專(zhuān)利名稱(chēng)：薄片剝離裝置及剝離方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種薄片剝離裝置及剝離方法，尤其，本發(fā)明涉及一種適用于將粘貼 于半導(dǎo)體晶片等被粘接體上的粘合片進(jìn)行剝離的薄片剝離裝置及剝離方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“晶片”)上粘附有保護(hù)電路面用的粘合片，在進(jìn)行了 晶片的所規(guī)定的處理后的階段，將粘合片從晶片上進(jìn)行剝離。作為上述粘合片的剝離裝置，已知的結(jié)構(gòu)有例如，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的那樣， 通過(guò)將細(xì)長(zhǎng)帶狀的剝離用帶粘附到粘合片上，再卷繞該剝離用帶，就能夠?qū)⒄澈掀瑒冸x。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本專(zhuān)利特開(kāi)2005-175253號(hào)公報(bào)但是，如圖5概要性地顯示的那樣，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的薄片剝離裝置中，將粘合 片S上所粘附的剝離用帶T進(jìn)行卷繞之際，按壓輥R在粘合片S上轉(zhuǎn)動(dòng)。對(duì)于粘附著剝離 用帶T的粘合片S的區(qū)域，因剝離用帶T張力的傳遞從而能實(shí)現(xiàn)緊貼于按壓輥R外周的剝 離，但對(duì)于從剝離用帶T的粘附位置離開(kāi)了的粘合片S部分，因該粘合片S的拉伸而發(fā)生剝 離延遲E。一旦產(chǎn)生該剝離延遲E，就無(wú)法使粘合片S的剝離端部緊貼在按壓輥R的外周面 上，且不能夠充分地得到一邊用按壓輥R壓住一邊將粘合片S從晶片上剝離的剝離效果。另一方面，如果減弱按壓輥R的按壓力，就會(huì)導(dǎo)致晶片W隆起、該晶片W被割破。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是著眼于這樣的問(wèn)題而研究出來(lái)的，其目的在于提供一種在將粘合片剝 離之際，不會(huì)在剝離端部側(cè)產(chǎn)生剝離延遲，既能防止晶片等被粘接體的割破、又能將粘合片 剝離的薄片剝離裝置及剝離方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的薄片剝離裝置采用如下結(jié)構(gòu)，包括支承機(jī)構(gòu)，對(duì)粘 附了粘合片的被粘接體進(jìn)行支承；抽出機(jī)構(gòu)，將用于剝離粘合片的剝離用帶抽出；粘附機(jī) 構(gòu)，在剝離用帶的引導(dǎo)端側(cè)從粘合片的外周向外側(cè)突出的狀態(tài)下，將剝離用帶粘附到粘合 片上；保持機(jī)構(gòu)，對(duì)剝離用帶的所述引導(dǎo)端側(cè)進(jìn)行保持；剝離機(jī)構(gòu)，通過(guò)與所述支承機(jī)構(gòu)的 相對(duì)移動(dòng)來(lái)將剝離力賦給粘合片，所述剝離機(jī)構(gòu)包含剝離用輥，該剝離用輥在從粘附在所 述粘合片上的剝離用帶的粘合劑層側(cè)與所述粘合片碰接、并將粘合片的剝離端部側(cè)進(jìn)行折 疊而形成折疊部的狀態(tài)下，將該粘合片剝離。在本發(fā)明中，以采用如下結(jié)構(gòu)為佳，所述保持機(jī)構(gòu)包括位移機(jī)構(gòu)，通過(guò)使所述剝離 用帶松弛可以形成所述折疊部。