輪搬送路徑38B的搬送面低，即使?jié)L 輪42B的輥子45的一部分向遮蔽板100的開口 IOOb的上方超出，也不會特別妨礙。S卩，只 要在輥子45和基板G之間確保充分的(優(yōu)選為20mm以上的)離間間隔，無論滾輪42B的 輥子45的部分是否向遮蔽板100的開口 IOOb的上方超出，幾乎都可以無視從輥子45側向 基板G的氣流的影響。減壓干燥處理中，在減壓狀態(tài)下，溶劑(稀釋劑)從基板G上的抗蝕液膜蒸發(fā)，通 過該氣化熱，基板G的溫度下降到與常溫相比相當低的溫度(例如約10°C )。該減壓干燥處理經過一定時間后結束，真空排氣裝置78停止真空排氣動作。與此 相代替地，吹掃氣體噴出部80向腔室40內流入吹掃氣體。而且，室內的壓力上升到大氣壓 后，閘門機構48、50進行作動，從而打開搬入口 44以及搬出口 46。與此前后，基板升降機構 60使升降液壓缸66進行復動，從而使全部的銷基座64 —齊以規(guī)定行程的量下降到全部的 升降銷62的銷前端變得比內部滾輪搬送路徑38B的搬送面低的規(guī)定的高度位置。通過該 基板升降機構60的復動(下降)動作，基板G以水平姿勢從升降銷62的銷前端被移載到 內部滾輪搬送路徑38B上。另外，與基板升降機構60使升降銷62下降同時地，或在其緊前，遮蔽板升降機構 102使遮蔽板100下降并回到原來的高度位置。如上所述，在基板G被移載到內部滾輪搬送路徑38B上后緊接著，在內部滾輪搬送 路徑38B以及搬出側滾輪搬送路徑38C上開始滾輪搬送動作，僅接受減壓處理的當該基板 G從搬出口 46通過滾輪搬送被搬出，在該狀態(tài)下向后段的處理部平流地輸送。與該處理后 基板G的搬出動作同時地，如圖3所示，來自抗蝕涂敷單元10的后續(xù)的基板G通過搬入側 滾輪搬送路徑38A以及內部滾輪搬送路徑38B上的連續(xù)的滾輪搬送從搬入口 44向腔室40 內搬入。如上所述，由于該減壓干燥單元12具有用于防止在腔室40內的干燥處理中因真 空排氣而在基板G的下方產生的氣流影響基板G的遮蔽板100，因此，雖然基板升降機構60 使用普通便宜的升降銷62，但能夠盡可能地防止或抑制在基板G上的抗蝕涂敷膜上附著銷 轉印痕跡。在本發(fā)明中，除了遮蔽板100發(fā)揮防止銷轉印痕跡那樣的氣流遮蔽效果以外，形 成在基板G和遮蔽板100之間的間隙或間隙C2的尺寸也很重要。本發(fā)明者在通過本實施方式中的減壓干燥單元12進行實驗時，在使上述間隙C2 為5mm的情況下，如圖8的(a)所示，在預先烘干處理后的抗蝕膜上幾乎沒有附著銷轉印痕 跡。但是，在使上述間隙C2*20mm的情況下，如圖8的(b)所示，在預先烘干處理后的抗 蝕膜上明顯地出現了能夠通過肉眼觀察到大小的銷轉印痕跡。主要是，若上述間隙C2為20mm等級的大小，則在真空排氣中在升降銷62的周圍 易產生紊亂氣流，由于該紊亂氣流與基板G的下表面接觸而導致基板上的抗蝕涂敷膜局部 受熱影響，因此，產生銷轉印痕跡(膜厚變動)。此外，在該減壓干燥單元12中，形成在由升降銷62的銷前端支承的基板G的上表 面和腔室40的頂板52之間的間隙C1是減壓干燥處理的重要過程參數，通過與抗蝕涂敷的 規(guī)格以及其他的條件之間的關系被調節(jié)成各種值。在本實施方式中，由于通過基板升降機 構60以及遮蔽板升降機構102分別使升降銷62以及遮蔽板100進行升降移動，因此，能夠同時使兩間隙Q、C2 (分別單獨)最合適化。在圖9以及圖10中示出了第二實施方式中的減壓干燥單元12的構成。該第二實 施方式不具有基板升降機構(60)，取而代之的是，將固定的支承銷112以離散狀(例如矩 陣狀)在遮蔽板100的上表面安裝多根。遮蔽板升降機構102在進行干燥處理時使支承銷 112的前端比滾輪搬送路徑38B高，從而能夠通過支承銷112對基板G進行支承(圖10)， 在進行基板G的搬入、搬出時，以使支承銷112的銷前端比滾輪搬送路徑38B低，從而能夠 通過滾輪搬送機構進行對基板的滾輪搬送的方式(圖9)，進行遮蔽板100的升降移動(上 下)。