專利名稱：Rfid電子標簽式的平板天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種RFID電子標簽，尤其涉及一種具有RFID電子標簽功能的平板天線。
背景技術(shù)：
RFID電子標簽以被廣泛的運用在物流領(lǐng)域上。它可以將商品、信用卡或門禁卡的相關(guān)數(shù)據(jù)儲存在RFID芯片里，在被RFID讀取器讀取后，即可進行商品的結(jié)帳、商品庫存管理、信用卡刷卡以及辨識身份等。目前市面上所使用的RFID電子標簽在制作時，先備有一塑料薄片，于該塑料薄片上制作接收及發(fā)射天線，再將一顆RFID芯片黏貼在塑料薄片上，該RFID芯片的接腳再與天線電性連結(jié)。在RFID電子標簽制作完成時，直接在有天線及RFID芯片的表面上涂布有黏膠，讓RFID電子標簽可以貼覆在商品上。由于傳統(tǒng)典型的RFID電子標簽應(yīng)用受限于環(huán)境因素影響，在水中、液體中或高濕度空氣均容易形成干擾及繞射，或者金屬表面也會造成數(shù)據(jù)讀取的錯誤率偏高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于改進傳統(tǒng)RFID電子標簽的缺失，本發(fā)明將RFID電子標簽的RFID芯片與平板天線結(jié)合在一起。由于平板天線的金屬接地層的面積越大，使平板天線的接收效果更佳的情況下，讓具有RFID電子標簽的平板天線可運用在金屬面或金屬面積較大或液體的物品上，在RFID讀取器在讀取數(shù)據(jù)時，將不會受到干擾。為了達到上述的目的，本發(fā)明提供一種RFID電子標簽式的平板天線，包括—基底，為陶瓷材料，其上具有一正面及一背面；一金屬輻射層，設(shè)于該基底的正面上，該金屬輻射層的面積等于該基底正面的面積或小于該基底正面的面積，于該金屬輻射層的一側(cè)具有至少一第一電極部；一金屬接地層，設(shè)于該基底的背面上，該金屬接地層的面積等于該基底1背面的面積或小于該基底背面的面積，該金屬接地層的一側(cè)具有至少一第二電極部，該第二電極部延伸于該基底的正面上；一 RFID芯片，設(shè)于該基底的正面上，該RFID芯片兩側(cè)具有多個接腳，該接腳與該第一電極部及第二電極部電性連結(jié)。為了達到上述目的，本發(fā)明不提供一種RFID電子標簽式的平板天線，包括一基底，其上表面具有一金屬輻射層及背面具有一接金屬地接層，該基底上貫穿有一信號饋入體，該信號饋入體的第一端頭與該金屬輻射層電性連結(jié)，該信號饋入體的第二端頭則貫穿至基底的底部，該第二端頭不與該金屬接地層電性連結(jié)；一 RFID芯片，電性連結(jié)于該第二端頭與該金屬接地層之間。本發(fā)明的功效在于，讓具有RFID電子標簽的平板天線可運用在金屬面或金屬面積較大或液體的物品上，在RFID讀取器在讀取數(shù)據(jù)時，將不會受到干擾。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
圖1本發(fā)明的平板天線與RFID芯片分解示意圖2本發(fā)明的平板天線與RFID芯片組合外觀示意圖3本發(fā)明的平板天線背面示意圖4本發(fā)明的平板天線俯視示意圖5為圖4在5-5位置的斷面剖視示意圖6為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖7為本發(fā)明的另一實施例示意圖8為圖7的側(cè)剖視示意圖9為本發(fā)明的平板天線的再一實施例俯視示意圖10為本發(fā)明的平板天線的再一實施例仰視示意圖。
其中，附圖標記
平板天線10
基底1
正面11
背面12
金屬輻射層2
第一電極部21
金屬接地層3
第二電極部31
RFID芯片4
接腳41
殼體5
底座51
容置空間511
溝槽512
組接孔513
背膠52
上蓋53
外表面531
內(nèi)表面532
透氣孔533
防水透氣膠片M
金屬車牌20
RFID讀取器30
平板天線40
基底6
