專利名稱：一種絕緣壓力盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于固定硅整流管的絕緣壓力盒。
背景技術(shù)：
目前，國內(nèi)外各制造廠生產(chǎn)的大容量整流裝置電壓越來越高，硅整流管(晶 閘管)的反向峰值電壓越來越大，這就要求壓接硅整流管(晶閘管)的絕緣壓 力盒有足夠的爬電距離，過去的絕緣壓力盒沒有凹槽，存在的不足之處在于， 爬電距離小，不能適應(yīng)現(xiàn)在高電壓的要求。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型其目的就在于提供一種絕緣壓力盒，用于硅整流管(晶閘管) 與壓接板簧之間，起到固定整流管的作用，具有耐壓水平高，又兼做絕緣支撐 的特點(diǎn)，增加了爬電距離，滿足現(xiàn)在高電壓的要求。
實(shí)現(xiàn)上述目的而采取的技術(shù)方案是包括底部封閉內(nèi)部設(shè)有空腔的環(huán)形盒 體，所述空腔內(nèi)設(shè)有環(huán)形夾套，夾套與盒體之間空腔形成凹槽，所述的盒體內(nèi) 設(shè)有緣墊板，緣墊板上設(shè)有下壓塊，并連接上壓塊。
硅整流管(晶閘管) 一面壓接在雙孔銅排排上另一面壓接水冷散熱器，水 冷散熱器上壓凹槽式絕緣壓力盒，凹槽式絕緣壓力盒內(nèi)放絕緣墊板及上下壓塊， 上壓塊上放板簧通過螺桿固定，螺桿板簧與雙孔銅排同電位，是直流，而凹槽 式絕緣壓力盒的底面是交流，所以凹槽式絕緣壓力盒的上壓塊與凹槽式絕緣壓 力盒的底面的距離就必須大于交直流耐壓所需的爬電距離，這種凹槽式絕緣壓 力盒增加了凹槽，增加了爬電距離，并且采用環(huán)氧玻璃樹脂制作，提高了耐壓 水平。
與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、 由于采用了凹槽式的設(shè)計(jì)，因而耐壓水平高，又兼做絕緣支撐。
2、 由于采用了凹槽式的設(shè)計(jì)，因而增加了爬電距離，滿足了現(xiàn)在高電壓的 要求。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。


圖1為本裝置結(jié)構(gòu)主視圖2為圖1俯視圖3為本裝置結(jié)構(gòu)之裝配圖。
具體實(shí)施方式

包括底部封閉內(nèi)部設(shè)有空腔A的環(huán)形盒體1，如圖l， 2所示，所述空腔內(nèi) A設(shè)有環(huán)形夾套2，夾套2與盒體1之間空腔形成凹槽B，所述的盒體l內(nèi)設(shè)有 緣墊板5，緣墊板5上設(shè)有下壓塊4，并連接上壓塊3。
所述的盒體1和夾套2由環(huán)氧玻璃樹脂制作。
硅整流管(晶閘管)7—面壓接在雙孔銅排6上另一面壓接水冷散熱器8， 水冷散熱器8上壓凹槽式絕緣壓力盒9，凹槽式絕緣壓力盒9內(nèi)放絕緣墊板5 及上下壓塊3、 4，上壓塊3上放板簧IO通過螺桿11固定，如圖3所示，螺桿 11板簧10與雙孔銅排同電位，是直流，而凹槽式絕緣壓力盒9的底面是交流， 所以凹槽式絕緣壓力盒9的上壓塊3與凹槽式絕緣壓力盒9的底面的距離就必 須大于交直流耐壓所需的爬電距離，這種凹槽式絕緣壓力盒增加了凹槽，增加 了爬電距離，并且采用環(huán)氧玻璃樹脂制作，提高了耐壓水平。
權(quán)利要求1、一種絕緣壓力盒，包括底部封閉內(nèi)部設(shè)有空腔(A)的環(huán)形盒體(1)，其特征在于，所述空腔(A)內(nèi)設(shè)有環(huán)形夾套(2)，夾套(2)與盒體(1)之間空腔形成凹槽(B)，所述的盒體(1)內(nèi)設(shè)有緣墊板(5)，緣墊板(5)上設(shè)有下壓塊(4)，并連接上壓塊(3)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種絕緣壓力盒，其特征在于，所述的盒體(1) 和夾套(2)由環(huán)氧玻璃樹脂制作。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種絕緣壓力盒，包括底部封閉內(nèi)部設(shè)有空腔的環(huán)形盒體，所述空腔內(nèi)設(shè)有環(huán)形夾套，夾套與盒體之間空腔形成凹槽，所述的盒體內(nèi)設(shè)有緣墊板，緣墊板上設(shè)有下壓塊，并連接上壓塊。從而適應(yīng)了高電壓的要求，具有耐壓水平高，又兼做絕緣支撐的特點(diǎn)，增加了爬電距離，滿足現(xiàn)在高電壓的要求?？蓮V泛應(yīng)用于各種大容量整流裝置中起固定硅整流管的作用。
文檔編號H01L29/74GK201408762SQ200920141869
公開日2010年2月17日 申請日期2009年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月5日
發(fā)明者靜 余, 占玉潔, 宋江平 申請人:九江整流器廠