專利名稱：芯片分揀設備的頂針機構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及芯片分揀設備技術領域，特別涉及芯片分揀設備的頂針機構。
背景技術：
芯片分檢設備用于對芯片進行分類排放。工作過程中，待分揀的芯片被均勻粘貼 在翻晶膜上，翻晶膜被繃緊固定在由內(nèi)外圈緊密配合的尼龍環(huán)即托盤上；托盤安裝于能夠 X、 Y向移動并繞自身軸線做45°旋轉的供給圓筒形平臺上，平臺上部的掃描CCD系統(tǒng)對翻 晶膜上每顆芯片進行識別及定位。芯片移送系統(tǒng)對每個芯片進行抓取，并將其按照規(guī)則放 置到接收平臺，完成芯片分揀。 頂針機構是芯片分揀設備上一個重要的組成部件，它安裝在供給圓筒形平臺內(nèi)下 方；其主要功能是驅(qū)動頂針從晶粒正中心的下方上頂，克服芯片與翻晶膜之間的粘著力將 芯片頂起，以便于上方吸嘴將芯片吸走。頂針機構設計是實現(xiàn)芯片分揀工藝的關鍵，頂針頂 起的運動特征決定了芯粒吸取的成敗。 現(xiàn)有的頂針機構在工作時，通過頂起翻晶膜，使彈性的翻晶膜變形，而從芯片四周 逐漸向中心脫離與芯片的粘合，從而分離芯片；由于翻晶膜為彈性膜，頂針在頂起翻晶膜 時，整個翻晶膜均產(chǎn)生變形，頂針需要較大的頂起行程才能使芯片從翻晶膜表面分離，且易 發(fā)生撓動影響動作精度，降低了分揀效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足而提供一種芯片分揀設備的頂針機構，其 頂針行程小，翻晶膜局部變形小，節(jié)省耗材，分揀效率高，頂針使用壽命長。
本發(fā)明的目的通過以下技術措施實現(xiàn) 芯片分揀設備的頂針機構，包括機架，以及固定于機架的豎向套筒；所述套筒內(nèi)設
置有可升降的頂針軸，所述頂針軸頂端固定有頂針，頂針軸與一驅(qū)動頂針軸作上下運動的
驅(qū)動機構連接，所述頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負壓腔，所述負壓腔頂部封蓋有頂
蓋，該頂蓋開設有通氣孔及供頂針伸出的針孔，所述頂針軸內(nèi)開設有連通所述負壓腔的排
氣通道，該排氣通道通過設置于頂針軸下部的氣動接頭與負壓裝置連接。 本發(fā)明的進一步技術方案包括 所述頂蓋上表面開設有環(huán)繞所述針孔的環(huán)形槽，所述環(huán)形槽與所述通氣孔連通。 進一步地，所述套筒包括主體、套筒帽和緊固環(huán)圈，所述主體固接于機架，主體上
端內(nèi)緣開設有安裝槽，所述套筒帽下端伸入所述安裝槽并抵壓安裝槽槽底，所述套筒帽下
部徑向向外凸設有一基座，所述頂蓋設置于所述套筒帽頂端，所述緊固環(huán)圈下部伸入所述
安裝槽內(nèi)，并夾設于套筒帽與所述安裝槽側槽壁之間，所述緊固環(huán)圈與所述主體螺接，緊固
環(huán)圈下端面與所述基座頂面相匹配并抵壓于所述基座頂面，所述套筒帽與安裝槽的接觸面
設置有密封圈。 更進一步地，所述頂針軸與套筒之間設置有直線軸承，該直線軸承設置于所述負
3壓腔下方，所述頂針軸表面開設有沿長度方向的導向槽，所述套筒內(nèi)壁對應所述導向槽的 位置凸設有導向滾珠，所述導向滾珠與所述導向槽滾動配合。 另一方面，所述頂針軸頂部開設有供頂針插入的插孔，所述插孔孔壁開設有至少 兩道的缺口槽，所述頂針軸上部外緣呈直徑逐漸減小的錐形面，所述頂針軸在所述錐形面 外固定套接有一軸帽，所述軸帽內(nèi)緣與所述錐形面相匹配。 根據(jù)以上所述的，所述驅(qū)動機構包括一與伺服電機輸出軸連接的偏心凸輪，以及 固定于頂針軸下端并與所述偏心凸輪側緣接觸的托架。 其中，所述托架樞接有一軌跡軸承，托架通過所述軌跡軸承與所述偏心凸輪接觸，
