專利名稱:晶圓級鏡頭模塊及其制造方法、晶圓級攝影機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種晶圓級(wafer level)鏡頭模塊及其相關(guān)制造方法,尤其涉及一種用以消除/減少不必要的雜散(stray)光的晶圓級鏡頭模塊以及相關(guān)制造方法。
背景技術(shù):
隨著光學(xué)科技的進(jìn)步,影像擷取裝置在各種不同產(chǎn)品的應(yīng)用上也廣受歡迎,舉例來說,除了數(shù)字相機(jī)之外,一些移動(dòng)裝置如手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)以及筆記型計(jì)算機(jī)(notebook,NB)亦具有影像擷取功能的裝置安裝于其內(nèi)。鏡頭模塊是影像擷取裝置中最重要的元件之一,然而,設(shè)置于鏡頭模塊之下的影像傳感器(image sensor)會(huì)受到雜散光的影響,因而導(dǎo)致噪聲的產(chǎn)生或影像對比的惡化。 因此,如何有效地避免影像傳感器接收到不必要的雜散光而增強(qiáng)影像擷取裝置的整體效能,便成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)中一個(gè)待解決的重要議題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的之一在于提供一種晶圓級鏡頭模塊、晶圓級攝影機(jī)以及相關(guān)的制造方法,以解決上述問題。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,其提供一種晶圓級鏡頭模塊。該晶圓級鏡頭模塊包括第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層。該間隔層設(shè)置于該第一光學(xué)層之上,并具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中該孔洞的表面大致上避免了光反射,以及該第二光學(xué)層設(shè)置于該間隔層上。依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,其提供一種晶圓級攝影機(jī)。該晶圓級攝影機(jī)包括影像傳感器、間隔層以及晶圓級鏡頭模塊。該間隔層設(shè)置于該影像傳感器之上,并具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中該孔洞的表面大致上避免了光反射,以及該晶圓級鏡頭模塊設(shè)置于該間隔層之上。依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,其提供一種制造晶圓級鏡頭模塊的方法。該方法包括下列步驟提供第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層,其中一孔洞穿透該間隔層以透光;將該間隔層設(shè)置于該第一光學(xué)層上,以及將該第二光學(xué)層設(shè)置于該間隔層上;以及將特定薄膜層設(shè)置于該孔洞的表面上。依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,其提供一種制造晶圓級鏡頭模塊的方法。該方法包括下列步驟提供第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層;將該間隔層設(shè)置于該第一光學(xué)層上, 以及將該第二光學(xué)層設(shè)置于該間隔層上;以及使穿透該間隔層的孔洞具有粗糙表面。
圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的晶圓級攝影機(jī)的結(jié)構(gòu)剖面圖;圖2為圖1中晶圓級攝影機(jī)內(nèi)的間隔層的局部放大圖;圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的晶圓級攝影機(jī)的結(jié)構(gòu)剖面圖; 圖4為圖3中晶圓級攝影機(jī)內(nèi)的間隔層的局部放大圖; 圖5為本發(fā)明制造晶圓級鏡頭模塊的方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖;以及圖6為本發(fā)明制造晶圓級鏡頭模塊的方法的另一實(shí)施例的流程圖。主要元件符號(hào)說明
晶圓級攝影機(jī)影像傳感器間隔層
晶圓級鏡頭模塊透鏡載板光圈
特定薄膜層
100,300 110,310
120、132、134、320、332、334 130,330
131、133、331、333
135,335
140
具體實(shí)施例方式在說明書及權(quán)利要求書中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解,硬件制造商可能會(huì)用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及權(quán)利要求書并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區(qū)分的準(zhǔn)則。在通篇說明書及權(quán)利要求書的權(quán)利要求中所提及的「包括」為一開放式的用語,應(yīng)解釋成「包括但不限于」。另外,「耦接」一詞在此包括任何直接及間接的電氣連接手段。因此,如果文中描述第一裝置耦接于第二裝置,則表示該第一裝置可直接電氣連接于該第二裝置, 或通過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的晶圓級攝影機(jī)100的結(jié)構(gòu)剖面圖。