專利名稱：卡緣連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于連接母電路板和子電路板的卡緣連接器，尤其是一種沉入母 電路板間的卡緣連接器。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有卡緣連接器中，常見的結(jié)構(gòu)如圖10、11所示，包含一絕緣體A，該絕緣體A上 設(shè)有多數(shù)上緣端子B和多數(shù)下緣端子C，上緣端子B和下緣端子C復(fù)數(shù)焊接于母板E上，子 板D插入絕緣體的卡槽轉(zhuǎn)平下壓后通過耳扣F扣合固定，此耳扣是和卡緣連接器構(gòu)成一個(gè) 整體同時(shí)放置入母板上焊接的。此類卡緣連接器的缺點(diǎn)在于，產(chǎn)品體積太大，太占用空間，不能適應(yīng)現(xiàn)產(chǎn)品向體積 小的方向發(fā)展；另外如圖？所示，下緣端子C的力臂支點(diǎn)在端子的左邊，當(dāng)子板D在拔出時(shí)， 端子接觸部與子板D干涉易使端子損壞，子板D在插卡時(shí)，上緣端子B也一樣易被損壞，耳 扣和卡緣連接器同時(shí)與母板焊接易產(chǎn)生焊接不良及導(dǎo)通異常。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種卡緣連接器，該卡緣連接器沉入母板間，降 低了產(chǎn)品的高度，且用于扣合子電路板的支架為外置機(jī)構(gòu)，不與絕緣本體同時(shí)放置焊接，不 會(huì)出現(xiàn)焊接不良及導(dǎo)通異常等缺陷，而且下緣導(dǎo)電端子不易損壞。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種卡緣連接器，包括一焊接于母電路板的絕緣本體，該絕緣本體上開設(shè)有供插 子電路板卡緣的連接槽，將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電 路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，絕緣本體內(nèi)開設(shè)有復(fù)數(shù)分別容置復(fù) 數(shù)上、下緣導(dǎo)電端子的上、下插端槽，子電路板后端插入連接槽內(nèi)，上、下緣導(dǎo)電端子接觸部 位于連接槽內(nèi)并可分別彈性抵觸并電性接觸子電路板后端的上下兩表面，上、下緣導(dǎo)電端 子焊接部分別位于絕緣本體外且焊接并電性連接于母電路板，所述上、下緣導(dǎo)電端子皆從 所述絕緣本體的后面穿出且所述上、下緣導(dǎo)電端子焊接部皆位于所述絕緣本體的后方，所 述上、下緣導(dǎo)電端子焊接部皆由下而上穿破母電路板，所述絕緣本體沉入母電路板間，且所 述絕緣本體下表面低于母電路板。由于上、下緣導(dǎo)電端子焊接部位于絕緣本體的后方，使得 絕緣本體可以沉入母電路板間，降低了產(chǎn)品的整體高度，使產(chǎn)品體積向小而輕的方向發(fā)展， 又由于上、下緣導(dǎo)電端子焊接部穿破母電路板，使得上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板的焊接更 為牢固，更好的保證了上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板的電性連接。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方 向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，將視點(diǎn)落于絕緣本體前方時(shí)，絕緣本體外輪廓呈 “凸”字形，“凸，，字形的兩肩部分別對(duì)稱設(shè)有用于將絕緣本體定位于母電路板的定位柱，母 電路板左右兩邊上與定位柱相對(duì)應(yīng)的部位開設(shè)有與定位柱相匹配的定位孔，定位柱插于定位孔中。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓健⒆与娐钒宓膬蓚€(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述母電路板左右兩邊分別向前一體延伸有左、右 板，母電路板呈U形，所述左、右板上分別對(duì)稱固定有支架，所述支架與絕緣本體間存在距 離且無接觸，每個(gè)所述支架包括一個(gè)在左右方向上具有彈性的下卡面，當(dāng)子電路板后端插 入連接槽并將子電路板旋轉(zhuǎn)至與母電路板平行時(shí)，左右兩支架上的下卡面分別卡緊子電路 板左右側(cè)邊。