金屬輻射層61金屬接地層62信號饋入體63第一端頭631第二端頭63具體實施例方式茲有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)配合圖式說明如下請參閱圖1、圖2、圖3，為本發(fā)明的平板天線與RFID芯片分解及組合外觀與平板天線背面示意圖。如圖所示本發(fā)明的RFID電子標簽式的平板天線10，包括一基底1、一金屬輻射層2、一金屬接地層3及一 RFID芯片4。該基底1，由陶瓷材料制成一方形或長方形體，其上具有一正面11及一背面12。該金屬輻射層2，設(shè)于該基底1的正面11上，該金屬輻射層2用以接收及發(fā)射信號，且該金屬輻射層2的分布面積等于該基底1正面11的面積或小于該基底1正面11的面積，于該金屬輻射層2的一側(cè)具有至少一第一電極部(微帶線)21。該金屬接地層3，設(shè)于該基底1的背面12上，該金屬接地層3用以接地，且該金屬接地層3的分布面積等于該基底1背面12的面積或小于該基底1背面12的面積，于該金屬接地層3的一側(cè)具有至少一第二電極部31，該第二電極部31延伸于該基底1的正面11 上。該RFID芯片4，為現(xiàn)有技術(shù)，設(shè)于該基底1的正面11上，該RFID芯片4的兩側(cè)具有多個接腳41，該接腳41與該第一電極部21及第二電極部31電性連結(jié)。該RFID芯片可通過金屬輻射層2接收外部RFID讀取器(圖中未示)所發(fā)射的信號，以及將RFID芯片4 的信號傳遞給RFID讀取器。請參閱圖4、圖5，為本發(fā)明的平板天線俯視及圖4在5-5位置的斷面剖視示意圖。 如圖所示從圖示中可清楚看見該基底1的正面11上具有金屬輻射層2，該基底1的背面 12具有一金屬接地層3，該金屬輻射層2的第一電極部21與金屬接地層3的第二電極部31 之間電性連結(jié)該RFID芯片4。由于RFID芯片4設(shè)于平板式天線10上，因該平板天線10的金屬接地層3的面積越大，使平板天線10的接收及發(fā)射效果越佳，因此讓RFID電子標簽可以運用在體積較大的金屬物體產(chǎn)品(圖中未示)上，讓且接收及發(fā)射信號不會受到干擾，有別于傳統(tǒng)的RFID電子標簽無法使用在有較大體積的金屬物體的產(chǎn)品上。例如，同時請參閱圖6，本發(fā)明將具有RFID電子標簽式的平板天線10安裝于車輛的金屬車牌20上，該基底1背面12的金屬接地層3與車輛的金屬車牌20接觸后，使接地面積增大，使平板天線10的接收及發(fā)射效果更佳，且在發(fā)射及接收信號時，也不會受大金屬物體的干擾，讓外部的RFID讀取器30可以讀取RFID芯片4所儲存的數(shù)據(jù)。請參閱圖7、圖8，為本發(fā)明的另一實施例及圖7的測剖視示意圖。如圖所示本發(fā)明的RFID電子標簽式的平板天線在制作完成后，可以將本發(fā)明的平板天線10安裝于一塑料制成的殼體5中，該殼體5包括一底座51、一背膠52、一上蓋53及一防水透氣膠片54。該底座51，其上具有一容置平板天線10的容置空間511，該容置空間511周緣具有一溝槽512，該溝槽512用以組接上蓋53，在組接上蓋53時該溝槽512內(nèi)可放置一防水條或涂膠，在上蓋53組接于該溝槽512時，可以達防水效果。另，于該底座51上且位于容置空間511兩側(cè)具有一相對應(yīng)的組接孔513，該組接孔513供該底座51可鎖接或固接于該金屬物體上，或者底座51背面貼復(fù)雙面膠，直接黏貼于該物品上。該背膠52，為雙面膠或黏膠的任一種，用以將該平板天線10黏貼固定于該容置空間511中。該上蓋53，組接于該溝槽512中，其上具有一外表面531及一內(nèi)表面532，該外表面531上具有一貫穿上蓋53的透氣孔533。該防水透氣膠片54，貼覆于該上蓋53的內(nèi)表面532且封住該透氣孔533，該防水透氣膠片討使外部的水氣不會進入到容置空間511里，同時容置空間511內(nèi)部的氣或水氣可以經(jīng)過防水透氣膠片M排出，讓容置空間511保持干燥狀態(tài)。請參閱圖9、圖10，為本發(fā)明的平板天線的再一實施例俯視及仰視示意圖。如圖所示本發(fā)明的另一種平板天線20，具有一立方體的陶瓷材料的基底6，該基底6表面具有一金屬輻射層61及背面具有一金屬接地層62，該基底6上貫穿有一信號饋入體63，該信號饋入體63的第一端頭631與該金屬輻射層61電性連結(jié)，該信號饋入體63的第二端頭632則貫穿至基底6的底部，該第二端頭632不與該金屬接地層62電性連結(jié)，該第二端頭632與該金屬接地接層62之間電性連結(jié)有一 RFID芯片4，以形成另一種具有RFID電子標簽的平板天線。