專利名稱：發(fā)光二極管組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種二極管組合，特別是指一種發(fā)光二極管組合。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管憑借其高光效、低能耗、無污染等優(yōu)點，已被應(yīng)用于越來越多的場合之中，大有取代傳統(tǒng)光源的趨勢?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管模組通常是由一塊電路板及固定在電路板上的多個發(fā)光二極管所組成。各發(fā)光二極管的引腳通過焊接固定于電路板的導(dǎo)電軌跡上以實現(xiàn)與電路板的電連接，各發(fā)光二極管的基座通過焊接固定于電路板的安裝位上以實現(xiàn)與電路板的機械連接。然而，現(xiàn)有的這種發(fā)光二極管模組電路板上的導(dǎo)電軌跡的布線一旦設(shè)計好，就無法進行任何更改。即是說，一種類型的電路板僅能適用于某一類的應(yīng)用，當需要對發(fā)光二極管的連接關(guān)系作更改時，就必須重新設(shè)計電路板的布線。特別對于某些出貨量較少的發(fā)光二極管模組而言，單獨為電路板的布線進行設(shè)計的成本更顯高昂。

發(fā)明內(nèi)容
故此，有必要提供一種成本低的發(fā)光二極管組合。一種發(fā)光二極管組合，包括若干發(fā)光二極管，每一發(fā)光二極管包括基座、固定于基座上的發(fā)光芯片、覆蓋發(fā)光芯片的封裝層及穿設(shè)于基座內(nèi)的引腳，引腳的相對兩端暴露在基座外部，相鄰發(fā)光二極管的引腳直接連接而實現(xiàn)電性導(dǎo)通。此發(fā)光二極管組合的發(fā)光二極管通過各自的引腳直接連接來實現(xiàn)彼此的電性導(dǎo)通，無需借助于電路板的導(dǎo)電軌跡。因此，對于此發(fā)光二極管組合而言，無需為其單獨設(shè)計電路板布線，從而可有效解決由于電路板的變更設(shè)計而導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升的問題。下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1為本發(fā)明的發(fā)光二極管組合中的發(fā)光二極管的立體圖。圖2為圖1的發(fā)光二極管的倒置圖。圖3為圖1的發(fā)光二極管的一個側(cè)面的視圖。圖4示出了圖1的發(fā)光二極管的一種實施例的二引腳的分解狀態(tài)。圖5示出了圖4中二引腳的裝配狀態(tài)。圖6示出了本發(fā)明的發(fā)光二極管組合的一個側(cè)面。圖7示出了圖1的發(fā)光二極管的另一種實施例的二引腳的裝配狀態(tài)。主要元件符號說明基板10發(fā)光二極管20基座 30
承載部32
第一臺階34
第二臺階36
第一引腳40
第一接觸段42
第二接觸段44
連接段46
橫梁460
縱向段462
垂直段464
接線段48
第二引腳50
第一接觸段52
第二接觸段M
連接段56
橫梁560
垂直段562
彎折段564
接線段58
發(fā)光芯片60
封裝體70
金線80
具體實施例方式請參閱圖1-3及6，示出了本發(fā)明的發(fā)光二極管組合。該發(fā)光二極管組合包括一散熱基板10及置于基板10上的多個發(fā)光二極管20。該基板10可由銅、鋁等高導(dǎo)熱金屬材料所制成，以加速發(fā)光二極管20的散熱。這些發(fā)光二極管20彼此串接而形成一長條狀的模組。每一發(fā)光二極管20包括一基座30、穿設(shè)于基座30內(nèi)的一第一引腳40及一第二引腳50、一固定于基座30上的發(fā)光芯片60及一包封發(fā)光芯片60的封裝體70。該基座30 由諸如塑料、陶瓷等絕緣材料所制成，優(yōu)選地，為加強發(fā)光二極管20的散熱，基座30的材料可選用為陶瓷。該基座30包括一矩形的承載部32及自承載部32前后兩端反向凸伸的一第一臺階34及一第二臺階36。該第一臺階34位于基座30的前方，其底面與承載部32底面齊平，頂面低于承載部32頂面。該第二臺階36位于基座30后方，其底面高于承載部32 底面，頂面與承載部32頂面齊平。承載部32的頂面開設(shè)一凹槽(圖未標)，用于收容發(fā)光芯片60。請一并參閱圖4-5，第一引腳40與第二引腳50彼此隔開地穿設(shè)于基座30內(nèi)。第一引腳40由一金屬片制成，其包括一第一接觸段42、一第二接觸段44、一連接第一接觸段 42及第二接觸段44的連接段46及一自第一接觸段42垂直延伸的接線段48。第一接觸段42為一平直的長條狀結(jié)構(gòu)，第二接觸段44為一矩形的片狀結(jié)構(gòu)，其中第二接觸段44的長度遠小于第一接觸段42的長度。第一接觸段42平行于第二接觸段44略低于第二接觸段44。