晶圓級攝影機(jī)100 包括(但不限于)影像傳感器110、第一間隔層120、晶圓級鏡頭模塊130以及多個(gè)特定薄膜層140。如圖1所示,晶圓級鏡頭模塊130包括設(shè)置于第一間隔層120上的第一透鏡載板(lens plate) 131、設(shè)置于第二間隔層132上的第二透鏡載板133以及設(shè)置于第三間隔層 134上的光圈(diaphragm) 135。請注意,在此實(shí)施例中,這些特定薄膜層140分別設(shè)置于間隔層120、132以及134中孔洞的表面(如圖2所示),但本發(fā)明并不限于此。換句話說,特定薄膜層可依實(shí)際設(shè)計(jì)需求而設(shè)置于晶圓級攝影機(jī)100內(nèi)的任何間隔層上。舉例來說,晶圓級攝影機(jī)100可以是微型攝影模塊(compact cameramodule, CCM) 且設(shè)置于影像擷取裝置內(nèi),但本發(fā)明并不限于此,除此之外,特定薄膜層140的數(shù)量及厚度亦無特定限制。也就是說,在不違背本發(fā)明的精神下,特定薄膜層140的數(shù)量及厚度可依照實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整及修正,這類設(shè)計(jì)上的變化均屬本發(fā)明的范圍。在一實(shí)施例中,這些特定薄膜層140均為光屏蔽(light-shielding)層,所以當(dāng)雜散光照射于間隔層120、132以及134中孔洞的表面時(shí),大部分亦或所有的雜散光會(huì)被這些光屏蔽層吸收,因此,設(shè)置于晶圓級鏡頭模塊130之下的影像傳感器110不會(huì)受到不必要的雜散光的影響,進(jìn)而提升影像質(zhì)量。然而,本發(fā)明并不限于此,也就是說,其它能大幅避免或大量減少光反射的薄膜層亦屬本發(fā)明的范圍。此外,圖1中晶圓級攝影機(jī)100的結(jié)構(gòu)僅是作為范例說明,本發(fā)明并不限于此。圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的晶圓級攝影機(jī)300的結(jié)構(gòu)剖面圖,其類似于圖1中所示的晶圓級攝影機(jī)100。晶圓級攝影機(jī)300包括(但不限于)影像傳感器310、第一間隔層 320以及晶圓級鏡頭模塊330。如圖3所示,晶圓級鏡頭模塊330包括設(shè)置于第一間隔層 320上的第一透鏡載板331、設(shè)置于第二間隔層332上的第二透鏡載板333以及設(shè)置于第三間隔層334上的光圈335。請注意,在此實(shí)施例中,間隔層320、332以及334中孔洞的表面 (如圖4所示)均為粗糙表面,但本發(fā)明并不限于此,換句話說,位于間隔層中孔洞的任何表面可個(gè)別地依設(shè)計(jì)需求而為粗糙表面。當(dāng)雜散光照射于間隔層320、332以及334中孔洞的粗糙表面時(shí),入射的雜散光會(huì)往隨機(jī)的方向散射,如此一來,影像傳感器310便不容易受到雜散光的嚴(yán)重影響。請注意,上述的實(shí)施例僅用來說明本發(fā)明的技術(shù)特征,并非用來限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可了解,圖1以及圖3中的晶圓級攝影機(jī)的結(jié)構(gòu)亦可在不違背本發(fā)明的精神下作適當(dāng)?shù)淖兓靶拚?。參考圖5,圖5為本發(fā)明制造晶圓級鏡頭模塊的方法的一實(shí)施例的流程圖。請注意,假如可大致上獲得相同的結(jié)果,步驟不一定要遵照圖5中所示的次序來依次執(zhí)行。該方法包括下列步驟步驟502 提供第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層,其中一孔洞穿透該間隔層以透光。步驟504 將該間隔層設(shè)置于該第一光學(xué)層上,以及將該第二光學(xué)層設(shè)置于該間隔層上。步驟506 將特定薄膜層設(shè)置于該孔洞的表面上。在步驟502中,該第一光學(xué)層可為透鏡載板,以及該第二光學(xué)層可為光圈或透鏡載板。在步驟506中,該特定薄膜層為光屏蔽層。結(jié)合圖5的步驟、圖1以及圖2中的元件可清楚了解制造晶圓級鏡頭模塊(例如晶圓級鏡頭模塊130)的步驟,詳細(xì)的步驟說明在此不另贅述。參考圖6,圖6為本發(fā)明制造晶圓級鏡頭模塊的方法的另一實(shí)施例的流程圖。該方法包括(但不限于)下列步驟步驟602 提供第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層。步驟604 將該間隔層設(shè)置于該第一光學(xué)層上,以及將該第二光學(xué)層設(shè)置于該間隔層上。步驟606 使得穿透該間隔層的孔洞具有粗糙表面。在步驟602中,該第一光學(xué)層可為透鏡載板,以及該第二光學(xué)層可為光圈或透鏡載板。結(jié)合圖6的步驟、圖3以及圖4中的元件可清楚了解制造晶圓級鏡頭模塊(例如晶圓級鏡頭模塊330)的步驟,故詳細(xì)的步驟說明在此不另贅述。上述流程圖中的步驟僅作為本發(fā)明可實(shí)施的實(shí)施例,本發(fā)明并不限于此。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可了解,在不違背本發(fā)明的精神下,上述制造方法亦可插入其它步驟或?qū)?shù)個(gè)步驟合并成單一步驟,均屬本發(fā)明的范疇。舉例來說,在一種設(shè)計(jì)變化下,圖5以及圖6中的步驟可選擇性地合并。綜上所述,本發(fā)明的這些實(shí)施例提供了晶圓級鏡頭模塊、晶圓級攝影機(jī)以及制造晶圓級鏡頭模塊的相關(guān)方法。