專利名稱：對(duì)準(zhǔn)元件的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及采用轉(zhuǎn)臺(tái)(turret)內(nèi)與電子元件或裝配設(shè)備一起使用的真空 拾取管嘴(pick-up nozzle)對(duì)小尺寸元件進(jìn)行搬運(yùn)(handling)以及尤其涉及相對(duì)于拾取 管嘴來(lái)對(duì)準(zhǔn)元件的元件對(duì)準(zhǔn)的方法和裝置。
背景技術(shù)：
在元件的制造、元件的調(diào)整過(guò)程中或在元件被集成至印刷電路上之前，這些電子 元件一般經(jīng)歷一系列操作，例如電測(cè)試，這一系列操作沿著一條通常是完全自動(dòng)化的生產(chǎn) 線。因此，這些電子元件由傳送帶從一個(gè)處理站轉(zhuǎn)移到另一個(gè)，該傳送帶例如可以是線性的 或圓形的。圓形傳送帶被設(shè)計(jì)用于在放置在旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外圍的多個(gè)處理站之間傳送小尺寸元 件(以及尤其是電子元件)。這些旋轉(zhuǎn)傳送帶通常被用于制造和調(diào)整電子元件，如上所述。 然而，使用分度轉(zhuǎn)盤(indexed carrousel)的這類設(shè)備也被用于其他自動(dòng)化過(guò)程中，例如要 求對(duì)小尺寸元件以及特別是無(wú)保護(hù)元件進(jìn)行精確搬運(yùn)的裝配、封裝和制造過(guò)程。參見(jiàn)圖1，圓形轉(zhuǎn)臺(tái)1包括一個(gè)可以攜帶多個(gè)索引位置(indexed position)的旋 轉(zhuǎn)圓筒2。若干個(gè)處理站3的規(guī)則間隔位置限定在該轉(zhuǎn)臺(tái)周圍，每個(gè)該位置通常由對(duì)呈現(xiàn)在 其上的電子元件執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)操作的處理站占據(jù)。在某些情況下，處理站可占用幾個(gè)位 置。圍繞圓筒放置的所有處理站從而形成一個(gè)由在該圓筒上傳送的元件經(jīng)歷的連續(xù)操作循 環(huán)。該圓筒2裝配有元件固持器4，其用于從不同的處理站移去或接收這些元件，在該圓筒 移動(dòng)過(guò)程中固持它們以及，如果有必要的話則將它們呈現(xiàn)給后續(xù)處理站。大多數(shù)情況下，該圓筒的元件固持器4包括一個(gè)拾取管嘴，用于通過(guò)真空攜帶并 固持這些電子元件。半導(dǎo)體領(lǐng)域(特別是未封裝芯片)中的技術(shù)的不斷演變已經(jīng)使得電子元件的尺寸 普遍減小，有時(shí)不到1mm2，因此要求處理這些元件的系統(tǒng)的更高精度以及這些系統(tǒng)的搬運(yùn) 部件的小型化。在其中元件被從一個(gè)拾取管嘴轉(zhuǎn)移到另一個(gè)承接管嘴的情況下，該元件相對(duì)于拾 取管嘴的精確定位變得至關(guān)重要。事實(shí)上，在元件具有小體積和表面面積情形下真空固持 力在轉(zhuǎn)移時(shí)變得很小，并且在真空被切換至有壓力時(shí)通常會(huì)導(dǎo)致元件從該拾取管嘴中心線 被移位。當(dāng)該轉(zhuǎn)移操作在極小程度地(如果有的話)控制相對(duì)于拾取管嘴的角度取向θ 或者Χ、Υ位置的情況下被執(zhí)行時(shí)，可能會(huì)生成累積定位誤差。此外，元件在相對(duì)于與該管嘴 垂直的平面的角度取向ζ的錯(cuò)位可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生相對(duì)于承接管嘴的真空密封并且當(dāng) 它在這些管嘴之間轉(zhuǎn)移時(shí)該元件可能被完全丟失。US2006088625描述了一種使用一對(duì)具有形成一個(gè)腔的配合表面的拾取管嘴和承 接管嘴的微型裸芯(die)轉(zhuǎn)移過(guò)程。該腔實(shí)現(xiàn)了精確維持裸芯相對(duì)于該承接管嘴的位置， 這導(dǎo)致在該兩個(gè)管嘴之間的裸芯的可靠和準(zhǔn)確交換。必須加工制造不同的腔形狀以用于每 個(gè)尺寸的裸芯。
