專利名稱：電子裝置及其連接器總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器總成，特別是涉及一種包含電路板以及軟性 電路板的連接器總成。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的軟性電路板與電路板的連接方式是利用ZIF連接器(ZIF connector),如圖1、圖2所示，ZIF連接器10安裝于電路板(未圖示)上， ZIF連接器10中形成一通道12,在通道12的底部設(shè)有多個(gè)端子14,軟性電 路板20的末端連接一補(bǔ)強(qiáng)板22,補(bǔ)強(qiáng)板22連同軟性電路板20 —同插入ZIF 連接器10的通道12中，使軟性電路板20定位于ZIF連接器10內(nèi)，此時(shí)軟 性電路板20的接點(diǎn)24與ZIF連接器10的端子14接觸，而達(dá)成軟性電路板 20與電路板的電連接。此構(gòu)造的缺點(diǎn)是在組裝后，由于整體系統(tǒng)組裝時(shí)的拉 扯而容易使軟性電路板20從ZIF連接器10脫落。
圖3表示另一種現(xiàn)有的連接器總成，包括一連接器(Board to Board connector) 10，，設(shè)于電路板(未圖示)上，在連接器IO，上形成一凹陷部12，， 另外在軟性電路板20，的側(cè)面接近端部設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板22'，在軟性電路板20，上 與補(bǔ)強(qiáng)板22'相對(duì)的側(cè)面設(shè)有連接件24，，此連接件24，的形狀配合凹陷部 12，，當(dāng)軟性電路板20，欲與電路板連接時(shí)，將連接件24，嵌合于凹陷部12' 中，在連接件24，與凹陷部12，中分別設(shè)有接點(diǎn)以及端子，通過連接件24，與 凹陷部12，中的接點(diǎn)以及端子接觸而達(dá)成軟性電路板20'與電路板的電連接。 此構(gòu)造的優(yōu)點(diǎn)是可靠度高，補(bǔ)強(qiáng)板可使用金屬材質(zhì)強(qiáng)化，可防止插拔時(shí)斷裂， 但其缺點(diǎn)是在電路板及軟性電路板皆須安裝連接器，因此制造成本較高，同 時(shí)其連接器的厚度也較大。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可靠度高而且厚度又薄的連
接器總成。本實(shí)用新型的連接器總成包括一電路板、 一殼體、多個(gè)端子、 一軟性電 路板以及一補(bǔ)強(qiáng)板。殼體設(shè)于該電路板上，具有一凹陷狀的容納部，且該容 納部具有一第 一開口與 一第二開口鄰接于該第一開口 。端子配置于該容納部 中，并與該電路板電連接。軟性電路板具有多個(gè)接點(diǎn)、 一第一表面以及一第 二表面，其中該些接點(diǎn)配置于該第一表面。補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合于該軟性電路板的該 第二表面，并位于該軟性電路板的一端，其中，該第一開口是開口于與該軟 性電路板延伸方向垂直的方向，當(dāng)該軟性電路板結(jié)合于該殼體時(shí)，該些接點(diǎn) 接觸于該些端子，而使該軟性電路板與該電路板電連接，且該軟性電路板經(jīng) 由該第二開口從該殼體延伸而出。
本實(shí)用新型的電子裝置包括上述的連接器總成。 在上述的實(shí)施例中，該補(bǔ)強(qiáng)板為金屬制成。
在上述的實(shí)施例中，該殼體更具有至少一止擋部，設(shè)于該第二開口處， 該補(bǔ)強(qiáng)板具有至少一肩部，當(dāng)該補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合于該容納部時(shí)，通過該肩部抵接 于該止擋部，使該補(bǔ)強(qiáng)板不會(huì)從該第二開口脫落。
在上述的實(shí)施例中，該殼體具有一^|^合部，設(shè)于該容納部中，當(dāng)該補(bǔ)強(qiáng) 板結(jié)合于該容納部時(shí)，該卡合部卡合于該補(bǔ)強(qiáng)板，使該補(bǔ)強(qiáng)板固定于該容納 部中。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由于端子設(shè)于軟性電路板與補(bǔ)強(qiáng)板相反的一 側(cè)，因此補(bǔ)強(qiáng)板可以用金屬制成，如此可以增加強(qiáng)度，避免破裂，同時(shí)也可
改善ESD及EMI的導(dǎo)通。
為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下 文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下


圖1為現(xiàn)有的ZIF連接器連接軟性電路板與電路板的示意圖2為圖1中ZIF連接器與軟性電路板結(jié)合的示意圖3為另一現(xiàn)有的連接軟性電路板與電路板的連接器的示意圖4為本實(shí)用新型的連接器總成的分解示意圖5為圖4中的連接器總成的組合示意圖。.
