專利名稱：插頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主要與電纜連接的單頭插頭和電纜之間的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在以往，與電纜連接的單頭插頭以直接焊接等方式與由各電極向連接部引出的連 接電極部連接。例如在日本特開2002-134238號中，與嵌合于插頭的插座的接點連接的各個電極 在同軸上排列配置，根據(jù)這些電極的排列方式，各連接電極部在插頭的連接部以同軸排列， 雖然沒有明確說明，但各連接電極部是直接焊接在電纜上的。專利文獻(xiàn)1 日本特開2002-1；34238號公報對于多用于攜帶式機(jī)器的音響的Φ3. 5mm的四極插頭，由于將不同直徑的圓筒狀 的連接電極部沿軸線排列，因此無法避免軸向的長度變長。此外，雖然在連接電極部直接焊 接電纜，但在這種整體尺寸被小型化的插頭的情況下，必然各連接電極部也隨之變小而導(dǎo) 致操作性變差，對焊接后的電纜的盤繞也有所限制，從而導(dǎo)致工時的增加、合格品率的降低 以及對形狀的制約。

發(fā)明內(nèi)容
該發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而做出的，其目的在于提供一種能夠可靠地保 持連接狀態(tài)的接點的接觸結(jié)構(gòu)。方案一所述的發(fā)明是一種插頭2，包括插頭殼體20和金屬端子群21，其特征在于， 金屬端子群21以絕緣性樹脂為間隔而配置一端的嵌合電極群22和另一端的連接電極群 23，嵌合電極群22由與對象側(cè)插座的接點接觸的嵌合電極部22A、22B、22C、22D構(gòu)成，連接 電極群23由與連接體的電極連接的連接電極部23A、23B、23C、23D構(gòu)成，嵌合電極部22A、 22B、22C、22D與插頭2的軸P同軸地配置，連接電極部23A、23B、23C、23D之中至少兩個連接 電極部繞軸P并列配置。由此，至少一個連接電極部配置在與其它的連接電極部在軸向上的相同位置，與 其它的連接電極部繞軸并列配置。方案二所述的發(fā)明是在方案一所述的插座的基礎(chǔ)上，其特征在于，就繞軸P并列 配置的至少兩個上述連接電極部而言，在直徑大的一方的金屬端子群21的后端的一部分 設(shè)置切口，將該后端的殘存的部位作為一個連接電極部，將位于直徑小的一方的金屬端子 群21的后端的其他連接電極部配置在上述切口，一個連接電極部和其他連接電極部分別 通過絕緣性樹脂的繞軸階梯20B配置。由此，能夠?qū)⒗@軸并列配置的位于金屬端子的后端的至少兩個連接電極部，以簡 易的結(jié)構(gòu)繞軸并列配置。另外，由于一個連接電極部與其它連接電極部分別通過絕緣性樹 脂的繞軸階梯配置，所以即使在進(jìn)行焊接的情況下，繞軸階梯也能阻擋焊錫的流動。方案三所述的發(fā)明在方案一或方案二所述的插頭的基礎(chǔ)上，其特征在于，包括第一、第二、第三金屬端子21A、21B、21C，第一、第二、第三嵌合電極部22A、22B、22C從嵌合電 極群22的后方向前方并列配置，第一、第二連接電極部23A、2!3B繞連接電極群23的前端的 軸P并列配置，直徑最大的第一金屬端子21A在后端的一部分設(shè)有切口，該后端的殘存的部 位為第一連接電極部23A，作為直徑第二大的第二金屬端子21B的后端的第二連接電極部 23B配置在上述切口，作為直徑最小的第三金屬端子21C的后端的第三連接電極部23C配置 在連接電極群23的后端，第一、第二連接電極部23A、2!3B通過絕緣性樹脂的繞軸階梯20B 配置，第三連接電極部23C與第一、第二連接電極部23A、2!3B通過軸向階梯20A配置。