JP1965109公開了一種通過(guò)在一個(gè)凹室橫向往復(fù)移動(dòng)拾取管嘴使被吸附在真空拾 取管嘴上的小型電子元件居中的方法。在專利申請(qǐng)JP59004515中也描述了類似的方法，其 中一個(gè)由真空管嘴取出的小元件是通過(guò)將該元件與一個(gè)擋塊(stopper)接觸來(lái)將其相對(duì) 于該管嘴來(lái)定位。上文所述的方法僅考慮了 χ和y方向的偏移校正并且校正幅度沒(méi)有得到很好的控 制。US6044169公開了一種采用相對(duì)于承接管嘴的相機(jī)測(cè)量被吸附在拾取管嘴上的元 件的偏移的方法。該拾取管嘴在χ和y方向上被移動(dòng)并且繞其軸線旋轉(zhuǎn)從而將該元件與該 承接管嘴對(duì)準(zhǔn)。在這里，與該拾取管嘴自身的元件偏移未被校正。EP1753284公開了一種電子元件安裝設(shè)備，包括供應(yīng)頭設(shè)備和具有一個(gè)吸嘴 (suction nozzle)的元件安裝頭設(shè)備。該元件從該供應(yīng)頭設(shè)備被轉(zhuǎn)移至該安裝頭供應(yīng)。一 個(gè)識(shí)別相機(jī)識(shí)別由該安裝頭設(shè)備固持的元件，以便使安裝基板與安裝在該安裝頭設(shè)備上的 元件對(duì)準(zhǔn)。該對(duì)準(zhǔn)是通過(guò)由一 XY工作臺(tái)在X和Y軸方向移動(dòng)該基板而實(shí)現(xiàn)的。類似的電子元件安裝裝置在JP2003109979和US20040238117中公開。更特別地是 在JP2003109979中，若干個(gè)銷(pin)分別參照識(shí)別相機(jī)確定的半導(dǎo)體芯片位置對(duì)準(zhǔn)，以便 從晶圓推出芯片并且使用一個(gè)具有若干個(gè)真空管嘴的安裝頭拾取它們。在US20040238117 中，芯片在支撐片上的位置由一個(gè)識(shí)別相機(jī)確定從而使用XY工作臺(tái)相對(duì)于拾取頭定位該
-H-· I I心片。在上述的方法中偏移校正與在基板上的元件位置以及在拾取或安裝頭上的元件 位置相關(guān)地被執(zhí)行。該校正也僅在X和y方向上被執(zhí)行。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的是提出一種新的方法和裝置，其至少解決了現(xiàn)有技術(shù)中的一些 問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明，這些目的是通過(guò)包括獨(dú)立權(quán)利要求特征的方法和裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)的，優(yōu) 選實(shí)施例在從屬權(quán)利要求和說(shuō)明書中被示出。那些目的還通過(guò)一種方法和一種裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，該方法和裝置包括·能夠固持和傳送元件的拾取管嘴，其連接至負(fù)的和可能正的壓力源；·用于測(cè)量相對(duì)于該拾取管嘴或校準(zhǔn)工具的元件偏移的工具；·基于該偏移測(cè)量，通過(guò)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備對(duì)準(zhǔn)該元件或?qū)?zhǔn)該測(cè)試設(shè)備，以及； 基于該偏移測(cè)量移動(dòng)該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備或該測(cè)試設(shè)備以便分別對(duì)準(zhǔn)該元件或該測(cè)試設(shè) 備的致動(dòng)器。本發(fā)明的該方法和裝置使得在X和/或y方向(垂直于該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備或測(cè)試設(shè)備平 面)、和/或在相對(duì)于該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備的旋轉(zhuǎn)軸線的角度取向θ和/或沿相對(duì)于與該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 垂直的平面的角度取向ζ移動(dòng)該元件或該測(cè)試設(shè)備。所提出的裝置和方法允許小尺寸元件相對(duì)于拾取管嘴、該校準(zhǔn)工具、或該轉(zhuǎn)臺(tái)的 任何其他參考以相比現(xiàn)有技術(shù)方案提高的精度和更高移動(dòng)自由度來(lái)被對(duì)準(zhǔn)。


