專利名稱：降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電力電子基礎(chǔ)元器件的封裝，尤其涉及一種降壓型壓電陶瓷變壓 器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
壓電陶瓷變壓器是新興出現(xiàn)的功率電子元器件，其具有低電磁干擾(Electro Magnetic Interference, EMI), ^ifW ^iIiIWft (ElectroMagnetic Compatibility, EMC)特性，高效率，功率密度高，輕薄短小等特點。目前出現(xiàn)的壓電變壓器產(chǎn)品，主要以小功 率(小于10W)的升壓型壓電變壓器(主要用于LCD的背光電源)和功率稍大(小于50W) 的降壓型壓電變壓器(主要用于各種電源)為主。本發(fā)明所涉及的封裝方法是針對降壓型 壓電陶瓷變壓器。壓電陶瓷變壓器是通過超聲振動傳遞能量(不同于傳統(tǒng)電磁變壓器通過電磁轉(zhuǎn) 換傳遞能量)，因此器件在工作時不能妨礙其振動，否則將極大的降低其工作效率。同時由 于是功率器件，其散熱也是較關(guān)鍵的問題。實用新型ZL200820109618. 1公布了一種降壓型 壓電陶瓷變壓器的插針式外殼，這種封裝方式通過引線將壓電變壓器與PCB板連接，同時 引線對壓電變壓器提供一定的支持，壓電變壓器的金屬外殼起到保護壓電變壓器在工作時 的振動不受阻礙，以及增加壓電變壓器的散熱能力。封裝好的壓電變壓器通過插針與外部 電路連接。由于單個壓電變壓器的輸出功率較低(小于50W)，當(dāng)需要將兩個壓電變壓器并 聯(lián)以提高其輸出功率時，上述封裝方法只能將兩個變壓器并排的焊接到電路板上，浪費了 較多的電路板面積，增加了最終產(chǎn)品的尺寸；同時由于采用插針形式與外部電路板連接，不 如表貼連接形式可以提高電路板上元器件的集成密度以及實現(xiàn)高效自動化的表貼焊接工 藝。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中兩個降壓型壓電陶瓷變壓器并聯(lián)使用時占據(jù)較大的面積以 及集成密度不高，本發(fā)明提供一種降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，在保證壓電變壓器 在工作時的振動和良好的散熱能力的前提下，解決兩個降壓型壓電陶瓷變壓器并聯(lián)使用時 占據(jù)較大的面積，以及實現(xiàn)表貼化封裝。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷線路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分別具有焊
點兩個降壓型壓電陶瓷變壓器，其中一個降壓型壓電陶瓷變壓器設(shè)置于所述在所述 印刷線路板的第一表面上；另一個降壓型壓電陶瓷變壓器設(shè)置于所述在所述印刷線路板的
第二表面上；其中所述一個降壓型壓電陶瓷變壓器的引線與所述第一表面上的焊點連接；所述 另一個降壓型壓電陶瓷變壓器的引線與所述第二表面上的焊點連接。
所述焊點與所述印刷線路板的引腳相連。所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)還包括金屬外殼，所述金屬外殼包覆設(shè) 置有所述兩個降壓型壓電陶瓷變壓器的所述印刷線路板。所述金屬外殼的內(nèi)壁粘結(jié)有絕緣導(dǎo)熱膠帶。所述弓I腳與外部電路板表貼連接。因此，采用本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)兩個降壓型壓電陶 瓷變壓器只占用一個變壓器的焊接面積，同時實現(xiàn)封裝后變壓器的表貼化焊接。


圖1為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)示意性的主視圖。圖2為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)示意性的俯視圖。圖3為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)示意性的仰視圖。圖4為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)加封金屬外殼后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的 透視圖。圖5為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)得到最終產(chǎn)品的外觀圖。
