專利名稱:一種高效率陣列式led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),屬于LED照明技術(shù)范疇。
背景技術(shù):
如圖1所示,市面上普遍使用的LED陣列封裝結(jié)構(gòu)是于一金屬線路板1上形成線 路,該線路內(nèi)置有LED芯片2,并從芯片2上連接一導(dǎo)線3到焊線點(diǎn)上,經(jīng)點(diǎn)膠4蓋住芯片; 此種LED陣列封裝結(jié)構(gòu)芯片比較集中,因此發(fā)熱也會(huì)比較集中,直接影響到散熱效果,由于 散熱效果優(yōu)劣程度與發(fā)光效率是成正比的,故此種LED陣列封裝結(jié)構(gòu)因散熱效果差而導(dǎo)致 發(fā)光效率低;另外,由于芯片陣列面積較大,直接點(diǎn)膠時(shí),封裝膠體很難形成較高的凸起, 由于光學(xué)中全反射效應(yīng),芯片發(fā)出的部分光照射在膠體與空氣的界面時(shí),會(huì)因?yàn)槿肷浣嵌?大于布儒斯特角而無法射出,如果采用模塑的方法或者使用防垂流的封裝膠體,雖然能夠 形成一定的凸起,但是一方面封裝膠體的用量會(huì)增大,另一方面,光線在膠體中傳播距離加 長,封裝膠體對(duì)光線的吸收會(huì)對(duì)發(fā)光效率產(chǎn)生負(fù)面影響。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的旨在于提供一種高效率陣列式LED封裝 結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)合理,散熱性能好,出光效率高,且發(fā)光亮度強(qiáng)。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),由一塊金屬線路板、多顆LED芯片、導(dǎo)線以及 封裝膠體組成,其特征在于金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設(shè)計(jì)有一定的線路布 局,LED芯片放置于金屬線路板的固晶位置上,并以相應(yīng)導(dǎo)線連接于金屬線路板的焊線位 置,LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個(gè)以上的區(qū)域,封裝膠體在擋膠圈內(nèi),并凸起一定高度,對(duì) LED芯片和導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù)。本實(shí)用新型解決的又一技術(shù)問題是金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設(shè)計(jì) 有一定的線路布局,LED芯片的電路連接方式可以是串聯(lián)、并聯(lián)、串并混聯(lián),也可以陣列方式 連接,LED芯片數(shù)量可以根據(jù)需求調(diào)整。本實(shí)用新型解決的又一技術(shù)問題是LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個(gè)以上的區(qū) 域,擋膠圈可以是直接在線路板上印制的具有一定厚度的油墨圈,也可以由金屬、陶瓷等其 他材料制成,然后與金屬線路板組裝在一起。本實(shí)用新型解決的又一技術(shù)問題是封裝膠體在擋膠圈內(nèi),并凸起一定高度,對(duì) LED芯片和導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù)。所用封裝膠體可以是硅膠,也可以是硅樹脂、環(huán)氧樹脂等其他常 用封裝材料。本實(shí)用新型解決的又一技術(shù)問題是金屬線路板設(shè)有正負(fù)極焊盤或穿過金屬線路 板的PIN針,用來同外部電源形成連接。本實(shí)用新型解決的又一技術(shù)問題是金屬線路板可以根據(jù)具體使用情況,制作成 方形、圓形、菱形,或者其他任意形狀,并可以在其上配合裝配需要,設(shè)計(jì)各種定位、安裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型要解決的又一技術(shù)問題是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu),金屬線路板兩邊各 設(shè)一焊盤或PIN針,可直接在焊盤或PIN針上焊線與外部線路連接;由于將LED芯片陣列分成兩個(gè)以上區(qū)域,采用點(diǎn)膠的方法就可以形成一定高度的 凸起,而且由于面積的減小,所需的封裝膠體用量大幅度減小,芯片發(fā)出的光在封裝膠體的 吸收損耗也大大降低,通過以上的技術(shù)措施,在降低成本的同時(shí),提高了陣列光源的出光效 率。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果在于1、構(gòu)件簡單,設(shè)計(jì)合理,體積小,功率高;2、散熱性能佳,發(fā)光壽命長,可長時(shí)間持續(xù)點(diǎn)亮,經(jīng)久耐用,發(fā)光亮度強(qiáng);3、出光效率高,達(dá)到相同的照明效果,所需LED芯片數(shù)量少,生產(chǎn)成本低,使用時(shí) 節(jié)約能源。