借助于說(shuō)明書和附圖的描述，本發(fā)明可以被更好地理解，其中圖1示出了包含具有處理站的圓形轉(zhuǎn)臺(tái)的搬運(yùn)設(shè)備。圖2示出了定位在第一處理站拾取元件的拾取管嘴。圖3示出了定位在第二處理站且位于觀察相機(jī)之上的拾取管嘴。圖4示出了定位在具有對(duì)準(zhǔn)管嘴的第三處理站的拾取管嘴。圖5示出了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，其中拾取管嘴被定位在第三處理站中且位于 對(duì)準(zhǔn)設(shè)備之上。圖6示出了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，其中拾取管嘴被定位在第三處理站且位于測(cè) 試設(shè)備之上。
具體實(shí)施例方式參見(jiàn)圖1，元件搬運(yùn)設(shè)備包括圓形轉(zhuǎn)臺(tái)1，其包括持有若干個(gè)拾取管嘴(未示出)的 旋轉(zhuǎn)圓筒2。若干個(gè)處理站3的規(guī)則間隔位置位于轉(zhuǎn)臺(tái)周圍。在本發(fā)明中，此設(shè)置至少包括 第一處理站3a用于拾取元件，第二處理站3b用于測(cè)量該元件在該拾取管嘴上的位置以及第 三處理站3c用于對(duì)準(zhǔn)該拾取管嘴上的該元件或執(zhí)行一系列的測(cè)試，例如，一系列電測(cè)試。在圖2中示出了該第一處理站3a的示意性視圖。該拾取管嘴21 (固定在圓筒2 的一個(gè)末端上)被連接至壓力源(未示出)，該壓力源能夠以受控方式施加負(fù)的和可能正的 壓力至該管嘴。圓筒2被定位從而對(duì)準(zhǔn)該拾取管嘴21和位于其下方的元件20 (例如在由 數(shù)字30示意性示出的傳送帶上)。該拾取管嘴21被帶至與該元件20的上表面22接觸并 且通過(guò)施加負(fù)壓力至該管嘴來(lái)拾取該元件20。圖3示出了該第二處理站3b，其中持有元件20的該拾取管嘴21在相機(jī)單元40上 被移動(dòng)。該相機(jī)40捕獲在該拾取管嘴21上持有的該元件20的圖像，并且根據(jù)該圖像確定 該元件的位置值。這些位置值與例如對(duì)應(yīng)于測(cè)量的校準(zhǔn)工具(很好地居中于該拾取管嘴21 上)的位置值的限定位置值或任何其他的參考位置值進(jìn)行比較。由相機(jī)40測(cè)量的位置值 和該限定的位置值之間的差值對(duì)應(yīng)于該元件20的偏移。該校準(zhǔn)工具可以包括對(duì)準(zhǔn)器(alignment jig)(未示出)，其位于其中一個(gè)轉(zhuǎn)臺(tái)處 理站3中，并采用大的凹陷，該凹陷逐漸變細(xì)至元件20的尺寸。位于該對(duì)準(zhǔn)器上的錐形接 著本質(zhì)上用來(lái)當(dāng)該拾取管嘴21拾取該元件20時(shí)將該元件20放入漏斗以致與該拾取管嘴 21精確對(duì)準(zhǔn)。帶有該被精確對(duì)準(zhǔn)的元件20的拾取管嘴21接著被移動(dòng)到該相機(jī)單元40之 上，以獲得限定位置值。其他類型的校準(zhǔn)工具也是可能的。該元件位置值的確定并不限于使用相機(jī)并且可以以其他任意方式執(zhí)行，包括其他 光學(xué)系統(tǒng)或機(jī)械位置測(cè)量系統(tǒng)。在確定該位置校正后，持有該元件20的拾取管嘴21被移動(dòng)至在圖4中示出并且 包括任務(wù)設(shè)備的第三處理站3c。在第一實(shí)施例中，該任務(wù)設(shè)備是對(duì)準(zhǔn)管嘴23，其被連接到 負(fù)的和可能正的壓力源(未示出)和致動(dòng)器50，其使得該對(duì)準(zhǔn)管嘴23能夠在χ和/或y方 向(垂直于該對(duì)準(zhǔn)管嘴23平面)和/或以相對(duì)于該對(duì)準(zhǔn)管嘴23的旋轉(zhuǎn)軸線的角度取向θ 和/或沿相對(duì)于與該對(duì)準(zhǔn)管嘴23垂直的平面的角度取向ζ移動(dòng)。該對(duì)準(zhǔn)操作包括以下步 驟
