專利名稱：連接印刷電路板的方法和相應(yīng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及連接印刷電路板(簡稱PCB)。 本公開被設(shè)計成特別注意其在用于光源(諸如LED光源)的PCB裝配的裝置中的 可能應(yīng)用。
背景技術(shù)：
在不同PCB之間的電連接是生產(chǎn)中的關(guān)鍵點。 例如，在LED模塊的情況中，常常將LED(即光源)和相關(guān)的驅(qū)動器電子裝置裝配 在不同的PCB上(常稱為LED-PCB和DRIVER (驅(qū)動器)-PCB)。這可能是例如LED已經(jīng)裝配 在其自己的PCB上的結(jié)果，并且/或者是將驅(qū)動器電子裝置與LED代表的熱源進行熱隔離 的需要。此外，驅(qū)動器電子裝置可能是大的，從而在LED附近的可用裝配空間可能不夠。
由于這種配置，所涉及的在兩個(或更多)PCB之間的連接可能是關(guān)鍵的。事實上， 在PCB之間進行自動焊接布線可能很不容易，而機械連接器通常是大的并且可能代表著過 高的附加成本。更一般地，連接可能是耗時耗力的，并且在面臨更高生產(chǎn)量時很難借助其自 身來提高規(guī)模。

發(fā)明內(nèi)容
在LED模塊的設(shè)計中，有時可以避免使用已經(jīng)裝配在各自PCB上的LED(例如，可 以優(yōu)選塑料封裝或陶瓷基臺(submo皿t))。 此外，如果不能避免使用已經(jīng)裝配在其自己的PCB上的LED,可以努力優(yōu)化 LED-PCB到DRIVER-PCB的連接工藝。 盡管以這樣的方式可以在某種程度上減輕在PCB之間的連接的關(guān)鍵特性，但是依
然感到需要可以在根本上免除前面討論的缺點的改進方案。 本發(fā)明的目的是提供這樣的方案。 根據(jù)本發(fā)明，借助于在后文的權(quán)利要求中提出的方法實現(xiàn)該目的。本發(fā)明還涉及 相應(yīng)的裝置。 權(quán)利要求是此處描述的裝置的公開的組成部分。


現(xiàn)在將僅以實例的方式，參照附圖描述本發(fā)明，其中
圖1是此處描述的裝置所包括的部分的分解透視圖，以及
圖2代表連接圖1中所示各部分的操作。
具體實施例方式
在下文的描述中，給出許多特定細節(jié)以提供對實施例的透徹理解?？梢圆唤柚?個或更多個特定細節(jié)，或者借助其它方法、部件、材料等來實踐實施例。在其它情形中，未示出或詳細描述眾所周知的結(jié)構(gòu)、材料或操作，以避免模糊實施例的方面。 貫穿本說明書的對"一個實施例"或"實施例"的引用的意思是，結(jié)合實施例描述 的具體特征、結(jié)構(gòu)或特點包括在至少一個實施例中。因而，在本說明書各處出現(xiàn)的短語"在 一個實施例中"或"在實施例中"不需要都引用同一實施例。此外，在一個或更多個實施例 中，可以以任何適當?shù)姆绞浇Y(jié)合具體特征、結(jié)構(gòu)或特點。 此處提供的標題只是為了方便起見而非解釋實施例的范圍或含義。 在圖1中，標記10表示裝配在印刷電路板(PCB) 12上的LED光源(包括一個或更
多個LED) 。 PCB 12用于與在其上帶有用于LED光源10的驅(qū)動器電子裝置的另一 PCB 14
連接。兩個PCB 12和14配備有連接片12a、14a，以實現(xiàn)其之間的電連接。 除非在下文另有詳細說明，這些部分和元件在現(xiàn)有技術(shù)中是傳統(tǒng)的，這使得在此
處不需要提供更詳細的描述。 標記16表示作為整體的帶有各連接線以及要被焊接到PCB 10和14的片12a、 14a
以確保其之間的電連接的片16a的所謂"柔性"PCB (即，柔性的PCB或FCB)。 在所示實施例中，PCB 12和14的片12a、14a面"朝上"，而柔性件16的連接片16b
面朝下。因而，當分別將片12a和14a與柔性件16的片16a接合(例如，焊接)時，可以以
橋型布置將柔性件16設(shè)置并跨越于PCB 10和14上?？梢砸砸阎绞浇柚谂R時放置在
柔性件16(或者至少其末端)上的熱壓機HB產(chǎn)生對片12a、14a和16a的焊接來實現(xiàn)該結(jié)果。 為了便利焊接過程，可以部分地保留片12a和14a不被柔性件覆蓋，以允許在熱壓 機HB和金屬片之間的直接接觸。 也可以借助于激光焊接技術(shù)來執(zhí)行接合過程。在該情況中，可以部分地保留片12a 和14a不被覆蓋，以便允許激光束達到焊接區(qū)域。"柔性件"是眾所周知的部件，它用于連接預計在操作期間會相互移動的電氣/電 子部件(例如在硬盤驅(qū)動器中)和/或在設(shè)備組裝期間其相互位置會改變的設(shè)備部件。
