專利名稱：整流橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
整流橋，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，主要用在各種電子線路中起整流作用。
背景技術(shù)：
整流橋的作用主要是將交流電變?yōu)橹绷麟?，電源、?jié)能燈、汽車電子、UPS等的整流 電路中都用到整流橋，作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件應(yīng)用十分廣泛。目前用GPP晶粒制作整流橋時(shí) 主要采取晶粒窗口面預(yù)焊小銅粒，然后同導(dǎo)線焊接到一起的制作工藝。此種焊接方式不僅 焊接工序復(fù)雜、效率低下，而且成本較高。晶粒要3次進(jìn)焊接爐，因焊接時(shí)溫度很高 (340"38(TC)，重復(fù)高溫對(duì)晶粒反向截止性能造成不良影響。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，設(shè)計(jì)一種可以代替銅粒 與晶粒焊接，節(jié)約成本，節(jié)約能源、提高效率的整流橋。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該整流橋，包括環(huán)氧樹脂外殼、封 裝在環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)的晶粒、第一焊片和第二焊片，晶粒置于第一、二焊片之間，第一焊
片一端連接下導(dǎo)線，第二焊片一端連接上導(dǎo)線，其特征在于下導(dǎo)線設(shè)有向上的凸點(diǎn)，上
導(dǎo)線設(shè)有向下的凸點(diǎn)。
向下的凸點(diǎn)為2個(gè)，間隔設(shè)置在上導(dǎo)線上。
焊片的主要作用是將晶粒、上導(dǎo)線、下導(dǎo)線焊接到一起。
導(dǎo)線上的凸點(diǎn)主要作用是防止晶粒和導(dǎo)線用焊片焊接時(shí)產(chǎn)生錫橋，環(huán)氧樹脂外殼主要 作用是保護(hù)整流橋的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的整流橋，將連接晶粒的導(dǎo)線由平面改進(jìn)成帶凸點(diǎn)的導(dǎo) 線，實(shí)現(xiàn)晶粒與導(dǎo)線直接焊接，導(dǎo)線凸點(diǎn)取代銅粒，節(jié)省貴重金屬銅，降低成本，晶粒與
導(dǎo)線一次性焊接，避免了晶粒和銅粒預(yù)焊。 一次焊接，解決了現(xiàn)有技術(shù)晶粒要3次進(jìn)焊接 爐，因悍接時(shí)重復(fù)340"380'C高溫對(duì)晶粒反向截止性能造成不良影響的問題。工藝簡(jiǎn)單， 提高效率，節(jié)約能源。

圖1為本實(shí)用新型整流橋的外型結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的剖視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖2的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為下導(dǎo)線結(jié)構(gòu)示意圖5為上導(dǎo)線凸點(diǎn)部位結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1-5是本實(shí)用新型整流橋的最佳實(shí)施例。其中1環(huán)氧樹脂外殼 2下導(dǎo)線 3上 導(dǎo)線 4晶粒 5第一焊片6第二焊片 7、8凸點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖l-5對(duì)本實(shí)用新型整流橋進(jìn)一步的說明
參照?qǐng)D1-5
整流橋，包括環(huán)氧樹脂外殼l、封裝在環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)的晶粒4、第一焊片5和第二焊 片6，晶粒4置于第一 5和二焊片6之間，第一焊片5 —端連接下導(dǎo)線2，第二焊片6 —端 連接上導(dǎo)線3，下導(dǎo)線2上設(shè)有向上的凸點(diǎn)7，向下的2個(gè)凸點(diǎn)8間隔設(shè)置在上導(dǎo)線3上。
制作過程如下
將下導(dǎo)線2裝填到焊接船上，然后在下導(dǎo)線2上裝填第一焊片5，在第一焊片5上再 裝填上晶粒4，在晶粒4上再裝填上第二焊片6，在第二焊片6上放導(dǎo)線3然后壓上負(fù)重器 進(jìn)焊接爐焊接。
本實(shí)用新型整流橋主要改進(jìn)是將上導(dǎo)線3，下導(dǎo)線2焊接部位由直線改為曲線，導(dǎo)線 的彎曲之處形成凸點(diǎn)，由凸點(diǎn)代替原來的銅粒。既節(jié)省了銅材，又使工藝大大簡(jiǎn)化， 一次 焊接即可完成，節(jié)約原材料和能源，同時(shí)又解決了現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品反復(fù)進(jìn)捍接爐高溫對(duì)晶粒 反向截止性能造成的不良影響。經(jīng)試驗(yàn)導(dǎo)線凸點(diǎn)達(dá)到了和銅粒相同的性能。
權(quán)利要求1、整流橋，包括環(huán)氧樹脂外殼(1)、封裝在環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)的晶粒(4)、第一焊片(5)和第二焊片(6)，晶粒(4)置于第一(5)和二焊片(6)之間，第一焊片(5)一端連接下導(dǎo)線(2)，第二焊片(6)一端連接上導(dǎo)線(3)，其特征在于下導(dǎo)線(2)上設(shè)有向上的凸點(diǎn)(7)，上導(dǎo)線(3)設(shè)有向下的凸點(diǎn)(8)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋，其特征在于向下的凸點(diǎn)(8)為2個(gè)，間隔設(shè)置 在上導(dǎo)線(3)上。
專利摘要整流橋，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，主要用在各種電子線路中起整流作用。包括環(huán)氧樹脂外殼(1)、封裝在環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)的晶粒(4)、第一焊片(5)和第二焊片(6)，晶粒(4)置于第一、二焊片(5、6)之間，第一焊片(5)一端連接下導(dǎo)線(2)，第二焊片(6)一端連接上導(dǎo)線(3)，其特征在于下導(dǎo)線(2)上設(shè)有凸點(diǎn)(7)，上導(dǎo)線(3)設(shè)有凸點(diǎn)(8)。導(dǎo)線凸點(diǎn)取代銅粒，節(jié)省成本，晶粒與導(dǎo)線一次性焊接，避免了晶粒和銅粒預(yù)焊。提高了效率。工藝簡(jiǎn)單、節(jié)約能源、降低成本。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201323198SQ20082023281
公開日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2008年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月20日
發(fā)明者安 李 申請(qǐng)人:安 李