并且，本發(fā)明的薄片剝離方法采用如下方法，將剝離用帶粘附到粘貼于被粘接體 的粘合片上，通過(guò)該剝離用帶將所述粘合片進(jìn)行剝離，在所述剝離用帶的引導(dǎo)端側(cè)從粘合 片的外周向外側(cè)突出的狀態(tài)下，將剝離用帶粘附到粘合片上之后，使剝離機(jī)構(gòu)位于剝離用 帶的粘合劑層側(cè)，在使所述剝離機(jī)構(gòu)朝沿著粘合片的剝離方向移動(dòng)并進(jìn)行剝離的時(shí)候，將 所述粘合片的剝離端部側(cè)折疊到被粘接體與剝離機(jī)構(gòu)之間并形成折疊部，然后，通過(guò)一邊保持所述折疊部，一邊讓所述剝離機(jī)構(gòu)朝所述剝離方向作相對(duì)移動(dòng)，將粘合片從被粘接體 上剝離。在所述薄片剝離方法中，可以采用如下方法，在將所述剝離用帶粘附到粘合片上 之后，在該剝離用帶上形成松弛，利用該松弛可以形成所述折疊部。根據(jù)本發(fā)明，由于是使剝離機(jī)構(gòu)位于粘合片的粘合劑層側(cè)，所以，能夠在將粘合片 的粘合劑層側(cè)折疊的狀態(tài)下，將粘合片剝離。因此，可以將粘合片的折彎邊、即剝離邊保持 為直線狀態(tài)，能夠避免因粘合片的一部分延長(zhǎng)而產(chǎn)生剝離延遲。另外，如果是所述保持機(jī)構(gòu)包括位移機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，就能夠通過(guò)使剝離用帶松弛來(lái) 確保進(jìn)行上述折疊的長(zhǎng)度，且能夠防患因張力過(guò)大而引起無(wú)法剝離于未然。


圖1是涉及本實(shí)施方式的薄片剝離裝置的概要正視圖2是示意剝離用帶粘附到粘合片上之狀態(tài)的概要正視圖
圖3是示意形成了折疊部狀態(tài)的概要正視圖4(A)、(B)是粘合片剝離動(dòng)作的動(dòng)作示意說(shuō)明圖5是用于說(shuō)明現(xiàn)有剝離裝置中的不良例的概要透視圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
10薄片剝離裝置
11支承機(jī)構(gòu)
12抽出機(jī)構(gòu)
14粘附機(jī)構(gòu)
15保持機(jī)構(gòu)
16剝離機(jī)構(gòu)
40夾緊氣缸(位移機(jī)構(gòu))
44剝離用輥
C折疊部
S粘合片
T剝離用帶
W半導(dǎo)體晶片(被粘接體)
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1示出了涉及本實(shí)施方式的薄片剝離裝置的概要正視圖。在該圖中，薄片剝離 裝置10由支承機(jī)構(gòu)11、抽出機(jī)構(gòu)12、切斷機(jī)構(gòu)13、粘附機(jī)構(gòu)14、保持機(jī)構(gòu)15及剝離機(jī)構(gòu)16 構(gòu)成。其中，支承機(jī)構(gòu)11對(duì)粘附了粘合片S的作為被粘接體的晶片W進(jìn)行支承；抽出機(jī)構(gòu) 12將用于剝離粘合片S的帶狀剝離用帶T抽出；切斷機(jī)構(gòu)13將粘合片S每隔所規(guī)定的長(zhǎng)度 進(jìn)行切斷；粘附機(jī)構(gòu)14在剝離用帶T的引導(dǎo)端側(cè)從粘合片S的外周向外側(cè)突出的狀態(tài)下， 將剝離用帶T粘附到粘合片S上；保持機(jī)構(gòu)15對(duì)剝離用帶T的所述引導(dǎo)端側(cè)進(jìn)行保持；剝 離機(jī)構(gòu)16通過(guò)與所述支承機(jī)構(gòu)11的相對(duì)移動(dòng)來(lái)將剝離力賦給粘合片S。