第一接觸段42相比第二接觸段44在水平方向偏移一段距離。連接段46包括一橫梁460、一自橫梁460左端水平垂直延伸的縱向段462及一自縱向段462末端垂直向上延伸的垂直段464。該橫梁460的右端垂直連接第一接觸段42的后端，該垂直段464的上端垂直連接第二接觸段44的前端。該縱向段462平行于第二接觸段44及第一接觸段42與第一接觸段42共面。該接線段48平行于橫梁460且位于第一接觸段42上靠近橫梁460的位置處。第二引腳50亦由一金屬片所制成，其包括一第一接觸段52、一第二接觸段54、一連接第一接觸段52及第二接觸段M的連接段56及一自第一接觸段M垂直延伸出的接線段58。第二引腳50的第一接觸段52呈平直的長條狀，其平行于第一引腳40的第一接觸段42且二者位于同一水平面內(nèi)；該第二引腳50的第二接觸段M為矩形的片狀結(jié)構(gòu)，其與第一引腳40的第二接觸段44也平行且位于同一水平面內(nèi)。第一引腳40的第一接觸段42 與第二引腳50的第二接觸段M相對應(yīng)而均位于橫梁460、560右側(cè)，第二引腳50的第一接觸段52與第一引腳40的第二接觸段44對應(yīng)而均位于橫梁460、560左側(cè)。第二引腳50的連接段56從第一引腳40的連接段46下方繞過再向上延伸至與第二接觸段M連接。第二引腳50的連接段56包括一橫梁560、一自橫梁560左端垂直向上延伸的垂直段562及一自橫梁560右端向上彎折延伸的彎折段564。該第二引腳50的橫梁560位于第一引腳40的橫梁460正下方；第二引腳50的垂直段562的上端連接第一接觸段52的后端；彎折段564 的末端連接第二接觸段M的前端。第二引腳50的接線段58平行于第一引腳40的接線段 48且位于第一接觸段52上遠離橫梁560的位置處。在基座30成型于第一引腳40及第二引腳50上之后，第一引腳40與第二引腳50的第一接觸段42、52及第二接觸段4454將大部分沒入基座30內(nèi)而僅有第一接觸段42、52的前端及第二接觸段44、54的后端暴露在基座30外部對應(yīng)第一臺階34及第二臺階36的位置處；第一引腳40與第二引腳50的連接段 46,56完全沒入基座30內(nèi)；第一引腳40與第二引腳50的接線段48、58則部分暴露在基座 30的凹槽內(nèi)。發(fā)光芯片60固定于基座30的凹槽內(nèi)并通過二金線80連接至第一引腳40及第二引腳50暴露在凹槽內(nèi)的接線段48、58。該發(fā)光芯片60可由半導(dǎo)體發(fā)光材料所制成，如氮化鎵(GaN)、氮化銦鎵(InGaN)等，以向外輻射出所需的光線。該封裝體70填滿基座30 的凹槽并向上凸伸出一圓頂。該封裝體70可采用透明材料制成，如玻璃、PC(聚碳酸酯)、 PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等等。該封裝體70用于保護發(fā)光芯片60，防止其受到外界環(huán)境的污染或腐蝕而致?lián)p壞。當這些發(fā)光二極管20相互連接時，每一發(fā)光二極管20的第一引腳40的第一接觸段42抵接于相鄰發(fā)光二極管20的第二引腳50的第二接觸段M，第二引腳50的第一接觸段52抵接于相鄰發(fā)光二極管20的第一引腳40的第二接觸段44，然后通過點錫膏并過回焊爐將這些第一接觸段42、52及第二接觸段44、54固定。最后將焊接好的發(fā)光二極管20固定于散熱基板10上以完成整個發(fā)光二極管組合的裝配。由于第一引腳40與第二引腳50的交錯配置，各發(fā)光二極管20在連接之后將形成串聯(lián)的電學(xué)關(guān)系。具體而言，第一個發(fā)光二極管20的第一引腳40的第一接觸段42以及最后一個發(fā)光二極管20的第二引腳50的第二接觸段M分別與外部電路連接(或者第一個發(fā)光二極管20的第二引腳50的第一接觸段52以及最后一個發(fā)光二極管20的第一引腳40 的第二接觸段44分別與外部電路連接，具體取決于發(fā)光芯片60與第一引腳40及第二引腳 50所連接的極性)，電流依次通過各發(fā)光芯片60從而點亮所有的發(fā)光二極管20。經(jīng)由此種設(shè)計，各發(fā)光二極管20之間就可通過第一引腳40與第二引腳50之間的直接連接完成電連接，而不必借助于電路板上的布線。因此，當需要更改發(fā)光二極管20之間的連接關(guān)系時，無需使用經(jīng)過特別布線設(shè)計的電路板，從而節(jié)省生產(chǎn)成本。上述交錯設(shè)置第一引腳40及第二引腳50的目的是為了使發(fā)光二極管20之間形成串聯(lián)，可以理解地，通過并排設(shè)置第一引腳40及第二引腳50，發(fā)光二極管20之間可形成并聯(lián)的電學(xué)連接。參見圖7，示出了與前一實施例不同的第一引腳40及第二引腳50。