所述托架與所述套筒之間設置有使軌跡軸承與偏心凸輪保持緊密接觸的壓緊彈簧。 其中，所述偏心凸輪的輪軸與伺服電機輸出軸通過一彈性聯(lián)軸器連接。 此外，所述機架設置原位感應器，所述原位感應器與控制所述伺服電機的控制電
路電連接。 其中，所述機架設置有分別沿X、 Y、 Z方向調(diào)節(jié)套筒的調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置設置 有鎖緊裝置。 本發(fā)明有益效果為該芯片分揀設備的頂針機構包括機架，以及固定于機架的豎 向套筒，所述套筒內(nèi)設置有可升降的頂針軸；所述頂針軸頂端固定有頂針，頂針軸與一驅(qū)動 頂針軸作上下運動的驅(qū)動機構連接，所述頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負壓腔，所述 負壓腔頂部封蓋有頂蓋，該頂蓋開設有通氣孔及供頂針伸出的針孔，所述頂針軸內(nèi)開設有 連通所述負壓腔的排氣通道，該排氣通道通過設置于頂針軸下部的氣動接頭與負壓裝置連 接；工作時，負壓裝置啟動，通過所述排氣通道抽取負壓腔內(nèi)的空氣，使負壓腔內(nèi)氣壓減小， 從而通過頂蓋的通氣孔將頂蓋上方的翻晶膜吸附于頂蓋表面，這樣頂針在頂針軸帶動下伸 出針孔并頂動翻晶膜時，僅有吸附于頂蓋表面的部分翻晶膜變形，從而使頂針頂起或剌破 翻晶膜而剝離芯片的行程縮短，提高了芯片分揀設備的分揀效率，且延長了頂針使用壽命。


利用附圖對本發(fā)明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發(fā)明的任何限 制。 圖1是本發(fā)明的一種芯片分揀設備的頂針機構的結構示意圖； 圖2是本發(fā)明的芯片分揀設備的頂針機構的左視圖； 圖3是本發(fā)明的芯片分揀設備的頂針機構的右視圖； 圖4是本發(fā)明的套筒與頂針軸的裝配示意圖； 圖5是本發(fā)明的套筒上部的局部示意圖； 圖6是本發(fā)明的頂蓋的俯視圖； 圖7是本發(fā)明的X向調(diào)節(jié)平臺的結構示意圖； 圖8是本發(fā)明的X向調(diào)節(jié)平臺的側面結構示意圖； 圖9是本發(fā)明的X向調(diào)節(jié)平臺的俯視圖。 圖1至圖9中包括 1——機架 2——套筒 21——主體 22——套筒帽 23——緊固環(huán)圈 24——密封圈
4
25—一直線軸承26——導向滾珠27—一密封套28—一星形密封圈3——-頂針軸31——一排氣通道32—一氣動接頭33—一導向槽34—一缺口槽35—一錐形面36——軸帽4——-頂針5——-負壓腔6——-頂蓋61——一通氣孔62—一針孔63——環(huán)形槽71——一伺服電機72—一偏心凸輪73—一托架74—一軌跡軸承75—一壓緊彈簧76—一輪軸77—一彈性聯(lián)軸器8——-原位感應器9——-調(diào)節(jié)裝置91——一鎖緊裝置92—一X向調(diào)節(jié)平臺921——固定臺922-——滑動臺923-——導軌副924-——旋鈕10—一托盤101———翻晶膜 11——-心片
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的說明，見圖1至圖9所示，這是本發(fā)明的較佳實 施例 芯片分揀設備的頂針機構，包括機架1，以及固定于機架1的豎向套筒2，所述套筒 2內(nèi)設置有可升降的頂針軸3，所述頂針軸3頂端固定有頂針4，頂針軸3與一驅(qū)動頂針軸3 作上下運動的驅(qū)動機構連接，所述頂針軸3外緣與套筒2內(nèi)緣之間形成有負壓腔5，所述負 壓腔5頂部封蓋有頂蓋6，該頂蓋6開設有通氣孔61及供頂針4伸出的針孔62，所述頂針 軸3內(nèi)開設有連通所述負壓腔5的排氣通道31，該排氣通道31通過設置于頂針軸3下部的 氣動接頭32與負壓裝置連接。 