專利名稱：電子零件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子零件。具體地，涉及在封裝內(nèi)收納有傳感器芯片和電路等半導(dǎo)體
元件的電子零件。
背景技術(shù)：
作為在高頻用封裝中收納有半導(dǎo)體元件的電子零件，例如具有專利文獻(xiàn)1公開的 部件。圖1及圖2是專利文獻(xiàn)1公開的電子零件11的分解立體圖及剖面圖。該電子零件 11利用金屬罩14將在基板12上表面安裝的半導(dǎo)體元件13的上方覆蓋。安裝在基板12上 表面的半導(dǎo)體元件13通過接合線15而與焊盤16連接，焊盤16通過通孔22與背面的引出 電極18連接。在基板12的上表面外周部以包圍電路區(qū)域的方式設(shè)有環(huán)狀的接地電極19， 接地電極19通過通孔17而與基板12背面的接地圖案20連接。金屬罩14通過導(dǎo)電性樹 脂粘接劑21與接地電極19連接，機(jī)械地固定在接地電極19上的同時(shí)與接地電極19電連 接。通過將連接金屬罩14用的接地電極19設(shè)置在基板12的上表面，抑制引出電極18與 金屬罩14之間的電容C引起的對(duì)電路功能的影響。 但是，在專利文獻(xiàn)l這樣構(gòu)造的電子零件ll中，具有導(dǎo)電性樹脂粘接劑21向內(nèi)側(cè) 流出、由于導(dǎo)電性樹脂粘接劑21而使半導(dǎo)體元件13短路的情況。S卩，在將金屬罩14固定 在基板12上時(shí)，沿接地電極19涂敷從注射器排出的導(dǎo)電性樹脂粘接劑21 ，將導(dǎo)電性樹脂粘 接劑21夾入到接地電極19與金屬罩14的外周部下表面之間，將金屬罩14重合在基板12 之上，進(jìn)而壓靠金屬罩14。因此，在將金屬罩14壓靠在接地電極19上時(shí)，將導(dǎo)電性樹脂粘 接劑21從接地電極19與金屬罩14之間擠出，向內(nèi)側(cè)流出的導(dǎo)電性樹脂粘接劑21可能與 信號(hào)輸入輸出用和供電用的焊盤16接觸。由于導(dǎo)電性樹脂粘接劑21與接地電極19接觸 而成為地電位，故而與焊盤16接觸時(shí)使電路短路，成為要解決的課題。
為了避免上述不良情況，以往，使設(shè)有半導(dǎo)體元件13和焊盤16的區(qū)域與接地電極 19的距離有足夠的余量。但是，若將該距離增大，則電子零件11的設(shè)置面積(footprint) 增大，電子零件11的尺寸增大。相反，若將電子零件11的尺寸減小，則容易產(chǎn)生由導(dǎo)電性 樹脂粘接劑21導(dǎo)致的短路。因此，電子零件11的小型化和短路防止處于折衷(trade-off) 的關(guān)系。 在專利文獻(xiàn)1這樣構(gòu)造的電子零件11中，由于導(dǎo)電性樹脂粘接劑21的厚度偏差 而使電子零件11的高度也容易產(chǎn)生偏差。即，在利用導(dǎo)電性樹脂粘接劑21粘接金屬罩14 時(shí)，若較強(qiáng)地按壓金屬罩，則如上所述地導(dǎo)電性樹脂粘接劑21會(huì)向內(nèi)側(cè)流出而產(chǎn)生短路， 故而在粘接金屬罩14時(shí)不能夠充分按壓金屬罩14，因此，導(dǎo)電性樹脂粘接劑21的厚度產(chǎn)生 偏差。電子零件11的高度由基板12的厚度、金屬罩14的高度和導(dǎo)電性樹脂粘接劑21的 厚度的合值來決定，故而若導(dǎo)電性樹脂粘接劑21的厚度偏差則電子零件11的高度不固定。 若導(dǎo)電性樹脂粘接劑21的厚度大，則妨礙電子零件11的低高度化。相反，若厚度過小，則 由樹脂量不足和氣泡的產(chǎn)生而導(dǎo)致粘接強(qiáng)度降低。 圖3是表示專利文獻(xiàn)2公開的電子零件31的剖面圖。在該電子零件31中，在設(shè)于基板32上表面的島部33安裝有高頻用半導(dǎo)體元件34，島部33經(jīng)由通孔35與背面的引 出電極36連接。另外，半導(dǎo)體元件34的電極通過接合線37與基板32之上的焊盤38連接， 焊盤38經(jīng)由通孔39與背面的引出電極40連接。在基板32的上表面外周部，通過由劃片 切削而設(shè)有槽部41 ，在該槽部41之上重合有樹脂罩42時(shí)，在槽部41與樹脂罩42之間形成 有樹脂滯留部43。由此，在由粘接樹脂44將樹脂罩42的下表面和槽部41粘接時(shí)，多余的 粘接樹脂44被保持在樹脂滯留部43，防止其向內(nèi)部的半導(dǎo)體元件34側(cè)流出。
