專利名稱：一種手機一卡通天線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種手機一卡通天線，尤其涉及一種能夠用于手 機支付、身份識別、射頻識別等方面的新型手機一^f^通天線。
背景技術：
目前，公知的手機一-Nt天線(圖1 )的s頂卡安裝段只在天線的
SIM卡安裝面上設置2個金屬觸點d4和d8，而將金屬觸點C,l ~C,3 和C,5 ~C,7相對應的位置1和2漏空，這樣的結構存在以下缺點
1、 天線的SIM卡安裝段原本面積就很小(僅為"腿xlS隱)，且金 屬觸點dl C,3和d5 d7相對應的位置l和2漏空，在插拔過程中天線 的S頂卡安裝段受外力作用極易斷裂破損。
2、 公知的手機一^f^通天線，由于其金屬觸點dl d3、 C,5 CJ 相對應的位置1和2漏空，SIM卡上與這6個金屬觸點相對應的金屬觸 AC81~C83、 C85 ~C87就直接與手機上的彈簧觸點接觸導通，這樣，S頂
粘結力，這樣，在插拔過程中受外力作用，或者長期使用致使壓敏雙 面膠老化，導致壓敏雙面膠的粘性下降，易導致天線的SIM卡安裝段 與SIM卡的金屬觸點d4、 d8虛接，最終導致刷卡或身份識別失敗。
3、 公知的手機一-Nt天線，由于其金屬觸點dl C,3、 C,5 CJ 相對應的位置1和2漏空，SIM卡上的與這6個金屬觸點相應的金屬觸 點Csl Cs3、 (:85~(:87就直接與手機上的彈簧觸點接觸導通，這樣，S頂 卡和天線的SIM卡安裝段的連接就完全依賴于壓壽文雙面膠或熱熔膠的 粘結力，這樣，在壓卡過程中產生偏斜，或者天線的SIM卡安裝段的
外形尺寸大于SIM卡外形尺寸，致使二者安裝后天線的外緣超出SIM 卡外緣，在裝入手機卡槽后，天線兩側受卡槽兩邊的擠壓，導致中間 鼓起，致使天線的SIM卡安裝段與SIM卡的金屬觸點C,4和C,8虛接， 最終導致刷卡或身份識別失敗。

實用新型內容
本實用新型旨在解決上述問題，因此本實用新型提供一種手機一 卡通天線，該手機一卡通天線的SIM卡安裝段采用整體結構，提高其 強度，能夠滿足經常拆卸的需要，并且能夠在長時間使用情況下導通 良好，即使天線受到手機卡槽兩側的擠壓，也能保證天線的SIM卡安 裝段與SIM卡金屬觸點接觸緊密、導通良好。
為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案 一種手機 -"^通天線，包括天線線圏段3、連接柄段4和SIM卡安裝段5，所述 連接柄段4上設有連接天線線圈段3和SIM卡安裝面6上金屬觸點的
連通導線，其特征在于，
所述S頂卡安裝段5是整體結構；
所述SIM卡安裝段5的SIM卡安裝面6上設置有8個金屬觸點CJ ~ C68,其中"4、 (]68與天線線圈段3連通；
手機卡槽安裝面7上至少設置6個金屬觸點C71 ~ C73， C75 ~ CJ; SIM卡安裝段5兩面的金屬觸點對應，并通過過孔導通； 所述天線的SIM卡安裝段采用彈性導電介質9與SIM卡8導通。
與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于
1、提高強度本實用新型手機一""Nt天線，與現有技術中的手機 一卡通天線相比，由于其SIM卡安裝段5是整體結構，強度大大提高，
在頻繁插拔過程中不易損壞；
2、 提高安全性、可靠性和使用壽命整體結構使天線的SIM卡安 裝面6與SIM卡的接觸面積增大，即增大了壓敏雙面膠或熱熔膠的粘 結面積，提高了安全性和可靠性；
整體結構使手機卡槽內的彈簧觸點先與手機卡槽安裝面7上的金 屬觸點〔71~(:73、 (:75~(:77接觸導通，通過天線的S頂卡安裝面6上對 應導通的金屬觸點C61 ~ C63、 C65 ~ C67及金屬觸點C64、 C68,以及金屬 觸點CJ ~C68上的彈性導電介質9,與SIM卡導通。這樣，天線的SIM 卡安裝段5與SIM卡金屬觸點之間的導通保持力，不僅有壓敏雙面膠 或熱熔膠的粘結力，還有手機卡槽內彈簧觸點的壓力，從而增強其導 通的可靠性。
由于借助了手機卡槽內彈簧觸點的壓力，加上壓敏雙面膠或熱熔 膠的粘接力，使天線的SIM卡安裝段5與SIM卡8緊緊地貼合在一起， 這樣，即使SIM卡安裝段5尺寸偏大或者安裝過程中SIM卡安裝段5 偏出SIM卡8，致使S頂卡安裝段5插入手機卡槽后受到卡槽的擠壓， 也不會產生S頂卡安裝段5鼓起的現象，可以確保連接良好，從而使 天線的安全性和可靠性大大提高，使用壽命也更長久。