該情況下，上述間隙C2由支承銷112的高度(長度)決定，可以與上述第一實施方式 同樣地優(yōu)選設置在2 IOmm的范圍內。在該第二實施方式中，能夠通過滾輪搬送進行基板G的搬入、搬出，且能夠通過遮 蔽板升降機構102在腔室40內使基板G在滾輪搬送路徑38的搬送面和比其高的干燥處理 用的高度位置之間上下，同時，通過遮蔽板100防止在干燥處理中因真空排氣而在基板G的 下方產生的氣流對基板G產生影響，能夠盡可能地防止或抑制在基板G上的抗蝕涂敷膜上 附著銷轉印痕跡。在圖IlA以及圖IlB中示出了第三實施方式的減壓干燥單元12的構成。該實施 方式不具有遮蔽板100以及遮蔽板升降機構102，取而代之地具有氣流遮蔽部件114，該氣 流遮蔽部件114從比各升降銷62的銷前端低規(guī)定距離(優(yōu)選為2 IOmm)的部位向周圍 呈凸緣狀延伸。該情況下，上述間隙C2由升降銷62中的氣流遮蔽部件114的安裝位置決定。在該第三實施方式中，能夠通過滾輪搬送進行基板G的搬入、搬出，且能夠通過基 板升降機構60在腔室40內使基板G在滾輪搬送路徑38的搬送面和比其高的干燥處理用 的高度位置之間上下，同時，能夠通過氣流遮蔽部件114防止在干燥處理中因真空排氣而 在基板G的下方產生的氣流影響基板G，從而能夠盡可能地防止或抑制在基板G上的抗蝕涂 敷膜上附著銷轉印痕跡。在圖12以及圖16中示出了第四實施方式的減壓干燥單元12的構成。該第四實 施方式不具有遮蔽板升降機構102，取而代之，在腔室40內的內部滾輪搬送路徑38B的左右 兩側設有沿腔室側壁在搬送方向(X方向)上延伸的一對吹掃氣體噴出部80。作為該實施方式的特征之一，吹掃氣體噴出部80設在比內部滾輪搬送路徑38B高 的位置上(圖1)，在比滾輪搬送面高的位置上使吹掃氣體向水平(或上方)噴出。優(yōu)選地， 吹掃氣體噴出部80的氣體噴出口設置在比滾輪搬送路徑的搬送面高IOmm以上(更優(yōu)選 20mm 30mm)的位置上。該減壓干燥單元12在具有將這樣進行基板G的平流搬送的滾輪搬送路徑38引入 腔室40內，且在腔室40內通過升降銷62使基板G上下的基板升降機構60的裝置構成中， 為了降低腔室40內的環(huán)境氣體溫度的變動，設有以在滾輪搬送路徑的附近覆蓋基板G的下 方的方式配置的遮蔽板100。作為優(yōu)選的一個實施例，遮蔽板100通過從例如腔室40的底面向垂直上方延伸的 多個支承棒103水平低支承在規(guī)定的高度位置，即比滾輪42B的軸43高且比輥子45的頂 面(滾輪搬送面)低的位置。該實施方式的滾輪搬送路徑，如圖12 圖14所示，在搬入口 44、搬出口 46的通路
17下表面(或其附近)，分別設置緊密連結內部滾輪搬送路徑38B和外部(搬入側、搬出側) 滾輪搬送路徑38A、38C的輥子式滾輪47、49。下面，對本實施方式的減壓干燥單元12的作用進行說明。如上述第一實施方式那樣，通過抗蝕涂敷單元10被涂敷了抗蝕液的基板G通過搬 入側滾輪搬送路徑38A以及內部滾輪搬送路徑38B上的連續(xù)的滾輪搬送被搬入減壓干燥單 元12的腔室40中。然后緊接著，閘門機構48、50作動，并分別封閉至此一直打開的搬入口 44以及搬出口 46，對腔室40進行密閉。接下來，基板升降機構60使升降液壓缸66往動，在腔室40內使全部的銷基座64 一齊以規(guī)定行程上升到全部的升降銷62的銷前端超過內部滾輪搬送路徑38B的搬送面的 規(guī)定的高度位置。通過該基板升降機構60的往動(上升)動作，如圖15所示，基板G從內 部滾輪搬送路徑38B以水平姿勢被移載到升降銷62的銷前端，在該狀態(tài)下被提起到內部滾 輪搬送路徑38B的上方。這樣，在載置于上升到往動位置的升降銷62的銷前端的基板G的上表面和腔室40 的頂板52之間形成所希望(例如4 15mm)的間隙H(圖15)。另一方面，在腔室40被密閉后緊接著，真空排氣裝置78進行作動，開始腔室40內 的真空排氣。