專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器，尤其是涉及其內(nèi)設(shè)有若干電子元件的多 埠口電連接器。背景技術(shù)：
電連接器中通常設(shè)有內(nèi)置的電子元件，例如線圏、濾波器、電阻器、
電容器、變壓器、LED等，以實(shí)現(xiàn)不同的功能。在電連接器中設(shè)置這些電子 元件時(shí)要考量電連接器內(nèi)部元件的布局問(wèn)題以及電氣性能標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)有技術(shù) 中常通過(guò)設(shè)置多塊內(nèi)置電路板來(lái)承載電子元件，而這些設(shè)計(jì)未能有效的利 用內(nèi)置電路板上的空間，使得多塊電路板的設(shè)置占用了連接器內(nèi)較多的空 間，并增加了電連接器的制造成本。
2005年3月29日公告的美國(guó)第6， 872， 098號(hào)專利揭示了 一種堆疊式電連 接器，其包括載有電子元件的兩塊電路板及與該兩塊電路板連接的端子座， 所述電子元件設(shè)置在兩電^各板之相對(duì)側(cè)面上。這種設(shè)計(jì)未能有效的利用內(nèi) 置電路板的空間。
2004年8月IO日公告的美國(guó)第6， 773， 302號(hào)專利揭示了 一種多端口電連 接器，該電連接器設(shè)有垂直于絕緣本體對(duì)接前面的若干印刷電路板。'該連 接器中， 一個(gè)端口中的端子連接一塊載有電子元件的印刷電路板。這種設(shè) 計(jì)同樣沒(méi)有有效的利用內(nèi)置電路板的空間。
因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種通過(guò)有效利用內(nèi)置電路板上 的空間以減少內(nèi)置電路板的設(shè)置，從而降低生產(chǎn)成本的電連接器。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是通以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種安裝于母電 路板上的電連接器，其包括絕緣本體、配置于絕緣本體上的上端子模組及 下端子模組、設(shè)有插入槽的本體部、收容于本體部?jī)?nèi)的若干轉(zhuǎn)接端子及插入所述插入槽的內(nèi)置電路板。所述上、下端子模組上分別固持有對(duì)接端子。 所述對(duì)接端子設(shè)有與對(duì)接連接器接觸的對(duì)接部及與內(nèi)置電路板連接的連接 部。所述轉(zhuǎn)接端子設(shè)有接觸部、焊接部及連接接觸部與焊接部的保持部。 所述內(nèi)置電路板置于絕緣本體與本體部之間。其中所述內(nèi)置電路板設(shè)有與 轉(zhuǎn)接端子及固持于上、下端子模組上的對(duì)接端子電性連接的導(dǎo)電線路。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器之內(nèi)置電路板與固持于上、下端子 模組上的對(duì)接端子電性連接。采用本發(fā)明所揭示的此種結(jié)構(gòu)，可將多個(gè)不 同端口的電子元件設(shè)置在同一電路板上。不同端口通過(guò)共用同一內(nèi)置電路 板從而減少了內(nèi)置電路板的數(shù)目，節(jié)省了內(nèi)置電路板在絕緣本體內(nèi)部的占用 空間，并降低了生產(chǎn)成本。

圖l是本發(fā)明第一實(shí)施方式的電連接器與母電路板的分解圖。 圖2是圖1所示的電連接器的內(nèi)置電路板的立體圖。
圖3是圖1所示的電連接器的第一上端子模組及對(duì)接端子在料帶上的立體圖。 圖4是圖1所示的電連接器的第一、第二上端子模組中的對(duì)接端子的立體圖。 圖5是圖4所示的第 一、第二上端子模組及對(duì)接端子的另 一視角立體圖。 圖6是圖1所示的電連接器的第一、第二上端子模組及第一、第二下端子模組 的立體組裝圖。
圖7是圖6所示的第一、第二上端子模組及第一、第二下端子模組與內(nèi)置電路 板的立體組裝圖。
