專利名稱：模組連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種模組連接器，尤其是關于具有若干磁性元件的模組連接器。背景技術：
2005年8月9日公告的公告號為US 6，926，558的專利揭示了一種模組連接器，其 包括設有收容腔的絕緣本體，收容于絕緣本體收容腔內的端子模組及覆蓋于絕緣本體上的 遮蔽蓋體。端子模組包括子電路板、與子電路板垂直連接的保持部、部分安裝于保持部內且 末端與子電路板電性連接的導電端子、安裝于子電路板上的若干磁性元件及安裝有轉接端 子的轉接件。但是該設計的缺陷在于所述磁性元件是將繞線通過手工作業(yè)方式纏繞于鐵芯上 制得，如此不適于廣泛應用于自動化生產(chǎn)中。

發(fā)明內容本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種有利于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)的模組連接器。為達到上述所要解決的技術問題，本發(fā)明提供一種模組連接器，其包括設有收容 腔的絕緣本體及收容于絕緣本體內的端子模組。端子模組包括子電路板、及安裝于子電路 板上的若干導電端子、若干磁性元件及用于轉接信號的轉接模組。子電路板上設有導通部。 各導電端子具有向收容腔突伸的接觸部及與導通部電性連接的尾部。其中，所述磁性元件 包括植入子電路板內層的磁芯及通過印刷導電層技術配置于子電路板上的若干導電線路。 磁芯與導電線路形成磁場。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明模組連接器具有以下優(yōu)點所述磁性元件的磁芯植入子 電路板內層，導電線路通過印刷導電層技術與磁芯形成磁場。磁性元件的制造過程中不需 要采用手工纏繞方式，如此可以大規(guī)模應用于自動化生產(chǎn)中。

圖1是本發(fā)明模組連接器的立體組裝圖。圖2是圖1所示模組連接器的部分分解圖。圖3是圖2所示的模組連接器的端子模組的立體組裝圖，其中磁芯為示意圖。圖4是圖3所示的端子模組的另一角度的立體組裝圖，其中磁芯為示意圖。圖5是圖3所示的端子模組的子電路板的前視圖，其中磁芯為示意圖。圖6是圖4所示的端子模組的子電路板的后視圖，其中磁芯為示意圖。
具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明揭示一種模組連接器100，其包括設有收容腔11的絕緣本體 1、收容于絕緣本體1的收容腔11內的端子模組2、組設于絕緣本體1上的一對發(fā)光體3及 覆蓋于絕緣本體1上的遮蔽蓋體4。
參閱圖1及圖2，絕緣本體1包括設置于收容腔11上方的一對插入槽12及收容 腔11下方的一對通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)端口 13。各通用串行總線 端口 13內設有舌扳131及配置于舌扳131上的若干端子132。于其他實施方式中，絕緣本 體1亦可僅設有收容腔11或于收容腔11 一側設有其他端口。遮蔽蓋體4包括相互配合以分別覆蓋于絕緣本體1的前側與后側的前蓋體41與 后蓋體42。參閱圖3至圖6，端子模組2包括具有第一側面211、第二側面212的子電路板21、 安裝于子電路板21之第一側面211的若干導電端子22、裝設于子電路板21內的磁性元件 23、及安裝于子電路板21的第二側面212的若干電子元件24及轉接模組25。子電路板21 的第一側面211、第二側面212上分別設有若干導電片2111、導電區(qū)域2121。子電路板211 底部進一步設有貫穿第一側面211、第二側面212的若干導電孔213。各導電端子22具有 傾斜延伸的接觸部221、豎直延伸的焊接部222及連接接觸部221與焊接部222的連接部 223。各磁性元件23包括植入子電路板21內層的磁芯231及通過印刷導電層技術分別 配置于子電路板21的第一側面211、第二側面212上的若干導電線路232、233。磁芯231 植入子電路板21內層故無法于子電路板21外側觀看其結構。為了便于說明，圖3至圖6 中增加了揭示磁芯231結構的示意圖。子電路板21的第一側面211上的導電線路232 — 端延伸至子電路板21之靠近對應磁芯231處從而與磁芯231形成磁場并產(chǎn)生電感，另一端 與導電片2111或導電孔213電性連接以實現(xiàn)信號的傳輸和濾波阻抗的匹配。子電路板21 的第二側面212上的導電線路233 —端延伸至子電路板21之靠近對應磁芯231處從而與 磁芯231形成磁場，另一端與導電區(qū)域2121或導電孔213電性連接。若干磁性元件23中 包括配置于靠近子電路板21上方的一對變壓器23a及配置于靠近子電路板21下方的一對 共模扼流線圈23b。轉接模組25包括主體部251及固持于主體部251上的若干轉接端子252。各轉接 端子252大致呈“L”狀，包括水平延伸的導電部2521及豎直延伸的尾部2522。