3、 適用范圍廣由于這種天線的SIM卡安裝段5是整體結構，使 其性能大大提升，適應環(huán)境能力增強，從而適用范疇擴大。
4、 本實用新型結構簡單，加工方便，與公知的柔性電路板天線相 比，不增加任何成本；所使用的材料安全環(huán)保，完全符合Rohs(歐盟 環(huán)保)要求。


圖1為公知手機一""1^通天線的平面結構示意圖。 圖2為實用新型手機一""^通天線平面結構示意圖。
圖3為SIM卡的平面結構示意圖。
圖4為實用新型手機一-^通天線的SIM卡安裝段與SIM安裝在一 起沿圖2 F-F的截面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述，但 不作為對本實用新型的限定。
圖1為公知手機一^^通天線的平面結構示意圖。如圖1所示，公 知手機ht天線的SIM卡安裝段不是整體結構，而是只設置2個金 屬觸點C,4、 C,8,并將金屬觸點C,1 C，3、 C,5 d7相對應的位置1和 2漏空，使其強度大大下降。
圖2為實用新型手機一卡通天線平面結構示意圖。圖3為SIM卡 的平面結構示意圖。如圖2所示，本實用新型手機一卡通天線，包括 天線線圈段3、連接柄段4和SIM卡安裝段5，所述SIM卡安裝段5是 整體結構，所述SIM卡安裝段5的SIM卡安裝面6上設有8個金屬觸 AC61~C68，與SIM卡的金屬觸點C81~C88 (圖3)相對應，所述SIM 卡安裝段5的手機卡槽安裝面7上至少設有6個金屬觸點C71 ~C73、 C75~C77，所述SIM卡安裝,殳5兩面的金屬觸點通過過孔互對應導通。 SIM卡安裝段5是整體結構，增強了天線的強度，避免了天線在插拔過 程中因受外力作用而石皮損；整體結構增大了天線與SIM卡的接觸面積， 使二者的粘結力更大，安裝更牢固，避免了因受外力作用導致觸點移 位或者天線翹起而引起的導通不良，使用更安全、更可靠。
圖4為實用新型手機一卡通天線的SIM卡安裝段與SIM安裝在一
起沿圖2 F-F的截面結構示意圖。如圖2、圖3、圖4所示，所述天線 的SIM卡安裝段5，與SIM卡8安裝在一起插入手機時，手機卡槽內的 彈簧觸點先壓在手機卡槽安裝面7的金屬觸點C71 ~ C73、 C75 ~ C77上， 通過天線的SIM卡安裝面6上對應導通的金屬觸點C61 ~ C63、 C65 ~ C67 及金屬觸點C64、 C68,以及金屬觸點C61~C68上的彈性導電介質9, 與SIM卡導通，實現通信、支付、身份識別等功能，這樣，手機一卡 通天線與SIM卡的導通連接力不僅有壓敏雙面膠或熱熔膠的粘結力， 還有手機卡槽內的彈簧觸電對天線施加的壓力，確保天線與SIM卡導 通良好。
如圖2、圖3所示，所述的手機一-^"通天線的SIM卡安裝段5采 用整體結構，由于增大了天線與SIM卡之間的接觸面積從而增大了兩 者的粘結力，同時，手機卡槽的彈簧觸電對天線施加的外力，也增大 了天線和SIM卡之間的粘接力，確保天線和SIM卡之間良好的電性能。 如圖4所示，所述手機一"^通天線的SIM卡安裝面6上的金屬觸 點C61 ~ C68和SIM卡8上的金屬觸點C81 ~ C88之間的導通是通過彈性 導電介質9來實現，而手機一-^通天線的SIM卡安裝段5和SIM卡8 的連接是由壓敏雙面膠或熱熔膠10來實現的。這樣，由于彈性導電介 質具有良好的彈性和優(yōu)良的導電性能，使細'J、觸點保持良好電連接， 尤其在振動、顛簸環(huán)境下使用時，仍然能保證良好的電導通；這種彈 性導電介質在受外力作用后，隨外力減小或撤除，能瞬間恢復原形， 確保金屬觸點電連接良好；由于導通良好，不會產生電弧，確保使用 安全，延長使用壽命；同時，由于金屬觸點的該聯(lián)接方式可拆卸，能 實現自由組合、重復使用，節(jié)約資源；采用手工安裝粘貼時，不受時間、 地點、設施、人員的限制，可實現隨時、隨地進行施工。
下面對制作方法作簡單描述該天線的制作選用雙層柔性電路板，
在進行蝕刻前，首先在天線的SIM卡安裝段5上至少6個觸點位置設 置過孔，使雙層板兩面的金屬層導通，然后在蝕刻時分別保留雙層板 兩面的觸點位置的金屬，在經過相關工序后，在觸點位置進行鍍金處