在此，在本實(shí)施方式中，晶片W在通過(guò)切割帶DT被固定于環(huán)形框架RF上的部分將粘合片S設(shè)置在其上表面 一側(cè)的狀態(tài)下，被支承在支承機(jī)構(gòu)11上。另外，粘合片S的粘合劑層采用紫外線硬化型粘 合劑，且在預(yù)紫外線硬化的狀態(tài)下，被支承在支承機(jī)構(gòu)11上。所述支承機(jī)構(gòu)11由上表面?zhèn)茸鳛槲矫娴墓ぷ髋_(tái)20構(gòu)成，固定于環(huán)形框架RF的 晶片W被載置到該工作臺(tái)20上。此外，工作臺(tái)20設(shè)置成通過(guò)未予圖示的移動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠在 圖1中的左右方向移動(dòng)。所述抽出機(jī)構(gòu)12由支承輥21、驅(qū)動(dòng)輥22、夾送輥23、導(dǎo)輥M及襯套25構(gòu)成。其 中，支承輥21被支承于框架F上，并將剝離用帶T可抽出地進(jìn)行支承；驅(qū)動(dòng)輥22通過(guò)馬達(dá) M的驅(qū)動(dòng)將抽出力賦予剝離用帶T ；夾送輥23將剝離用帶T夾在其與該驅(qū)動(dòng)輥22之間；導(dǎo) 輥M位于框架F的下端部；襯套25對(duì)支承于帶導(dǎo)向板27上的軸沈在圖1中的左右方向 可移動(dòng)地進(jìn)行支承。該帶導(dǎo)向板27其表面具有凹部27A，并且通過(guò)設(shè)在軸沈外周側(cè)的螺旋 彈簧觀持續(xù)向圖1中的左側(cè)賦能。所述切斷機(jī)構(gòu)13由切割刀刃30、氣缸31及氣缸32構(gòu)成。其中，氣缸31使該切割 刀刃30在上下方向進(jìn)退；氣缸32對(duì)該氣缸31在與圖1中紙面正交方向上可移動(dòng)地進(jìn)行支 承。該切斷機(jī)構(gòu)13在切割刀刃30的前端借助氣缸31處于帶導(dǎo)向板27的凹部27A內(nèi)位置 的狀態(tài)下，通過(guò)氣缸32的移動(dòng)能夠?qū)冸x用帶T切斷。也如圖2所示，所述粘附機(jī)構(gòu)14由加熱塊35、和使該加熱塊35在上下方向進(jìn)退的 氣缸36構(gòu)成；用所述加熱塊35的前端、即下端將剝離用帶T熔敷到粘合片S的外周部。所述保持機(jī)構(gòu)15包含上部夾頭38及下部夾頭39、和以可以將這些夾頭38、39相 互離開(kāi)/靠近的形式進(jìn)行支承的、作為位移機(jī)構(gòu)的夾緊氣缸40。該保持機(jī)構(gòu)15設(shè)置成通過(guò) 未予圖示的移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以在圖1中的左右方向移動(dòng)。所述剝離機(jī)構(gòu)16由剝離用輥44、單軸機(jī)械臂46及夾持輥47構(gòu)成。其中，剝離用 輥44設(shè)定成比晶片W的直徑要長(zhǎng)；單軸機(jī)械臂46包括對(duì)該剝離用輥44在圖1中的左右方 向可移動(dòng)支承的滑塊45 ；夾持輥47配置在所述帶導(dǎo)向板27的下部近旁。其次，對(duì)基于本實(shí)施方式中的薄片剝離裝置10的剝離方法，也參照?qǐng)D3及圖4進(jìn) 行說(shuō)明。在初始設(shè)定中，如圖1所示，將剝離用帶T的引導(dǎo)端設(shè)置在位于帶導(dǎo)向板27的凹 部?jī)?nèi)。如果粘附了粘合片S的晶片W通過(guò)未予圖示的移載裝置被移動(dòng)到工作臺(tái)20上，夾 緊氣缸40就向圖1中的右側(cè)移動(dòng)，且使帶導(dǎo)向板27向右側(cè)倒退移動(dòng)并讓剝離用帶T的引 導(dǎo)端側(cè)位于上部夾頭38及下部夾頭39之間。