見圖1和圖3所示，本發(fā)明安裝于托盤10下方，所述頂蓋6上端面與托盤10的翻 晶膜101下表面接觸；驅(qū)動機構由芯片分揀設備的控制系統(tǒng)控制。工作時，托盤10移動至 待分揀芯片11位于頂針4正上方的位置，負壓裝置啟動，通過所述排氣通道31抽取負壓 腔5內(nèi)的空氣，使負壓腔5內(nèi)氣壓減小，從而通過頂蓋6的通氣孔61將頂蓋6上方的翻晶 膜101吸附于頂蓋6表面；驅(qū)動機構啟動，推動頂針軸3在套筒2內(nèi)上升，頂針4從所述針 孔62內(nèi)伸出，頂起翻晶膜101，使頂蓋6吸附范圍內(nèi)的翻晶膜101隆起變形或被剌破，粘附 于其上的芯片11被頂針4頂起而脫離與翻晶膜101的粘合，從而被芯片分揀設備的吸嘴吸 ?。恍酒?1被吸取后，驅(qū)動機構驅(qū)使頂針軸3下降，所述頂針4縮回至不超出針孔62上端 的位置；負壓裝置反向啟動，空氣自氣動接口沿頂針軸3內(nèi)的排氣通道31進入負壓腔5，負 壓腔5內(nèi)氣壓恢復常壓，從而使翻晶膜101上下表面的氣壓差消失，翻晶膜101不再被吸附 于頂蓋6頂端面，托盤IO在芯片分揀設備的控制系統(tǒng)控制下移動至下一個待分揀芯片11 正對頂針4的位置，即完成一個芯片11剝離的動作循環(huán)。 由于頂針4伸出針孔62并頂動翻晶膜101時，僅有吸附于頂蓋6表面的部分翻晶 膜101變形，從而使頂針4頂起或剌破翻晶膜101而剝離芯片11的行程縮短，提高了芯片 分揀設備的分揀效率和頂針4動作精度，且延長了使用壽命。 此外，由于所述頂針軸3內(nèi)開設有排氣通道31，垂直于所述頂針軸3軸線的氣動接 頭32連接于頂針軸3下端，則不必在套筒2壁上開設安裝氣動接頭32的安裝孔，由于氣動接頭32不安裝于套筒2外緣，從而減小了套筒2的截面尺寸，使套筒2結構更緊湊，這樣套 筒2在托盤10下方的分揀區(qū)域增大，提高了設備利用率。 見圖6所示，所述頂蓋6上表面開設有環(huán)繞所述針孔62的環(huán)形槽63，所述環(huán)形槽 63與所述通氣孔61連通。這樣，頂蓋6吸附翻晶膜101時，所述環(huán)形槽63的位置形成被吸 附翻晶膜101的封閉邊緣，而所述環(huán)形槽63外緣的翻晶膜101不會因頂針4頂起而變形， 進一步提高了頂針4的工作可靠性。 見圖4和圖5所示，所述套筒2包括主體21、套筒帽22和緊固環(huán)圈23，所述主體 21固接于機架1，主體21上端內(nèi)緣開設有安裝槽，所述套筒帽22下端伸入所述安裝槽并抵 壓安裝槽槽底，所述套筒帽22下部徑向向外凸設有一基座221 ，所述頂蓋6設置于所述套筒 帽22頂端，具體地說，本實施例所述頂蓋6與所述套筒帽22 —體成型，所述緊固環(huán)圈23下 部伸入所述安裝槽內(nèi)，并夾設于套筒帽22與所述安裝槽側槽壁之間，所述緊固環(huán)圈23與所 述主體21螺接，緊固環(huán)圈23下端面與所述基座221頂面相匹配并抵壓于所述基座221頂 面，所述套筒帽22與安裝槽的接觸面設置有密封圈24。 其中，所述負壓腔5由頂蓋6、套筒帽22、主體21、頂針軸3圍覆而成，為了保證氣 密性，所述負壓腔5下端封蓋有密封套27，所述密封套27夾設于頂針軸3與套筒2內(nèi)壁之 間，該密封套27對應頂針軸3外緣的位置，以及對應套筒2內(nèi)壁的位置分別設置有星形密 封圈28 ;同時，設置于套筒帽22底部的密封圈24亦保證了套筒帽22與安裝槽槽底接觸面 的氣密性。 由于頂針4容納于套筒2內(nèi)，上述結構的套筒2有利于頂針4的安裝和維修更換。 具體地說，所述主體21上端低于頂針軸3上端，需要安裝或檢修頂針4時，先從所述安裝槽 內(nèi)擰出所述緊固環(huán)圈23，再取出所述套筒帽22，則頂針4露出套筒2，以方便地更換或安裝。 在頂針軸3頂部固定好頂針4后，再將套筒帽22下端插入所述安裝槽，使套筒帽22底部緊 抵安裝槽槽底；最后從套筒帽22周緣將緊固環(huán)圈23插入安裝槽，并擰緊，使緊固環(huán)圈23下 端緊壓所述基座221頂面，從而將套筒帽22固定于主體21頂部，而形成負壓腔5。