由此，即使在三極的插頭的情況下，也能夠?qū)⒗@軸并列配置的位于金屬端子的后 端的第一、第二連接電極部，以簡易的結(jié)構(gòu)繞軸并列配置。此外，由于第一與第三連接電極 部分別通過絕緣性樹脂配置，所以即使在進(jìn)行焊接的情況下，繞軸階梯也能阻止繞軸的焊 錫的流動。另外，第三連接電極部與第一、第二連接電極部即使進(jìn)行焊接，繞軸階梯也能阻 止軸向的焊錫的流動。方案四所述的發(fā)明是在方案一所述的插頭的基礎(chǔ)上，其特征在于，包括第一至第 四金屬端子21A、21B、21C、21D，第一、第二、第三、第四嵌合電極部22A、22B、22C、22D從嵌合 電極群22的后方向前方并列配置，作為直徑最大的第一金屬端子21A的后端的第一連接電 極部23A配置在連接電極群23的前端，直徑第二大的第二金屬端子21B在后端的一部分設(shè) 有切口，作為該后端的殘存的部位的第二連接電極部2 配置在比第一連接電極部23A靠 后的一側(cè)，作為直徑第二小的第三金屬端子21C的后端的第三連接電極部23C配置在上述 切口，作為直徑最小的第四金屬端子21D的后端的第四連接電極部23D在連接電極群23的 后端露出，第二、第三連接電極部23B、23C與第一連接電極部23A通過軸向階梯20A配置， 第二與第三連接電極部23B、23C通過繞軸階梯20B配置，第四連接電極部23D與第一、第二 連接電極部23A、2!3B通過軸向階梯20A配置。由此，即使在四極插頭的情況下，也能夠?qū)⒗@軸并列配置的第二與第三連接電極 部，以簡易的結(jié)構(gòu)繞軸并列配置。此外，由于第二與第三連接電極部分別通過絕緣性樹脂配 置，所以即使在進(jìn)行焊接的情況下，繞軸階梯也能阻止繞軸的的焊錫的流動。另外，第一連 接電極部與第二、第三連接電極部即使進(jìn)行焊接，軸向階梯也能夠阻止軸向的焊錫的流動， 與此同樣，第四連接電極部與第二、第三連接電極部也能由軸向階梯阻止焊錫的流動。方案五所述的發(fā)明是在方案一至方案四中任一項所述的插頭的基礎(chǔ)上，其特征在 于，連接體是基板4。由此，與將多個電纜直接焊接在連接電極部上的情況相比，能夠更簡單地進(jìn)行焊 接。此外，在軸周圍不存在與連接電極部焊接的無序的復(fù)雜的電纜。方案六所述的發(fā)明是在方案五所述的插頭的基礎(chǔ)上，其特征在于，基板4配置有 切口 42、和配置在切口 42的內(nèi)表面或周圍的形成平面的電極41A、41B、41C、41D，連接電極 群23容納在基板4的切口 42，形成圓筒的曲面的連接電極部23A、23B、23C、23D與基板4的 電極41A、41B、41C、41D面對，上述曲面與上述平面焊接在一起。由此，將連接電極部容納在基板的切口，從而易于進(jìn)行基板電極與連接電極部的 焊接，另外，由于能在相互鄰接的形成曲面的連接電極部與基板的形成平面的電極之間進(jìn) 行焊接，所以能夠充分地形成焊接的焊腳。方案七所述的發(fā)明是在方案六所述的插頭的基礎(chǔ)上，其特征在于，至少一個連接電極部23A、23B、23C、23D是遍布基板4的表面和背面兩面并繞軸P延伸的形狀。由此，能夠使連接電極部位于基板的表面和背面兩面和切口的內(nèi)表面上。方案八所述的發(fā)明是在方案六或方案七所述的插頭的基礎(chǔ)上，其特征在于，在軸P 方向上相鄰的連接電極部23A、23B、23C、23D分別焊接在基板4的表面和背面的不同的面 上。由此，通過將相鄰的連接電極部分別焊接在表面和背面的不同面上，能夠使焊接 的位置分離。本發(fā)明具有以下效果。采用方案一所述的發(fā)明，本發(fā)明的插頭能夠?qū)⑦B接電極的軸向長度減少相當(dāng)于至 少一個連接電極部的量的長度。