在此狀態(tài)下，上下夾頭38、39相互靠近并將 剝離用帶T的引導(dǎo)端側(cè)夾入，通過(guò)保持機(jī)構(gòu)15返回到圖1所示的初始位置來(lái)將剝離用帶T 拉出。其次，如圖2中的雙點(diǎn)劃線所示，粘附機(jī)構(gòu)14的加熱塊35向下方前進(jìn)并進(jìn)一步將 剝離用帶T拉出，且在其前端將剝離用帶T按壓在粘合片S的外周部分并將剝離用帶T與 粘合片S熔敷。與此同時(shí)，通過(guò)切斷機(jī)構(gòu)13的切割刀刃30下降并朝與圖1中紙面正交方 向移動(dòng)來(lái)進(jìn)行剝離用帶T的切斷。剝離用帶T的切斷一旦結(jié)束，剝離用輥44就向右方移動(dòng)，在該剝離用輥44與剝離 用帶T碰接的前段，夾緊氣缸40下降并形成如圖3所示的折疊部C。該折疊部c由剝離用輥44的最低點(diǎn)P—直延伸到圖3中的左側(cè)、即剝離用帶T熔敷的部分而形成，通過(guò)形成這樣 的折疊部c就可以實(shí)現(xiàn)粘合片S的鈍角剝離。此外，在本實(shí)施方式中，如圖4(A)所示，剝離 角度θ大致為180度。并且，夾緊氣缸40—直下降到延伸于剝離用輥44和上下夾頭38、 39之間的剝離用帶T的面變成與粘合片S的表面平行的位置為止。由此，折疊部c可切實(shí) 地保持到粘合片S剝離結(jié)束。也就是說(shuō)，折疊部c的長(zhǎng)度將被保持為固定。在此狀態(tài)下，通過(guò)移動(dòng)夾持輥47且與剝離用輥44 一起將剝離用帶T夾入，這些剝 離用輥44和夾持輥47進(jìn)一步向右側(cè)移動(dòng)，在將粘合片S的剝離端部側(cè)折疊到剝離用輥44 下面的狀態(tài)下，就能夠一面保持剝離邊PE —面進(jìn)行完全剝離(參見(jiàn)圖4(B))。因此，根據(jù)這樣的實(shí)施方式，由于能夠?qū)冸x邊PE保持成沿剝離用輥44軸線的直 線形狀，所以，能夠避免在使用帶狀的剝離用帶T進(jìn)行粘合片S剝離的時(shí)候所產(chǎn)生的剝離延 遲。如上所述，記載了用于實(shí)施本發(fā)明的最佳構(gòu)成和方法等，但本發(fā)明并不限于此。也就是說(shuō)，對(duì)本發(fā)明主要就特定的實(shí)施方式，特別做了圖示和說(shuō)明，但只要不脫離 本發(fā)明的技術(shù)思想和目的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)需要對(duì)于以上已做說(shuō)明的實(shí)施 方式對(duì)形狀、位置或者配置等加以種種變更。例如，雖然圖示和說(shuō)明了剝離用帶T采用連續(xù)的帶的情形，但也可以采用單張型 的剝離用帶使之與粘合片S熔敷。另外，剝離用帶T也可以使用熱敏粘合性的膠帶或壓敏 粘合性的膠帶。另外，也可以進(jìn)行控制，以使構(gòu)成支承機(jī)構(gòu)11的工作臺(tái)20和保持機(jī)構(gòu)15能夠沿 單軸機(jī)械臂46的伸出方向移動(dòng)，且支承機(jī)構(gòu)11及保持機(jī)構(gòu)15與剝離機(jī)構(gòu)16同步地將粘 合片S朝剝離方向移動(dòng)；或者，使剝離機(jī)構(gòu)16處于停止?fàn)顟B(tài)，支承機(jī)構(gòu)11及保持機(jī)構(gòu)15朝 粘合片S的剝離方向移動(dòng)。并且，被粘接體不限于半導(dǎo)體晶片W，也可以是玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹(shù)脂板 等，其他的被粘接體也可以作為對(duì)象。半導(dǎo)體晶片也可以是硅晶片或化合物晶片。
