專利名稱：線路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板，尤其涉及一種用以進(jìn)行開路/短路測試(open/short test)及焊不粘測試(non-stick test)的線路基板。
背景技術(shù)：
目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，線路基板(circuit substrate)是經(jīng)常使用的組裝元 件之一。線路基板主要由多層圖案化線路層(patterned conductivelayer)及多層介電層 (dielectric layer)交替迭合而成，而兩線路層之間可通過導(dǎo)電孔(conductive via)進(jìn)行 電性連接。當(dāng)線路基板應(yīng)用于芯片封裝的打線制程時(shí)，為了提升線路基板的打線制程的良 率，必須對線路基板進(jìn)行焊不粘測試(non-stick test)，并根據(jù)打線與接墊的導(dǎo)通情況來 調(diào)整制程參數(shù)。此外，隨著線路基板線路密度的不斷地提高，以影像觀察的方式來對線路基 板上線路圖案的檢驗(yàn)變得非常困難。因此，在高密度線路基板的制程中，需要以電性的方式 來對線路基板作開路/短路測試，以確保良率。為了對線路基板進(jìn)行開路/短路測試，必須移除線路基板的外線路層用于連接焊 墊與測試線路的電鍍線，其中，電鍍線的用途在于在外線路層的接墊上以電鍍方式來形成 抗氧化層。然而，焊不粘測試卻會(huì)因?yàn)檫@些電鍍線的移除而無法進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種線路基板，可進(jìn)行開路/短路測試及焊不粘測試。本發(fā)明提供一種線路基板，包括一外線路層、一內(nèi)線路層、一介電層、一第一導(dǎo)電 孔及一第二導(dǎo)電孔。外線路層包括一第一信號(hào)線路、一第一測試線路及與第一測試線路導(dǎo) 通的一測試接點(diǎn)。第一信號(hào)線路包括被第一測試線路所圍繞的一打線接墊。內(nèi)線路層包括 一第二信號(hào)線路、一第二測試線路及連接于第二信號(hào)線路及第二測試線路之間的一第一連 接線路。介電層配置于外線路層及內(nèi)線路層之間。第一導(dǎo)電孔位于介電層內(nèi)，其中第一導(dǎo) 電孔用以導(dǎo)通第一測試線路及第二測試線路。第二導(dǎo)電孔位于介電層內(nèi)，其中第二導(dǎo)電孔 用于導(dǎo)通第一信號(hào)線路及第二信號(hào)線路。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述測試接點(diǎn)依序經(jīng)過第一測試線路、第一導(dǎo)電孔、第二 測試線路、第一連接線路、第二信號(hào)線路及第二導(dǎo)電孔，而導(dǎo)通至第一信號(hào)線路。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一信號(hào)線路還包括一第一接墊及一連接線路。第 一接墊連接于第二導(dǎo)電孔。連接線路連接于打線接墊及第一接墊之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第二信號(hào)線路包括一第二接墊，被第二測試線路所 圍繞，其中第一連接線路連接于第二接墊及第二測試線路之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述線路基板還包括一焊罩層，配置于外線路層且暴露 出部分外線路層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述外線路層還包括一第三接墊，連接于第一導(dǎo)電孔及
3第一測試線路。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述內(nèi)線路層還包括一第四接墊，連接于第一導(dǎo)電孔及 第二測試線路。在本發(fā)明的線路基板中，外線路層的第一信號(hào)線路均不與其第一測試線路導(dǎo)通， 即無傳統(tǒng)的電鍍線的設(shè)置，因而可進(jìn)行開路/短路測試。此外，第一信號(hào)線路的打線接墊可 通過內(nèi)線路層的測試線路與位于外線路層的測試接點(diǎn)導(dǎo)通，因而可進(jìn)行焊不粘測試。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一實(shí)施例，并結(jié)合附圖，作 詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的線路基板的外線路層的俯視示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的線路基板的內(nèi)線路層的俯視示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的線路基板沿圖1的AA’線的部分結(jié)構(gòu)剖視圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例的線路基板沿圖2的BB’線的部分結(jié)構(gòu)剖視圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例的線路基板沿圖1的CC’線的部分結(jié)構(gòu)剖視圖。主要元件符號(hào)說明110:外線路層；112第--信號(hào)線.
112a:打線接墊；112fc丨第’一接墊;
112c:第二連接線路；114第--測試線.
116 測試接點(diǎn)；118第三[接墊；
120 內(nèi)線路層；122A-Ap — 弟一信號(hào)線.
122a 第二接墊；124A-Ap — 弟一測試線.
