專利名稱：一種封裝t0220f外形三極管產(chǎn)品時承載三極管芯片的引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種在封裝三極管產(chǎn)品時承載三極管芯片的引線框架，特別是涉及 一種在封裝T0220F外形三極管產(chǎn)品時所用的承載三極管芯片的引線框架。
背景技術(shù)：
封裝三極管產(chǎn)品時，其引線框架作為半導(dǎo)體芯片的載體，借助于鍵合鋁絲線實現(xiàn)半 導(dǎo)體芯片內(nèi)部電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，同時起連接芯片與外部線路板電 信號的作用，以及安裝固定的機械作用。
現(xiàn)用于封裝普通類型的三極管產(chǎn)品時的引線框架， 一般只包括金屬底板，該金屬底 板上連接有外接引線端子，并且該金屬底板具有用于粘接三極管芯片的粘片區(qū)，三極管 芯片的背面則直接粘接在金屬底板的粘片區(qū)上。在封裝加工時，將三極管芯片的各引線 端通過鋁絲線鍵合以后，通過采用特種塑料的封裝工藝將三極管塑料封裝成型。在這種 結(jié)構(gòu)的引線框架中，三極管芯片的背面直接粘接在金屬底板上，三極管芯片背面與金屬 底板之間是導(dǎo)電的，這時可以將作為電極之一的三極管芯片背面的電極通過金屬底板， 連接的外接引線端子引出。但是，這種結(jié)構(gòu)的引線框架三極管芯片直接粘結(jié)在金屬底板 的粘片區(qū)上，粘片區(qū)表面沒有做任何處理，其散熱效果不好， 一些大功率的三極管芯片 在工作時發(fā)熱比較嚴重，采用這種結(jié)構(gòu)的引線框架散熱達不到要求。

實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種散熱效果好的封裝 T0220F外形三極管產(chǎn)品時承載三極管芯片的引線框架。
本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為該封裝T0220F外形三極管產(chǎn) 品時承載三極管芯片的引線框架，包括有用于粘貼三極管芯片的金屬底板和三個并排設(shè) 置的外接電極端，這三個外接電極端中第一外接電極端與所述金屬底板相電連接，而第 二外接電極端與第三外接電極端與所述金屬底板之間保持不連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，其特 征在于所述金屬底板用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面設(shè)置有凹點。
較好的，所述凹點在所述金屬底板用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面上為多個，呈 密集點陣型分布。
上述凹點可以通過打標機印制在所述金屬底板用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面上。再改進，所述金屬底板的頂端設(shè)置有用于定位的U型開口。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于通過在金屬底板上用于粘貼三極管芯 片的粘片區(qū)表面設(shè)置有凹點，使粘貼在布滿凹點的粘片區(qū)上的三極管芯片工作時產(chǎn)生的 熱量盡快通過凹點發(fā)散出去，達到較好的散熱效果。


圖1為本實用新型實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
如圖l所示的引線框架，在封裝T0220F外形三極管產(chǎn)品時用于承載三極管芯片， 包括金用于粘貼三極管芯片的金屬底板l和三個并排設(shè)置的外接電極端ll、 12、 13，這 三個外接電極端通過一固定架2固定，這三個外接電極端中第一外接電極端11與金屬 底板1相電連接，而第二外接電極端12與第三外接電極端13與金屬底板1之間保持不 連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，上述金屬底板1用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面通過打標機印 制有多個呈密集點陣型分布的凹點，金屬底板1的頂端設(shè)置有用于定位的U型開口 3。
在對T0220F外形三極管產(chǎn)品進行封裝時，將兩顆三極管芯片的背面則直接粘接在 金屬底板1的粘片區(qū)表面上，然后通過后續(xù)的封裝工藝將三極管封裝成型。
權(quán)利要求1、一種封裝T0220F外形三極管產(chǎn)品時承載三極管芯片的引線框架，包括有用于粘貼三極管芯片的金屬底板(1)和三個并排設(shè)置的外接電極端(11、12、13)，這三個外接電極端中第一外接電極端(11)與所述金屬底板(1)相電連接，而第二外接電極端(12)與第三外接電極端(12)與所述金屬底板(1)之間保持不連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，其特征在于所述金屬底板(1)用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面設(shè)置有凹點。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝T0220F外形三極管產(chǎn)品時承載三極管芯片的引線框 架，其特征在于所述凹點在所述金屬底板(l)用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面上為多 個，呈密集點陣型分布。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝T0220F外形三極管產(chǎn)品時承載三極管芯片的引線框 架，其特征在于所述凹點通過打標機印制在所述金屬底板(l)用于粘貼三極管芯片的粘 片區(qū)表面上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項權(quán)利要求所述的封裝T0220F外形三極管產(chǎn)品時 承載三極管芯片的引線框架，其特征在于所述金屬底板(l)的頂端設(shè)置有用于定位的U 型開口。
專利摘要本實用新型涉及一種封裝T0220F外形三極管產(chǎn)品時承載三極管芯片的引線框架，包括有用于粘貼三極管芯片的金屬底板(1)和三個并排設(shè)置外接電極端(11、12、13)，這三個外接電極端中第一外接電極端(11)與所述金屬底板(1)相電連接，而第二外接電極端(12)與第三外接電極端(12)與所述金屬底板(1)之間保持不連接的懸空設(shè)置狀態(tài)，其特征在于所述金屬底板(1)用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面設(shè)置有凹點。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于通過在金屬底板上用于粘貼三極管芯片的粘片區(qū)表面設(shè)置有凹點，使粘貼在布滿凹點的粘片區(qū)上的三極管芯片工作時產(chǎn)生的熱量盡快通過凹點發(fā)散出去，達到較好的散熱效果。
文檔編號H01L23/495GK201417767SQ20092012115
公開日2010年3月3日 申請日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者段康勝 申請人:寧波明昕微電子股份有限公司