通過該真空排氣，腔室40內的壓力從目前為止的大氣壓(101325Pa)成為真 空壓力，在該減壓狀態(tài)的環(huán)境氣體下，溶劑(稀釋劑)從基板G上的抗蝕液膜蒸發(fā)，通過該 氣化熱，腔室40內的環(huán)境氣體溫度從目前為止的常溫(約25°C )急劇下降。該真空排氣中(尤其在減壓干燥開始后緊接著)的腔室內環(huán)境氣體溫度的下降變 動幅度因地點而異，相當不均勻。如后述那樣，真空排氣中的腔室內環(huán)境氣體溫度以往存在 下降到約_15°C的情況(圖21)，在本實施方式中，最低僅下降到0°C等級(圖18)。真空排氣中，殘留在腔室40內的氣體(基本為空氣)向腔室40的底部的排氣口 74流動，在腔室40內的各部分產生氣流(圖15)。在本實施方式中，在比滾輪42B的軸43 高的位置上設有遮蔽板100，因此，即使在軸43以及銷基座64等的周圍氣流卷起，通過遮蔽 板100也能夠遮斷該紊亂氣流，不會與基板G的下表面接觸。在開始減壓干燥(真空排氣)后經過一定時間后，或在腔室40內的真空壓力到達 設定值(例如約30Pa)的時刻，根據定時器或壓力傳感器(未圖示)的輸出信號，使減壓干 燥處理結束。因此，基板升降機構60使升降液壓缸66復動，并使全部的銷基座64 —齊以 規(guī)定行程下降到全部的升降銷62的銷前端變得比內部滾輪搬送路徑38B的搬送面低的規(guī) 定的高度位置。通過該基板升降機構60的復動(下降)動作，基板G以水平姿勢從升降銷 62的銷前端被移載到內部滾輪搬送路徑38B上。然后，吹掃機構開始作動，從吹掃氣體噴出 部80向腔室40內供給規(guī)定流量的吹掃氣體。在本實施方式中，吹掃氣體噴出部80在比滾 輪搬送路徑38B的搬送面高20 30mm的位置上大致水平地噴出吹掃氣體。真空排氣裝置 78的排氣動作可以與吹掃的開始同時停止，也可以經過規(guī)定時間后停止。從吹掃氣體噴出部80大致水平被噴出的吹掃氣體，如圖16所示，被分開送入到腔 室40的頂板52和基板G之間的最上部空間SP1、基板G和遮蔽板100之間的中間空間SP2 以及遮蔽板100和腔室40的底面之間的最下部空間SP3。被送入最上部空間SP1的吹掃氣體，在迅速渡過該空間SP1后從基板G的前后的間 隙向下方噴出，從而向腔室40底部的排氣口 74流動。
被送入到中間空間SI52的吹掃氣體，邊在該空間SP2內擴散，邊通過各處的遮蔽板 100的開口 100a、IOOb噴出，或在基板G的前后的間隙向下方噴出，從而流下到最下部空間
SP30被送入到最下部空間SP3的吹掃氣體以及從中間空間SP2通過遮蔽板100的開 IOOaUOOb噴出并下降到最下部空間SP3的吹掃氣體邊在最下部空間SP3內與滾輪42B的 軸43以及銷基座64等部件碰撞邊向腔室40底部的排氣口 74流動。通過該吹掃，腔室40內的壓力一下子從設定值或最低值(約30Pa)上升到大氣 壓，與此相伴，腔室內環(huán)境氣體溫度也急劇上升到遠超減壓干燥處理前的溫度(室溫)的溫 度。由于該吹掃導致的腔室內環(huán)境氣體溫度的上升變動幅度因地點而異，相當不均 勻。如后述那樣，吹掃中的腔室內環(huán)境氣體溫度以往存在超過約50°C的情況(圖21)，但在 本實施方式中最高僅上升到約32°C (圖18)。這樣，通過吹掃，腔室40內的壓力上升，在即將達到大氣壓時，與壓力傳感器應動 地，在該時刻(時點Te)吹掃氣體噴出部80停止吹掃氣體的供給。在腔室40內，若不流通 吹掃氣體，則腔室內環(huán)境氣體溫度下降到與在腔室內充滿吹掃氣體的溫度(與通常室溫大 致相同溫度)相同。而且，在停止吹掃氣體的供給后經過規(guī)定時間后，閘門機構48、50開始作動，并打 開搬入口 44以及搬出口 46。然后，在內部滾輪搬送路徑38B以及搬出側滾輪搬送路徑38C 上開始滾輪搬送動作，僅接受減壓干燥處理的該基板G從搬出口 46通過滾輪搬送被搬出， 然后以該狀態(tài)向后段的處理部平流輸送。與該處理后基板G的搬出動作同時地，如圖13所 示，來自抗蝕涂敷單元10的后續(xù)的基板G通過搬入側滾輪搬送路徑38A以及內部滾輪搬送 路徑38B上的連續(xù)的滾輪搬送從搬入口 44向腔室40內被搬入。