由于左右兩支架均為外置機(jī)構(gòu) ，不與絕緣本體同時(shí)放置焊接，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)卡 緣連接器絕緣體與耳扣同時(shí)放置焊接所導(dǎo)致的焊接不良及導(dǎo)通異常等缺陷。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，每個(gè)所述支架由將支架焊接于母電路板的支架焊接 部、給下卡面提供彈性的支架彈性臂和下卡面一體連接而成，所述支架焊接部、支架彈性臂 和下卡面構(gòu)成類S形，所述下卡面為由上而下彎曲的弧面，且弧面朝子電路板中心方向凸 出O將子電路板插向方向?yàn)楹蠓健⒆与娐钒宓膬蓚€(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述連接槽內(nèi)表面中的上表面由前向后依次由第一 斜面和第一平面組成，且第一斜面由前向后朝下傾斜，第一斜面的后端向后延伸有與母電 路板相平行的第一平面，連接槽內(nèi)表面中的下表面由前向后依次由第二平面和第二斜面和 第三平面組成，第二、三平面皆與第一平面相平行，且第二平面的前端位于第一斜面之前， 第二平面的后端向后延伸出第二斜面，第二斜面與第一斜面平行，第二斜面后端延伸出第 三平面，連接槽內(nèi)表面中的后面為一與母電路板相垂直的垂直面(形成了子電路板后端斜 向插入到卡緣連接器中的插卡方式，且子電路板一端插入連接槽后能夠?qū)⒆与娐钒逍D(zhuǎn)調(diào) 整至與母電路板相平行的狀態(tài))，上插端槽由連接槽上表面向后延伸至絕緣本體后面并開 口于絕緣本體后面，上緣導(dǎo)電端子固定容置于上插端槽中，上插端槽與上緣導(dǎo)電端子相匹 配(上緣導(dǎo)電端子從絕緣本體的后方插入上插端槽中)，下插端槽由連接槽下表面向后延 伸至絕緣本體后面并開口于絕緣本體后面和下面，下緣導(dǎo)電端子固定容置于下插端槽中， 下插端槽與下緣導(dǎo)電端子相匹配(下緣導(dǎo)電端子從絕緣本體的下方插入下插端槽中)。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓健⒆与娐钒宓膬蓚€(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述下緣導(dǎo)電端子接觸部向后延伸有為下緣導(dǎo)電端 子接觸部提供彈性的弧形的下緣導(dǎo)電端子彈性臂，且所述弧形的凸出方向背離子電路板， 下緣導(dǎo)電端子彈性臂向后延伸有作為下緣導(dǎo)電端子彈性臂力臂支點(diǎn)的U形的下緣導(dǎo)電端 子支部，且U形的開口朝上，所述下緣導(dǎo)電端子支部設(shè)有至少一個(gè)與所述下插端槽相干涉 配合的下緣導(dǎo)電端子卡刺，所述下緣導(dǎo)電端子支部向后延伸有下緣導(dǎo)電端子連接部，所述 下緣導(dǎo)電端子焊接部豎直向上，所述下緣導(dǎo)電端子連接部的后部露于絕緣本體外并與所述 下緣導(dǎo)電端子焊接部的下端一體連接。由于下緣導(dǎo)電端子的這種特殊結(jié)構(gòu)，使得下緣導(dǎo)電 端子的力臂支點(diǎn)位于下緣導(dǎo)電端子的后部，使得下緣導(dǎo)電端子不會(huì)被子電路板在插卡或拔 卡時(shí)干涉破壞。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓健⒆与娐钒宓膬蓚€(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述上緣導(dǎo)電端子接觸部向后延伸有為上緣導(dǎo)電端 子接觸部提供彈性的弧形的上緣導(dǎo)電端子彈性臂，且所述弧形的凸出方向背離子電路板，上緣導(dǎo)電端子彈性臂向后延伸有作為上緣導(dǎo)電端子彈性臂力臂支點(diǎn)的近似矩形的上緣導(dǎo) 電端子支部，所述上緣導(dǎo)電端子支部設(shè)有至少一個(gè)與所述上插端槽相干涉配合的上緣導(dǎo)電 端子卡刺，所述上緣導(dǎo)電端子支部向下延伸有L形的上緣導(dǎo)電端子連接部，所述上緣導(dǎo)電 端子焊接部豎直向上，所述上緣導(dǎo)電端子連接部的后端露于絕緣本體外并與所述上緣導(dǎo)電 端子焊接部的下端一體連接。 