見圖4所示，所述頂針軸3與套筒2之間設置有直線軸承25，該直線軸承25設置 于所述負壓腔5下方，所述頂針軸3表面開設有沿長度方向的導向槽33，所述套筒2內(nèi)壁對 應所述導向槽33的位置凸設有導向滾珠26，所述導向滾珠26與所述導向槽33滾動配合。 所述直線軸承25有利于減小頂針軸3升降時與套筒2內(nèi)壁的摩擦力，減小磨損，提高頂針 軸3的使用壽命；而所述導向滾珠26與所述導向槽33的配合，保證了頂針軸3沿其軸線作 升降運動，而避免頂針軸3的轉動，提高了本發(fā)明的工作可靠性。 見圖5所示，所述頂針軸3頂部開設有供頂針4插入的插孔，所述插孔孔壁開設有 至少兩道的缺口槽34，所述頂針軸3上部外緣呈直徑逐漸減小的錐形面35，所述頂針軸3 在所述錐形面35外固定套接有一軸帽36，所述軸帽36內(nèi)緣與所述錐形面35相匹配。這 有利于頂針4的拆裝；由于供頂針4插入的插孔孔壁開設有缺口槽34，這樣插孔可以產(chǎn)生 徑向擴張，使插孔孔徑變大，可以方便地從所述插孔內(nèi)插拔頂針4;在所述插孔內(nèi)插入頂針 4后，從頂針軸3頂部套入所述軸帽36，所述錐形面35具有導向作用，可使軸帽36順利降 下并緊固于頂針軸3外緣；由于有所述軸帽36的約束，所述插孔不能外擴，從而使頂針4被 固定于所述插孔內(nèi)。 見圖1和圖2所示，所述驅(qū)動機構包括一與伺服電機71輸出軸連接的偏心凸輪72，以及固定于頂針軸3下端并與所述偏心凸輪72側緣接觸的托架73。
其中，所述托架73樞接有一軌跡軸承74，托架73通過所述軌跡軸承74與所述偏 心凸輪72接觸，所述托架73與所述套筒2之間設置有使軌跡軸承74與偏心凸輪72保持 緊密接觸的壓緊彈簧75。 所述伺服電機71與所述控制系統(tǒng)連接，在控制系統(tǒng)控制下，伺服電機71啟動，并 將其轉動輸出至偏心凸輪72的輪軸76，從而帶動偏心凸輪72轉動；由于所述壓緊彈簧75 的壓緊，所述軌跡軸承74外表面與偏心凸輪72表面接觸而與偏心凸輪72同步反向轉動， 同時由于偏心凸輪72在轉動時，與軌跡軸承74接觸處的軌跡產(chǎn)生變化，從而推動軌跡軸承 74作垂直于所述輪軸76軸線的運動，這種運動經(jīng)由所述托架73傳遞至頂針軸3，即帶動頂 針軸3作升降運動而實現(xiàn)頂針4動作。所述偏心凸輪72與軌跡軸承74配合的驅(qū)動方式， 偏心凸輪72的旋轉運動由所述軌跡軸承74抵消，而偏心凸輪72軌跡變化所產(chǎn)生直線運動 可精確地傳遞至頂針軸3，傳動精確，動作可靠，且頂針4的行程及動作精度可以由偏心凸 輪72的周緣曲線曲率及表面精度控制。 見圖1所示，所述偏心凸輪72的輪軸76與伺服電機71輸出軸通過一彈性聯(lián)軸器 77連接。所述彈性聯(lián)軸器77適用于正反向變化多、啟動頻繁的高速軸，在很多步進、伺服系 統(tǒng)實際應用中，彈性聯(lián)軸器77是首選的產(chǎn)品。其結構具有緩沖吸振，可補償較大的軸向位 移，微量的徑向位移和角位移，適應各種偏差和精確傳遞扭矩的特點。由于彈性聯(lián)軸器77 屬于成熟的現(xiàn)有技術，這里不再贅述其結構和工作原理。 見圖1和圖2所述，所述機架1設置有原位感應器8，所述原位感應器8與控制所 述伺服電機71的控制電路電連接。所述原位感應器8用于標定每次頂針4動作起始時的 偏心凸輪72位置，這樣可以避免伺服電機71啟動時的角度誤差累積，提高了本發(fā)明的動作 精度。 見圖1、圖2、圖3所示，所述機架1設置有分別沿X、 Y、 Z方向調(diào)節(jié)套筒2的調(diào)節(jié) 裝置9，該調(diào)節(jié)裝置9設置有鎖緊裝置91 。