如上所述，本實施方式的減壓干燥單元12，將遮蔽板100水平地設置在滾輪搬送 路徑附近且覆蓋基板G的下方的位置上，優(yōu)選設置在比滾輪42B的軸43高且比輥子45的 頂面(滾輪搬送面)低的位置上。該遮蔽板100在腔室40內滯留有基板G期間自不必說， 在腔室40內不存在基板G期間也在比滾輪搬送路徑38B的搬送面稍低的規(guī)定的高度位置 將腔室40內的空間分離成上下兩部分。這里，被上下分離的中間空間SP2和下部空間SP3, 經由遮蔽板100的開口 IOOaUOOb以及遮蔽板100的周圍的間隙連通。而且，本實施方式的減壓干燥單元12，將配置在腔室40的側壁附近的吹掃氣體噴 出部80的氣體噴出口設在比滾輪搬送路徑38高的位置(最優(yōu)選比滾輪搬送面高20 30mm 的位置)上。由此，從吹掃氣體噴出部80噴出的吹掃氣體分別在腔室40的頂板52和基板 G之間的上部空間SP1、基板G和遮蔽板100之間的中間空間SP2以及遮蔽板100和腔室40 的底面之間的下部空間SP3流動。通過該構成，真空排氣中以及吹掃中在腔室40內流動的氣流在通過基板G和遮蔽 板100被隔離的最上部空間SP1、中間空間SP2、最下部空間SP3中分別被控制，腔室內環(huán)境 氣體溫度的變動顯著降低。本發(fā)明者在本實施方式的減壓干燥單元12中，如圖17所示，選擇了在腔室40內 的中心部、中間部以及周邊部的范圍內分布的13個位置的代表測定點chl chl3，在相同 條件下按下述構成A、B、C、D分別進行減壓干燥處理以及吹掃實驗。在該實驗中，對各代表點中的減壓干燥處理以及吹掃中的腔室內環(huán)境氣體溫度和壓力進行測定，在13個位置量 (chl chl3)的環(huán)境氣體溫度特性Jl J13中，抽出記錄最大溫度Max的特性(Ji)和記 錄最低溫度Min的特性(Jj)兩個，并進行圖示，得到圖18 圖21所示的結果。此外，在該 實驗中，將各代表測定點chl chl3的測定高度位置選擇到從腔室40的底面開始120mm 的位置，使用熱電偶的溫度傳感器。A [存在遮蔽板，搬送路徑上吹掃]...圖18如上述實施方式那樣，設置遮蔽板100，將吹掃氣體噴出部80的氣體噴出口設置 在比滾輪搬送路徑38B高的位置。B [存在遮蔽板，搬送路徑下吹掃]...圖19與上述實施方式同樣地設置遮蔽板100，但將吹掃氣體噴出部80的氣體噴出口設 置在比滾輪搬送路徑38B低的位置(比搬送面約低IOOmm的位置)。是上述實施方式的一 個變形例(第一變形例)。C [沒有遮蔽板，搬送路徑上吹掃]...圖20雖然沒有設置上述遮蔽板100，但將吹掃氣體噴出部80的氣體噴出口設置在比滾 輪搬送路徑38B高的位置上。也是上述實施方式的一個變形例(第二變形例)。D [沒有遮蔽板，搬送路徑下吹掃]...圖21沒有設置上述遮蔽板100，而且將吹掃氣體噴出部80的氣體噴出口設置在比滾輪 搬送路徑38B低的位置(比搬送面約低IOOmm的位置)。是相當于現有技術的結構。如圖18所示，在上述A的構成(實施方式)中，真空排氣中的腔室內環(huán)境氣體溫 度的最低值為_0.2°C，吹掃中的腔室內環(huán)境氣體溫度的最高值為32°C，最大變動幅度為 32. 2°C。如圖19所示，在上述B的構成中，真空排氣中的腔室內環(huán)境氣體溫度的最低值 為-2. 0°C，吹掃中的腔室內環(huán)境氣體溫度的最高值為39. 0°C，最大變動幅度為41. 0°C。如圖20所示，在上述C的構成中，真空排氣中的腔室內環(huán)境氣體溫度的最低值 為-15. 0°C，吹掃中的腔室內環(huán)境氣體溫度的最高值為36. 7°C，最大變動幅度為51. 7V。如圖21所示，在上述D的構成中，真空排氣中的腔室內環(huán)境氣體溫度的最低值 為-16. 0°C，吹掃中的腔室內環(huán)境氣體溫度的最高值為49. 3°C，最大變動幅度為65. 3°C。