本發(fā)明的有益效果是由于上、下緣導(dǎo)電端子焊接部位于絕緣本體的后方，使得絕 緣本體可以沉入母電路板間，降低了產(chǎn)品的整體高度，使產(chǎn)品體積向小而輕的方向發(fā)展；由 于上、下緣導(dǎo)電端子焊接部穿破母電路板，使得上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板的焊接更為牢 固，更好的保證了上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板的電性連接；當(dāng)子電路板后端插入連接槽 后，下壓子電路板與母電路板平行后，左右兩支架上的下卡面分別卡緊子電路板左右側(cè)邊， 由于左右兩支架均為外置機(jī)構(gòu)，不與絕緣本體同時(shí)放置焊接，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)卡緣連接器絕 緣體與耳扣同時(shí)放置焊接所導(dǎo)致的焊接不良及導(dǎo)通異常等缺陷；由于下緣導(dǎo)電端子的特殊 結(jié)構(gòu)改良，使得下緣導(dǎo)電端子的力臂支點(diǎn)位于下緣導(dǎo)電端子的后部，使得下緣導(dǎo)電端子不 會(huì)被子電路板在插卡或拔卡時(shí)所干涉破壞。


圖1為本發(fā)明安裝于母電路板的示意圖2為本發(fā)明插卡狀態(tài)示意圖3為子電路板通過本發(fā)明與母電路板相連接的示意圖
圖4為本發(fā)明分解結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明所述絕緣本體的結(jié)構(gòu)示意圖6為圖5的A-A部剖面圖7為本發(fā)明所述支架結(jié)構(gòu)示意圖8為本發(fā)明所述下緣導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)示意圖9為本發(fā)明所述上緣導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)示意圖10為現(xiàn)有卡緣連接器與子板的結(jié)構(gòu)示意圖11為現(xiàn)有卡緣連接器插卡狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一種卡緣連接器，包括一焊接于母電路板1的絕緣本體2，該絕緣本體上 開設(shè)有供插子電路板3卡緣的連接槽21，將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面 為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，絕緣本體內(nèi)開設(shè)有 復(fù)數(shù)分別容置復(fù)數(shù)上、下緣導(dǎo)電端子4、5的上、下插端槽22、23，子電路板后端插入連接槽 內(nèi)，上、下緣導(dǎo)電端子接觸部41、51位于連接槽內(nèi)并可分別彈性抵觸并電性接觸子電路板 后端的上下兩表面，上、下緣導(dǎo)電端子焊接部42、52分別位于絕緣本體外且焊接并電性連 接于母電路板，其特征在于所述上、下緣導(dǎo)電端子皆從所述絕緣本體的后面穿出且所述 上、下緣導(dǎo)電端子焊接部42、52皆位于所述絕緣本體的后方，所述上、下緣導(dǎo)電端子焊接部 皆由下而上穿破母電路板，所述絕緣本體沉入母電路板間，且所述絕緣本體下表面低于母 電路板。由于上、下緣導(dǎo)電端子焊接部位于絕緣本體的后方，使得絕緣本體可以沉入母電