但是，在這樣構(gòu)造的電子零件31中，必須由劃片對(duì)基板32進(jìn)行機(jī)械加工來制作槽 部41，導(dǎo)致制造成本上升。另外，由于在制作基板32之后設(shè)置槽部41，故而難以在作為粘 接部的槽部41設(shè)置導(dǎo)電圖案，不利于金屬罩和基板的導(dǎo)電圖案(接地電極)的伴隨導(dǎo)電的 接合。另外，由于槽部41的機(jī)械加工偏差而導(dǎo)致電子零件31的高度偏差也增大。
專利文獻(xiàn)1 :(日本)特開2002-134639號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 :(日本)特開2002-110833號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述技術(shù)課題而作出的，其目的在于提供一種電子零件，通過利用
導(dǎo)電性粘合部件將導(dǎo)電性罩接合在設(shè)于基板的接地電極上而構(gòu)成半導(dǎo)體元件的封裝，其 中，通過低成本的方式能夠防止導(dǎo)電性粘接樹脂向內(nèi)部流出，并且能夠進(jìn)一步減小高度偏差。 本發(fā)明的電子零件，在基板的上表面安裝半導(dǎo)體元件，在所述基板上表面的包圍
所述半導(dǎo)體元件的區(qū)域形成接地電極，將所述半導(dǎo)體元件覆蓋而在所述基板之上重合導(dǎo)電 性罩并通過導(dǎo)電性接合部件使所述導(dǎo)電性罩的下表面整個(gè)一周與所述接地電極接合在一 起，其特征在于，所述導(dǎo)電性罩在下表面的一部分具有壓抵部，在所述壓抵部的外周側(cè)，通 過所述導(dǎo)電性接合部件將所述導(dǎo)電性罩的下表面和所述接地電極接合在一起。 在本發(fā)明的電子零件中，由于通過由基板和導(dǎo)電性罩構(gòu)成的封裝將安裝在基板上 表面的半導(dǎo)體元件覆蓋而使導(dǎo)電性罩與接地電極導(dǎo)通，故而能夠遮蔽內(nèi)部的半導(dǎo)體元件不 受外部的高頻干擾的影響。另外，在導(dǎo)電性罩的下表面一部分設(shè)置壓抵部，在該壓抵部的外 周側(cè)通過導(dǎo)電性粘接部件使導(dǎo)電性罩的下表面和接地電極接合，故而導(dǎo)電性罩的下表面與 接地電極之間的導(dǎo)電性接合部件由導(dǎo)電性罩的壓抵部擋住，防止其流入到壓抵部的內(nèi)側(cè)， 或者即使導(dǎo)電性接合部件超過壓抵部而浸入到內(nèi)側(cè)，也能夠?qū)⑵淞魅肓恳种瞥缮倭?。由此?能夠防止導(dǎo)電性粘接部件浸入接地電極的內(nèi)側(cè)而使內(nèi)部的電路短路。另外，由于能夠?qū)?dǎo) 電性罩相對(duì)于基板充分壓靠，故而電子零件的高度大致由基板的厚度和導(dǎo)電性罩的高度之 和來決定，能夠降低電子零件的高度偏差。 本發(fā)明的電子零件的一方面，由抗焊料劑和絲網(wǎng)圖案等覆蓋部件將所述接地電極 的一部分覆蓋，并且在被該覆蓋部件覆蓋的區(qū)域的外周側(cè)，使所述接地電極的一部分從所 述覆蓋部件露出，將所述壓抵部設(shè)置在所述覆蓋部件的上表面。根據(jù)該方面，與在接地電極 的上表面配置壓抵部的情況相比，能夠?qū)?dǎo)電性罩下表面與接地電極之間的導(dǎo)電性接合部 件的厚度增加與覆蓋部件的厚度相當(dāng)?shù)牧?，能夠使?dǎo)電性罩更加可靠且牢固地與接地電極 接合。 本發(fā)明的電子零件的另一方面，在所述導(dǎo)電性罩下表面的所述壓抵部的外周側(cè)，使所述導(dǎo)電性罩的下表面比所述壓抵部更向上方凹陷。