專利名稱：新型ic散熱方式電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種新型IC散熱方式電路板。
技術(shù)背景目前，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路及集成IC被越來越廣泛地使用，但I(xiàn)C 的發(fā)熱量較大，如果不對(duì)其進(jìn)行散熱，其使用壽命將大大縮短，所以目前大多IC都附設(shè)有 散熱片，附設(shè)散熱片過程中需要使用散熱油、硅膠等(如圖1所示)，不僅增加了制作成本， 而且也增加了工序。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型IC散熱方式電路板，該新型IC散熱方式電 路板不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，而且有利于減少散熱片的使用，降低生產(chǎn)成本、縮短工序。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型IC散熱方式電路板，包括具有IC和IC點(diǎn)位焊盤的電路板，其特征在 于所述電路板上位于IC點(diǎn)位焊盤的正下方開設(shè)有散熱通孔。本實(shí)用新型IC散熱方式電路板通過在電路板上位于IC點(diǎn)位焊盤的正下方開設(shè)有 散熱通孔，從而在不增加成本的情況下解決了 IC散熱的問題，不僅生產(chǎn)成本降低了，而且 簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序、提高了生產(chǎn)效率。

圖1是現(xiàn)有IC電路板的構(gòu)造示意圖；圖2是本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型IC散熱方式電路板，包括具有ICl和IC點(diǎn)位焊盤的電路板2，電路板 上位于IC點(diǎn)位焊盤的正下方開設(shè)有散熱通孔3。本實(shí)用新型雖然已有較佳實(shí)施例揭示如上，但并非用以限定本實(shí)用新型，任何IC 電路板上位于點(diǎn)位焊盤的正下方開設(shè)有散熱通孔，即落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種新型IC散熱方式電路板，包括具有IC和IC點(diǎn)位焊盤的電路板，其特征在于所述電路板上位于IC點(diǎn)位焊盤的正下方開設(shè)有散熱通孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型IC散熱方式電路板，包括具有IC和IC點(diǎn)位焊盤的電路板，其特征在于所述電路板上位于IC點(diǎn)位焊盤的正下方開設(shè)有散熱通孔。本實(shí)用新型IC散熱方式電路板通過在電路板上位于IC點(diǎn)位焊盤的正下方開設(shè)有散熱通孔，從而在不增加成本的情況下解決了IC散熱的問題，不僅生產(chǎn)成本降低了，而且簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序、提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201571257SQ20092031823
公開日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者邱曼利 申請(qǐng)人:福建捷聯(lián)電子有限公司