6路板間，降低了產(chǎn)品的整體高度，使產(chǎn)品體積向小而輕的方向發(fā)展，又由于上、下緣導(dǎo)電端 子焊接部穿破母電路板，使得上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板的焊接更為牢固，更好的保證了 上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板的電性連接。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方 向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，將視點(diǎn)落于絕緣本體前方時(shí)，絕緣本體外輪廓呈 “凸”字形，“凸”字形的兩肩部分別對(duì)稱設(shè)有用于將絕緣本體定位于母電路板的定位柱24， 母電路板左右兩邊上與定位柱相對(duì)應(yīng)的部位開設(shè)有與定位柱相匹配的定位孔，定位柱插于 定位孔中。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓健⒆与娐钒宓膬蓚€(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述母電路板左右兩邊分別向前一體延伸有左、右 板，母電路板呈U形，所述左、右板上分別對(duì)稱固定有支架6，所述支架與絕緣本體間存在距 離且無接觸，每個(gè)所述支架包括一個(gè)在左右方向上具有彈性的下卡面61， 當(dāng)子電路板后端 插入連接槽并將子電路板旋轉(zhuǎn)至與母電路板平行時(shí)，左右兩支架上的下卡面分別卡緊子電 路板左右側(cè)邊。由于左右兩支架均為外置機(jī)構(gòu)，不與絕緣本體同時(shí)放置焊接，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng) 卡緣連接器絕緣體與耳扣同時(shí)放置焊接所導(dǎo)致的焊接不良及導(dǎo)通異常等缺陷。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓健⒆与娐钒宓膬蓚€(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，每個(gè)所述支架6由將支架焊接于母電路板的支架焊 接部62、給下卡面提供彈性的支架彈性臂63和下卡面61 —體連接而成，所述支架焊接部、 支架彈性臂和下卡面構(gòu)成類S形，所述下卡面為由上而下彎曲的弧面，且弧面朝子電路板 中心方向凸出。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述連接槽21內(nèi)表面中的上表面由前向后依次由 第一斜面211和第一平面212組成，且第一斜面由前向后朝下傾斜，第一斜面的后端向后 延伸有與母電路板相平行的第一平面，連接槽內(nèi)表面中的下表面由前向后依次由第二平面 213和第二斜面214和第三平面215組成，第二、三平面皆與第一平面相平行，且第二平面的 前端位于第一斜面之前，第二平面的后端向后延伸出第二斜面，第二斜面與第一斜面平行， 第二斜面后端延伸出第三平面，連接槽內(nèi)表面中的后面為一與母電路板相垂直的垂直面 216(形成了子電路板后端斜向插入到卡緣連接器中的插卡方式，且子電路板一端插入連接 槽后能夠?qū)⒆与娐钒逍D(zhuǎn)調(diào)整至與母電路板相平行的狀態(tài))，上插端槽22由連接槽上表 面向后延伸至絕緣本體后面并開口于絕緣本體后面，上緣導(dǎo)電端子4固定容置于上插端槽 中，上插端槽與上緣導(dǎo)電端子相匹配(上緣導(dǎo)電端子從絕緣本體的后方插入上插端槽中)， 下插端槽23由連接槽下表面向后延伸至絕緣本體后面并開口于絕緣本體后面和下面，下 緣導(dǎo)電端子5固定容置于下插端槽中，下插端槽與下緣導(dǎo)電端子相匹配(下緣導(dǎo)電端子從 絕緣本體的下方插入下插端槽中)。將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述下緣導(dǎo)電端子接觸部51向后延伸有為下緣導(dǎo) 電端子接觸部提供彈性的弧形的下緣導(dǎo)電端子彈性臂53，且所述弧形的凸出方向背離子電 路板，下緣導(dǎo)電端子彈性臂向后延伸有作為下緣導(dǎo)電端子彈性臂力臂支點(diǎn)的U形的下緣導(dǎo) 電端子支部54，且U形的開口朝上，所述下緣導(dǎo)電端子支部設(shè)有至少一個(gè)與所述下插端槽相干涉配合的下緣導(dǎo)電端子卡刺541，所述下緣導(dǎo)電端子支部向后延伸有下緣導(dǎo)電端子連 接部55，所述下緣導(dǎo)電端子焊接部52豎直向上，所述下緣導(dǎo)電端子連接部的后部露于絕緣 本體外并與所述下緣導(dǎo)電端子焊接部的下端一體連接。由于下緣導(dǎo)電端子的這種特殊結(jié) 構(gòu)，使得下緣導(dǎo)電端子的力臂支點(diǎn)位于下緣導(dǎo)電端子的后部，使得下緣導(dǎo)電端子不會(huì)被子 電路板在插卡或拔卡時(shí)干涉破壞。 