·使與被拾取管嘴21持有的表面相對(duì)的該元件的表面24與該對(duì)準(zhǔn)管嘴23接觸； 通過(guò)施加負(fù)壓至該對(duì)準(zhǔn)管嘴23將該元件20固持在該對(duì)準(zhǔn)管嘴23上并且隨后通 過(guò)釋放拾取管嘴21上的負(fù)壓而從該拾取管嘴21釋放該元件；·基于在第二處理站3b上確定的位置校正與該對(duì)準(zhǔn)管嘴23 —起移動(dòng)該元件； 通過(guò)施加負(fù)壓至該拾取管嘴21將該元件20固持在該拾取管嘴21上并且隨后通 過(guò)施加正壓至該對(duì)準(zhǔn)管嘴23上而從該對(duì)準(zhǔn)管嘴23釋放該元件。該校正是通過(guò)在χ和/或y方向(垂直于該對(duì)準(zhǔn)管嘴23平面)移動(dòng)該對(duì)準(zhǔn)管嘴 23來(lái)執(zhí)行的。該校正也可以沿相對(duì)于該對(duì)準(zhǔn)管嘴23旋轉(zhuǎn)軸線的角度取向θ和/或沿相對(duì) 于與該對(duì)準(zhǔn)管嘴23垂直的平面的角度取向ζ來(lái)執(zhí)行。上述的位置校正操作是通過(guò)將拾取管嘴21和對(duì)準(zhǔn)管嘴23關(guān)于該元件20的兩個(gè) 表面相對(duì)放置來(lái)執(zhí)行?？梢酝ㄟ^(guò)施加正壓力至該對(duì)準(zhǔn)管嘴23或拾取管嘴21并且隨后分別 釋放在該拾取管嘴21或?qū)?zhǔn)管嘴23上的負(fù)壓力來(lái)在兩個(gè)管嘴之間傳遞該元件的固持控 制。該第一實(shí)施例的一個(gè)方面，該元件20無(wú)需在所述拾取管嘴(21)和該元件(20)之 間有任何的接觸而由所述對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)移動(dòng)。該第一實(shí)施例的另一個(gè)方面，兩個(gè)管嘴在該位置校正過(guò)程期間與該元件20的相 應(yīng)表面保持機(jī)械接觸，從而實(shí)現(xiàn)該固持控制以及在這些管嘴之間轉(zhuǎn)移該元件20而與該元 件的邊緣和棱角沒(méi)有任何接觸。該第一實(shí)施例的又另一個(gè)方面，通過(guò)施加負(fù)壓力至該拾取管嘴21從而在該組件 20由該對(duì)準(zhǔn)管嘴23移動(dòng)時(shí)該元件20保持由所述拾取管嘴21固持。該實(shí)施例的又另一個(gè)方面，正壓力可以被施加至該對(duì)準(zhǔn)管嘴23或該拾取管嘴21， 以便便于從該對(duì)準(zhǔn)管嘴23或拾取管嘴21分別釋放該元件。當(dāng)該元件表面傾向于粘在該管 嘴時(shí)，從管嘴釋放該元件20時(shí)正壓力的使用尤其有用。在圖5示出的第二實(shí)施例中，該第三處理站3c包括對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25，其沒(méi)有連接至用 于對(duì)元件20進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的負(fù)壓力源。致動(dòng)器50促使該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25在χ和/或y方向(垂 直于該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25平面)和/或以相對(duì)于該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25的旋轉(zhuǎn)軸線的角度取向θ和/ 或沿相對(duì)于與該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25垂直的平面的角度取向ζ移動(dòng)。該對(duì)準(zhǔn)操作包括以下步驟·使與被拾取管嘴21持有的表面相對(duì)的該元件的表面24與該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25接觸；·釋放在該拾取管嘴21上的負(fù)壓力；·基于在該第二處理站3b上確定的位置校正與該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25 —起移動(dòng)該元件；·通過(guò)施加負(fù)壓力至該拾取管嘴21將該元件20固持在該拾取管嘴21上。在該對(duì)準(zhǔn)操作過(guò)程中，拾取管嘴21和對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25關(guān)于元件20的兩個(gè)表面相對(duì)放 置并且保持與元件20的相應(yīng)表面機(jī)械接觸。