采用方案二所述的發(fā)明，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)將連接電極的軸向長度減少相當(dāng)于至 少一個連接電極部的量的長度。另外，能夠保證繞軸并列配置的連接電極部彼此的絕緣性。采用方案三所述的發(fā)明，即使在三極插頭的情況下，也能夠以簡單的結(jié)構(gòu)將連接 電極的軸向長度減少相當(dāng)于一個連接電極部的量的長度。更詳細(xì)地說，能夠縮短相當(dāng)于在軸向上重疊的部位的長度的量，所以不管不完全 重疊還是完全重疊，都能夠發(fā)揮發(fā)明的效果。此外，能夠保證四個連接電極部23A、23B、23C之間的絕緣性。采用方案四所述的發(fā)明，即使在四極插頭的情況下，也能夠以簡單的結(jié)構(gòu)將連接 電極的軸向長度減少相當(dāng)于一個連接電極部的量的長度。更詳細(xì)地說，能夠縮短相當(dāng)于在軸向上重疊的部位的長度的量，所以不管不完全 重疊還是完全重合，都能夠發(fā)揮發(fā)明的效果。此外，能夠保證四個連接電極部23A、23B、23C、23D之間的絕緣性。采用方案五所述的發(fā)明，能夠提高操作性，即使連接電極部被小型化，也易于進(jìn)行 焊接。連接電極的周圍也不會變得復(fù)雜。采用方案六所述的發(fā)明，能夠簡單地將連接電極部焊接在基板的電極上。并能夠 保證基板安裝強(qiáng)度。采用方案七所述的發(fā)明，能夠?qū)⑦B接電極部適當(dāng)?shù)剡B接在基板的表面和背面兩面 以及切口的內(nèi)表面的任一處，從而提高設(shè)計自由度。采用方案八所述的發(fā)明，能夠確保相鄰的連接電極部的絕緣性。


圖1是本實施例的復(fù)合連接器的(1)主視圖、(2)后視圖、(3)俯視圖、(4)仰視 圖、⑶右視圖和(6)左視圖。圖2是本實施例的復(fù)合連接器的(1)正面-底面-左側(cè)面立體圖和( 背面-平 面-右側(cè)面立體圖。圖3是圖1的(1) A-A剖視圖、⑵B-B剖視圖、(3) C-C剖視圖、(4) D-D剖視圖和 (5)E-E剖視圖。圖4是放大了與基板連接的連接電極部的一側(cè)的(1)主視圖、O)后視圖、(3)俯 視圖、(4)仰視圖和(5)左視圖。(省略焊錫)
圖5是在四極的連接電極部在軸P方向上位于相同位置，并繞軸P鄰接配置的情 況下垂直于軸P的剖面的剖面圖。圖中1 -復(fù)合連接器，10-殼體，1OA-軸環(huán)部，2-插頭，20-插頭殼體，20A-軸向階梯， 20B-繞軸階梯，20C-絕緣部，21-金屬端子群，21A-第一金屬端子，21B-第二金屬端子， 21C-第三金屬端子，21D-第四金屬端子，22-嵌合電極群，22A-第一嵌合電極部，22B-第二 嵌合電極部，22C-第三嵌合電極部，22D-第四嵌合電極部，23-連接電極群，23A-第一連接 電極部，23B-第二連接電極部，23C-第三連接電極部，23D-第四連接電極部，24-內(nèi)通部， 24A-第一內(nèi)通部，24B-第二內(nèi)通部，24C-第三內(nèi)通部，24D-第四內(nèi)通部，P-軸，3-多級連 接器，4-基板4 (連接體)，41A-第一電極，41B-第二電極，41C-第三電極，41D-第四電極， 42-切 口。
具體實施例方式通過對以下與本申請發(fā)明相關(guān)的實施例進(jìn)行說明，來對最佳的實施方式進(jìn)行說 明。實施例一使用圖1至圖4對第一實施方式進(jìn)行說明。本發(fā)明的插頭設(shè)置在具有多極連接器3的復(fù)合連接器1上。復(fù)合連接器1包括由絕緣性樹脂構(gòu)成的殼體10 ；與殼體10 —體成型的插頭2 ； 以及裝入殼體10的多級連接器3。