在所示實施例中，通過柔性件對PCB 12、 14的連接包括基盤20。
在所示實施例中，金屬盤20包括三個凹入部區(qū)域120、140和160。
在制造盤20時可以容易地產(chǎn)生這些凹入部，并且這些凹入部用于容納
-PCB 12 (凹入部120)，
-PCB 14(凹入部140);以及
-"柔性件"16 (凹入部160)。 在所示實施例中，凹入部120、140和160通常是具有與用于被接收在所述凹入部 中的元件的"高度"或"深度"基本相等的厚度的"淺"凹入部。 作為這樣做的結(jié)果(并且在圖2中更容易理解)，可以將PCB 12和14設(shè)置在凹入 部100、 140中，并以橋型布置將柔性件16設(shè)置在其之間，使得柔性件16的上表面與盤20 的上表面至少近似地"平齊"擺放。 這樣，在應(yīng)用熱壓機HB或焊接激光時，隨著片16a準確地面向并緊靠片12a、14a 時，柔性件16(或者至少柔性件16的末端)被非常精確地定位。通過最小化所施加的熱能 的量，可以以快速可靠的方式來實現(xiàn)所期望的接合動作。 此處描述的裝置完全免除了使用線和/或機械連接器的需要，并且理想地適用于自動焊接過程。從布局設(shè)計、相關(guān)的切割和機械屬性中得出柔性件16的固定形狀，同時平 面接合片(12a、14a、16a)提供寬的接觸表面，從而便于自動接合過程。通過采用簡單機器 (實質(zhì)上是適當形狀的金屬基座和可移動的熱壓機或激光焊接頭)，可以自動進行接合過 程。 柔性PCB 16的布局可以被選擇成匹配PCB 12和14 二者在最終應(yīng)用中的期望的 相對位置。連接過程中包括的關(guān)于三個部件(此處附圖中的12、14和16)的準確定位使得 熱壓機HB(或者激光焊接束)能夠與要被焊接的片相對應(yīng)地移動，并施加接合過程所需的 熱特性。因為不采用任何手工焊接，因此在發(fā)光模塊的生產(chǎn)中完全免除了手工工作，從而導 致完全的自動過程。通過使生產(chǎn)過程變得非?？焖偈沟脹]有附加部件被引入。此外，在要 生產(chǎn)的量小的情況下，此處描述的裝置借助其自身來半自動地實施。 當然，不損害本發(fā)明的根本原理，關(guān)于僅以示例方式描述和闡示的細節(jié)和實施例 可以變化，甚至是顯著變化，而不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍。例如，可以將 上文描述的方法擴展成連接兩個以上的PCB。此外，所涉及的至少一個PCB可以已經(jīng)包括了 提供橋型功能的柔性部分(即柔性PCB)。
權(quán)利要求
一種連接第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)的方法，所述方法包括-在所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)的至少一個上提供板連接片(12a、14a)，-以橋型方式將柔性印刷電路板(16)設(shè)置在所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)之間，所述柔性印刷電路板(16)具有用于與所述板連接片(12a、14a)接合的連接片(16a)，以及-將以橋型方式設(shè)置在所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)之間的所述柔性印刷電路板(16)中的連接片(16a)與所述板連接片(12a、14a)接合，由此連接所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板 (14)分別帶有LED光源(10)和用于所述LED光源(10)的驅(qū)動電路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項所述的方法，包括提供具有至少在所述接合步驟(HB) 期間用于在其中設(shè)置所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)的凹入部(120、 140)的支持結(jié)構(gòu)(20)的步驟。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中所述凹入部(120U40)具有深度，使得以橋型方式 設(shè)置在所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)之間的所述柔性印刷電路板(16) 與所述支持結(jié)構(gòu)(20)的外表面平齊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4中任一項所述的方法，其中所述支持結(jié)構(gòu)是支持盤(20)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3到5中任一項所述的方法，其中所述支持結(jié)構(gòu)是導熱結(jié)構(gòu)(20)。