圖8是圖7所示的第一、第二上端子模組及第一、第二下端子模組與內(nèi)置電路 板組裝的側(cè)-現(xiàn)圖。
圖9是圖8所示的第一、第二上端子模組及第一、第二下端子模組與內(nèi)置電路 板的組合未與卡緣連接器組裝時(shí)的立體圖。
圖10是圖7所示的第一、第二上端子模組、第一、第二下端子模組、內(nèi)置電路 板的組合與卡緣連接器組裝后的立體圖。
圖ll是本發(fā)明電連接器沿著其一對(duì)上、下端口的側(cè)邊緣剖切后的立體組裝圖。 圖12是本發(fā)明電連接器的第二實(shí)施方式中的第一、第二上端子模組及第一、 第二下端子模組的立體組裝圖。
圖13是圖12所示第二實(shí)施方式中的第一、第二上端子模組及第一、第二下端子模組與內(nèi)置電路板的立體組裝圖。
圖14是本發(fā)明電連接器第三實(shí)施方式之第一、第二上端子模組及第一、第二 下端子模組未壓接至內(nèi)置電路板時(shí)的立體圖。
圖15是本發(fā)明電連接器第四實(shí)施方式之內(nèi)置電路板的分解圖。 圖16是圖15所示的內(nèi)置電路板的立體組裝圖。 圖17是本發(fā)明電連接器第五實(shí)施方式之內(nèi)置電路板的分解圖。 圖18是圖17所示的內(nèi)置電路板未與卡緣連接器組裝時(shí)的立體圖。 圖19是本實(shí)施方式中的卡緣連接器的爆炸圖。 圖20是另一實(shí)施方式中的卡緣連接器的部分分解圖。 圖21是又一實(shí)施方式中的卡緣連接器的立體組裝圖。 圖22是圖21所示卡緣連接器的部分分解圖。 圖23是圖22所示的卡緣連接器的另一視角部分分解圖。 圖24是一對(duì)發(fā)光二極管與卡緣連接器連接時(shí)的立體圖。 圖25是一對(duì)導(dǎo)光體與卡緣連接器的組裝示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l,本發(fā)明之電連接器1安裝于母電路板60上，用于與一對(duì)接 連接器(未圖示)對(duì)接，其包括絕緣本體10、內(nèi)置電路板20、卡緣連接器 50以及分別安裝于內(nèi)置電路板20上的端子模組。所述端子模組包括上端子 模組30及下端子模組40。
請(qǐng)參閱圖4至圖6，所述上、下端子模組30、 40分別設(shè)有第一、第二上 端子模組301、 303以及第一、第二下端子模組401、 403。第一、第二上端 子模組301、 303分別設(shè)有半排用于上端口的對(duì)接端子321、 323，從而組合 形成載有上端口對(duì)接端子的完整端子模組結(jié)構(gòu)；第一、第二下端子模組401、 403分別設(shè)有半排用于下端口的對(duì)接端子421、 423，從而組合形成載有下端 口端子的完整端子模組結(jié)構(gòu)。所述對(duì)接端子321、 32 3、 421、 423之一端形成 用于與所述內(nèi)置電路板20連接的連接部34,另一端形成用于與對(duì)接連接器 接觸的對(duì)接部3210、 3230、 4210、 4230。如圖4至圖6所示，第一、第二上 端子模組301、 303分別設(shè)有自其內(nèi)側(cè)面302 、 304向內(nèi)置電路板20方向突出 的凸柱311、 313。另外，第一上端子模組301進(jìn)一步設(shè)有自其內(nèi)側(cè)面302向
6內(nèi)置電路板20方向突出的定位柱315。第二上端子才莫組303于其內(nèi)側(cè)面304相 應(yīng)設(shè)有用于收容定位柱315的定位孔317。下端子模組401、 403亦具有突出 于內(nèi)側(cè)面306、 308且與凸柱311、 313結(jié)構(gòu)相同的凸柱，及與定位柱315、 定位孔317結(jié)構(gòu)相同的元件。
請(qǐng)參閱圖8，所述第一、第二上端子;f莫組301、 303設(shè)有前端、后端及上 表面307;所述第一、第二下端子模組401、 403相應(yīng)設(shè)有前端、后端及下表 面309。如圖4所示，所述對(duì)4妄端子321、 323自前端向后端延伸，其對(duì)4妾部 3210、 3230懸置于所述第一、第二上端子才莫組301、 303的上表面307上方。 同樣的，用于下端口的對(duì)接端子421、 423自第一、第二下端子^f莫組401、 403 的前端向后端延伸，該對(duì)接端子421、 423的接觸部4210、 4230懸置于下表 面309下方。