根據(jù)該方面，能夠?qū)?dǎo)電性罩下表 面與接地電極之間的導(dǎo)電性接合部件的厚度增加與導(dǎo)電性罩下表面凹陷的量相當(dāng)?shù)牧浚?夠使導(dǎo)電性罩更加可靠且牢固地與接地電極接合。 本發(fā)明的電子零件的又一方面，所述導(dǎo)電性罩的下表面與所述接地電極之間的間 隙隨著朝向所述壓抵部的外周側(cè)而逐漸增大。根據(jù)該方面，能夠?qū)?dǎo)電性罩下表面與接地 電極之間的導(dǎo)電性粘合部件的厚度增大與導(dǎo)電性罩下表面與接地電極之間的間隙逐漸變 大的量相當(dāng)?shù)牧?，能夠使?dǎo)電性罩更加可靠且牢固地與接地電極接合。 另外，在上述方面中，可以將所述壓抵部配置在所述接地電極的上表面。在所述方 面中，由于導(dǎo)電性罩的下表面凹陷、或?qū)щ娦哉窒卤砻媾c接地電極之間的間隙逐漸增大，故 而即使在將壓抵部配置在接地電極的上表面的情況下，也能夠在導(dǎo)電性罩下表面與接地電 極之間得到用于保持導(dǎo)電性接合部件的空間。 另外，本發(fā)明用于解決上述課題的方式，具有將以上的結(jié)構(gòu)要素適當(dāng)組合的特征， 本發(fā)明通過將上述結(jié)構(gòu)要素組合而可進(jìn)行各種變更。


圖1是專利文獻(xiàn)1公開的電子零件的分解立體圖；圖2是專利文獻(xiàn)1公開的電子零件的剖面圖；圖3是專利文獻(xiàn)2公開的電子零件的剖面圖；圖4是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子零件的構(gòu)造的剖面圖；圖5是圖4的X部放大圖；圖6是表示電子零件的基板的俯視圖；圖7是從電子零件的基板除去抗焊料劑后的狀態(tài)的俯視圖；圖8是電子零件的基板的仰視圖；圖9(a) (c)是用于說明導(dǎo)電性粘接樹脂的涂敷方法的剖面圖；圖10是表示第一實(shí)施方式的變形例的電子零件的一部分的剖面圖；圖11是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖12是圖11的Y部放大圖；圖13是表示第二實(shí)施方式的電子零件的不同組裝狀態(tài)的局部剖面14是表示第二實(shí)施方式的變形例的電子零件的一部分的剖面圖；圖15是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖16是表示本發(fā)明第四實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖17是表示第四實(shí)施方式的變形例的電子零件的一部分的剖面圖；圖18是表示本發(fā)明第五實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖19是表示本發(fā)明第六實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖20是表示第六實(shí)施方式的電子零件的基板的俯視圖；圖21是表示從第六實(shí)施方式的基板除去抗焊料劑后的狀態(tài)的俯視22是表示本發(fā)明第七實(shí)施方式的電子零件的構(gòu)造的局部剖面圖。附圖標(biāo)記說明
51:電子零件
52:基板53:半導(dǎo)體元件54:導(dǎo)電性罩55:島部57:接地電極59:引出電極67:抗焊料劑68:裝片樹脂(夕'< # > K樹脂)69:接合線70:凸緣71:凹部72:壓抵部73:導(dǎo)電性接合部件81:電子零件82:鍍敷層
具體實(shí)施例方式以下，參照

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
(第一實(shí)施方式) 圖4是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖5是圖4的X部 放大圖。另外，圖6是基板的俯視圖，圖7是除去抗焊料劑(覆蓋部件)后的狀態(tài)的基板的 俯視圖，圖8是基板的仰視圖。這里所示的電子零件51在基板52的上表面安裝半導(dǎo)體元 件53，在由基板52和導(dǎo)電性罩54構(gòu)成的封裝(法拉第罩)中收納有半導(dǎo)體元件53。