復(fù)合連接器1的對象側(cè)復(fù)合連接器(未圖示)通過嵌合 與插頭2嵌合的插座(未圖示)以及與多極連接器3嵌合的多級插口(未圖示)，從而使與 復(fù)合連接器1和對象側(cè)復(fù)合連接器分別連接的電子儀器彼此連接在一起。就插頭2而言， 在其前端配置有與對象側(cè)的插座嵌合的嵌合電極群22，在后端配置有以焊接等與基板4連 接的連接電極群23，該基板4連接與電子儀器連接的電纜(未圖示)。如圖3所示，插頭由插頭殼體20和四個金屬端子21A、21B、21C、21D構(gòu)成，該插頭 殼體20作為復(fù)合連接器1的殼體10的一部分由絕緣性樹脂構(gòu)成，該四個金屬端子21A、 21B、21C、21D通過與插頭殼體20 —體成型而保持在插頭殼體20上。第一至第四金屬端子21A、21B、21C、21D包括作為插頭2的嵌合電極群22進(jìn)行 配置，并且與嵌合對象的插座的接點分別連接的第一至第四嵌合電極部22A、22B、22C、22D ； 與各個嵌合電極部22A、22B、22C、22D分別連續(xù)，并埋入插頭殼體20的內(nèi)部的第一至第四內(nèi) 通部MA、MB、MC、MD ；以及與各個內(nèi)通部MA、MB、MC、MD分別連續(xù)，并作為插頭2的連 接電極群23進(jìn)行配置，并且向外部露出以與基板4的對應(yīng)的電極41A、41B、41C、41D分別連 接的第一至第四連接電極部23A、23B、23C、23D。如圖1所示，插頭2的中心軸設(shè)為軸P。第一至第三金屬端子21A、21B、21C主要是由拉深加工形成的空心的圓筒形。第二、第三金屬端子21A、21B的各自的內(nèi)通部24A、24B，其直徑比各個嵌合電極部 22A、22B的直徑小。使這些金屬端子21A、21B的直徑發(fā)生變化的向徑向延伸的階梯，相對于軸P方向 進(jìn)行定位并被分別固定。就第一金屬端子21A的內(nèi)通部24A而言，其直徑比嵌合電極部22A的直徑大，并且使直徑發(fā)生變化的向徑向延伸的階梯向軸環(huán)部IOA突出并被固定。第四金屬端子21D是主要以車削方式形成的圓筒形，包括配置在前端的第四嵌合 電極部22D和固定在第四嵌合電極部22D的后端的金屬棒，第四嵌合電極部22D的后端一 側(cè)的階梯相對于軸P方向進(jìn)行定位，并固定在插頭殼體20上。第一至第四金屬端子21A、21B、21C、21D在通過絕緣部20C相互絕緣的狀態(tài)下，在 插頭2延伸的方向的軸P方向上的相同位置，以直徑各自不同的同軸狀配置在插頭殼體20 上。在與軸P垂直的方向上相互重疊的部位，第一金屬端子21A配置在最外側(cè)，第二金 屬端子21B是直徑的大小僅次于第一金屬端子21A的筒狀，并以插頭殼體20的樹脂為間隔 而就位于第一金屬端子21A的內(nèi)側(cè)，第三金屬端子21C是直徑的大小次于第二金屬端子21B 的筒狀，并以插頭殼體20的樹脂為間隔而就位于第二金屬端子21B的內(nèi)側(cè)，第四金屬端子 21D是直徑最小的金屬棒，并以插頭殼體20的樹脂為間隔而就位于第三金屬端子21C的內(nèi) 側(cè)。嵌合電極群22從根基一側(cè)朝向前端依次具有第一、第二、第三、第四嵌合電極部 22A、22B、22C、22D，并形成為圓柱狀。第一至第三嵌合電極部22A、22B、22C具有相同的直徑 和相同的軸向長度，第四嵌合電極部22D形成了在嵌合電極群22的前端膨脹的金屬片。四極的連接電極部23A、23B、23C、23D其各個內(nèi)通部24A、24B、24C、24D延伸至插頭 2的連接電極群23的后端一側(cè)并向外部露出，并且通過焊接與本實施例中的連接體的基板 4 的電極 41A、41B、41C、41D 連接。第一連接電極部23A將相對于軸P位于最外部的筒狀的第一內(nèi)通部24A的端部向 外部露出，并且在四個連接電極部23A、23B、23C、23D中曲率最小，并在連接電極群23中配 置在最前端一側(cè)。