專利名稱：銀基合金層及銀基合金層復(fù)合材料,制備方法和應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及合金復(fù)合材料領(lǐng)域，尤其涉及一種銀基合金層，以及一銀基合金層狀 復(fù)合材料，及它們的制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)：
微電機(jī)使用壽命的長(zhǎng)短主要由換向器決定，而其中最關(guān)鍵的是換向器材料的性 能，傳統(tǒng)的微電機(jī)換向器材料主要是AgCu4Nic^a5*基體的貴金屬合金與TU復(fù)合的層狀復(fù) 合材料，貴金屬合金層Ag含量約95%，為提高貴金屬合金層的強(qiáng)度、硬度及而磨性，人們通 常采用彌散強(qiáng)化的方法在合金中加入稀土形成稀土化合物及在合金中原位生成陶瓷相。以 上方法使合金的強(qiáng)度、硬度及耐磨性有了極大的提高，但貴金屬層合金中Ag含量依然保持 在高于94%，電阻率2. 3-3. 5 μ Ω . cm。眾所周知，彌散強(qiáng)化的材料一般加工性能差、熔煉難 度大，成品率較低，同時(shí)電阻率較基體合金有所提高。使其在實(shí)際的應(yīng)用中受到一定的限 制?，F(xiàn)有技術(shù)中(昭63-166939、CN100552069C、CN101217226A 和 CN1150861A)的銀基 合金復(fù)合材料中Ag、Au或Pd含量都在90%以上。若大幅降低銀基合金復(fù)合材料中Ag、Au 或Pd的含量，會(huì)導(dǎo)致材料綜合性能大幅下降。綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中尚未研究出能夠大幅 節(jié)約貴金屬材料且特別適用于微電機(jī)換向器的材料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服了現(xiàn)有的用彌散強(qiáng)化法制得的適用于微電機(jī) 換向器的材料中Ag含量高，使得材料成本居高不下，且彌散強(qiáng)化型材料的加工性能差、熔 煉難度大、成品率較低等缺陷，提供了一種用固溶強(qiáng)化和時(shí)效強(qiáng)化的方法得到的銀基合金 層狀復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，本發(fā)明的銀基合金層狀復(fù)合材料中Ag含量低，未使用 更為昂貴的貴金屬材料Au、Pt和Pd，且在該材料的電學(xué)性能不顯著下降的同時(shí)，使其強(qiáng)度、 硬度及耐磨性能大幅度提高，較大幅度地節(jié)約了昂貴的貴金屬材料，使成本明顯下降。本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案解決上述技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明提供了一種銀基合金層，其配方為含有銅27 29%;鎳1. 1 1. 9%，較佳 的為1. 5 1. 75% ；以及銀，銀補(bǔ)足質(zhì)量百分比至100% ；所述的百分比為相對(duì)于所述銀基 合金層質(zhì)量的百分比。在本發(fā)明一較佳的實(shí)施方式中，所述銀基合金層的配方中還含有稀土元素鈰 (Ce)、鑭(La)和釤(Sm)中的一種或多種。所述的稀土元素的含量較佳的為所述銀基合金 層質(zhì)量的0. 05 0. 10%。所述的稀土元素能夠進(jìn)一步提高銀基合金層的抗電蝕能力和耐 磨性。在本發(fā)明另一較佳的實(shí)施方式中，所述的銀基合金層由銅、鎳、銀和稀土元素組 成，所述的稀土元素為鈰、鑭和釤中的一種或多種；所述銅的含量為27 29%;鎳的含量為 1. 1 1. 9%，較佳的為1. 5 1. 75%;所述的稀土元素的含量為0. 05 0. 10%;銀補(bǔ)足質(zhì)量百分比至100% ；所述百分比為相對(duì)于所述銀基合金層質(zhì)量的百分比。本發(fā)明的銀基合金層較佳地采用下述方法制得按上述配方，將金屬原材料進(jìn)行 真空熔煉后澆鑄，在真空狀態(tài)下于720 750°C固溶熱處理2. 5 3小時(shí)，出爐后快速水冷， 表面處理，冷軋開坯，在真空或還原氣氛下于720 750°C退火，出爐后快速水冷，軋制，表 面處理后得到銀基合金層。較佳的，所述的銀、銅、鎳、鈰、鑭和釤可先用本領(lǐng)域中常規(guī)使用的金屬原材料， 其純度分別較佳地為Ag 彡 99. 99 %, Cu ^ 99. 99 %, Ni ^ 99. 99 %, Ce ^ 99. 95 %， La彡99. 