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，包括一基底，其上具有一正面及一背面；一金屬輻射層，設(shè)于該基底的正面上；一金屬接地層，設(shè)于該基底的背面上；一 RFID芯片，設(shè)于該基底的正面上，該RFID芯片兩側(cè)具有多個接腳，該接腳與該金屬輻射層及該金屬接地層電性連結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，該基底為陶瓷材料，該基底為方形或長方形體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，該金屬輻射層的面積等于該基底正面的面積或小于該基底正面的面積的任一種，該金屬輻射層的一側(cè)具有至少有一第一電極部，該第一電極部與該RFID芯片一側(cè)的接腳電性連結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，該金屬接地層的面積等于該基底背面的面積或小于該基底背面的面積的任一種，該金屬接地層的一側(cè)具有至少一第二電極部，該第二電極部延伸于該基底的正面上，該第二電極部與該RFID芯片另一側(cè)的接腳電性連結(jié)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，還具有一塑料的殼體來封裝該平板天線，該殼體包括一底座，其上具有一容置平板天線的容置空間，該容置空間周緣具有一溝槽；及，一上蓋，組接于該溝槽中，其上具有一外表面及一內(nèi)表面，該外表面上具有一貫穿上蓋的透氣孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，該溝槽在組接上蓋時，于該溝槽內(nèi)設(shè)置一防水條或涂膠的任一種，在上蓋組接于該溝槽時，以達防水效果。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，該底座上并位于容置空間兩側(cè)具有一相對應(yīng)的組接孔，該底座的容置空間里配置有一背膠，該背膠為雙面膠或黏膠的任一種，用以將該平板天線黏貼固定于該容置空間中。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，還具有一防水透氣膠片，貼覆于該上蓋的內(nèi)表面且封住該透氣孔。
9.一種RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，包括一基底，其上表面具有一金屬輻射層及背面具有一接金屬地接層，該基底上貫穿有一信號饋入體，該信號饋入體的第一端頭與該金屬輻射層電性連結(jié)，該信號饋入體的第二端頭則貫穿至基底的底部，該第二端頭不與該金屬接地層電性連結(jié)；一 RFID芯片，電性連結(jié)于該第二端頭與該金屬接地層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求19所述的RFID電子標簽式的平板天線，其特征在于，該基底為陶瓷材料，該基底為立方體。
全文摘要
一種RFID電子標簽式的平板天線，包括一基底、一金屬輻射層、一金屬接地層及一RFID芯片。該基底上具有一正面及一背面。該金屬輻射層設(shè)于該基底正面上。該金屬接地層設(shè)于該基底背面上。該RFID芯片設(shè)于該基底正面上，該RFID芯片兩側(cè)具有多個接腳，該接腳與該金屬輻射層及該金屬接地層電性連結(jié)。讓具有RFID電子標簽的平板天線可運用在金屬面或金屬面積較大或液體的物品上，在RFID讀取器在讀取數(shù)據(jù)時，將不會受到干擾。
文檔編號H01Q1/42GK102386475SQ20101027141
公開日2012年3月21日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者徐偉泓, 楊才毅, 黃信嘉 申請人:太盟光電科技股份有限公司