第一連接電極部23A是以與第一嵌合電極部22A相同的直徑直接延伸的 部分，具有與第一嵌合電極部22A相同的曲率，并且將位于底面一側(cè)的大致中央的一部分 用插頭殼體20覆蓋。第二連接電極部2 在連接電極群23的軸P方向上位于第一連接電極部23A與 第四連接電極部23D的中間，并且是第二內(nèi)通部MB的一端延伸至外部而露出的部分。更 詳細(xì)地說，在筒狀的第二內(nèi)通部MB的后端，切除底面一側(cè)的約一半(180度)，并使剩余的 平面一側(cè)的約一半(180度)露出，從而形成第二連接電極部23B。以這樣的方式形成了具 備與第二內(nèi)通部24B相同的曲面的第二連接電極部23B。第三連接部電極部在連接電極群23的軸P方向上位于第一連接電極部23A與第 四連接電極部23D的中間，并且是第三內(nèi)通部MC的一端延伸至外部而露出的部分。更詳 細(xì)地說，對于筒狀的第三內(nèi)通部MC的后端，將平面一側(cè)的約一半(180度)用插頭殼體20 覆蓋，將使底面一側(cè)的約一半(180度)向外部露出的部分作為第三連接電極部23C。以這 樣的方式形成了具備與第三內(nèi)通部24C相同的曲面的第三連接電極部23C。第三連接電極部23C繞軸P與第二連接電極部23B并列配置，并配置在從第二連 接電極部2 繞軸P約180度的位置，從而使插頭整體的長度在軸P方向上能夠減少相當(dāng) 于約一個電極量的長度。進(jìn)而，即使相對于軸P同軸配置的第二連接電極部2 和第三連接電極部23C分 別與基板4焊接，也能夠利用第二連接電極部2 和第三連接電極部23C的徑向的插頭殼體20的繞軸階梯20B來相互保持絕緣性。此外，第一連接電極部23A與在軸P方向上相鄰接的第二、第三連接電極部23B、 23C相比直徑大，所以在比第一連接電極部23A靠后端的位置能夠設(shè)置插頭殼體20的軸向 階梯20A，從而能夠與相鄰接的第二、第三連接電極部23B、23C絕緣。第四連接電極部23D是直徑最小且位于最內(nèi)側(cè)的第四內(nèi)通部24D向外部露出的端 部，并且在連接電極群23中配置在最后端。第四連接電極部23D在作為第四內(nèi)通部24D的 金屬棒延伸并繞軸P露出360度的部位，形成與第四內(nèi)通部24D相同的曲面。第四連接電 極部23D配置在比第二、第三連接電極部23B、23C靠后端的一側(cè)。此外，第四連接電極部23D與在軸P方向上鄰接的第二、第三連接電極部23B、23C 相比直徑小，所以在比第四連接電極部23D靠前端的一側(cè)能夠設(shè)置插頭殼體20的軸向階梯 20A，從而能夠與鄰接的第二、第三連接電極部23B、23C絕緣?；?的切口 42比連接電極群23的主視形狀稍大。與第一連接電極部23A、第三 連接電極部23C以及第四連接電極部23D相對應(yīng)的基板4的電極41A、41C以及41D配置在 位于正面?zhèn)鹊谋砻嫔希c第二連接電極部23C相對應(yīng)的電極41C配置在位于背面?zhèn)鹊暮竺?上。關(guān)于向基板4的安裝操作，首先，將連接電極群23容納到切口 42。此時，使軸P 位于基板4的厚度方向的中心，使用夾具(未圖示)分別進(jìn)行連接電極群23和基板4的定 位，使得基板4的四個電極41A、41B、41C、41D與插頭2的四個對應(yīng)的連接電極部23A、23B、 23C、23D分別鄰接。此時，全部的連接電極部23A、23B、23C、23D的曲面與相對于該曲面水平設(shè)置的對 應(yīng)的電極41A、41B、41C、41D分別相鄰接。在遍布這些連接電極部23A、23B、23C、23D的曲面 和電極41A、41B、41C、41D的平面的范圍熔入焊錫，從而進(jìn)行焊接并形成焊腳。