95%，Sm彡99. 95%。上述所有金屬元素中的雜質(zhì)含量均必須嚴(yán)格控制在如下范 圍內(nèi)Fe 彡 0. 003%, Pb 彡 0. 002%, Sb 彡 0. 002%, Bi 彡 0. 002%。其中，所述的真空熔煉、澆鑄、表面處理、冷軋開坯和軋制工藝均可根據(jù)本領(lǐng)域常 規(guī)方法進(jìn)行。所述的冷軋開坯較佳的為使兩次退火間的銀基合金層的總變形量不超過(guò) 50%。所述的表面處理主要采用鋼絲刷或砂紙等去除材料表面氧化點(diǎn)、黑點(diǎn)或雜物等缺陷。 所述的快速水冷較佳地為用冷水冷卻，更佳地為用冰水冷卻。所述固溶熱處理后的快速水 冷能夠形成過(guò)飽和固溶體，以避免固溶的鎳在該階段過(guò)早析出。所述退火的保溫時(shí)間較佳 的為1. 5 2小時(shí)。所述的還原氣氛可為本領(lǐng)域常用的還原氣氛，較佳的為純氫或氨分解 氣。本發(fā)明還提供了一種銀基合金層的制備方法，其包括下述步驟按前述配方，將金 屬原材料進(jìn)行真空熔煉后澆鑄，在真空狀態(tài)下于720 750°C固溶熱處理2. 5 3小時(shí)，出 爐后快速水冷，表面處理，冷軋開坯，在真空或還原氣氛下于720 750°C退火，出爐后快速 水冷，軋制，表面處理后得到銀基合金層。其中，所述的銀、銅、鎳、鈰、鑭和釤等金屬原材料 的選擇，所述的真空熔煉、澆鑄、快速水冷、表面處理、冷軋開坯、退火和軋制工藝等同前述。本發(fā)明還提供了一種銀基合金層狀復(fù)合材料，其包括本發(fā)明所述的銀基合金層以 及無(wú)氧銅層。其中，所述的無(wú)氧銅層由無(wú)氧銅(TU)制成，可為一號(hào)無(wú)氧銅或二號(hào)無(wú)氧銅。所述 的銀基合金層與所述的無(wú)氧銅層的厚度比例可根據(jù)需要進(jìn)行選擇，為滿足換向器的需求， 本發(fā)明特別優(yōu)選銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度比為1 8 1 15。所述的銀基合金層狀復(fù)合材料較佳地由下述方法制得將本發(fā)明的銀基合金層與 無(wú)氧銅一起進(jìn)行冷軋復(fù)合，擴(kuò)散退火，冷卻，精軋，在還原氣氛下進(jìn)行低溫時(shí)效處理，自然冷 卻即可；所述的低溫時(shí)效處理為于280 320°C進(jìn)行連續(xù)退火，退火保溫時(shí)間為8 10分 鐘。其中，所述的無(wú)氧銅可選用本領(lǐng)域中常規(guī)使用的無(wú)氧銅，如一號(hào)無(wú)氧銅或二號(hào)無(wú) 氧銅，其純度較佳地為> 99. 99%，氧含量不大于50ppm。所述的冷軋復(fù)合、精軋等工藝均可 根據(jù)本領(lǐng)域常規(guī)方法進(jìn)行。其中，所述的冷軋復(fù)合較佳的為道次變形量大于75%的冷軋復(fù) 合。所述的擴(kuò)散退火較佳地在還原氣氛下于600 650°C進(jìn)行連續(xù)退火，退火的保溫時(shí)間較 佳的為8 10分鐘。在擴(kuò)散退火后的冷卻較佳地為用溫度不高于25°C的氮?dú)夂蜌錃饪焖?冷卻。所述的還原氣氛可為本領(lǐng)域常用的還原氣氛，較佳的為純氫或氨分解氣。本發(fā)明還提供了所述銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法，其包括下述步驟將本 發(fā)明的銀基合金層與無(wú)氧銅一起進(jìn)行冷軋復(fù)合，擴(kuò)散退火，冷卻，精軋，在還原氣氛下進(jìn)行 低溫時(shí)效處理，自然冷卻即可；所述的低溫時(shí)效處理為于280 320°C進(jìn)行連續(xù)退火，退火保溫時(shí)間為8 10分鐘。其中，所述的無(wú)氧銅的選擇，所述的冷軋復(fù)合、擴(kuò)散退火、冷卻、精 軋等工藝同前述。本發(fā)明還提供了所述的銀基合金層或所述的銀基合金層狀復(fù)合材料在作為微型 直流電動(dòng)機(jī)用的換向器材料中的應(yīng)用。其中，所述的微型直流電動(dòng)機(jī)主要應(yīng)用于CD、DVD、 汽車電器及高檔玩具，因此對(duì)電機(jī)壽命有非常高的要求，因而對(duì)換向器材料的要求也是非 常苛刻的。本發(fā)明中使用的試劑、原料和設(shè)備均市售可得。本發(fā)明中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本發(fā)明各 較佳實(shí)例。