基板52由印刷基板構(gòu)成，如圖7所示，在基板52的上表面，通過對(duì)粘貼在絕緣板 52a上表面的Cu等金屬薄膜進(jìn)行構(gòu)圖而形成有島部55、焊盤56、接地電極57。接地電極57 在基板52的外周部以包圍島部55和焊盤56的方式形成，焊盤56配置在島部55附近。另 外，在接地電極57內(nèi)的區(qū)域中、沒有島部55和焊盤56的區(qū)域形成有表面?zhèn)冉拥貓D案58。 這些島部55、焊盤56、接地電極57、表面?zhèn)冉拥貓D案58通過槽61、62、63而相互分開。
如圖6所示，島部55的除去外周部的區(qū)域被用于保護(hù)金屬薄膜表面的抗焊料劑67 覆蓋。表面?zhèn)冉拥貓D案58的表面也被抗焊料劑67覆蓋。另外，在從接地電極57的內(nèi)周部 到絕緣板52a露出的部分的區(qū)域也形成有抗焊料劑67。例如，相對(duì)于寬度0. 25mm的接地 電極57，通過抗焊料劑67將接地電極57內(nèi)周部的寬度O. 10mm范圍覆蓋。這些抗焊料劑 67通過網(wǎng)版印刷熔化狀態(tài)的抗焊料劑而以均勻的厚度涂敷在基板52的表面，然后通過加 熱而使其固化。另外，在本實(shí)施方式中，作為覆蓋部件而使用抗焊料劑，但除此之外，也可以 使用絲網(wǎng)圖案等。 另外，如圖8所示，在基板52的下表面，通過對(duì)粘貼在絕緣板52a下表面的Cu等 金屬薄膜進(jìn)行構(gòu)圖而形成有引出電極59和背面?zhèn)冉拥貓D案60。該引出電極59和背面?zhèn)冉?地圖案60通過槽64而相互分開。這些引出電極59和背面?zhèn)冉拥貓D案60是用于將電子零 件50釬焊安裝在基板(例如攜帶電話用的母板)上的圖案。
如圖4所示，在絕緣板52a上以貫通表面背面的方式設(shè)有通孔，焊盤56通過通孔 65而與引出電極59電連接，島部55以及接地電極57通過通孔66與背面?zhèn)冉拥貓D案60連 接。另外，表面?zhèn)冉拥貓D案58可以同樣地通過通孔而與背面?zhèn)冉拥貓D案60連接，或者表面 側(cè)接地圖案58可以從地面電氣地浮起，或者也可以不設(shè)置表面?zhèn)冉拥貓D案58。不過，由于 通過使表面背面的金屬薄膜的面積大致相等而能夠防止基板52的翹曲，故而設(shè)有表面?zhèn)?接地圖案58為好。 半導(dǎo)體元件53是各種傳感檢測(cè)用的傳感器芯片、LSI、ASIC等元件，通過裝片樹脂 (夕'< # >卜"樹脂)68而粘接固定在島部55以及其上表面的抗焊料劑67之上。作為裝片 樹脂68，使用硅酮、環(huán)氧等粘接樹脂，裝片樹脂68將來自外部環(huán)境的多余力阻斷。半導(dǎo)體元 件53的端子和焊盤56通過接合線69而連接，由此，半導(dǎo)體元件53的端子與下表面的引出 電極59導(dǎo)通。另外，在基板52的上表面可以安裝有多個(gè)半導(dǎo)體元件，也可以安裝其他電子 零件。另外，金屬薄膜的圖案根據(jù)安裝的半導(dǎo)體元件和電子零件等的形式而適當(dāng)自由設(shè)計(jì)。
導(dǎo)電性罩54由電阻率小的金屬材料形成罩狀，在下表面形成有用于收納半導(dǎo)體 元件53等的空間。在導(dǎo)電性罩54的下端部整個(gè)一周形成有大致水平延伸的凸緣70。在凸 緣70下表面的前端側(cè)，遍及整個(gè)一周而設(shè)有凹部71，在凸緣70的下表面、在凹部71的深處 (導(dǎo)電性罩54的內(nèi)部側(cè))，遍及整個(gè)一周而形成有凸部狀的壓抵部72。