將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向 平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述上緣導(dǎo)電端子接觸部41向后延伸有為上緣導(dǎo) 電端子接觸部提供彈性的弧形的上緣導(dǎo)電端子彈性臂43，且所述弧形的凸出方向背離子電 路板，上緣導(dǎo)電端子彈性臂向后延伸有作為上緣導(dǎo)電端子彈性臂力臂支點(diǎn)的近似矩形的上 緣導(dǎo)電端子支部44，所述上緣導(dǎo)電端子支部設(shè)有至少一個(gè)與所述上插端槽相干涉配合的上 緣導(dǎo)電端子卡刺441，所述上緣導(dǎo)電端子支部向下延伸有L形的上緣導(dǎo)電端子連接部45，所 述上緣導(dǎo)電端子焊接部42豎直向上，所述上緣導(dǎo)電端子連接部的后端露于絕緣本體外并 與所述上緣導(dǎo)電端子焊接部的下端一體連接。
權(quán)利要求
一種卡緣連接器，包括一焊接于母電路板(1)的絕緣本體(2)，該絕緣本體上開設(shè)有供插子電路板(3)卡緣的連接槽(21)，將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，絕緣本體內(nèi)開設(shè)有復(fù)數(shù)分別容置復(fù)數(shù)上、下緣導(dǎo)電端子(4、5)的上、下插端槽(22、23)，子電路板后端插入連接槽內(nèi)，上、下緣導(dǎo)電端子接觸部(41、51)位于連接槽內(nèi)并可分別彈性抵觸并電性接觸子電路板后端的上下兩表面，上、下緣導(dǎo)電端子焊接部(42、52)分別位于絕緣本體外且焊接并電性連接于母電路板，其特征在于所述上、下緣導(dǎo)電端子皆從所述絕緣本體的后面穿出且所述上、下緣導(dǎo)電端子焊接部(42、52)皆位于所述絕緣本體的后方，所述上、下緣導(dǎo)電端子焊接部皆由下而上穿破母電路板，所述絕緣本體沉入母電路板間，且所述絕緣本體下表面低于母電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電?板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，將視點(diǎn) 落于絕緣本體前方時(shí)，絕緣本體外輪廓呈“凸”字形，“凸”字形的兩肩部分別對(duì)稱設(shè)有用于 將絕緣本體定位于母電路板的定位柱(24)，母電路板左右兩邊上與定位柱相對(duì)應(yīng)的部位開 設(shè)有與定位柱相匹配的定位孔，定位柱插于定位孔中。
3.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電?板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述母 電路板左右兩邊分別向前一體延伸有左、右板，母電路板呈U形，所述左、右板上分別對(duì)稱 固定有支架(6)，所述支架與絕緣本體間存在距離且無接觸，每個(gè)所述支架包括一個(gè)在左右 方向上具有彈性的下卡面(61)，當(dāng)子電路板后端插入連接槽并將子電路板旋轉(zhuǎn)至與母電路 板平行時(shí)，左右兩支架上的下卡面分別卡緊子電路板左右側(cè)邊。
4.如權(quán)利要求3所述的卡緣連接器，其特征在于將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電?板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，每個(gè)所 述支架(6)由將支架焊接于母電路板的支架焊接部(62)、給下卡面提供彈性的支架彈性臂 (63)和下卡面(61) —體連接而成，所述支架焊接部、支架彈性臂和下卡面構(gòu)成類S形，所述 下卡面為由上而下彎曲的弧面，且弧面朝子電路板中心方向凸出。