理，形成兩面的金屬觸點(:61~(:68和(:71~(:73、 c75~c77。
使用點膠機或橡膠擠出設備將含有粘接劑的體電阻小于0. lohm-cm的流體導電橡膠，點到金屬觸點C61~C68上，采用工裝模具將導電 橡膠壓制成圓柱形、橢圓柱形、方柱形或者半球形以及所需要的厚度 的導電彈性介質9，經硫化后，在SIM卡安裝面6的除金屬觸點C61 ~ C68外的其它區(qū)域上復合壓敏雙面膠或熱熔膠10,(注意金屬觸點"l ~ C68的部位不能復合壓敏雙面膠或熱熔膠)然后利用工裝或手工將SIM 卡安裝段5和SIM卡8粘貼在一起，實現觸點電連接。
由于流體導電橡膠在硫化前具有良好的流動性，能通過模具很容易 控制形狀，硫化之后，不僅具備良好的導電性能，還具有良好的固態(tài) 形狀，同時還有橡膠的良好彈性，當觸點在一定壓力之下與另外一個 接觸面接觸時，導電橡膠將根據接觸面的形狀產生形變，使觸點能夠
良好的貼合接觸面。由于選擇的壓敏雙面膠或熱熔膠的粘結力已經能 滿足良好接觸的要求，不需要再施加外力；這種連接方式不會因為振 動等外力產生觸點移位，造成接觸不良；同時環(huán)保安全，可拆卸，自 由組合，重復利用，且不受時間、地點、設施的影響，可隨時隨地實 現安裝粘貼。
當彈性導電介質使用導電壓敏膠或熱壓導電膠時，先使用專用刀 具將導電壓敏膠或熱壓導電膠模切成所需要的形狀，然后粘貼到SIM 卡安裝面6的金屬觸點C61 ~ C68上，在SIM卡安裝面6的除金屬觸點 C61 ~ C68外的其它區(qū)域上復合壓敏雙面膠或熱熔膠10，(注意金屬觸 點C61~C68的部位不能復合壓敏雙面膠或熱熔膠)然后利用工裝或手
工將SIM卡安裝革殳5和SIM卡8粘貼在一起，實現觸點電連4妄。
該實用新型不僅解決了公知手機一^^通天線在插拔過程中極易破 損的問題，而且增大了天線和SIM卡之間的粘接力，并且借助手機卡 槽內彈簧觸電的壓力，使天線和SIM卡之間的電連接性能更優(yōu)良、更 可靠，避免了由觸點移位或者天線翹起等原因造成的連接不良現象， 不僅延長了產品的使用壽命，更是提高了天線在手機支付、信息采集、 身份識別等方面應用的可靠性和安全性。
權利要求1、一種手機一卡通天線，包括天線線圈段(3)、連接柄段(4)和SIM卡安裝段(5)，所述連接柄段(4)上設有連接天線線圈段(3)和SIM卡安裝面(6)上金屬觸點的連通導線，其特征在于，所述SIM卡安裝段(5)是整體結構；所述SIM卡安裝段(5)上的SIM卡安裝面(6)設置有8個金屬觸點C61～C68，其中C64、C68與天線線圈段(3)連通；手機卡槽安裝面(7)上至少設置6個金屬觸點C71～C73，C75～C77；SIM卡安裝段(5)上兩面的金屬觸點對應，并通過過孔導通；所述天線的SIM卡安裝段(5)采用彈性導電介質(9)與SIM卡(8)導通。
2、 根據權利要求1所述的手機一卡通天線，其特征在于，彈性導 電介質(9)是流體導電橡膠、壓敏導電膠、熱壓導電膠中任意的一種。
3、 根據權利要求2所述的手機一卡通天線，其特征在于，所述彈 性導電介質(9)的形狀為圓柱形、橢圓柱形、方柱形、半球形中任意的 一種。
4、 根據權利要求1所述的手機一卡通天線，其特征在于，所述天 線的SIM卡安裝段采用壓敏雙面膠或熱熔膠(10)與S頂卡(8)進行連 接。
專利摘要本實用新型公開一種手機一卡通天線，包括天線線圈段、連接柄段和SIM卡安裝段，所述天線的SIM卡安裝段的SIM卡安裝面上設置8個金屬觸點，手機卡槽安裝面上至少設置6個金屬觸點，SIM卡安裝段上兩面相應的金屬觸點通過過孔導通；所述天線的SIM卡安裝面，通過在其金屬觸點上設置的彈性導電介質與在金屬觸點外區(qū)域上設置的壓敏雙面膠或熱熔膠，實現與SIM卡的導通和連接。本實用新型增強天線的金屬觸點與SIM卡導通的可靠性；采用彈性導電介質，確保金屬觸點電連接良好；金屬觸點的連接方式可拆卸；這種結構可實現隨時、隨地進行裝配。
文檔編號H01R12/00GK201207426SQ20082011078
公開日2009年3月11日 申請日期2008年4月25日 優(yōu)先權日2008年4月25日
發(fā)明者劉新軍, 森 林 申請人:北京久泰興業(yè)電子技術有限公司;林 森;劉新軍