該導(dǎo)電性罩54通過對(duì)金屬板進(jìn)行壓力加工而制成，凹部71也在壓力加工時(shí)同時(shí) 形成。由此，與通過切削加工形成凹部71的情況相比，能夠低成本且尺寸偏差小地形成凹 部71。 導(dǎo)電性罩54覆蓋半導(dǎo)體元件53等而載置在基板52之上，凸緣70下表面的壓抵 部72遍及整個(gè)一周而與接地電極57上的抗焊料劑67抵接。在凸緣70的凹部71與接地 電極57及抗焊料劑67之間的空間填充導(dǎo)電性接合部件73，導(dǎo)電性罩54通過導(dǎo)電性接合部 件73與接地電極57接合固定，通過導(dǎo)電性接合部件73的導(dǎo)電性而與接地電極57電連接 并且與下表面的背面?zhèn)冉拥貓D案60同電位(地電位)。作為導(dǎo)電性接合部件73，使用導(dǎo)電 性環(huán)氧樹脂(例如含有銀填充劑的環(huán)氧樹脂)和焊料等材料。 根據(jù)這樣的電子零件51，通過接地的導(dǎo)電性罩54和具有接地的背面?zhèn)冉拥貓D案 60的基板52而構(gòu)成法拉第罩(77，于"一少一 - )，故而能夠阻斷來自外部的高頻干擾， 能夠降低半導(dǎo)體元件53受到外部干擾的影響。另外，封裝可以根據(jù)收納的半導(dǎo)體元件53 的種類而構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)，也可以不是密封結(jié)構(gòu)。例如，在需要耐濕性、耐藥品性的情況下，封 裝具有氣密性為好?；蛘?，在只要將來自外部的灰塵、光等阻斷即可的情況下，只要由封裝 將半導(dǎo)體元件53等覆蓋即可，氣密性不是必要因素?；蛘撸谧鳛榘雽?dǎo)體元件53而安裝有 音響傳感器等的情況下，可以在導(dǎo)電性罩54的頂部等開設(shè)用于使音響振動(dòng)通過的孔。
在導(dǎo)電性接合部件73形成通過空隙等將封裝的外側(cè)和內(nèi)側(cè)相連的孔。但是，若如 本實(shí)施方式這樣地使導(dǎo)電性罩54和基板52直接接觸，并且在其外周側(cè)形成牢固的接合部 件滯留部(倒角)，則能夠阻斷導(dǎo)電性罩54與基板52的接合部分的通氣。由此，在封裝要 求氣密性的情況下，能夠提高其氣密性。 另外，在該電子零件51中，如圖5所示，凸緣70下表面的壓抵部72與抗焊料劑67 抵接而使壓抵部72及抗焊料劑67在導(dǎo)電性接合部件73的內(nèi)側(cè)構(gòu)成壁，故而在接合導(dǎo)電性 罩54時(shí)，能夠防止熔化狀態(tài)的導(dǎo)電性接合部件73向內(nèi)部流入，并且能夠防止流入到內(nèi)部的導(dǎo)電性接合部件73與焊盤56等電路部分接觸而引起短路。另外，填充導(dǎo)電性接合部件73 的空間的厚度為抗焊料劑67的厚度與凹部71的高度之和，故而可獲得導(dǎo)電性接合部件73 的厚度，能夠以足夠量的導(dǎo)電性接合部件73進(jìn)行接合并且可防止氣泡的產(chǎn)生，可將導(dǎo)電性 罩54牢固地接合在基板52上。另外，凸緣70的壓抵部72直接與抗焊料劑67的上表面抵 接，故而電子零件51的高度與導(dǎo)電性接合部件73的厚度無關(guān)而由基板52的厚度和導(dǎo)電性 罩54的高度來決定，并且，抗焊料劑67的厚度可利用網(wǎng)版印刷時(shí)的絲網(wǎng)厚度而獲取精度， 故而可降低電子零件51的高度尺寸偏差，并且可得到電子零件51的高度精度。
使接地電極57的一部分從抗焊料劑67露出是為了通過導(dǎo)電性接合部件73而使 接地電極57和導(dǎo)電性罩54電導(dǎo)通。另外，由于導(dǎo)電性接合部件73相對(duì)于抗焊料劑67的 潤(rùn)濕角小，故而若利用抗焊料劑67覆蓋至接地電極57的外側(cè)端，則導(dǎo)電性接合部件73會(huì) 向?qū)щ娦越雍喜考?3的外周側(cè)流出。導(dǎo)電性接合部件73與抗焊料劑67相比，相對(duì)于接地 電極57 (無機(jī)材料)的潤(rùn)濕角大，故而如本實(shí)施方式這樣地使接地電極57的外周側(cè)從抗焊 料劑67露出的話，導(dǎo)電性接合部件73不易向接地電極57的外周側(cè)漏出。