這樣，通過上述A(實施方式)的構成，與上述D(現有技術)的構成相比，能夠將腔 室內環(huán)境氣體溫度的最大變動幅度減半。在上述B(第一變形例)的構成中，與上述D(現 有技術)的構成相比，也能夠將腔室內環(huán)境氣體溫度的最大變動幅度降低到約60%。另外， 在上述C(第二變形例)的構成中，與上述D (現有技術)的構成相比，也能夠將腔室內環(huán)境 氣體溫度的最大變動幅度降低到約78%。本發(fā)明者，作為上述實驗的延長，按上述構成A、B、C、D以一定的周期重復進行數 次(9次)相同的條件下的減壓干燥處理/吹掃的工序(9回)，對各次開始減壓干燥處理之 前的升降銷62的溫度進行測定并進行圖示，得到圖22所示的特性。如圖示那樣，通過上述A(實施方式)的構成，初次就能夠使常溫(約25°C )的升 降銷溫度從第二次開始穩(wěn)定在比常溫稍高的26°C 27°C的范圍。另外，在上述B(第一變形例)的構成中，能夠使升降銷溫度在第二次停止到 沈°C 27 °C的范圍，并在第三次以后穩(wěn)定在27 °C 觀°C的范圍。
另外，在上述C (第二變形例)的構成中，能夠使升降銷溫度從第二回開始穩(wěn)定在 27°C 的范圍。另一方面，在上述D(現有技術)的構成中，每次重復進行減壓干燥處理/吹掃工 序，升降銷溫度都逐漸增高，知道穩(wěn)定需要花費時間。當然，穩(wěn)定化(飽和)時的溫度變得 相當高，接近30°C。這樣，通過上述實施方式以及其變形例，能夠降低減壓干燥處理以及吹掃中的腔 室內環(huán)境氣體溫度的變動幅度，因此，升降機構60的各升降銷62受到環(huán)境氣體溫度的熱的 影響減少，進而，基板G從升降銷62受到的熱的影響減少，能夠抑制在基板G上的抗蝕涂敷 膜附著銷轉印痕跡。由此，能夠提高基板G上的抗蝕涂敷膜的膜質。圖23以及圖M中示出了第五實施方式的減壓干燥單元12的構成。該第五實施方 式與第二實施方式相同，不具有基板升降機構(60)，取而代之，在遮蔽板100的上表面呈離 散狀(例如矩陣狀)安裝有多根固定的支承銷112。上述間隙H由支承銷112的高度(長 度)決定。遮蔽板100的復動(下限)高度位置被設定在比滾輪42B的軸43高且比輥子 45的頂面(滾輪搬送面)低的位置。在該第五實施方式中，與第四實施方式相同地，能夠降低減壓干燥處理以及吹掃 中的腔室內環(huán)境氣體溫度的變動幅度，遮蔽板100上的各支承銷112從環(huán)境氣體溫度受到 的熱的影響減少，進而基板G從支承銷112受到的熱的影響減少，能夠抑制在基板G上的抗 蝕涂敷膜上附著銷轉印痕跡。在上述的實施方式中，將遮蔽板100的固定(或下限)高度位置設定在比滾輪42B 的軸43高的位置。但是，遮蔽板100的作用效果在某種程度上減少，但能夠將遮蔽板100 的固定(或下限)高度位置設定在比滾輪42B的軸43稍低的位置上。上述的實施方式中的減壓干燥單元12的腔室40構成為，在搬送方向(X方向)上 相對的一對腔室側壁上分別設置搬入口 44以及搬出口 46，基板G通過腔室40排出。但是， 還可以構成為通過設在腔室40的一側壁上的一個搬入、搬出口兼作為搬入口和搬出口，該 情況下，能夠謀求搬入側滾輪搬送路徑38A和搬出側滾輪搬送路徑38C的共用化。本發(fā)明中的被處理基板不限于LCD用的玻璃基板，還可以為其他的平板顯示器用 基板、半導體晶片、CD基板、光掩膜、印刷基板等。減壓干燥處理對象的涂敷液也不限于抗 蝕液，還可以為例如層間絕緣材料、電介質材料、配線材料等處理液。
權利要求