圖1是傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面,結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型的高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu)作進(jìn) 一步說明實(shí)施例一如圖2所示,為本實(shí)用新型一種高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),其中金屬線路板上 按照LED芯片的連接方式設(shè)計(jì)有一定的線路布局5,LED芯片2放置于金屬線路板上,并以 相應(yīng)導(dǎo)線3連接于金屬線路板的焊線位置,LED芯片陣列被直接在線路板上印制的具有一 定厚度的油墨擋膠圈6分成四個(gè)區(qū)域,封裝膠體在擋膠圈內(nèi),并凸起一定高度,對(duì)LED芯片 和導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù),金屬線路板設(shè)有正負(fù)極焊盤7,用來同外部電源形成連接,金屬線路板上 制作有安裝孔8。實(shí)施例二如圖3所示,為本實(shí)用新型另一種高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),其中金屬線路板 上按照LED芯片的連接方式設(shè)計(jì)有一定的線路布局,LED芯片2放置于金屬線路板上,并以 相應(yīng)導(dǎo)線3連接于金屬線路板的焊線位置,LED芯片陣列被具有一定厚度的陶瓷擋膠圈9分 成左右兩個(gè)區(qū)域,封裝膠體4在擋膠圈內(nèi),并凸起一定高度,對(duì)LED芯片和導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù),金 屬線路板設(shè)有兩個(gè)PIN針10,通過這兩個(gè)PIN針10同外部電源形成連接。在本實(shí)用新型中,金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設(shè)計(jì)有一定的線路布 局,LED芯片的電路連接方式可以是串聯(lián)、并聯(lián)、串并混聯(lián),也可以陣列方式連接,LED芯片 數(shù)量可以根據(jù)需求調(diào)整。LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個(gè)以上的區(qū)域,擋膠圈的材料還可以是金屬、陶瓷等 其他材料制成,然后與金屬線路板組裝在一起。[0027]本實(shí)用新型中的封裝膠體可以是硅膠,也可以是硅樹脂、環(huán)氧樹脂等其他常用封 裝材料。金屬線路板可以根據(jù)具體使用情況,制作成方形、圓形、菱形,或者其他任意形狀, 并可以在其上配合裝配需要,設(shè)計(jì)各種定位、安裝結(jié)構(gòu)。由于將LED芯片陣列分成兩個(gè)以上區(qū)域,采用點(diǎn)膠的方法就可以形成一定高度的 凸起,而且由于面積的減小,所需的封裝膠體用量大幅度減小,芯片發(fā)出的光在封裝膠體的 吸收損耗也大大降低,通過以上的技術(shù)措施,在降低成本的同時(shí),提高了陣列光源的出光效率。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思,做出其它各 種相應(yīng)的改變以及變形,而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),由一塊金屬線路板、多顆LED芯片、導(dǎo)線以及封裝膠體組成,其特征在于金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設(shè)計(jì)有線路布局,LED芯片放置于金屬線路板的固晶位置上,并以相應(yīng)導(dǎo)線連接于金屬線路板的焊線位置,LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個(gè)以上的區(qū)域,封裝膠體在擋膠圈內(nèi)凸起,對(duì)LED芯片和導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述的LED芯片 的電路連接方式可以是串聯(lián)、并聯(lián)、串并混聯(lián),也可以陣列方式連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述的擋膠圈可 以是直接在線路板上印制的油墨圈,也可以由金屬、陶瓷制成,然后與金屬線路板組裝在一 起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述的封裝膠體 可以是硅膠,也可以是硅樹脂、環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于金屬線路板設(shè)有 正負(fù)極焊盤或穿過金屬線路板的PIN針,用來同外部電源形成連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于金屬線路板可以 制作成方形、圓形、菱形。
專利摘要一種高效率陣列式LED封裝結(jié)構(gòu),由一塊金屬線路板、多個(gè)LED芯片、導(dǎo)線以及封裝膠體組成,其特征在于所述多個(gè)LED芯片安裝于所述金屬線路板的晶體位置,且通過導(dǎo)線與所述金屬線路板的焊接位置連接;所述多個(gè)LED芯片組成兩個(gè)以上的LED芯片陣列,所述LED芯片陣列周緣設(shè)置有固定在金屬線路板上的擋膠圈;所述封裝膠體位于所述擋膠圈內(nèi),且其上頂面高于所述擋膠圈的上表面;其結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、體積小、功率高、散熱性能好、出光效率高。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201681925SQ200920265688
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2009年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者彭紅村, 李炳乾, 王衛(wèi)國 申請(qǐng)人:深圳市成光興實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司