所述調(diào)節(jié)裝置9包括X向調(diào)節(jié)平臺92、Y向調(diào)節(jié) 平臺和Z向調(diào)節(jié)平臺；使用過程中，為了保證托盤IO移動，待分揀芯片11與頂針4位置精 確對應，需要對頂針4位置進行微調(diào)，所述X向調(diào)節(jié)平臺92和Y向調(diào)節(jié)平臺用于調(diào)節(jié)頂針 4水平面內(nèi)相對托盤10的位置，所述Z向調(diào)節(jié)平臺用于調(diào)節(jié)所述頂蓋6與翻晶膜101的間 距，使頂蓋6上端面保持與翻晶膜101下表面的接觸。 見圖7、圖8和圖9所示，所述X向調(diào)節(jié)平臺92包括一固定臺921，所述固定臺921 上通過導軌副923可滑動地連接有一滑動臺922，所述固定臺921設置有頂動所述滑動臺 922的旋鈕924，調(diào)節(jié)時，旋動所述旋鈕924，使所述滑動臺922沿所述導軌副923產(chǎn)生相對 固定臺921的滑動，從而完成調(diào)節(jié)，為了保證調(diào)節(jié)精度，可在所述旋鈕924表面設置行程刻 度。完成調(diào)節(jié)后，擰緊設置于所述X向調(diào)節(jié)平臺92的鎖緊裝置91，使滑動臺922相對于所 述固定臺921位置固定，以在工作過程中避免頂針4產(chǎn)生擾動。 其中，所述X向調(diào)節(jié)平臺92、 Y向調(diào)節(jié)平臺和Z向調(diào)節(jié)平臺的結構和工作原理相 同，且三個調(diào)節(jié)平臺構成子母關系，即所述X向調(diào)節(jié)平臺92的滑動臺922為Y向調(diào)節(jié)平臺 的固定臺，所述Y向調(diào)節(jié)平臺的滑動臺為Z向調(diào)節(jié)平臺的固定臺，這樣即可實現(xiàn)本發(fā)明在X、 Y、Z三個方向的位置調(diào)節(jié)。 當然，所述調(diào)節(jié)裝置9也可采用絲杠副調(diào)節(jié)裝置或其它類型的調(diào)節(jié)裝置，只要能夠?qū)崿F(xiàn)對頂針X、 Y、 Z三向位置調(diào)節(jié)的目的即可。 最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對本發(fā)明保 護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應 當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的實 質(zhì)和范圍。
權利要求
芯片分揀設備的頂針機構，包括機架，以及固定于機架的豎向套筒，所述套筒內(nèi)設置有可升降的頂針軸，所述頂針軸頂端固定有頂針，頂針軸與一驅(qū)動頂針軸作上下運動的驅(qū)動機構連接，其特征在于所述頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負壓腔，所述負壓腔頂部封蓋有頂蓋，該頂蓋開設有通氣孔及供頂針伸出的針孔，所述頂針軸內(nèi)開設有連通所述負壓腔的排氣通道，該排氣通道通過設置于頂針軸下部的氣動接頭與負壓裝置連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述頂蓋上表面開 設有環(huán)繞所述針孔的環(huán)形槽，所述環(huán)形槽與所述通氣孔連通。
