專利名稱：：微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，屬于無線通信
技術(shù)領(lǐng)域：
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背景技術(shù)：
：殼體在現(xiàn)有的環(huán)行器和隔離器中是必不可少的部件，殼體承擔(dān)著機(jī)械支撐、封裝、導(dǎo)磁和導(dǎo)電等功能。好的封裝或組裝方式可以為環(huán)行器或隔離器提供良好的磁回路、電通路和機(jī)械可靠性；使環(huán)行器或隔離器具有體積小，溫度穩(wěn)定性好，插入損耗小，電磁性能好和可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。目前現(xiàn)有隔離器的封裝方式采用三種之一1)殼體與蓋板采用螺紋旋裝的封裝方式；2)上下雙底板加中間殼體的封裝方式；3)殼體與蓋板采用沖壓嵌的封裝方式。這些組裝形式都存在其結(jié)構(gòu)上的不足采用旋蓋封裝方式，殼體內(nèi)緣和蓋板外緣都需要加工螺紋，增加了機(jī)加工成本；而采用雙底板加中間殼體封裝方式零件數(shù)量增加，成本增加，并且難以提供優(yōu)良的磁通路；殼體與蓋板采用壓嵌的封裝方式需要專門的沖壓設(shè)備并且無法拆開重新裝配或者修理。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型無蓋板微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和底板，特點(diǎn)是所述殼體具有側(cè)壁和底面，并形成有圓柱形腔體，側(cè)壁上具有向外突出的法蘭；所述底板為平面結(jié)構(gòu)，在底板上放置勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體、溫度補(bǔ)償片及恒磁體，殼體倒扣在底板上，勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體、溫度補(bǔ)償片和恒磁體容納在殼體的圓柱形腔體內(nèi)，并且，中心導(dǎo)體穿過殼體側(cè)壁上缺口與底板上的負(fù)載相連，由螺釘穿過殼體法蘭上的孔旋入底板中，使殼體與底板相固定。進(jìn)一步地，上述的微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，所述殼體的材質(zhì)為鋼、或鋁、或銅。更進(jìn)一步地，上述的微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，所述底板的材質(zhì)為鋼、或鋁、或銅。本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在此封裝結(jié)構(gòu)不需要蓋板，殼體內(nèi)的部件由夾具定位，進(jìn)行裝配、封裝和調(diào)試，殼體與底板兩者之間采用螺絲釘聯(lián)結(jié)，裝配和封裝簡單可靠，適用于隔離器的大規(guī)模生產(chǎn)。殼體與底板的加工成本低，殼體采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，通用互換性強(qiáng)；底板可根據(jù)不同的散熱要求而采用不同的材料和安裝尺寸，降低庫存，減少風(fēng)險。本發(fā)明是一項新型的設(shè)計，在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波隔離器的成本顯著降低，裝配和調(diào)試簡單易操作，生產(chǎn)率高，同時具有體積小、性能優(yōu)、承受功率大和溫度范圍寬等優(yōu)點(diǎn)，堪稱具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性的好技術(shù)。3下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明圖1:本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的剖切示意圖；圖2:本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具體實施例方式如圖1、圖2所示，微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括殼體1、底板2)勻磁導(dǎo)電片5、中心導(dǎo)體6、微波鐵氧體7、溫度補(bǔ)償片3及恒磁體4，殼體1具有側(cè)壁和底面，并形成有圓柱形腔體，側(cè)壁上具有向外突出的法蘭；底板2為平面結(jié)構(gòu)，在底板2上放置勻磁導(dǎo)電片5、中心導(dǎo)體6、微波鐵氧體7、溫度補(bǔ)償片3及恒磁體4，殼體1倒扣在底板2上，勻磁導(dǎo)電片5、中心導(dǎo)體6、微波鐵氧體7、溫度補(bǔ)償片3和恒磁體4容納在殼體1的圓柱形腔體內(nèi)，并且，中心導(dǎo)體6穿過殼體1側(cè)壁上缺口與底板2上的負(fù)載8相連，由螺釘9穿過殼體法蘭上的孔旋入底板2中，使殼體1與底板2相固定。