1.一種減壓干燥裝置，該減壓干燥裝置在減壓狀態(tài)下對形成在被處理基板上的涂敷液 的膜實施干燥處理，其特征在于，包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所述腔室內進行真空 排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪搬送路徑，通過所述 滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬出；基板升降機構，該基板升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支承進行上下 移動而離散地配置在所述腔室中的多個升降銷，能夠在進行所述干燥處理時，使所述升降 銷的前端比所述滾輪搬送路徑高來對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬出時， 使所述升降銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述基板的滾輪 搬送；和遮蔽板，該遮蔽板用于防止在所述干燥處理中因真空排氣而在所述基板的下方產生的 氣流影響所述基板。
2.如權利要求1所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述遮蔽板位于所述干燥處理中比所述升降銷的前端低且接近所述基板的高度位置。
3.如權利要求1所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述干燥處理中的所述基板與所述遮蔽板之間的間隙在2mm IOmm的范圍內。
4.如權利要求1所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述遮蔽板具有用于使所述升降銷能夠升降地貫通的第一開口和用于避免與所述滾 輪搬送路徑干涉的第二開口。
5.如權利要求1 4的任一項所述的減壓干燥裝置，其特征在于在進行所述干燥處理時和在所述滾輪搬送路徑上進行所述基板的滾輪搬送時，改變所 述遮蔽板的高度位置。
6.如權利要求5所述的減壓干燥裝置，其特征在于該減壓干燥裝置具有用于使遮蔽板的高度位置能夠獨立于所述升降銷而改變的遮蔽 板升降機構。
7.一種減壓干燥裝置，該減壓干燥裝置在減壓狀態(tài)下對形成在被處理基板上的涂敷液 的膜實施干燥處理，其特征在于，包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所述腔室內進行真空 排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪搬送路徑，通過所述 滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬出；遮蔽板，該遮蔽板用于防止在所述干燥處理中因真空排氣而在所述基板的下方產生的 氣流影響所述基板；多個支承銷，該多個支承銷為了在所述干燥處理中通過銷前端將所述基板水平地進行 支承而離散地設置在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降機構，該遮蔽板升降機構與所述遮蔽板結合，使所述遮蔽板進行升降移動，使得在進行所述干燥處理時，使所述支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高，從而能夠通過 所述支承銷對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬出時，使所述支承銷的銷前端 比所述滾輪搬送路徑低，從而能夠通過所述搬送機構對所述基板進行滾輪搬送。
8.如權利要求7所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述干燥處理中的所述基板與所述遮蔽板之間的間隙在2mm IOmm的范圍內。