請(qǐng)參閱圖6，所述第二上端子模組303上的連接部34的排列形狀與第一 下端子模祖401上的連接部34沿該四個(gè)端子模組組合的中心對(duì)稱；所述第一 上端子模組3 01上的連接部34的排列形狀與第二下端子模組4 0 3上的連接部 34對(duì)稱。
請(qǐng)參閱圖4，于第一實(shí)施方式中，所述各對(duì)接端子321、 323、 421、 423 的連接部34共面并彼此分離。各連接部34大致呈"L"形，包括尾部341 及與尾部341彎折連接的彎折部342。尾部341垂直于內(nèi)置電路板20所在平 面，用于焊接到內(nèi)置電路板20上。在圖11、 12所示的第二實(shí)施方式中，每 一個(gè)連接部34，分別彎折成三段，其第三段平行于內(nèi)置電路板20的側(cè)面。 請(qǐng)參閱圖14,于第三實(shí)施方式中，所述連接部34，亦可設(shè)置成中間部較寬自 由端較窄的形狀。在上述第一、第二、第三實(shí)施方式中，每一個(gè)端子模組301、 303、 401、 403各自設(shè)有用于收容所述對(duì)接端子321、 323之連接部34的若 干凹槽31 (圖3中標(biāo)示)。
請(qǐng)參閱圖2,內(nèi)置電路板20在其兩側(cè)面各設(shè)有縱向端緣部21、垂直該縱 向端緣部21的橫向端緣部23以及配置于內(nèi)置電路板20兩側(cè)面的若干電子元 件25。所述縱向端緣部21設(shè)有插入卡緣連接器50并與母電路板60電性連 接的導(dǎo)電片210。所述橫向端緣部23設(shè)有第一側(cè)面231、與第一側(cè)面231相 反的第二側(cè)面(未標(biāo)號(hào))、前表面2 3 3及貫穿該第一、第二側(cè)面的配合孔230。該配合孔2 30用于與設(shè)置于上、下端子模組30、 4 0上的凸柱311、 313、 411、 413酉己合。
所述內(nèi)置電路板20上鄰近橫向端緣部23處配置有至少一排導(dǎo)電部24。 所述導(dǎo)電部24與導(dǎo)電片210的配置方向相互垂直。如圖2所示的第一實(shí)施方 式中，所述導(dǎo)電部24為金屬鍍層的通孔，通過(guò)內(nèi)置導(dǎo)電線路與電子元件25 連接。請(qǐng)結(jié)合圖4，設(shè)于上、下端子模組30、 40上的對(duì)接端子321、 323、 421、 423通過(guò)將其連接部34的尾部341插入內(nèi)置電路板20上的通孔從而實(shí)現(xiàn)其 與內(nèi)置電路板20的電性連接。請(qǐng)參閱圖13，于第二實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電 部24為接觸區(qū)域。結(jié)合圖11、 12,將所述對(duì)接端子321， 、 323， 、 421， 、 423， 連接部34，的尾部341，通過(guò)表面安裝技術(shù)安裝至內(nèi)置電路板20的接觸區(qū)域 上從而實(shí)現(xiàn)對(duì)接端子321， 、 323，、 421，、 423，與內(nèi)置電^各板20之間^皮此電 性連接。請(qǐng)參閱圖14，于第三實(shí)施方式中，所述末端較窄的連接部34，，通 過(guò)按壓配合的方式按壓至導(dǎo)電部24內(nèi)以實(shí)現(xiàn)對(duì)接端子321、 323、 421、 423 與內(nèi)置電路板20的配合。