該封裝形成亦適用于微波環(huán)行器。可以看出，倒扣結(jié)構(gòu)使殼體l有底面的一面向上，省去了蓋板，減小了器件的厚度，降低了成本。采用螺釘9聯(lián)結(jié)殼體1和底板2，使裝配和封裝簡單可靠，接觸優(yōu)良，為環(huán)行器和隔離器提供了良好的磁回路、電通路，提升了機(jī)械可靠性。螺釘9采用標(biāo)準(zhǔn)件，成本低，省去殼體內(nèi)緣和蓋板外緣的螺紋加工，降低了機(jī)加工成本，同時可以拆開重新裝配或者修理，簡單方便，提高了成品率。殼體1和底板2采用螺釘9聯(lián)結(jié)完成外殼封裝，殼體1和底板2可以采用沖壓、拉伸、澆注、粉末冶金或機(jī)械加工等工藝制作；殼體1采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，底板2可以根據(jù)不同的安裝尺寸要求而定，具有通用性高和互換性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。殼體1和底板2的材質(zhì)根據(jù)不同的要求可以選擇鋼、鋁或者銅等，例如鋼質(zhì)底板性能價格比均高于普通隔離器，鋁質(zhì)或銅質(zhì)底板可以用于大功率微波隔離器。綜上所述，本發(fā)明不需要蓋板，殼體內(nèi)的部件由夾具定位，進(jìn)行裝配、封裝和調(diào)試，殼體與底板兩者之間采用螺絲釘聯(lián)結(jié)，裝配和封裝簡單可靠，適用于隔離器的大規(guī)模生產(chǎn)。殼體與底板的加工成本低，殼體采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，通用互換性強(qiáng)；底板可根據(jù)不同的散熱要求而采用不同的材料和安裝尺寸，降低庫存，減少風(fēng)險。本發(fā)明是一項新型的設(shè)計，在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波隔離器的成本顯著降低，裝配和調(diào)試簡單易操作，生產(chǎn)率高，同時具有體積小、性能優(yōu)、承受功率大和溫度范圍寬等優(yōu)點(diǎn)，簡易適用，市場前景廣闊。需要強(qiáng)調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體(1)和底板(2)，其特征在于所述殼體(1)具有側(cè)壁和底面，并形成有圓柱形腔體，側(cè)壁上具有向外突出的法蘭；所述底板(2)為平面結(jié)構(gòu)，在底板(2)上放置勻磁導(dǎo)電片(5)、中心導(dǎo)體(6)、微波鐵氧體(7)、溫度補(bǔ)償片(3)及恒磁體(4)，殼體(1)倒扣在底板(2)上，勻磁導(dǎo)電片(5)、中心導(dǎo)體(6)、微波鐵氧體(7)、溫度補(bǔ)償片(3)和恒磁體(4)容納在殼體(1)的圓柱形腔體內(nèi)，并且，中心導(dǎo)體(6)穿過殼體(1)側(cè)壁上缺口與底板(2)上的負(fù)載(8)相連，由螺釘(9)穿過殼體法蘭上的孔旋入底板(2)中，使殼體(1)與底板(2)相固定。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述殼體(1)的材質(zhì)為鋼、或鋁、或銅。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底板(2)的材質(zhì)為鋼、或鋁、或銅。全文摘要本發(fā)明提供一種微波隔離器的封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和底板，殼體具有側(cè)壁和底面，并形成有圓柱形腔體，側(cè)壁上具有向外突出的法蘭；所述底板為平面結(jié)構(gòu)，在底板上放置勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體、溫度補(bǔ)償片及恒磁體，殼體倒扣在底板上，勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體、溫度補(bǔ)償片和恒磁體容納在殼體的圓柱形腔體內(nèi)，中心導(dǎo)體穿過殼體側(cè)壁上缺口與底板上的負(fù)載相連，由螺釘使殼體與底板相固定。本發(fā)明不需要蓋板，在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波隔離器的成本顯著降低，裝配和調(diào)試簡單易操作，體積小、性能優(yōu)，非常實用。文檔編號H01P1/36GK101777679SQ20091002879公開日2010年7月14日申請日期2009年1月8日優(yōu)先權(quán)日2009年1月8日發(fā)明者亞歷山大·卡拉什尼科夫,張玉林申請人:世達(dá)普(蘇州)通信設(shè)備有限公司