圖9是用于說明使導(dǎo)電性罩54與基板52接合而組裝電子零件51的順序的剖面 圖。圖9(a)局部所示的壓模74(轉(zhuǎn)印針)對(duì)應(yīng)于接地電極57的形狀而形成環(huán)狀乃至筒狀。 導(dǎo)電性接合部件73如圖9(a)所示地涂敷在壓模74的下表面之后，將壓模74靠壓在接地 電極57未被抗焊料劑67覆蓋的區(qū)域，由此而轉(zhuǎn)印在該區(qū)域。接著，在使凸緣70與接地電 極57位置對(duì)齊的狀態(tài)下將導(dǎo)電性罩54重合在基板52上，如圖9(b)所示地由凹部71按壓 導(dǎo)電性接合部件73，如圖9(c)所示地使壓抵部72與抗焊料劑67的上表面抵接。此時(shí)，導(dǎo) 電性接合部件73被凸緣70按壓而向凹部71與接地電極57之間的空間擴(kuò)展，但是該空間 的內(nèi)側(cè)端被由壓抵部72和抗焊料劑67形成的壁堵住，故而導(dǎo)電性接合部件73向?qū)щ娦哉?54的內(nèi)側(cè)流入。 另外，導(dǎo)電性接合部件73可以通過注射器等而沿接地電極57涂敷。
(第一實(shí)施方式的變形例) 圖10是表示第一實(shí)施方式的變形例的電子零件的一部分的剖面圖。在該變形例 中，將覆蓋引出電極59的抗焊料劑67除去，使凸緣70的壓抵部72與引出電極59的表面 抵接。在該實(shí)施方式中，填充在凸緣70與引出電極59之間的導(dǎo)電性接合部件73的厚度與 凹部71的高度相同，比第一實(shí)施方式的情況稍薄。另外，填充在凸緣70與引出電極59之 間的導(dǎo)電性接合部件73使位于其內(nèi)側(cè)的壓抵部72成為壁，故而不會(huì)使導(dǎo)電性接合部件73 向?qū)щ娦哉?4的內(nèi)側(cè)流入。 另外，在第一實(shí)施方式中，可以由鍍Au等的鍍敷層將引出電極59從抗焊料劑67 露出的面覆蓋。在變形例中，也可以由鍍Au等的鍍敷層將引出電極59的表面覆蓋。
(第二實(shí)施方式) 圖ll是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖12是圖11的Y 部放大圖。第二實(shí)施方式的電子零件81與第一實(shí)施方式的電子零件51的不同之處在于 在第二實(shí)施方式的電子零件81中，在導(dǎo)電性罩54的凸緣70不設(shè)置凹部71，壓抵部72平 坦。 在第二實(shí)施方式的電子零件81中，凸緣70下表面的彎曲部附近成為壓抵部72，使 該壓抵部72與抗焊料劑67的上表面抵接，通過被夾入在凸緣70與接地電極57之間的導(dǎo)電性接合部件73將導(dǎo)電性罩54與接地電極57接合并且電連接。 由此，在該結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)電性接合部件73的厚度與抗焊料劑67大致相同(約20ym 左右)，比第一實(shí)施方式的情況稍薄。但是，此時(shí)在抗焊料劑67的內(nèi)側(cè)，抗焊料劑67的端面 成為壁而防止抗焊料劑67向?qū)щ娦哉?4的內(nèi)部流入，故而不會(huì)由流入到內(nèi)部的導(dǎo)電性接 合部件73引起短路。另外，此時(shí)，凸緣70與抗焊料劑67抵接，電子零件81的高度與導(dǎo)電 性接合部件73的厚度無關(guān)而由基板52的厚度和導(dǎo)電性罩54的高度來決定，故而能夠降低 電子零件81的高度偏差。 另外，根據(jù)導(dǎo)電性罩54的接合方式，在凸緣70的一部分或整個(gè)一周，如圖13所示 地導(dǎo)電性接合部件73由于毛細(xì)管現(xiàn)象等而會(huì)浸入到壓抵部1與抗焊料劑67之間。此時(shí)， 嚴(yán)格意義上，壓抵部72不與抗焊料劑67抵接。但是，由于導(dǎo)電性接合部件73涂敷在壓抵 部72的外側(cè)且壓抵部72被足夠強(qiáng)地壓靠在抗焊料劑67上，故而即使導(dǎo)電性接合部件73 浸入到壓抵部72與抗焊料劑67之間，其膜厚也非常薄，導(dǎo)電性接合部件73由表面張力而 被保持在壓抵部72與抗焊料劑67之間，故而幾乎不會(huì)有由于導(dǎo)電性接合部件73向內(nèi)側(cè)流 入而使半導(dǎo)體元件53等短路的可能性。另外，由于即使導(dǎo)電性接合部件73浸入到壓抵部 72與抗焊料劑67之間、導(dǎo)電性接合部件73也不會(huì)引起短路，故而能夠?qū)?dǎo)電性罩54足夠 強(qiáng)地壓靠在基板52上，能夠?qū)⒔氲膶?dǎo)電性接合部件73的膜厚充分減薄。因此，實(shí)質(zhì)上， 可以說壓抵部72與抗焊料劑67抵接，此時(shí)也能夠減小電子零件51的高度偏差(關(guān)于上述 方面，與第一實(shí)施方式等其他實(shí)施方式同樣)、