所述電子元件25包括電阻、電容等元件。在圖2所示的第一實(shí)施方式中， 電子元件25分為兩組，分別設(shè)置在內(nèi)置電路板20的兩側(cè)面，其中一組用于 上端口，另一組用于下端口。當(dāng)然，電子元件25亦可不分組從而被同時(shí)運(yùn)用 于上、下端口。此外，如15、 16所示的第四實(shí)施方式中，還可將載有電子元 件25，的子電路板201， 、 203，安裝到內(nèi)置電路板20上。內(nèi)置電路板20在連 接子電路板201'、 203，的區(qū)域設(shè)有導(dǎo)電片201，可將子電路板201'、 203， 與內(nèi)置電路板2 0的導(dǎo)電線路連接。采用這種方法可以方便電子元件的焊接， 可將電子元件在小塊電路板上焊接好后再裝到大塊電路板上。除了上述子電 路板201'、 203，夕卜，還可設(shè)置兩塊大小相同的內(nèi)置電路板201"、 203"，如 圖17所示的第五實(shí)施方式中，該兩塊內(nèi)置電路板201"、 203"以背對(duì)背方式 組合在一起，共同安裝至卡緣連接器50上。
圖19-23揭示了卡緣連接器50于不同實(shí)施方式中的構(gòu)造。請(qǐng)參閱圖19, 卡緣連接器50于本實(shí)施方式中包括設(shè)有插入槽511的矩形本體部51。該本 體部51上進(jìn)一步設(shè)有與插入槽511貫通的若干端子槽512及若干轉(zhuǎn)接端子 52收容于所述端子槽512內(nèi)。所述轉(zhuǎn)接端子52具有大致呈"C"形的接觸部523、收容于端子槽512內(nèi)的保持部521及自保持部521向下延伸的焊接部 522。保持部521上設(shè)有若干凸刺(未標(biāo)號(hào))用于與端子槽512干涉配合。
圖20所示的另一實(shí)施方式為于圖19所示的卡緣連接器50上增設(shè)用于改 善信號(hào)傳輸效果的接地端子7及信號(hào)元件6。
圖21-23揭示了卡緣連接器50的又一實(shí)施方式。該實(shí)施方式中所揭示的 卡緣連接器50的本體部包括一對(duì)結(jié)構(gòu)相近且并列配置的本體分部51a、 Hb。 每個(gè)本體分部51a、 51b上皆設(shè)有若干端子槽512用于插設(shè)轉(zhuǎn)接端子52。插 入槽511形成于所述一對(duì)本體分部51a、 51b之間。所述轉(zhuǎn)接端子52亦具有 接觸部523、保持部521及焊接部522。該一對(duì)本體分部51a、 51b上分別設(shè) 有一對(duì)扣持部53、 54。該一對(duì)本體分部51a、 51b通過(guò)扣持部53、 54的相互
扣持實(shí)現(xiàn)彼此連接。
圖24揭示了一對(duì)發(fā)光二極管8通過(guò)澆鑄成型的方式安裝于卡緣連接器 50的本體部51。如圖25所示，在某特定條件下，由發(fā)光二極管及導(dǎo)光體組 裝而成的導(dǎo)光元件9被安裝于卡緣連接器50的本體部51上。當(dāng)然，卡緣連 接器50的本體部51內(nèi)亦可根據(jù)不同需求安裝其它電子元件。
請(qǐng)參閱圖4-7，組裝該電連接器1時(shí)，首先將第一、第二上端子模組301、 303分別安裝于所述內(nèi)置電路板20之橫向端緣部23的兩側(cè)。將第一、第二 上端子模組301、 303的凸柱311、 313分別插設(shè)于內(nèi)置電路板20的配合孔 230內(nèi)，同時(shí)使得第一上端子模組301的定位柱315插入第二上端子模組 303的定位孔317內(nèi)。此時(shí)，內(nèi)置電路板2 0的神黃向端^彖部2 3部分收容于形 成于所述第一、第二上端子模組301、 303之間的狹槽(未標(biāo)號(hào))內(nèi)。將第 一、第二下端子模組401、 403按照如上方式安裝在內(nèi)置電路板20上。
然后，將安裝有上端子模組301、 303及下端子模組401、 403的內(nèi)置 電路板20之縱向端緣部21插到卡緣連接器50上的插入槽511中，并使內(nèi) 置電路板20上的導(dǎo)電片210與端子槽512中的轉(zhuǎn)接端子52相連接。最后 將上端子模組301、 303、下端子模組401、 403、內(nèi)置電路板20及卡緣連 接器5 0整體組裝到絕緣本體10內(nèi)。
如上所述，本發(fā)明電連接器通過(guò)上下端口共用一內(nèi)置電路板，使得電路 板上的空間得到充分利用，節(jié)省了內(nèi)置電路板在絕緣本體內(nèi)部的占用空間。
權(quán)利要求
