專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種安裝于電路板上用來連接芯片模塊
的電連接器。技術(shù)背景
中國實(shí)用新型專利第2643493號揭示了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至 印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有收容錫 球的收容孔及與收容孔相通用于收容導(dǎo)電端子的端子穿 L。導(dǎo)電端子包括組裝于端子穿孔 中大致呈豎直狀的主體、凸出于端子穿孔上表面的接觸部及凸出于絕緣本體下表面用于固 持錫球的焊接部。其中，焊接部的自由末端設(shè)有大致呈圓弧形的彎勾，彎勾的上表面托住錫 球的底部并將錫球固持于收容孔中。 但是，上述電連接器至少存在以下缺點(diǎn)導(dǎo)電端子的彎勾是從錫球的下底面將錫 球托住，若彎勾的彎折角度不到位，彎勾就不能很好的托住錫球；將電連接器焊接至印刷電 路板上時，由于導(dǎo)電端子的主體為豎直狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)錫球受熱時會變?yōu)殄a液沿著導(dǎo)電端子的 主體向上爬升，由于錫液爬升的高度會有所不同，爬升高度較低的錫與導(dǎo)電端子的主體之 間的融合面積較小，相應(yīng)的接觸面積也較小，錫不能很好的與導(dǎo)電端子的主體相接觸，有可 能會從導(dǎo)電端子的焊接部脫落，而錫爬升高度過高又會導(dǎo)致錫球熔融外型，從而影響電連 接器與電路板之間的電性連接。 因此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種其導(dǎo)電端子可控制錫球融化后的位置的電連接 器。 本實(shí)用新型電連接器是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用于電性連接 一芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體及組裝于端子收容孔中的 若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括基部、位于基部下方的凸出部及位于凸出部下方用于固持錫 球的卡勾，凸出部包括上凸伸部及下凸伸部，上凸伸部與水平面之間在錫球所在一側(cè)所形 成的夾角為鈍角，下凸伸部與水平面于該同側(cè)所形成的夾角為銳角，錫球焊接變?yōu)橐簯B(tài)的 錫液，所述銳角使錫液順利沿下凸伸部爬升，所述鈍角防止錫液進(jìn)一步爬升，使錫液在下凸 伸部靠近下凸伸部處停止爬升。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的凸出部控制錫球融化后的錫 液的爬升高度，可控制錫球與導(dǎo)電端子之間相對位置。


圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。[0010] 圖3為本實(shí)用新型電連接器的剖視立體圖。 圖4為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子與錫球焊接前相接觸的側(cè)視圖。 圖5為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子與錫球焊接后相接觸的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
請具體參閱圖1及圖5所示，本實(shí)用新型電連接器包括設(shè)有若干端子收容孔10的 絕緣本體1、收容于端子收容孔10中的若干導(dǎo)電端子2及固持于導(dǎo)電端子2底部的錫球3。 其中，圖面中僅顯示了絕緣本體1的其中一個端子收容孔10、一個收容于相應(yīng)端子孔10中 的導(dǎo)電端子2及一個固持于導(dǎo)電端子2底部的錫球3。 請具體參閱圖2所示，本實(shí)用新型導(dǎo)電端子2由金屬材料一體沖壓而成，其包括 大致呈板狀結(jié)構(gòu)的基部20、自基部20上端的一側(cè)豎直向上延伸的固持部21、于固持部21 底部的側(cè)緣彎折并向上延伸的彈性部22、自彈性部22彎折延伸的懸臂23、于懸臂23末端 彎折的接觸部24、于基部20下端向下延伸的凸出部25及位于凸出部25末端的卡勾26?？?勾26向左彎曲固持位于其左側(cè)的錫球3。凸出部25包括傾斜向下延伸的上凸伸部251及 自上凸伸部251反向傾斜向下延伸的下凸伸部252，上凸伸部251與錫球3所在的水平面 之間在左側(cè)所形成的夾角為鈍角，下凸伸部252與該水平面之間在左側(cè)所形成的夾角為銳 角。 請具體參閱圖2及圖3所示，本實(shí)用新型絕緣本體1的端子收容孔10呈直通狀， 并分為相互連通的收容槽IOO及固持槽101，收容槽100下底面的相對兩側(cè)設(shè)有一對相互靠 近的抵擋塊11。