(第二實(shí)施方式的變形例) 圖14是表示第二實(shí)施方式的變形例的電子零件的一部分的剖面圖。在該變形例 中，通過由鍍Au等不銹性金屬構(gòu)成的鍍敷層82將接地電極57的表面中從抗焊料劑67露 出的區(qū)域覆蓋，保護(hù)接地電極57。
(第三實(shí)施方式) 圖15是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的電子零件的構(gòu)造的剖面圖。在該電子零件中， 使凸緣70的前端(外周端緣)向斜上方傾斜或彎曲(點(diǎn)劃線是將凸緣70的下表面延長(zhǎng)的 線段)，使凸緣70基部的壓抵部72與抗焊料劑67的上表面抵接。由此，能夠使凸緣70下 表面與接地電極57之上的鍍敷層82之間的空間的厚度比抗焊料劑67的厚度大。結(jié)果，能 夠增大導(dǎo)電性接合部件73的厚度，可提高導(dǎo)電性罩54的接合強(qiáng)度。 在該實(shí)施方式中，可以不設(shè)置覆蓋接地電極57的抗焊料劑67。由于凸緣70傾斜 或彎曲，故而即使凸緣70基部的壓抵部72直接與接地電極57抵接，在凸緣70的外周部與 接地電極57之間也產(chǎn)生空間(間隙)，能夠在該空間中填充導(dǎo)電性接合部件73而使導(dǎo)電性 罩54接合在基板52上。
(第四實(shí)施方式) 圖16是表示本發(fā)明第四實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖。在該實(shí)施方式中， 使用在凸緣70形成有凹部71和壓抵部72的導(dǎo)電性罩54。并且，使導(dǎo)電性罩54的壓抵部 72在接地電極57的內(nèi)側(cè)與絕緣板52a的表面抵接。在抵接部分的外周側(cè)，通過覆蓋接地電 極57而涂敷的導(dǎo)電性接合部件73，將凹部71的內(nèi)面和基板52接合。
(第四實(shí)施方式的變形例) 圖17是表示第四實(shí)施方式的變形例的電子零件的一部分的剖面圖。在該變形例中，在接地電極57的內(nèi)周側(cè)從接地電極57離開而在絕緣板52a的上表面形成有抗焊料劑 67。該抗焊料劑67與接地電極57平行而形成環(huán)狀。并且，使凸緣70基部的壓抵部72與 抗焊料劑67的上表面抵接，在抗焊料劑67的外周側(cè)，通過覆蓋接地電極57而涂敷的導(dǎo)電 性接合部件73，將壓抵部72和基板52接合。
(第五實(shí)施方式) 圖18是表示本發(fā)明第五實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖。在該實(shí)施方式的 電子零件91中，使用樹脂(例如液晶聚合物)形成罩狀的樹脂模制件的罩主體92的整個(gè) 表面(外面及內(nèi)面)被導(dǎo)電膜93(例如一層或多層鍍敷膜)覆蓋而構(gòu)成導(dǎo)電性罩54。
另外，雖未作圖示，導(dǎo)電膜93可以遍及罩主體92的整個(gè)面而設(shè)置在罩主體92的 內(nèi)部。此時(shí)，只要使導(dǎo)電膜93的一部分在凸緣70的下表面露出而與接地電極57導(dǎo)通即可。