1.一種安裝于母電路板上的電連接器，其包括絕緣本體、配置于絕緣本體上的上端子模組及下端子模組、設(shè)有插入槽的本體部、收容于本體部?jī)?nèi)的若干轉(zhuǎn)接端子及插入所述插入槽的內(nèi)置電路板，所述上、下端子模組上分別固持有對(duì)接端子，所述對(duì)接端子設(shè)有與對(duì)接連接器接觸的對(duì)接部及與內(nèi)置電路板連接的連接部，所述轉(zhuǎn)接端子設(shè)有接觸部、焊接部及連接接觸部與焊接部的保持部，所述內(nèi)置電路板置于絕緣本體與本體部之間，其特征在于所述內(nèi)置電路板設(shè)有與轉(zhuǎn)接端子及固持于上、下端子模組上的對(duì)接端子電性連接的導(dǎo)電線路。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述上、下端子模組上 分別設(shè)有與本體部的插入槽對(duì)應(yīng)且部分收容內(nèi)置電路板的狹槽。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述插入槽設(shè)于所述本 體部的中間位置。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述內(nèi)置電路板的各導(dǎo) 電線路具有與對(duì)接端子電性連接的第 一導(dǎo)電部及與轉(zhuǎn)接端子電性連接的第 二導(dǎo)電部，所述第一、第二導(dǎo)電部的配置方向相互垂直。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述內(nèi)置電路板上設(shè)有 與所述導(dǎo)電線路電性連接的電子元件。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述本體部包括一對(duì)并 列配置的本體分部，所述插入槽形成于該對(duì)本體分部之間用于插入所述內(nèi) 置電路板。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述一對(duì)本體分部分別 設(shè)有扣持部，該對(duì)本體分部通過(guò)扣持部的相互扣持以實(shí)現(xiàn)〗皮此連接。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器進(jìn)一步包 括導(dǎo)光元件，該導(dǎo)光元件包括收容于本體部的發(fā)光二極管及安裝于本體部 上的導(dǎo)光體。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器進(jìn)一步包 括通過(guò)澆鑄成型的方式安裝于本體部?jī)?nèi)的若干發(fā)光二極管。
10.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述本體部?jī)?nèi)安裝有若 干電子元件。
全文摘要
一種安裝于母電路板上的電連接器，其包括絕緣本體、配置于絕緣本體上的上端子模組及下端子模組、設(shè)有插入槽的本體部、收容于本體部?jī)?nèi)的若干轉(zhuǎn)接端子及插入所述插入槽的內(nèi)置電路板。所述上、下端子模組上分別固持有對(duì)接端子。所述對(duì)接端子設(shè)有與對(duì)接連接器接觸的對(duì)接部及與內(nèi)置電路板連接的連接部。所述轉(zhuǎn)接端子設(shè)有接觸部、焊接部及連接接觸部與焊接部的保持部。所述內(nèi)置電路板置于絕緣本體與本體部之間。其中所述內(nèi)置電路板設(shè)有與轉(zhuǎn)接端子及固持于上、下端子模組上的對(duì)接端子電性連接的導(dǎo)電線路。采用本發(fā)明電連接器能有效利用內(nèi)置電路板上的空間以減少內(nèi)置電路板的設(shè)置，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R13/66GK101599584SQ200910128009
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月6日
發(fā)明者凱文·E·約克, 斯蒂芬·瑟迪歐, 特倫斯·F·李托 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司