權(quán)利要求
1.一種薄片剝離裝置，包括支承機(jī)構(gòu)，對(duì)粘附了粘合片的被粘接體進(jìn)行支承；抽出機(jī) 構(gòu)，將用于剝離粘合片的剝離用帶抽出；粘附機(jī)構(gòu)，在剝離用帶的引導(dǎo)端側(cè)從粘合片的外周 向外側(cè)突出的狀態(tài)下，將剝離用帶粘附到粘合片上；保持機(jī)構(gòu)，對(duì)剝離用帶的所述引導(dǎo)端側(cè) 進(jìn)行保持；剝離機(jī)構(gòu)，通過(guò)與所述支承機(jī)構(gòu)的相對(duì)移動(dòng)來(lái)將剝離力賦給粘合片，其特征在 于，所述剝離機(jī)構(gòu)包含剝離用輥，該剝離用輥在從粘附在所述粘合片上的剝離用帶的粘合 劑層側(cè)與所述粘合片碰接、并將粘合片的剝離端部側(cè)進(jìn)行折疊而形成折疊部的狀態(tài)下，將 該粘合片剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片剝離裝置，其特征在于，所述保持機(jī)構(gòu)包括位移機(jī)構(gòu)，通 過(guò)使所述剝離用帶松弛可以形成所述折疊部。
3.一種薄片剝離方法，將剝離用帶粘附到粘貼于被粘接體的粘合片上，通過(guò)該剝離用 帶將所述粘合片進(jìn)行剝離，其特征在于，在所述剝離用帶的引導(dǎo)端側(cè)從粘合片的外周向外側(cè)突出的狀態(tài)下，將剝離用帶粘附到 粘合片上之后，使剝離機(jī)構(gòu)位于剝離用帶的粘合劑層側(cè)，在使所述剝離機(jī)構(gòu)朝沿著粘合片的剝離方向移動(dòng)并進(jìn)行剝離的時(shí)候，將所述粘合片的 剝離端部側(cè)折疊到被粘接體與剝離機(jī)構(gòu)之間并形成折疊部，然后，通過(guò)一邊保持所述折疊部，一邊使所述剝離機(jī)構(gòu)朝所述剝離方向作相對(duì)移動(dòng)，將 粘合片從被粘接體上剝離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄片剝離方法，其特征在于，在將所述剝離用帶粘附到粘合 片上之后，在該剝離用帶上形成松弛，利用該松弛可以形成所述折疊部。
全文摘要
一種薄片剝離裝置(10)，包括支承機(jī)構(gòu)(11)，對(duì)粘附了粘合片(S)的半導(dǎo)體晶片(W)進(jìn)行支承；抽出機(jī)構(gòu)(12)，將剝離用帶(T)抽出；粘附機(jī)構(gòu)(14)，將剝離用帶(T)粘附到粘合片(S)上；保持機(jī)構(gòu)(15)，對(duì)剝離用帶(T)的抽出方向頂端側(cè)進(jìn)行保持；剝離機(jī)構(gòu)(16)，將剝離力賦給粘合片(S)。剝離機(jī)構(gòu)(16)包含剝離用輥(44)，該剝離用輥(44)在從粘附在粘合片(S)上的剝離用帶(T)的粘合劑層側(cè)與粘合片(S)碰接、并將粘合片(S)的剝離端部側(cè)進(jìn)行折疊而形成折疊部(c)的狀態(tài)下，將粘合片(S)剝離。
文檔編號(hào)H01L21/683GK102144287SQ200980134990
公開(kāi)日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2009年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月4日
發(fā)明者小林賢治 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社