組裝端子模組2時，首先將磁芯231植入設有導電片2111、導電區(qū)域2121及導電 孔213的子電路板21的內層。通過印刷導電層技術制得與磁芯231形成磁場的導電線路 232、233。將電容、電阻等電子元件24安裝于子電路板21的第二側面212且焊接于導電區(qū) 域2121上。將導電端子22組裝于子電路板21的第一側面211上且令其焊接部222與導 電片2111焊接。然后，將轉接模組3安裝于子電路板21的第二側面212上，同時令轉接端 子25的導電部2521插設于子電路板21的導電孔213內，尾部2522與母電路板(未圖示) 電性連接。如此一體制成端子模組2。組裝模組連接器100時，將端子模組2安裝于絕緣本體1內，令導電端子22的接觸 部221突伸于絕緣本體1的收容腔11內。再將一對發(fā)光件3收容于絕緣本體1的插入槽 12內，令設于發(fā)光件3上的引腳31與子電路板21電性連接。最后，將前、后遮蔽蓋體41、 42覆蓋于絕緣本體1上。磁性元件23的磁芯231植入子電路板21內層，導電線路232通過印刷導電層技 術配置且與磁芯231形成磁場。磁性元件23的制造過程中不需要采用手工纏繞方式，如此 可以大規(guī)模應用于自動化生產(chǎn)中。
權利要求
一種模組連接器，其包括設有收容腔的絕緣本體及收容于絕緣本體內的端子模組，端子模組包括子電路板、及安裝于子電路板上的若干導電端子、若干磁性元件及用于轉接信號的轉接模組，子電路板上設有導通部，各導電端子具有向收容腔突伸的接觸部及與導通部電性連接的尾部，其特征在于所述磁性元件包括植入子電路板內層的磁芯及通過印刷導電層技術配置于子電路板上的若干導電線路，磁芯與導電線路形成磁場。
2.如權利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述子電路板包括相對設置的第一、 第二側面，所述導電端子安裝于子電路板的第一側面，所述轉接模組安裝于子電路板的第 二側面，所述若干導電線路分別配置于所述第一、第二側面上。
3.如權利要求2所述的模組連接器，其特征在于所述導通部為配置于子電路板的第 一側面的若干導電片，所述導電端子的尾部與所述導電片焊接，導電端子進一步包括連接 接觸部與尾部的連接部。
4.如權利要求2所述的模組連接器，其特征在于所述子電路板上設有貫穿子電路板 第一、第二側面的若干導電孔，所述第一側面上的導電線路一端延伸至子電路板上靠近對 應磁芯處從而與所述磁芯形成磁場并產(chǎn)生電感，另一端與導通部或導電孔電性連接。
5.如權利要求4所述的模組連接器，其特征在于所述子電路板的第二側面上設有若 干導電區(qū)域，所述子電路板上進一步設有與所述導電區(qū)域電性連接的電子元件。
6.如權利要求5所述的模組連接器，其特征在于所述子電路板的第二側面上的導電 線路一端延伸至子電路板上靠近對應磁芯處從而與磁芯形成磁場并產(chǎn)生電感，另一端與所 述導電區(qū)域或導電孔電性連接。
7.如權利要求4所述的模組連接器，其特征在于所述轉接模組包括主體部及轉接端 子，轉接端子設有插設于子電路板的導電孔內的導電部及自導電部彎折延伸的尾部。
8.如權利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述磁性元件包括配置于靠近子電 路板上方的一對變壓器及配置于靠近子電路板下方的一對共模扼流線圈。
9.如權利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述絕緣本體包括設置于收容腔下 方的一對通用串行總線端口及用于收容發(fā)光體的一對插入槽。
10.如權利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述模組連接器進一步包括覆蓋于 絕緣本體上的遮蔽蓋體，遮蔽蓋體包括相互配合的前蓋體與后蓋體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模組連接器，其包括設有收容腔的絕緣本體及收容于絕緣本體內的端子模組。端子模組包括子電路板、及安裝于子電路板上的若干導電端子、若干磁性元件及用于轉接信號的轉接模組。子電路板上設有導通部。各導電端子具有向收容腔突伸的接觸部及與導通部電性連接的尾部。其中，所述磁性元件包括植入子電路板內層的磁芯及通過印刷導電層技術配置于子電路板上的若干導電線路。磁芯與導電線路形成磁場。具有所述磁性元件的模組連接器可廣泛應用于自動化生產(chǎn)中。
文檔編號H01R13/66GK101877448SQ200910301948
公開日2010年11月3日 申請日期2009年4月29日 優(yōu)先權日2009年4月29日
發(fā)明者吳立群, 師樂善, 張 杰, 徐勇春, 胡建設, 黃朝棟 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司