第一連接電極部23A焊接在配置于基板4的正面(表面)中的平面一側(cè)的第一電 極41A上。第二連接電極部2 焊接在配置于基板4的背面(后面)中的平面一側(cè)的第二電 極41B上。第三連接電極部23C焊接在配置于基板4的正面(表面)中的底面一側(cè)的第三電 極41C上。第四連接電極部23D焊接在配置于基板4的正面(表面)中的平面一側(cè)和左側(cè)面 一側(cè)的第四電極41D上。第一至第四連接電極部23A、23B、23C、23D遍布基板4的兩面并均勻地配置，所以 能夠適當(dāng)選擇基板4的兩面而配置對應(yīng)的電極41A、41B、41C、41D，從而能夠提高設(shè)計自由度。此外，通過將第一、第四連接電極部23A、23D焊接在正面?zhèn)?表面)上，并將與這 些連接電極部23A、23D在軸P方向上相鄰的第二連接電極部2 焊接在背面?zhèn)?后面)上， 從而能夠保持第一、第二以及第四連接電極部23A、23B以及23D的彼此的絕緣性?；?的電極41A、41B、41C、41D設(shè)置在表面和后面上，但并不局限于此，也可以在 切口 42的內(nèi)表面上盤繞電極并作為貫孔。在這種情況下，若注入焊錫，以填埋設(shè)置在切口 42的內(nèi)表面上的平面的電極與連接電極部的曲面的空隙，則完成焊接并形成焊腳。
另外，在本實施例中，將連接電極群23容納在切口 42中并焊接在基板4上，從而 實現(xiàn)低背化，但并不局限于此，也可以在直接安放在基板4的表面和背面中任意一個面上 的狀態(tài)下進(jìn)行焊接。此外，也可以在基板4上設(shè)置切去基板4的一部分表面而形成的孔，將 直徑較大的第一連接電極部23A的比第二、第三連接電極部23B、23C突出的部分容納在孔 中，從而在基板4的表面上進(jìn)行第二至第四連接電極部23B、23C、23D的表面安裝。此外，雖然在操作性方面比實施例差，但也能夠采用作為連接體直接焊接在連接 電極群23上，從而能夠減少軸P方向的長度的本申請發(fā)明。上述實施例是四極的插頭2，當(dāng)然并不局限于此，例如在圖中的三極的插頭2或兩 極、五極、六極等的插頭也可以應(yīng)用本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種插頭O)，包括插頭殼體00)和金屬端子群(21)，其特征在于，金屬端子群以絕緣性樹脂為間隔而配置一端的嵌合電極群0 和另一端的連 接電極群(23)，嵌合電極群0 由與對象側(cè)插座的接點接觸的嵌合電極部(22A、22B、22C、 22D)構(gòu)成，連接電極群03)由與連接體的電極連接的連接電極部(23A、23B、23C、23D)構(gòu) 成，嵌合電極部(22A、22B、22C、22D)與插頭O)的軸(P)同軸地配置， 連接電極部(23A、23B、23C、23D)之中至少兩個連接電極部繞軸(P)并列配置。
2.如權(quán)利要求1所述的插頭，其特征在于，就繞軸(P)并列配置的至少兩個上述連接電極部而言，在直徑大的一方的金屬端子群 (21)的后端的一部分設(shè)置切口，將該后端的殘存的部位作為一個連接電極部，將位于直徑小的一方的金屬端子群 的后端的其他連接電極部配置在上述切口，一個連接電極部和其他連接電極部分別通過絕緣性樹脂的繞軸階梯(20B)配置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的插頭，其特征在于， 包括第一、第二、第三金屬端子01A、21B、21C)，第一、第二、第三嵌合電極部(22A、22B、22C)從嵌合電極群0 的后方向前方并列配置，第一、第二連接電極部(23A、23B)繞連接電極群的前端的軸(P)并列配置， 直徑最大的第一金屬端子(21A)在后端的一部分設(shè)有切口， 該后端的殘存的部位為第一連接電極部03A)，作為直徑第二大的第二金屬端子(21B)的后端的第二連接電極部(23B)配置在上述切Π,作為直徑最小的第三金屬端子(21C)的后端的第三連接電極部(23C)配置在連接電極 群03)的后端，第一、第二連接電極部(23A、23B)通過絕緣性樹脂的繞軸階梯(20B)配置， 第三連接電極部(23C)與第一、第二連接電極部(23A、23B)通過軸向階梯(20A)配置。