主要元件符號(hào)說明
10-ZIF連接器10' 連接器
12 ~通道 12， ~凹陷部 14~端子 20-軟性電路板 20' 軟性電^各板 22 -補(bǔ)強(qiáng)板 22， ~補(bǔ)強(qiáng)板 24' ~連接件 50~殼體 52~容納部 54~第一開口 55 ~卡合部 56~第二開口 58 ~止擋部 59~端子 60 ~補(bǔ)強(qiáng)板 62 ~肩部 70-軟性電路板 72~第一表面 74~第二表面 76 ~接點(diǎn) 100-連接器總成
具體實(shí)施方式
圖4為本實(shí)用新型的連接器總成的一實(shí)施例的分解示意圖。本實(shí)用新型 的連接器總成100包括一電路板40、 一殼體50、 一補(bǔ)強(qiáng)板60以及一軟性電 路板70。殼體50,如圖4所示，呈矩形的立方體，安裝于電路板40上。此 外，殼體50為絕緣材質(zhì)。殼體50上形成一大體上呈矩形的凹陷狀的容納部 52。此容納部52具有一第一開口 54以及一第二開口 56，其中第一開口 54 朝殼體50的正上方，而第二開口 56是相鄰于第一開口 54,并朝殼體50的側(cè)面。在容納部52中位于第二開口 56處i殳有二個(gè)止擋部58,且止擋部58 緊靠容納部52的側(cè)壁設(shè)置。在容納部52的底部設(shè)有多個(gè)端子59,其電連接 于電44反40。
軟性電路板70具有一第一表面72以及一第二表面74，而補(bǔ)強(qiáng)板60是 結(jié)合于軟性電路板70的第二表面74，并位于軟性電路板70的末端。在第一 表面72的末端設(shè)有多個(gè)接點(diǎn)76，而對(duì)應(yīng)于設(shè)于容納部52的底部則設(shè)有多個(gè) 端子59。端子59可以有多種型態(tài)，其主要是能夠與平面型態(tài)的接點(diǎn)76維持 穩(wěn)定的接觸。舉例而言，用戶識(shí)別卡連接器(SIM Card connector)中的端子也 可以應(yīng)用于此端子59中。此外，補(bǔ)強(qiáng)板60具有二肩部62，而使補(bǔ)強(qiáng)板60 形成T字形。
當(dāng)軟性電路板70結(jié)合于殼體50時(shí)，補(bǔ)強(qiáng)板60從第一開口 54進(jìn)入容納 部52,推壓設(shè)于容納部52側(cè)面以及止擋部58的側(cè)面的卡合部55,然后由 卡合部55固定于容納部52中，使端子59與接點(diǎn)76接觸，達(dá)成電連接，此 時(shí)，軟性電路板70經(jīng)由第二開口 56從殼體50延伸而出，肩部62 4氐接于止 擋部58，使補(bǔ)強(qiáng)板60不會(huì)經(jīng)由第二開口 56從容納部52脫落。此外，由于 卡合部55的卡合，補(bǔ)強(qiáng)板60不會(huì)經(jīng)由第一開口 54從容納部52脫落。
通過上述的構(gòu)造，在軟性電路板70容易被拖拉的方向，即軟性電路板 70延伸的方向，可防止軟性電路板70從殼體50脫落，如圖5所示，可靠度 較圖1的現(xiàn)有技術(shù)的ZIF連接器大，而且厚度比圖3的連接器小。
在本實(shí)施例的構(gòu)造中，由于端子設(shè)于軟性電路板與補(bǔ)強(qiáng)板相反的一側(cè)， 因此補(bǔ)強(qiáng)板可以用金屬制成，如此可以增加強(qiáng)度，避免破裂，同時(shí)也可改善 ESD及EMI的導(dǎo)通。上述的連接器總成100可以應(yīng)用于各種電子裝置中。 舉例而言，上述的連接器總成100可以應(yīng)用于手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、 超級(jí)移動(dòng)電腦(UMPC)、筆記型電腦等可攜式電子裝置。然而，連接器總成 IOO也可以應(yīng)用于桌上型電腦或其他固定式電子裝置中。因此，上述的連接 器總成IOO可以應(yīng)用于各種電子裝置中。