本發(fā)明積極進(jìn)步效果在于1、本發(fā)明的銀基合金層狀復(fù)合材料采用固溶強(qiáng)化、時(shí)效處理的方法，合金通過(guò)高 溫固溶處理后速冷，使合金保持高溫時(shí)的固溶狀態(tài)，在后續(xù)的熱處理過(guò)程中通過(guò)時(shí)效處理， 使過(guò)飽合的鎳析出，同時(shí)使銅鎳發(fā)生相變，從而提高銀基合金層的強(qiáng)度、硬度及耐磨性，其 較常用的換向器材料節(jié)約20%以上的貴金屬，最高含銀量?jī)H為70.0%，而且未使用更為昂 貴的貴金屬材料Au、？仏？(1，電阻率達(dá)3-4 4 Q.cm。在本發(fā)明一較佳的實(shí)施方式中，所述的 銀基合金層以及銀基合金層狀復(fù)合材料中還含有稀土元素，其能夠進(jìn)一步提高銀基合金層 的抗電蝕能力和耐磨性。2、本發(fā)明的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料能夠滿足微型直流電動(dòng)用的換 向器的需求，克服了現(xiàn)有的合金材料難以同時(shí)達(dá)到高電學(xué)性能、高強(qiáng)度、高硬度和高耐磨性 能及低成本的缺陷，綜合性能良好。3、本發(fā)明的銀基合金層狀復(fù)合材料的銀基合金層和無(wú)氧銅層的厚度可根據(jù)實(shí)際 應(yīng)用進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而滿足不同的需求，使用范圍廣泛。4、本發(fā)明的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法可使用現(xiàn)有的合金 復(fù)合材料加工設(shè)備，僅需對(duì)個(gè)別工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整后就能投入生產(chǎn)，適應(yīng)性好。并且該方法 能制造出不同厚度規(guī)格和寬度規(guī)格的換向器用復(fù)合材料。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步說(shuō)明，但本發(fā)明并不受其限制。下述實(shí)施例中各百分比除另有說(shuō)明的以外皆為質(zhì)量百分比。本發(fā)明使用的原材料純度為Ag彡99. 99 %, Cu彡99. 99 %, Ni彡99. 99 %, Ce 彡 99. 95%, La 彡 99. 95%, Sm 彡 99. 95%。本發(fā)明允許的雜質(zhì)含量(質(zhì)量百分比)Fe彡0. 003 %，Pb彡0. 002 %， Sb 彡 0. 002%, Bi 彡 0. 002%。表 1
6 實(shí)施例1銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%、1. 的鎳和70. 9%的銀真空熔煉，澆鑄(鑄模采用鋼模)， 于720°C固溶處理2. 5小時(shí)，出爐后用冷水快速冷卻，表面處理，冷軋開坯，在氨分解氣下于 720°C退火1. 5小時(shí)，水冷，軋制，表面處理得銀基合金層。步驟(2)將銀基合金層與無(wú)氧銅(TU)基體進(jìn)行變形量不小于75%的冷軋復(fù)合， 于620°C在氮?dú)夂蜌錃獗Ｗo(hù)下連續(xù)退火，保溫9分鐘，退火后用溫度不高于25°C的氮?dú)夂蜌?氣快速冷卻，精軋，于300°C進(jìn)行時(shí)效熱處理，保溫8分鐘，冷卻。得到AgCuNi/TU銀基合金 層狀復(fù)合材料。其中銀基合金層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù) 合材料的物理性能見(jiàn)表1。實(shí)施例2銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1.9%的鎳和70. 的銀真空熔煉，澆鑄(鑄模采用鋼 模)，于720°C固溶處理3小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻，表面處理，冷軋開坯，在真空條件下 于720°C退火1. 5小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟⑵同實(shí)施例1。得到AgCuNi/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合金層 的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。實(shí)施例3銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1. 的鎳、0.075%的鈰和70. 825%的銀真空熔煉、澆鑄 (鑄模采用高純石墨模)，于750°C固溶處理2. 5小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻，表面處理，冷 軋開坯，在氨分解氣下于750°C退火2小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟(2)同實(shí)施例1。得到AgCuNiCe/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合金 層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。