在一實(shí)施例中,本發(fā)明將特定薄膜層設(shè)置于晶圓級攝影機(jī)內(nèi)間隔層中的孔洞的表面,因此,當(dāng)雜散光照射間隔層中孔洞的表面時(shí),雜散光會(huì)被該特定薄膜層吸收,因此,晶圓級攝影機(jī)內(nèi)的影像傳感器便不會(huì)受到不必要的雜散光的影響。在另一實(shí)施例中,晶圓級攝影機(jī)內(nèi)間隔層中的孔洞具有粗糙的表面,因此,當(dāng)雜散光照射間隔層中孔洞的粗糙表面時(shí),入射的雜散光會(huì)隨機(jī)地往不同方向散射,由此可防止晶圓級攝影機(jī)內(nèi)的影像傳感器受到雜散光的嚴(yán)重影響。簡言之,任何采用本發(fā)明的技術(shù)特征的影像擷取裝置可大幅地改善其整體效能。 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,凡依本申請權(quán)利要求的范圍所做的等同變型與修改,均應(yīng)屬本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種晶圓級鏡頭模塊,包括第一光學(xué)層;間隔層,設(shè)置于所述第一光學(xué)層上,所述間隔層具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射;以及第二光學(xué)層,設(shè)置于所述間隔層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級鏡頭模塊,其中特定薄膜層設(shè)置于所述間隔層中的所述孔洞的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓級鏡頭模塊,其中所述第一光學(xué)層包括透鏡載板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓級鏡頭模塊,其中所述第二光學(xué)層包括光圈或透鏡載板。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓級鏡頭模塊,其中所述特定薄膜層為光屏蔽層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級鏡頭模塊,其中所述間隔層中的所述孔洞的表面為粗糙表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓級鏡頭模塊,其中所述第一光學(xué)層包括透鏡載板。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓級鏡頭模塊,其中所述第二光學(xué)層包括光圈或透鏡載板。
9.一種晶圓級攝影機(jī),包括 影像傳感器;間隔層,設(shè)置于所述影像傳感器上,所述間隔層具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射;以及晶圓級鏡頭模塊,設(shè)置于所述間隔層上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓級攝影機(jī),其中特定薄膜層設(shè)置于所述間隔層中的所述孔洞的表面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓級攝影機(jī),其中所述特定薄膜層為光屏蔽層。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓級攝影機(jī),其中所述間隔層中的所述孔洞的表面為粗糙表面。
13.—種制造晶圓級鏡頭模塊的方法,包括提供第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層,其中一孔洞穿透所述間隔層以透光; 將所述間隔層設(shè)置于所述第一光學(xué)層上,以及將所述第二光學(xué)層設(shè)置于所述間隔層上;以及將特定薄膜層設(shè)置于所述孔洞的表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述第一光學(xué)層包括透鏡載板。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述第二光學(xué)層包括光圈或透鏡載板。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述特定薄膜層為光屏蔽層。
17.—種制造晶圓級鏡頭模塊的方法,包括提供第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層;將所述間隔層設(shè)置于所述第一光學(xué)層上,以及將所述第二光學(xué)層設(shè)置于所述間隔層上;以及使得穿透所述間隔層的孔洞具有粗糙表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述第一光學(xué)層包括透鏡載板。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述第二光學(xué)層包括光圈或透鏡載板。
全文摘要
一種晶圓級鏡頭模塊,包括第一光學(xué)層、間隔層以及第二光學(xué)層。該間隔層設(shè)置于該第一光學(xué)層上,并具有穿透其中的孔洞,用以透光,其中該孔洞的表面大致上避免了光反射,以及該第二光學(xué)層設(shè)置于該間隔層上。
文檔編號(hào)H01L27/146GK102194835SQ20101012486
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月1日
發(fā)明者薛全欽 申請人:奇景光電股份有限公司