該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25可以是盤、銷(pin)、承窩(socket)或具有其他任何益于與元件20 接觸的形狀。元件20由對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25的固持可以通過(guò)在對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25的表面26上增加一個(gè) 腔或一個(gè)斜角(bevel)接觸該元件20來(lái)便利化，或通過(guò)使表面26下凹來(lái)便利化。同樣的 目的可以通過(guò)使用夾具(clamp)作為對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25來(lái)獲得。該校正是在χ和/或y方向(垂直于該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25平面)和/或沿相對(duì)于該對(duì) 準(zhǔn)設(shè)備25旋轉(zhuǎn)軸線的角度取向θ和/或沿相對(duì)于與該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25垂直的平面的角度取向ζ移動(dòng)該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備25來(lái)執(zhí)行的。測(cè)量該元件20在拾取管嘴21上位置并且在該拾取管嘴21上對(duì)準(zhǔn)該元件20的步 驟也可以在同一個(gè)處理站3上執(zhí)行。為此，該相機(jī)單元40或其他任意工具(包括其他光學(xué) 系統(tǒng)或機(jī)械位置測(cè)量系統(tǒng))，以及對(duì)準(zhǔn)管嘴23或?qū)?zhǔn)設(shè)備25，都位于相同的處理站上。在圖6示出的第三實(shí)施例中，該第三處理站3c的任務(wù)設(shè)備是測(cè)試設(shè)備27，用于在 元件20上執(zhí)行一個(gè)測(cè)試或一系列測(cè)試(例如，電測(cè)試)。該測(cè)試設(shè)備27包括尺寸與元件 20的形狀和尺寸相配的腔28。電連接器被放置在腔28的表面，在圖6中以數(shù)字29示出其 中的2個(gè)。電連接器29設(shè)置成接觸該元件20的至少一些電連接器(未示出)。致動(dòng)器50 促使該測(cè)試設(shè)備27在χ和/或y方向(垂直于該測(cè)試設(shè)備27平面)和/或以相對(duì)于該測(cè) 試設(shè)備27旋轉(zhuǎn)軸線的角度取向θ和/或沿相對(duì)于與該測(cè)試設(shè)備27垂直的平面的角度取 向ζ移動(dòng)。在這里，該對(duì)準(zhǔn)操作包括以下步驟·基于在該第二處理站3b上確定的位置校正對(duì)準(zhǔn)該測(cè)試設(shè)備27 ；·將由拾取管嘴21持有的該元件20納入測(cè)試設(shè)備27的腔28內(nèi)； 緊靠腔28的表面按壓該元件20與拾取管嘴21從而確保該元件的電連接器和腔 28內(nèi)的電連接器29實(shí)現(xiàn)正確的電接觸；·執(zhí)行該測(cè)試。在這里，與之前的實(shí)施例相比，元件20不相對(duì)于拾取管嘴21移動(dòng)。相反，測(cè)試設(shè) 備27被移動(dòng)從而在將該元件20接收到腔28內(nèi)之前補(bǔ)償在拾取管嘴21上元件20可能的 偏移。在上文所述的整個(gè)序列步驟中，元件20由拾取管嘴21固持?？蛇x地，在元件已經(jīng)被 帶至并壓進(jìn)腔28之后，當(dāng)執(zhí)行該測(cè)試時(shí)，通過(guò)釋放在拾取管嘴21上的負(fù)壓力，元件20也可 從拾取管嘴21釋放。在該測(cè)試完成之后，通過(guò)施加負(fù)壓力至拾取管嘴21而由該管嘴拾取 該元件20。在測(cè)試設(shè)備27中執(zhí)行的該類測(cè)試不限于電測(cè)試并且可以包括，例如，使用光學(xué)設(shè) 置的電子元件20的光學(xué)質(zhì)量控制測(cè)試，或任何其他類型的測(cè)試。以上描述的所提出的裝置和方法允許小尺寸元件相對(duì)于拾取管嘴21、測(cè)試設(shè)備 27或該轉(zhuǎn)臺(tái)的任何其他參考以與現(xiàn)有技術(shù)方案相比的提高的精度和更高移動(dòng)自由度對(duì)準(zhǔn)。 大幅減少管嘴的垂直運(yùn)動(dòng)也簡(jiǎn)化了設(shè)置并且允許更快的對(duì)準(zhǔn)。附圖標(biāo)記