實(shí)施例4銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1. 的鎳、0.075%的鑭和70. 825%的銀真空熔煉、澆鑄 (鑄模采用高純石墨模)，于720V固溶處理2. 5小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻，表面處理，冷 軋開坯，在氨分解氣下于于720°C退火2小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟(2)同實(shí)施例1。得到AgCuNiLa/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合金 層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。實(shí)施例5銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1. 的鎳、0. 075%的釤和70. 825 %的銀真空熔煉、澆鑄 (鑄模采用高純石墨模)，于720V固溶處理2. 5小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻，表面處理，冷 軋開坯，在氨分解氣下于720°C退火2小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟(2)同實(shí)施例1。得到AgCuNiSm/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合金 層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。實(shí)施例6銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1. 的鎳、0.04%的鈰、0.04%的鑭和70. 82%的銀真空 熔煉、澆鑄(鑄模采用高純石墨模)，于7201固溶處理2.5小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻， 表面處理，冷軋開坯，在氨分解氣下于720°C退火2小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟(2)同實(shí)施例1。得到AgCuNiCeLa/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合 金層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。實(shí)施例7銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1. 的鎳、0.04%的鈰、0.04%釤和70. 82%的銀真空熔 煉、澆鑄(鑄模采用高純石墨模)，于720°C固溶處理2. 5小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻，表 面處理，冷軋開坯，在氨分解氣下于720°C退火2小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟(2)同實(shí)施例1。得到AgCuNiCeSm/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合 金層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。實(shí)施例8銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1.1%的鎳、0.04%的鑭、0.04%釤和70. 82%的銀真空熔 煉、澆鑄(鑄模采用高純石墨模)，于720°C固溶處理2. 