權(quán)利要求1.一種連接器總成，其特征在于，包括電路板；殼體，設(shè)于該電路板上，該殼體具有一凹陷狀的容納部，且該容納部具有第一開口與第二開口鄰接于該第一開口；多個(gè)端子，配置于該容納部中，并與該電路板電連接；軟性電路板，具有多個(gè)接點(diǎn)、第一表面以及第二表面，其中這些接點(diǎn)配置于該第一表面；以及補(bǔ)強(qiáng)板，結(jié)合于該軟性電路板的該第二表面，并位于該軟性電路板的一端，其中，該第一開口是開口于與該軟性電路板延伸方向垂直的方向，當(dāng)該軟性電路板結(jié)合于該殼體時(shí)，這些接點(diǎn)接觸于這些端子，而使該軟性電路板與該電路板電連接，且該軟性電路板經(jīng)由該第二開口從該殼體延伸而出。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器總成，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)板為金屬制成。
3. 如權(quán)利要求1所述的連接器總成，其特征在于，該殼體還具有至少一 止擋部，設(shè)于該第二開口處，該補(bǔ)強(qiáng)板具有至少一肩部，當(dāng)該補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合于 該容納部時(shí)，通過該肩部抵接于該止擋部，使該補(bǔ)強(qiáng)板不會(huì)從該第二開口脫 落。
4. 如權(quán)利要求1所述的連接器總成，其特征在于，該殼體具有一^"f^合部， 設(shè)于該容納部中，當(dāng)該補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合于該容納部時(shí)，該卡合部卡合于該補(bǔ)強(qiáng)板， 使該補(bǔ)強(qiáng)板固定于該容納部中。
5. 如權(quán)利要求4所述的連接器總成，其特征在于，該殼體還具有一止擋 部，設(shè)于該容納部中，該補(bǔ)強(qiáng)板具有一肩部，當(dāng)該補(bǔ)強(qiáng)板卡合于該容納部時(shí)， 通過該肩部^U妄于該止擋部，使該補(bǔ)強(qiáng)板不會(huì)從該容納部脫落。
6. —種電子裝置，包括如權(quán)利要求1所述的連接器總成。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電子裝置及其連接器總成。其中連接器總成包括電路板、殼體、多個(gè)端子、軟性電路板及補(bǔ)強(qiáng)板。殼體設(shè)于電路板上，具有凹陷狀的容納部，且容納部具有第一開口與第二開口鄰接于該第一開口。端子配置于容納部中，并與該電路板電連接。軟性電路板具有多個(gè)接點(diǎn)、第一表面以及第二表面，接點(diǎn)配置于該第一表面。補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合于軟性電路板的第二表面，并位于軟性電路板的一端，第一開口是開口于與軟性電路板延伸方向垂直的方向，當(dāng)軟性電路板結(jié)合于殼體時(shí)，接點(diǎn)接觸于端子，而使軟性電路板與電路板電連接，且軟性電路板經(jīng)由第二開口從殼體延伸而出。
文檔編號(hào)H01R12/62GK201340925SQ20082018219
公開日2009年11月4日 申請(qǐng)日期2008年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月16日
發(fā)明者莊益誠, 李應(yīng)興, 黃建偉 申請(qǐng)人:宏達(dá)國際電子股份有限公司