1轉(zhuǎn)臺(tái)
2圓筒
3處理站
3a第一處理站
3b第二處理站
3c第三處理站
4元件固持器
20元件
21拾取管嘴
22元件的上表
23對(duì)準(zhǔn)管嘴
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24相對(duì)于上表面的元件的表面25對(duì)準(zhǔn)設(shè)備26與元件接觸的對(duì)準(zhǔn)設(shè)備的表面27測(cè)試設(shè)備28 腔29電連接器30傳送帶40 相機(jī)50致動(dòng)器θ相對(duì)于對(duì)準(zhǔn)管嘴或?qū)?zhǔn)設(shè)備旋轉(zhuǎn)軸線的角度取向ζ相對(duì)于與對(duì)準(zhǔn)管嘴或?qū)?zhǔn)設(shè)備垂直的平面的角度取向
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權(quán)利要求
一種對(duì)準(zhǔn)方法，包括以下步驟(a)通過(guò)在拾取管嘴(21)上施加負(fù)壓力而由該拾取管嘴(21)拾取元件(20)；(b)測(cè)量該元件相對(duì)于限定位置值的位置；其特征在于(c)將由該拾取管嘴(21)固持的元件(20)與對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)接觸；(d)基于步驟(b)中的位置測(cè)量移動(dòng)該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)從而對(duì)準(zhǔn)該元件(20)。
2.如權(quán)利要求1的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，所述位置由相機(jī)(40)測(cè)量。
3.如權(quán)利要求1或2的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，該對(duì)準(zhǔn)包括在平面內(nèi)沿兩個(gè)正交方向 (x，y)的線性移位。
4.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，該對(duì)準(zhǔn)包括相對(duì)于旋轉(zhuǎn)軸線的 至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)(θ，ζ)。
5.如權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，將所述拾取管嘴(21)和所述 對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)與該元件(20)的相對(duì)表面(22，24)相接觸。
6.如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，在該元件(20)與拾取管嘴 (21)和對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25) —起接觸時(shí)移動(dòng)該元件。
7.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)的對(duì)準(zhǔn)方法，其中所述元件(20)由所述對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23， 25)移動(dòng)而無(wú)需所述對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)和所述元件(20)的側(cè)面有任何接觸。
8.如權(quán)利6至7任意一項(xiàng)的對(duì)準(zhǔn)方法，所述對(duì)準(zhǔn)設(shè)備為對(duì)準(zhǔn)管嘴(23)，其中所述元件 (20)當(dāng)被移動(dòng)時(shí)通過(guò)施加負(fù)壓力至該對(duì)準(zhǔn)管嘴(23)而被固持，其中，在該對(duì)準(zhǔn)完成后，該元件(20)通過(guò)施加負(fù)壓力至該拾取管嘴(21)以及隨后從該 對(duì)準(zhǔn)管嘴(23)釋放負(fù)壓力而被固持。