5小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻，表 面處理，冷軋開坯，在氨分解氣下于720°C退火2小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟(2)同實(shí)施例1。得到AgCuNiLaSm/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合 金層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。實(shí)施例9銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法步驟(1)將28%的銅、1.6%的鎳、0.05%的鑭和70.35%的銀真空熔煉、澆鑄 (鑄模采用高純石墨模)，于720°C固溶處理2. 5小時(shí)，出爐后用冰水快速冷卻，表面處理，冷 軋開坯，在氨分解氣下于720°C退火2小時(shí)，水冷，軋制得銀基合金層。步驟(2)同實(shí)施例1。得到AgCuNiLa/TU銀基合金層狀復(fù)合材料。其中銀基合金 層的配比、銀基合金層與無(wú)氧銅層的厚度及銀基合金層狀復(fù)合材料的物理性能見(jiàn)表1。效果實(shí)施例銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法銀基合金層的原料為28%的銅、1. 的鎳、0.04%的鈰、0.04%的鑭和70.82%
8的銀。銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法除表2中所列的條件外，其他皆同實(shí)施例6，所 得銀基合金層狀復(fù)合材料的裝機(jī)快速壽命試驗(yàn)的效果數(shù)據(jù)見(jiàn)表2，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為達(dá)到1000小 時(shí)。表 2 由表2可見(jiàn)，采用本發(fā)明的固溶處理和時(shí)效熱處理能使銀基合金層狀復(fù)合材料的 使用壽命大幅提高，滿足并且超出了微型直流電動(dòng)機(jī)用的換向器材料的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有廣 泛的使用價(jià)值和經(jīng)濟(jì)利益。
權(quán)利要求
一種銀基合金層，其特征在于其配方為含有銅27～29％；鎳1.1～1.9％，較佳的為1.5～1.75％；以及銀，銀補(bǔ)足質(zhì)量百分比至100％；所述百分比為相對(duì)于所述銀基合金層質(zhì)量的百分比。
2.如權(quán)利要求1所述的銀基合金層，其特征在于所述的銀基合金層中還含有稀土元 素鈰、鑭和釤中的一種或多種；所述的稀土元素的含量為所述銀基合金層質(zhì)量的0. 05 0. 10%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的銀基合金層，其特征在于所述的銀基合金層由銅、鎳、 銀和稀土元素組成，所述的稀土元素為鈰、鑭和釤中的一種或多種；所述銅的含量為27 29% ；鎳的含量為1. 1 1. 9%，較佳的為1. 5 1. 75% ；稀土元素的含量為0. 05 0. 10% ； 銀補(bǔ)足質(zhì)量百分比至100% ；所述百分比為相對(duì)于所述銀基合金層質(zhì)量的百分比。
4.如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的銀基合金層，其特征在于所述的銀基合金層由下 述方法制得按所述的配方，將金屬原材料進(jìn)行真空熔煉后澆鑄，在真空狀態(tài)下于720 750°C固溶熱處理2. 5 3小時(shí)，出爐后快速水冷，表面處理，冷軋開坯，在真空或還原氣氛 下于720 750°C退火，出爐后快速水冷，軋制，表面處理后得到所述銀基合金層。
5.如權(quán)利要求4所述的銀基合金層，其特征在于所述的冷軋開坯為使銀基合金層的 總變形量不超過(guò)50%;所述的快速水冷為用冷水冷卻，較佳地為用冰水冷卻；所述退火的保 溫時(shí)間為1. 5 2小時(shí)；所述的還原氣氛為純氫或氨分解氣。
6.一種如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的銀基合金層的制備方法，其特征在于其包 括下述步驟按所述的配方，將金屬原材料進(jìn)行真空熔煉后澆鑄，在真空狀態(tài)下于720 750°C固溶熱處理2. 5 3小時(shí)，出爐后快速水冷，表面處理，冷軋開坯，在真空或還原氣氛 下于720 750°C退火，出爐后快速水冷，軋制，表面處理后得到所述銀基合金層。