9.一種減壓干燥裝置，該減壓干燥裝置是在減壓狀態(tài)下對形成在被處理基板上的涂敷 液的膜實施干燥處理，其特征在于，包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所述腔室內進行真空 排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪搬送路徑，通過所述 滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬出；升降機構，該升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支承進行上下移動而離 散地配置在所述腔室中的多個升降銷，能夠在進行所述干燥處理時，使所述升降銷的前端 比所述滾輪搬送路徑高來對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬出時，使所述升 降銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述基板的滾輪搬送；和氣流遮蔽部件，該氣流遮蔽部件為了防止在所述干燥處理中因真空排氣而在所述基板 的下方產生的氣流在所述升降銷的周圍影響所述基板而一體地安裝在所述升降銷上。
10.如權利要求9所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述氣流遮蔽部件從比所述升降銷的銷前端低規(guī)定距離的部位向周圍呈凸緣狀延伸。
11.如權利要求10所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述規(guī)定距離在2mm IOmm的范圍內。
12.—種減壓干燥裝置，該減壓干燥裝置對形成在被處理基板上的涂敷液的膜實施減 壓干燥處理，其特征在于，包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容所述基板的空間；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪搬送路徑，通過所述 滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬出；排氣機構，該排氣機構為了進行所述減壓干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所述腔室內進行 真空排氣；吹掃機構，該吹掃機構為了使所述減壓干燥處理結束而向所述腔室內供給吹掃用的氣體；基板升降機構，該基板升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支承進行上下 移動而離散地配置在所述腔室中的多個支承銷，能夠在進行所述減壓干燥處理時，使所述 支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高來對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬 出時，使所述支承銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述基板的 滾輪搬送；和遮蔽板，該遮蔽板在所述滾輪搬送路徑的附近以覆蓋所述基板的下方的方式設置，以 使所述腔室內的環(huán)境氣體溫度的變動降低。
13.如權利要求12所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述遮蔽板被固定設置在規(guī)定的高度位置。
14.一種減壓干燥裝置，該減壓干燥裝置對形成在被處理基板上的涂敷液的膜實施減 壓干燥處理，其特征在于，包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容所述基板的空間；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪搬送路徑，通過所述 滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬出；排氣機構，該排氣機構為了進行所述減壓干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所述腔室內進行 真空排氣；吹掃機構，該吹掃機構為了使所述減壓干燥處理結束而向所述腔室內供給吹掃用的氣體；遮蔽板，該遮蔽板以覆蓋所述基板的下方的方式設置，以使所述減壓干燥處理和所述 