9.如權(quán)利要求8的對(duì)準(zhǔn)方法，其中在該元件(20)由對(duì)準(zhǔn)管嘴(23)移動(dòng)時(shí)，通過(guò)施加負(fù) 壓力至該拾取管嘴(21)而由該拾取管嘴(21)保持固持該元件(20)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于，施加零或正壓力至該對(duì)準(zhǔn)管嘴(23) 或拾取管嘴(21)并且隨后分別釋放在該拾取管嘴(21)或?qū)?zhǔn)管嘴(23)上的負(fù)壓力從而 在兩個(gè)管嘴之間傳遞該元件的固持控制。
11.一種用于執(zhí)行權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)方法的元件搬運(yùn)設(shè)備，該設(shè)備包括 能夠固持和輸送元件(20)的拾取管嘴(21)，其被連接至負(fù)壓力源； 用于測(cè)量相對(duì)于限定位置值的元件(20)位置的工具；其特征在于 用于固持和對(duì)準(zhǔn)該元件(20)的對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)；以及 基于該位置測(cè)量用于移動(dòng)該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)的致動(dòng)器(50)。
12.如權(quán)利要求11的元件搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于，所述致動(dòng)器(50)能夠在平面內(nèi)沿兩 個(gè)正交方向(x，y)線性移動(dòng)該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)。
13.如權(quán)利要求11或12的元件搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于，所述致動(dòng)器(50)能夠相對(duì)于至 少一個(gè)旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)(θ，ζ )該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備(23，25)。
14.如權(quán)利要求11至13任意一項(xiàng)的元件搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于，用于捕獲該元件(20) 由拾取管嘴(21)固持時(shí)的圖像的相機(jī)單元(40)，其作為測(cè)量該元件(20)位置的工具。
15.如權(quán)利要求11至14任意一項(xiàng)的元件搬運(yùn)設(shè)備，其中該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備是與負(fù)壓力源連接的對(duì)準(zhǔn)管嘴(23)。
16.如權(quán)利要求11至14任意一項(xiàng)的元件搬運(yùn)設(shè)備，其中該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備是作為對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 (25)的銷、盤、或承窩。
全文摘要
一種采用轉(zhuǎn)臺(tái)內(nèi)與電子元件或裝配設(shè)備一起使用的真空拾取管嘴對(duì)準(zhǔn)小尺寸元件的方法和裝置。該方法包括步驟用拾取管嘴拾取該元件；測(cè)量該元件相對(duì)于限定值的位置；將由該拾取管嘴所固持的元件與對(duì)準(zhǔn)設(shè)備接觸；用該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備固持該元件以及；基于該位置測(cè)量移動(dòng)該對(duì)準(zhǔn)設(shè)備從而對(duì)準(zhǔn)該元件。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101919039SQ200880122545
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2008年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月24日
發(fā)明者P·德羅馬爾, S·馬耶爾 申請(qǐng)人:伊斯梅卡半導(dǎo)體控股公司