7.如權(quán)利要求6所述的銀基合金層的制備方法，其特征在于所述的冷軋開坯為使銀 基合金層的總變形量不超過(guò)50%;所述的快速水冷為用冷水冷卻，較佳地為用冰水冷卻；所 述退火的保溫時(shí)間為2. 5 3小時(shí)；所述的還原氣氛為純氫或氨分解氣。
8.一種銀基合金層狀復(fù)合材料，其特征在于其包括如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的 銀基合金層以及無(wú)氧銅層。
9.如權(quán)利要求8所述的銀基合金層狀復(fù)合材料，其特征在于所述的銀基合金層與所 述的無(wú)氧銅層的厚度比為1 8 1 15。
10.如權(quán)利要求8或9所述的銀基合金層狀復(fù)合材料，其特征在于所述的銀基合金 層狀復(fù)合材料由下述方法制得將所述的銀基合金層與無(wú)氧銅一起進(jìn)行冷軋復(fù)合，擴(kuò)散退 火，冷卻，精軋，在還原氣氛下進(jìn)行低溫時(shí)效處理，自然冷卻即可；所述的低溫時(shí)效處理為于 280 320°C進(jìn)行連續(xù)退火，退火保溫時(shí)間為8 10分鐘。
11.如權(quán)利要求10所述的銀基合金層狀復(fù)合材料，其特征在于所述的冷軋復(fù)合為道 次變形量大于75%的冷軋復(fù)合；所述的擴(kuò)散退火為在還原氣氛下于600 650°C進(jìn)行連續(xù) 退火，退火的保溫時(shí)間為8 10分鐘；在所述擴(kuò)散退火后的冷卻為用溫度不高于25°C的氮 氣和氫氣快速冷卻；所述的還原氣氛較佳的為純氫或氨分解氣。
12.—種如權(quán)利要求8 11中任一項(xiàng)所述的銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法，其 特征在于其包括下述步驟將所述的銀基合金層與無(wú)氧銅一起進(jìn)行冷軋復(fù)合，擴(kuò)散退火， 冷卻，精軋，在還原氣氛下進(jìn)行低溫時(shí)效處理，自然冷卻即可；所述的低溫時(shí)效處理為于280 320°C進(jìn)行連續(xù)退火，退火保溫時(shí)間為8 10分鐘。
13.如權(quán)利要求12所述的銀基合金層狀復(fù)合材料的制備方法，其特征在于所述的 冷軋復(fù)合為道次變形量大于75%的冷軋復(fù)合；所述的擴(kuò)散退火為在還原氣氛下于600 650°C進(jìn)行連續(xù)退火，退火的保溫時(shí)間為8 10分鐘；在所述擴(kuò)散退火后的冷卻為用溫度不 高于25°C的氮?dú)夂蜌錃饪焖倮鋮s；所述的還原氣氛較佳的為純氫或氨分解氣。
14.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的銀基合金層或如權(quán)利要求8 11中任一項(xiàng)所述 的銀基合金層狀復(fù)合材料在作為微型直流電動(dòng)機(jī)用的換向器材料中的應(yīng)用。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種銀基合金層，其含有銅27～29％；鎳1.1～1.9％，較佳的為1.5～1.75％；以及銀，銀補(bǔ)足質(zhì)量百分比至100％。本發(fā)明還涉及一種銀基合金層狀復(fù)合材料，及它們的制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明通過(guò)固溶處理和低溫時(shí)效處理的方法制得的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料克服了現(xiàn)有的微電機(jī)換向器的材料中Ag含量高，且材料加工性能差、熔煉難度大、成品率低等缺陷，本發(fā)明的材料中的Ag含量低，且該材料的電學(xué)性能沒(méi)有顯著下降，同時(shí)強(qiáng)度、硬度及耐磨性能卻能夠大幅度提高，較大幅度地節(jié)約了昂貴的貴金屬材料，使成本明顯下降。本發(fā)明的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料較佳地還含有稀土元素，進(jìn)一步提高了材料的抗電蝕性能和耐磨性，更有利于在微電機(jī)中的應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01B13/00GK101892399SQ201010176040
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者于磊, 楊乾乾, 王新建, 王耀東, 阮文魁 申請(qǐng)人:上海集強(qiáng)金屬工業(yè)有限公司