4.如權(quán)利要求1所述的插頭，其特征在于， 包括第一至第四金屬端子01A、21B、21C、21D)，第一、第二、第三、第四嵌合電極部(22A、22B、22C、22D)從嵌合電極群0 的后方向前 方并列配置，作為直徑最大的第一金屬端子(21A)的后端的第一連接電極部(23A)配置在連接電極 群的前端，直徑第二大的第二金屬端子(21B)在后端的一部分設(shè)有切口， 作為該后端的殘存的部位的第二連接電極部(23B)配置在比第一連接電極部(23A)靠 后的一側(cè)，作為直徑第二小的第三金屬端子(21C)的后端的第三連接電極部(23C)配置在上述切Π,作為直徑最小的第四金屬端子01D)的后端的第四連接電極部(23D)在連接電極群 (23)的后端露出，第二、第三連接電極部(23B、23C)與第一連接電極部(23A)通過軸向階梯(20A)配置， 第二與第三連接電極部(23B、23C)通過繞軸階梯(20B)配置， 第四連接電極部(23D)與第一、第二連接電極部(23A、23B)通過軸向階梯(20A)配置。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的插頭，其特征在于， 連接體是基板(4)。
6.如權(quán)利要求5所述的插頭，其特征在于，基板(4)配置有切口(42)、和配置在切口 02)的內(nèi)表面或周圍的形成平面的電極 (41A、41B、41C、41D)，連接電極群(23)容納在基板(4)的切口 (42),形成圓筒的曲面的連接電極部(23A、23B、23C、23D)與基板的電極(41A、41B、41C、 4ID)面對，上述曲面與上述平面焊接在一起。
7.如權(quán)利要求6所述的插頭，其特征在于，至少一個連接電極部(23A、23B、23C、23D)是遍布基板的表面和背面兩面并繞軸 ⑵延伸的形狀。
8.如權(quán)利要求6或7所述的插頭，其特征在于，在軸(P)方向上相鄰的連接電極部(23A、23B、23C、23D)分別焊接在基板(4)的表面和 背面的不同的面上。
全文摘要
用于攜帶式機(jī)器的音響的四極插頭，將不同直徑的圓筒狀的連接電極部沿軸線排列，無法避免軸向長度變長，在整體尺寸小型化的插頭中，各連接電極部也變小，導(dǎo)致將電纜直接焊接在連接電極部的操作性變差。對焊接后的電纜的盤繞也有限制，導(dǎo)致工時增加、合格品率降低以及對形狀的制約。本發(fā)明提供能保持可靠的連接狀態(tài)的接點的接觸結(jié)構(gòu)。插頭包括插頭殼體和金屬端子群，金屬端子群以絕緣性樹脂為間隔而配置一端的嵌合電極群和另一端的連接電極群，嵌合電極群由與對象側(cè)插座的接點接觸的嵌合電極部構(gòu)成，連接電極群由與連接體的電極連接的連接電極部構(gòu)成，嵌合電極部與插頭的軸(P)同軸地配置，連接電極部之中至少兩個連接電極部繞軸(P)并列配置。
文檔編號H01R12/57GK102088145SQ20101028751
公開日2011年6月8日 申請日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月8日
發(fā)明者中澤健治, 加藤達(dá)生, 小室雅司, 木村宣隆, 松田健, 波多野健二, 筱崎獎, 赤巖拓 申請人:Smk株式會社