該第一引腳40的第一接觸段42及連接段46彼此對齊，第二接觸段44略高于第一接觸段42且與連接段46垂直向上彎折的末端連接，該第一接觸段42、第二接觸段44及連接段46均位于發(fā)光芯片60的右側(cè)。第二引腳50的第一接觸段52及連接段56也彼此對齊，第二接觸段M略高于第一接觸段52且與連接段56垂直向上彎折的后端連接，第一接觸段52、第二接觸段M及連接段56均位于發(fā)光芯片60的左側(cè)。相鄰的發(fā)光二極管20的第一引腳40 的第一接觸段42于第二接觸段44相互連接，第二引腳50的第一接觸段52與第二接觸段 54也相互連接，從而完成發(fā)光二極管組合的電性連接。電流自第一個發(fā)光二極管20的第一引腳40的第一接觸段42輸入并經(jīng)由最后一個發(fā)光二極管20的第二引腳50的第二接觸段 54輸出(或者從第一個發(fā)光二極管20的第二引腳50的第一接觸段52輸入自最后一個發(fā)光二極管20的第一引腳40的第二接觸段44輸出)，電流同時流經(jīng)各發(fā)光芯片60而點亮所有的發(fā)光二極管20。此外，上述第一引腳40及第二引腳50均是采用金屬片制成的，可以理解地，二者還可采用其他的方式制成，比如金屬鍍膜。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管組合，包括多個發(fā)光二極管，每一發(fā)光二極管包括基座、固定于基座上的發(fā)光芯片，穿設(shè)于基座內(nèi)的引腳及覆蓋發(fā)光芯片的封裝層，其特征在于相鄰發(fā)光二極管的引腳直接連接而實現(xiàn)電性導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于每一發(fā)光二極管的引腳包括第一引腳及與第一引腳隔開的第二引腳，第一引腳及第二引腳均包括第一接觸段、第二接觸段、連接第一接觸段及第二接觸段的連接段。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于第一引腳與第二引腳交錯設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于第一引腳的第一接觸段及第二引腳的第二接觸段位于發(fā)光芯片的一側(cè)，第一引腳的第二接觸段及第二引腳的第一接觸段位于發(fā)光芯片的相對另一側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于第一引腳的連接段向下繞過第二引腳的連接段再向上連接至第一引腳的第二接觸段。
6.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于相鄰發(fā)光二極管之間為串聯(lián)，各發(fā)光二極管的第一引腳的第一接觸段與相鄰發(fā)光二極管的第二引腳的第二接觸段直接連接，各發(fā)光二極管的第二引腳的第一接觸段與相鄰發(fā)光二極管的第一引腳的第二接觸段直接連接。
7.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于第一引腳與第二引腳并排設(shè)置。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于第一引腳的第一接觸段、第二接觸段及連接段位于發(fā)光芯片的一側(cè)，第二引腳的第一接觸段、第二接觸段及連接段位于發(fā)光芯片的相對另一側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于相鄰發(fā)光二極管之間為并聯(lián)，各發(fā)光二極管的第一引腳的第一接觸段與相鄰發(fā)光二極管的第一引腳的第二接觸段直接連接，各發(fā)光二極管的第二引腳的第一接觸段與相鄰發(fā)光二極管的第二引腳的第二接觸段直接連接。
10.如權(quán)利要求1至9任一項所述的發(fā)光二極管組合，其特征在于第一引腳及第二引腳均包括與第一接觸段連接的接線段，第一引腳的接線段平行于第二引腳的接線段，發(fā)光芯片電連接至第一引腳的接線段及第二引腳的接線段。
全文摘要
一種發(fā)光二極管組合，包括多個發(fā)光二極管，每一發(fā)光二極管包括基座、固定于基座上的發(fā)光芯片，穿設(shè)于基座內(nèi)的引腳及覆蓋發(fā)光芯片的封裝層，相鄰發(fā)光二極管的引腳直接連接而實現(xiàn)電性導(dǎo)通。本發(fā)明的發(fā)光二極管組合無需特別對電路板的布線進行設(shè)計，可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/62GK102420222SQ20101029504
公開日2012年4月18日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者柯志勛, 詹勛偉 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司