5.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電?板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述連 接槽(21)內(nèi)表面中的上表面由前向后依次由第一斜面(211)和第一平面(212)組成，且 第一斜面由前向后朝下傾斜，第一斜面的后端向后延伸有與母電路板相平行的第一平面， 連接槽內(nèi)表面中的下表面由前向后依次由第二平面(213)和第二斜面(214)和第三平面 (215)組成，第二、三平面皆與第一平面相平行，且第二平面的前端位于第一斜面之前，第二 平面的后端向后延伸出第二斜面，第二斜面與第一斜面平行，第二斜面后端延伸出第三平 面，連接槽內(nèi)表面中的后面為一與母電路板相垂直的垂直面(216)，上插端槽(22)由連接 槽上表面向后延伸至絕緣本體后面并開口于絕緣本體后面，上緣導(dǎo)電端子(4)固定容置于 上插端槽中，上插端槽與上緣導(dǎo)電端子相匹配，下插端槽(23)由連接槽下表面向后延伸至 絕緣本體后面并開口于絕緣本體后面和下面，下緣導(dǎo)電端子(5)固定容置于下插端槽中， 下插端槽與下緣導(dǎo)電端子相匹配。
6.如權(quán)利要求5所述的卡緣連接器，其特征在于將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電路板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述下 緣導(dǎo)電端子接觸部(51)向后延伸有為下緣導(dǎo)電端子接觸部提供彈性的弧形的下緣導(dǎo)電端 子彈性臂(53)，且所述弧形的凸出方向背離子電路板，下緣導(dǎo)電端子彈性臂向后延伸有作 為下緣導(dǎo)電端子彈性臂力臂支點(diǎn)的U形的下緣導(dǎo)電端子支部(54)，且U形的開口朝上，所述 下緣導(dǎo)電端子支部設(shè)有至少一個(gè)與所述下插端槽相干涉配合的下緣導(dǎo)電端子卡刺(541)， 所述下緣導(dǎo)電端子支部向后延伸有下緣導(dǎo)電端子連接部(55)，所述下緣導(dǎo)電端子焊接部 (52)豎直向上，所述下緣導(dǎo)電端子連接部的后部露于絕緣本體外并與所述下緣導(dǎo)電端子焊 接部的下端一體連接。
7.如權(quán)利要求5所述的卡緣連接器，其特征在于將子電路板插向方向?yàn)楹蠓?、子電?板的兩個(gè)面為上下面及子電路板與插向方向平行的兩邊為左右側(cè)邊作為方向基準(zhǔn)，所述上 緣導(dǎo)電端子接觸部(41)向后延伸有為上緣導(dǎo)電端子接觸部提供彈性的弧形的上緣導(dǎo)電端 子彈性臂(43)，且所述弧形的凸出方向背離子電路板，上緣導(dǎo)電端子彈性臂向后延伸有作 為上緣導(dǎo)電端子彈性臂力臂支點(diǎn)的近似矩形的上緣導(dǎo)電端子支部(44)，所述上緣導(dǎo)電端子 支部設(shè)有至少一個(gè)與所述上插端槽相干涉配合的上緣導(dǎo)電端子卡刺(441)，所述上緣導(dǎo)電 端子支部向下延伸有L形的上緣導(dǎo)電端子連接部(45)，所述上緣導(dǎo)電端子焊接部(42)豎直 向上，所述上緣導(dǎo)電端子連接部的后端露于絕緣本體外并與所述上緣導(dǎo)電端子焊接部的下 端一體連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種卡緣連接器，其上、下緣導(dǎo)電端子焊接部位于絕緣本體后方，使絕緣本體可以沉入母電路板間，降低產(chǎn)品整體高度；上、下緣導(dǎo)電端子焊接部穿破母電路板，使上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板焊接更牢固，更好保證了上、下緣導(dǎo)電端子與母電路板的電性連接；子電路板后端插入連接槽并下壓至與母電路板平行后，左右支架上的下卡面分別卡緊子電路板左右側(cè)邊，由于左右支架為外置機(jī)構(gòu)，不與絕緣本體同時(shí)放置焊接，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)卡緣連接器絕緣體與耳扣同時(shí)放置焊接所導(dǎo)致的焊接不良及導(dǎo)通異常等缺陷；下緣導(dǎo)電端子的特殊結(jié)構(gòu)，使下緣導(dǎo)電端子的力臂支點(diǎn)位于下緣導(dǎo)電端子后部，下緣導(dǎo)電端子不會(huì)被子電路板在插卡或拔卡時(shí)干涉破壞。
文檔編號(hào)H01R13/639GK101969155SQ20091018194
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者周朝正 申請(qǐng)人:昆山宏澤電子有限公司