其中，固持槽101用于固持導(dǎo)電端子2的基部20及固持部21，收容槽100 用于收容導(dǎo)電端子2的彈性部22及固持錫球3。 將導(dǎo)電端子2及錫球3組裝于端子收容孔10中時，先將導(dǎo)電端子2由端子收容孔 10的上方組裝于端子收容孔10的固持槽101中，然后將錫球3由端子收容孔10的下方組 裝于端子收容孔10的收容槽100中，錫球3的上半部分抵靠于抵擋塊11的側(cè)緣，錫球3的 中部的外側(cè)緣貼合于導(dǎo)電端子2的凸出部25或卡勾26的內(nèi)緣，導(dǎo)電端子2的卡勾26的末 端抵靠錫球3的下半部分的外側(cè)緣以將錫球3固定至端子收容孔10中。請具體參閱圖4 及圖5所示，在將電連接器焊接至電路板(未圖示)上時，錫球3受熱后成為液態(tài)的錫液， 錫液先與導(dǎo)電端子2的卡勾26及凸出部25融合并沿凸出部25爬升。由于凸出部25的下 凸伸部252與水平面之間的左夾角為銳角，有助于錫液沿著該下凸伸部252向上爬升，而凸 出部25的上凸伸部251與水平面之間的左夾角為鈍角，所以不利于錫液繼續(xù)爬升，錫液便 停留于凸出部25的上凸伸部251底端靠近下凸伸部252的位置處，此時，焊錫與導(dǎo)電端子 2之間融合面積較大，可有效保證導(dǎo)電端子2與電路板(未圖示)之間的電性連接。 本實(shí)用新型導(dǎo)電端子2通過設(shè)置凸出部25，使焊接時的錫液可沿著導(dǎo)電端子2的 凸出部25的下凸伸部252順利向上爬升，并停留于凸出部25的上凸伸部251底端的位置 處，可控制錫液的爬升高度，以獲得最佳的焊接效果，并保證錫與導(dǎo)電端子2之間的融合面 積，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子2與電路板(未圖示)之間的電性連接。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體及組裝于端子收容孔中的若干導(dǎo)電端子，其特征在于導(dǎo)電端子包括基部、位于基部下方的凸出部及位于凸出部下方用于固持錫球的卡勾，凸出部包括上凸伸部及下凸伸部，上凸伸部與水平面之間在錫球所在一側(cè)所形成的夾角為鈍角，下凸伸部與水平面于該同側(cè)所形成的夾角為銳角，錫球焊接變?yōu)橐簯B(tài)的錫液，所述銳角使錫液順利沿下凸伸部爬升，所述鈍角防止錫液進(jìn)一步爬升，使錫液在下凸伸部靠近下凸伸部處停止爬升。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述上凸伸部傾斜向下延伸，所述下凸 伸部自上凸伸部反向傾斜向下延伸形成。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括自基部的一側(cè)延 伸的固持部、于固持部的側(cè)緣彎折并延伸的彈性部、自彈性部彎折延伸的懸臂、于懸臂末端 彎折的接觸部及所述卡勾位于凸出部末端并朝向錫球彎曲。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述端子收容孔分為相互連通的收容 槽及固持槽，收容槽的下底面的兩側(cè)設(shè)有一對抵擋塊。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述固持槽用于固持導(dǎo)電端子的基部 及固持部，收容槽用于收容導(dǎo)電端子的彈性部并固持錫球。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述錫球的上半部分抵靠于抵擋塊的 側(cè)緣，錫球的中部的外側(cè)緣貼合于導(dǎo)電端子的凸出部或卡勾的內(nèi)緣，導(dǎo)電端子的卡勾的末 端抵靠錫球的下半部分的外側(cè)緣以將錫球固定至端子收容孔中。
專利摘要一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體及組裝于端子收容孔中的若干導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括基部、位于基部上方的接觸部、位于基部下方的凸出部及位于凸出部下方用于固持錫球的卡勾。凸出部大致呈弧形，其包括上凸伸部及下凸伸部，上凸伸部與水平面之間在錫球所在一側(cè)所形成的夾角為鈍角，下凸伸部與水平面于該同側(cè)所形成的夾角為銳角，當(dāng)錫球處于焊接狀態(tài)時，所述銳角可使錫液順利沿下凸伸部爬升，所述鈍角可防止錫液進(jìn)一步爬升，使錫液在上凸伸部靠近下凸伸部處停止爬升。本實(shí)用新型電連接器的端子可控制錫球熔化后的位置高度。
文檔編號H01R13/24GK201478511SQ200920306360
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月17日
發(fā)明者葉昌旗 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司