3. 根據(jù)權利要求2所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述套筒包括主體、 套筒帽和緊固環(huán)圈，所述主體固接于機架，主體上端內(nèi)緣開設有安裝槽，所述套筒帽下端伸入所述安裝槽并抵壓安裝槽槽底，所述套筒帽下部徑向向外凸設有 一基座，所述頂蓋設置于所述套筒帽頂端，所述緊固環(huán)圈下部伸入所述安裝槽內(nèi)，并夾設于套筒帽與所述安裝槽側槽壁之間，所 述緊固環(huán)圈與所述主體螺接，緊固環(huán)圈下端面與所述基座頂面相匹配并抵壓于所述基座頂 面，所述套筒帽與安裝槽的接觸面設置有密封圈。
4. 根據(jù)權利要求3所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述頂針軸與套筒 之間設置有直線軸承，該直線軸承設置于所述負壓腔下方，所述頂針軸表面開設有沿長度 方向的導向槽，所述套筒內(nèi)壁對應所述導向槽的位置凸設有導向滾珠，所述導向滾珠與所 述導向槽滾動配合。
5. 根據(jù)權利要求1所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述頂針軸頂部開 設有供頂針插入的插孔，所述插孔孔壁開設有至少兩道的缺口槽，所述頂針軸上部外緣呈 直徑逐漸減小的錐形面，所述頂針軸在所述錐形面外固定套接有一軸帽，所述軸帽內(nèi)緣與 所述錐形面相匹配。
6. 根據(jù)權利要求1 5任意一項所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述 驅(qū)動機構包括一與伺服電機輸出軸連接的偏心凸輪，以及固定于頂針軸下端并與所述偏心 凸輪側緣接觸的托架。
7. 根據(jù)權利要求6所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述托架樞接有一 軌跡軸承，托架通過所述軌跡軸承與所述偏心凸輪接觸，所述托架與所述套筒之間設置有 使軌跡軸承與偏心凸輪保持緊密接觸的壓緊彈簧。
8. 根據(jù)權利要求7所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述偏心凸輪的輪 軸與伺服電機輸出軸通過一彈性聯(lián)軸器連接。
9. 根據(jù)權利要求6所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述機架設置原位 感應器，所述原位感應器與控制所述伺服電機的控制電路電連接。
10. 根據(jù)權利要求6所述的芯片分揀設備的頂針機構，其特征在于所述機架設置有分別沿X、 Y、 Z方向調(diào)節(jié)套筒的調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置設置有鎖緊裝置。
全文摘要
芯片分揀設備的頂針機構，包括機架，固定于機架的套筒，可升降地設置于套筒內(nèi)的頂針軸，固定于頂針軸頂端的頂針，以及驅(qū)動頂針軸上下運動的驅(qū)動機構，頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負壓腔，負壓腔頂部封蓋有頂蓋，該頂蓋開設有通氣孔及供頂針伸出的針孔，頂針軸內(nèi)開設有連通負壓腔的排氣通道，該排氣通道通過設置于頂針軸下部的氣動接頭與負壓裝置連接；工作時，負壓裝置啟動，抽取負壓腔內(nèi)的空氣，通過通氣孔吸附頂蓋上方的翻晶膜，當頂針伸出并刺破翻晶膜時，僅有吸附于頂蓋表面的部分翻晶膜變形，頂針行程縮短，提高了分揀效率，且延長了使用壽命。
文檔編號H01L21/67GK101740451SQ20091026623
公開日2010年6月16日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權日2009年12月23日
發(fā)明者吳濤, 尹旭升, 李斌, 李海洲, 鄭振華, 黃禹, 龔時華 申請人:東莞華中科技大學制造工程研究院;東莞市華科制造工程研究院有限公司