具體實施例方式下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。如圖1-3所示，圖1為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)示意性的主視圖。 圖2為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)示意性的俯視圖。圖3為本發(fā)明降壓型壓 電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)示意性的仰視圖。本發(fā)明提供了一種并聯(lián)兩個降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，所述的封裝結(jié)構(gòu) 是將兩個降壓型壓電陶瓷變壓器分別通過引線焊接在一塊PCB板的正反面上的焊點上，焊 點與引腳電氣相連，引腳與外部電路板表貼連接。采用本發(fā)明所提供的并聯(lián)降壓型壓電變壓器封裝方法，可以實現(xiàn)兩個變壓器只占 用一個變壓器的焊接面積，同時實現(xiàn)封裝后變壓器的表貼化焊接。如圖1-3所示，本發(fā)明一種降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷線路板 (PCB板)20和兩個降壓型壓電陶瓷變壓器10，其中所述兩個降壓型壓電陶瓷變壓器中的 一個降壓型壓電陶瓷變壓器設(shè)置至所述在所述印刷線路板20的第一表面(例如PCB的正 面)上，所述降壓型壓電陶瓷變壓器的引線102焊接在所述印刷線路板的該面上的焊點101 上；所述兩個降壓型壓電陶瓷變壓器中的另一個降壓型壓電陶瓷變壓器設(shè)置至所述在所述 印刷線路板的第二表面(例如PCB的反面)上，所述另一個降壓型壓電陶瓷變壓器的引線 102焊接在所述印刷線路板的該另一面上的焊點102上。即該封裝結(jié)構(gòu)包括印刷線路板，具 有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分別具有焊點；兩個降壓型壓電陶瓷變 壓器，其中一個降壓型壓電陶瓷變壓器置于所述在所述印刷線路板的第一表面上；另一個 降壓型壓電陶瓷變壓器置于所述在所述印刷線路板的第二表面上；其中所述一個降壓型壓 電陶瓷變壓器的引線與所述第一表面上的焊點連接；所述另一個降壓型壓電陶瓷變壓器的 引線與所述第二表面上的焊點連接。如圖3所示，所述焊點102與所述印刷線路板的引腳103相連，引腳與外部電路板表貼連接。繼續(xù)參見圖4為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)加封金屬外殼后的內(nèi) 部結(jié)構(gòu)的透視圖。圖5為本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)得到最終產(chǎn)品的外觀 圖。使用金屬外殼30將位于PCB板正反兩面的壓電變壓器10及PCB板20包裝起來。進 一步來說，在金屬外殼的內(nèi)壁粘接一層絕緣導(dǎo)熱膠帶。以增加變壓器與金屬外殼的絕緣強度。因此，采用本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)兩個降壓型壓電陶 瓷變壓器只占用一個變壓器的焊接面積，同時實現(xiàn)封裝后變壓器的表貼化焊接。最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參 照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明 的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括印刷線路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分別具有焊點；兩個降壓型壓電陶瓷變壓器，其中一個降壓型壓電陶瓷變壓器置于所述在所述印刷線 路板的第一表面上；另一個降壓型壓電陶瓷變壓器置于所述在所述印刷線路板的第二表面 上；其中所述一個降壓型壓電陶瓷變壓器的引線與所述第一表面上的焊點連接；所述另一 個降壓型壓電陶瓷變壓器的引線與所述第二表面上的焊點連接。
2.如權(quán)利要求1所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊點與所 述印刷線路板的引腳相連。
3.如權(quán)利要求2所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括金屬外 殼，所述金屬外殼包覆設(shè)置有所述兩個降壓型壓電陶瓷變壓器的所述印刷線路板。
4.如權(quán)利要求1-3所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬外 殼的內(nèi)壁粘結(jié)有絕緣導(dǎo)熱膠帶。
5.如權(quán)利要求4所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引腳與外 部電路板表貼連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷線路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分別具有焊點；兩個降壓型壓電陶瓷變壓器，其中一個降壓型壓電陶瓷變壓器置于所述在所述印刷線路板的第一表面上；另一個降壓型壓電陶瓷變壓器置于所述在所述印刷線路板的第二表面上；其中所述一個降壓型壓電陶瓷變壓器的引線與所述第一表面上的焊點連接；所述另一個降壓型壓電陶瓷變壓器的引線與所述第二表面上的焊點連接。因此，采用本發(fā)明降壓型壓電陶瓷變壓器的封裝結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)兩個降壓型壓電陶瓷變壓器只占用一個變壓器的焊接面積，同時實現(xiàn)封裝后變壓器的表貼化焊接。
文檔編號H01L41/053GK102110675SQ20091024356
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者周偉革, 武彬, 都金龍 申請人:北京為華新光電子有限公司