吹掃中的所述腔室內的環(huán)境氣體溫度降低；多個支承銷，該多個支承銷為了在所述減壓干燥處理中將所述基板通過銷前端水平地 進行支承而離散地設置在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降機構，該遮蔽板升降機構與所述遮蔽板結合，使所述遮蔽板進行升降移動， 使得在進行所述干燥處理時，使所述支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高，從而能夠通過 所述支承銷對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬出時，使所述支承銷的銷前端 比所述滾輪搬送路徑低，從而能夠通過所述搬送機構對所述基板進行滾輪搬送。
15.如權利要求12 14的任一項所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述遮蔽板具有使所述支承銷能夠升降地貫通的第一開口和用于避免與所述滾輪搬 送路徑干涉的第二開口。
16.如權利要求12 14的任一項所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述吹掃機構在比所述滾輪搬送路徑的搬送面高的位置具有噴出所述吹掃氣體的吹 掃氣體噴出部。
17.如權利要求16所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述吹掃氣體噴出部的氣體噴出口被設置在比所述滾輪搬送路徑的搬送面高20mm 30mm的位置。
18.一種減壓干燥裝置，該減壓干燥裝置對形成在被處理基板上的涂敷液的膜實施減 壓干燥處理的減壓干燥裝置，其特征在于，包括能夠減壓的腔室，該腔室具有用于以水平狀態(tài)收容所述基板的空間；排氣機構，該排氣機構為了進行所述減壓干燥處理而在密閉狀態(tài)下對所述腔室內進行 真空排氣；搬送機構，該搬送機構具有在所述腔室的外部和內部連續(xù)的滾輪搬送路徑，通過所述 滾輪搬送路徑上的滾輪搬送將所述基板搬入所述腔室或從所述腔室搬出；基板升降機構，該基板升降機構具有為了將所述基板通過銷前端水平地支承進行上下 移動而離散地配置在所述腔室中的多個支承銷，能夠在進行所述減壓干燥處理時，使所述 支承銷的前端比所述滾輪搬送路徑高來對所述基板進行支承，在進行所述基板的搬入、搬 出時，使所述支承銷的銷前端比所述滾輪搬送路徑低來利用所述搬送機構進行所述基板的 滾輪搬送；吹掃機構，該吹掃機構為了使所述減壓干燥處理結束而向所述腔室內供給吹掃用的氣體，所述吹掃機構在比所述滾輪搬送路徑高的位置具有噴出所述吹掃氣體的氣體噴出部。
19.如權利要求18所述的減壓干燥裝置，其特征在于所述吹掃氣體噴出部的氣體噴出口被設置在比所述滾輪搬送路徑的搬送面高20mm 30mm的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種減壓干燥裝置，通過滾輪搬送高效、安全且順暢地進行基板的搬入、搬出，在減壓干燥處理中通過任意粗度的銷對基板進行支承，并盡可能抑制在基板上的涂敷膜附著基板接觸部的轉印痕跡。該減壓干燥單元(12)將進行被處理基板(G)的平流搬送的滾輪搬送路徑(38B)引入到腔室(40)內，利用基板升降機構(60)在腔室(40)內使基板(G)通過升降銷(62)進行上下。而且，在比升降銷(62)的銷前部稍低(通常10mm以下)的位置上水平設置有遮蔽板(100)，能夠通過遮蔽板升降機構(102)使該遮蔽板(100)的高度位置可變。
文檔編號H01L21/00GK102074456SQ20101051631
公開日2011年5月25日 申請日期2010年10月18日 優(yōu)先權日2009年10月16日
發(fā)明者三根陽介, 大西辰己, 永田廣, 池田文彥 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社