(第六實(shí)施方式) 圖19是表示本發(fā)明第六實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖20是表示安裝 有半導(dǎo)體元件53的基板52的俯視圖，圖21是表示形成抗焊料劑67之前的基板52的俯視 圖。用于該實(shí)施方式的電子零件IOI的基板52，如圖21所示，將島部55和表面?zhèn)冉拥貓D案 58以及接地電極57—體形成。S卩，不設(shè)置第一實(shí)施方式的槽61、63。結(jié)果，僅焊盤56由槽 62分開。伴隨于此，抗焊料劑67也如圖20所示地，在接地電極57的除了外周部(涂敷導(dǎo) 電性接合部件73的區(qū)域)和焊盤56之外的整個(gè)金屬薄膜區(qū)域形成。
(第七實(shí)施方式) 圖22是表示本發(fā)明第七實(shí)施方式的電子零件的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。在該實(shí)施方 式中，使導(dǎo)電性罩54的下端部朝向外周側(cè)稍彎折或彎曲而設(shè)有彎曲部102，將彎曲部102的 前端部下表面作為壓抵部72。在該實(shí)施方式中不存在水平的凸緣70，在壓抵部72的外周 側(cè)不存在足夠長(zhǎng)的區(qū)域，但在該實(shí)施方式中，如圖22所示，能夠在壓抵部72的外周側(cè)的彎 曲部102前端面與接地電極57之間保持導(dǎo)電性接合部件73而將導(dǎo)電性罩54與接地電極 57接合。
權(quán)利要求
一種電子零件，在基板的上表面安裝半導(dǎo)體元件，在所述基板上表面的包圍所述半導(dǎo)體元件的區(qū)域形成接地電極，將所述半導(dǎo)體元件覆蓋而在所述基板之上重合導(dǎo)電性罩并通過導(dǎo)電性接合部件使所述導(dǎo)電性罩的下表面整個(gè)一周與所述接地電極接合在一起，其特征在于，所述導(dǎo)電性罩在下表面的一部分具有壓抵部，在所述壓抵部的外周側(cè)，通過所述導(dǎo)電性接合部件將所述導(dǎo)電性罩的下表面和所述接地電極接合在一起。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于，由覆蓋部件將所述接地電極的一部分 覆蓋，并且在被所述覆蓋部件覆蓋的區(qū)域的外周側(cè)，使所述接地電極的一部分從所述覆蓋 部件露出，在所述覆蓋部件的上表面配置有所述壓抵部。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于，在所述導(dǎo)電性罩下表面的所述壓抵部 的外周側(cè)，使所述導(dǎo)電性罩的下表面比所述壓抵部更向上方凹陷。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于，所述導(dǎo)電性罩的下表面與所述接地電 極之間的間隙隨著朝向所述壓抵部的外周側(cè)而逐漸增大。
5. 如權(quán)利要求3或4所述的電子零件，其特征在于，在所述接地電極的上表面配置有所 述壓抵部。
全文摘要
一種電子零件，通過基板(52)和導(dǎo)電性罩(54)構(gòu)成用于收納安裝在基板(52)上表面的半導(dǎo)體元件的封裝。在基板(52)的上表面外周部環(huán)狀地形成接地電極(57)。由抗焊料劑(67)將接地電極(57)的內(nèi)周部上表面覆蓋。在導(dǎo)電性罩(54)的外周下端面形成有大致水平彎曲的凸緣(70)。將導(dǎo)電性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸緣(70)的下表面與抗焊料劑(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料劑(67)的外周側(cè)，在形成于凸緣(70)的下表面與接地電極(57)之間的空間填充導(dǎo)電性接合部件(73)而使導(dǎo)電性罩(54)與基板(52)接合。
文檔編號(hào)H01L23/02GK101785097SQ20098010023
公開日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者中島清, 前川智史, 大野和幸, 田中祥雄, 鞍谷直人 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社