7. 根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，包括將所述第一印刷電路板(10)和第二 印刷電路板(14)設(shè)置成所述板連接片(12a、14a)面朝上并將所述柔性印刷電路板(16)設(shè) 置成各連接片(16a)面朝下對著所述板連接片(12a、14a)的步驟。
8. 根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述接合包括將所述板連接片(12a、 14a)與所述柔性印刷電路板(16)中的連接片(16)焊接。
9. 根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中所述接合包括將熱(HB)和/或激光輻 射受控制地應(yīng)用到所述板連接片(12a、14a)和所述柔性印刷電路板(16)中的所述連接片 (16)。
10. 根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，包括在所述第一印刷電路板(12)和第二 印刷電路板(14)的每一個上提供所述板連接片(12a、14a)。
11. 根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的方法在連接兩個以上的印刷電路板中的應(yīng)用。
12. —種裝置，包括-第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)，其中在所述第一印刷電路板(12)和 第二印刷電路板(14)的至少一個上提供有板連接片(12a、14a)，_以橋型方式設(shè)置在所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)之間的柔性印 刷電路板(16)，所述柔性印刷電路板(16)具有與所述板連接片(12a、14a)接合的連接片 (16a)，以提供所述第一印刷電路板(12)和第二印刷電路板(14)的連接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，包括具有在其中設(shè)置有所述第一印刷電路板(10)和 第二印刷電路板(14)的凹入部(120U40)的支持結(jié)構(gòu)(20)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其中所述支持結(jié)構(gòu)(20)是導熱結(jié)構(gòu)(20)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12至14中任一項所述的裝置，其中所述第一印刷電路板(12)和第 二印刷電路板(14)中的至少一個包括提供所述橋型功能的柔性部分。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種連接印刷電路板的方法和相應(yīng)裝置。連接帶有LED光源(10)和相關(guān)驅(qū)動器電路的第一印刷電路板或PCB(12)和第二印刷電路板或PCB(14)包括在所述第一PCB(12)和第二PCB(14)處提供板連接片(12a、14a)，并以橋型方式將柔性PCB(16)設(shè)置在第一PCB(12)和第二PCB(14)之間。柔性PCB(16)具有用于與PCB(12、14)的板連接片(12a、14a)接合的連接片(16a)。將以橋型方式設(shè)置在第一PCB(12)和第二PCB(14)之間的柔性PCB(16)中的連接片(16a)與第一PCB(12)和第二PCB(14)的連接片(12a、14a)接合，使得連接第一PCB(12)和第二PCB(14)。
文檔編號H01R12/62GK101794951SQ20091020568
公開日2010年8月4日 申請日期2009年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日
發(fā)明者克里斯蒂安·哈克爾, 西蒙娜·卡佩勒托 申請人:奧斯蘭姆有限公司