126 第一連接線路；128第四接墊；
130 介電層；140第--導(dǎo)電孔
150 第二導(dǎo)電孔；160焊譯I層。
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的線路基板的外線路層的俯視示意圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施 例的線路基板的內(nèi)線路層的俯視示意圖，圖3為本發(fā)明實(shí)施例的線路基板沿圖1的AA’線 的部分結(jié)構(gòu)剖視圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例的線路基板沿圖2的BB’線的部分結(jié)構(gòu)剖視圖，圖 5為本發(fā)明實(shí)施例的線路基板沿圖1的CC’線的部分結(jié)構(gòu)剖視圖。結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖 4及圖5，本實(shí)施例的線路基板包括一外線路層110、一內(nèi)線路層120、一介電層130、一第一 導(dǎo)電孔140及一第二導(dǎo)電孔150。外線路層110包括一第一信號(hào)線路112、一第一測試線路114及與第一測試線路 114導(dǎo)通的一測試接點(diǎn)116。內(nèi)線路層120包括一第二信號(hào)線路122、一第二測試線路124 及連接于第二信號(hào)線路122及第二測試線路124之間的一第一連接線路126。介電層130(示于圖3)配置于外線路層110及內(nèi)線路層120之間。第一導(dǎo)電孔 140位于介電層130內(nèi)，用以導(dǎo)通第一測試線路114及第二測試線路124。第二導(dǎo)電孔150 位于介電層130內(nèi)，用以導(dǎo)通第一信號(hào)線路112及第二信號(hào)線路122。
結(jié)合圖1及圖3，在本實(shí)施例中，第一信號(hào)線路112包括一打線接墊112a、一連接 于第二導(dǎo)電孔150的第一接墊112b及一連接于打線接墊112a與第一接墊112b之間的第 二連接線路112c，其中第一測試線路114圍繞打線接墊112a、第一接墊112b及第二連接線 路112c。值得注意的是，打線接墊112a在外線路層110不與第一測試線路114連接，即無 傳統(tǒng)電鍍線的設(shè)置，而能夠?qū)Υ蚓€接墊112a進(jìn)行開路/短路測試。結(jié)合圖2及圖4，第二信號(hào)線路122包括一第二接墊122a，其中第二測試線路124 圍繞第二接墊122a，且第一連接線路126連接于第二接墊122a及第二測試線路124之間。結(jié)合圖1、圖2及圖5，外線路層110還包括一第三接墊118，連接于第一導(dǎo)電孔140 及第一測試線路114。內(nèi)線路層120還包括一第四接墊128，連接于第一導(dǎo)電孔140及第二 測試線路124。在本實(shí)施例中，打線接墊112a能夠依序通過第二連接線路112c、第一接墊112b、 第二導(dǎo)電孔150、第二接墊122a、第一連接線路126、第二測試線路124、第四接墊128、第一 導(dǎo)電孔140、第三接墊118及第一測試線路114而與測試接點(diǎn)116導(dǎo)通，能夠進(jìn)行焊不粘測
試ο如圖3所示，本實(shí)施例的線路基板還包括一焊罩層160，配置于外線路層110且暴 露出部分外線路層110。綜上所述，在本發(fā)明的線路基板中，外線路層的第一信號(hào)線路均不與其第一測試 線路導(dǎo)通，即無傳統(tǒng)電鍍線的設(shè)置，因而能夠進(jìn)行開路/短路測試。此外，第一信號(hào)線路的 打線接墊可通過內(nèi)線路層的測試線路與位于外線路層的測試接點(diǎn)導(dǎo)通，因而能夠進(jìn)行焊不 粘測試。即，本發(fā)明的線路基板在其線路制作完成并進(jìn)行開路/短路測試之后，可在后續(xù)制 程中直接進(jìn)行焊不粘測試，以提高制程效率及產(chǎn)能。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其進(jìn)行限制， 盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依 然可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修 改后的技術(shù)方案脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
一種線路基板，其特征在于，包括一外線路層，包括一第一測試線路；一第一信號(hào)線路，包括一打線接墊，被所述第一測試線路所圍繞；一測試接點(diǎn)，與所述第一測試線路導(dǎo)通；一內(nèi)線路層，包括一第二信號(hào)線路；一第二測試線路；一第一連接線路，連接于所述第二信號(hào)線路及所述第二測試線路之間；一介電層，配置于所述外線路層及所述內(nèi)線路層之間；一第一導(dǎo)電孔，位于所述介電層內(nèi)，用以導(dǎo)通所述第一測試線路及所述第二測試線路；以及一第二導(dǎo)電孔，位于所述介電層內(nèi)，用以導(dǎo)通所述第一信號(hào)線路及所述第二信號(hào)線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述測試接點(diǎn)依序經(jīng)過所述第 一測試線路、所述第一導(dǎo)電孔、所述第二測試線路、所述第一連接線路、所述第二信號(hào)線路 及所述第二導(dǎo)電孔，而導(dǎo)通至所述第一信號(hào)線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述第一信號(hào)線路還包括 一第一接墊，連接于所述第二導(dǎo)電孔；以及一連接線路，連接于所述打線接墊和所述第一接墊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述第二信號(hào)線路包括一第二接墊，被所述第二測試線路所圍繞，其中所述第一連接線路連接于所述第二接 墊和所述第二測試線路之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述外線路層還包括 一第三接墊，連接所述第一導(dǎo)電孔和所述第一測試線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述內(nèi)線路層還包括 一第四接墊，連接所述第一導(dǎo)電孔和所述第二測試線路。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，還包括 一焊罩層，配置于所述外線路層且暴露出部分所述外線路層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種線路基板，包括一外線路層、一內(nèi)線路層、一介電層、一第一導(dǎo)電孔及一第二導(dǎo)電孔。外線路層包括一第一信號(hào)線路、一第一測試線路及與第一測試線路導(dǎo)通的一測試接點(diǎn)。內(nèi)線路層包括一第二信號(hào)線路、一第二測試線路及連接于第二信號(hào)線路及第二測試線路之間的一第一連接線路。介電層配置于外線路層及內(nèi)線路層之間。第一導(dǎo)電孔位于介電層內(nèi)，其中第一導(dǎo)電孔用以導(dǎo)通第一測試線路及第二測試線路。第二導(dǎo)電孔位于介電層內(nèi)，其中第二導(dǎo)電孔用以導(dǎo)通第一信號(hào)線路及第二信號(hào)線路。本發(fā)明提供的線路基板，可進(jìn)行開路/短路測試。此外，第一信號(hào)線路的打線接墊可與位于外線路層的測試接點(diǎn)導(dǎo)通，因而可進(jìn)行焊不粘測試。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101969057SQ20091016168
公開日2011年2月9日 申請日期2009年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月28日
發(fā)明者洪坤廷 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司