專利名稱：鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鍵盤，特別是涉及一種使用焊接方式結(jié)合的鍵盤。
背景技術(shù)：
一般市面上常見的電子裝置輸入單元(例如電腦或個(gè)人數(shù)字助理的鍵盤) 是使用螺絲釘固定輸入單元的上蓋以及底板所組裝而成。為了輸入單元的穩(wěn) 固，所使用的螺絲釘?shù)某叽绫仨毚笥谝欢?biāo)準(zhǔn)。然而，近年來由于電子產(chǎn)業(yè) 趨向小型化，使用的輸入裝置也趨向較小面積以及較薄厚度，螺絲釘占用的 面積以及厚度將會(huì)限制輸入裝置的小型化。
另一方面，焊接工作是電子元件以及電子設(shè)備制作工藝中相當(dāng)重要的一 個(gè)環(huán)節(jié)。焊接的目的以及方法在于加熱金屬，使金屬熔融以便接合。近年來， 高功率激光焊接技術(shù)被廣泛運(yùn)用于各領(lǐng)域，例如汽車工業(yè)、醫(yī)療器具以及電 子元件等需要精密加工的產(chǎn)業(yè)。
激光焊接具有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，例如不受工件的幾何形狀以及焊接點(diǎn)位置所 影響，只要激光光能夠到達(dá)處即可焊接；激光光能將能量集中于極小區(qū)域， 相當(dāng)適合高精密度的焊接工作；其工作時(shí)間短并且不會(huì)改變被焊接物特性， 此特性在不同材料間的焊接特別重要；以及可在各種氣體、磁場或者電場中 進(jìn)行焊接等優(yōu)點(diǎn)。由于激光焊接具有以上優(yōu)點(diǎn)，因此很適用于國防、航太、 汽車以及電子工業(yè)等精密工業(yè)。
因此，本實(shí)用新型提供一種使用焊接方式，并且特別地，使用激光焊接 方式組裝而成的鍵盤，以符合小型化以及輕量化的趨勢。
然而，即使是激光焊接也避免不了因加熱焊接工件所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力致 使材料形變的問題。雖然激光焊接的殘留應(yīng)力已較傳統(tǒng)焊接小，但由于其工 件通常具有較小的面積、體積或厚度，殘留應(yīng)力造成的形變量對于工件所要 求的精密度而言具有重大影響，進(jìn)而降低產(chǎn)品合格率。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的一目的在于提供一種以焊接方式結(jié)合的鍵盤，以解決上述 問題。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種鍵盤，包含第一殼體、第 二殼體以及多個(gè)按鍵。其中，第一殼體包含多個(gè)開口部；第二殼體包含多個(gè)
焊接部。按4建設(shè)置于第二殼體上，并且其部分容置于第一殼體的開口部中。 在本具體實(shí)施例中，第二殼體的焊接部與第一殼體以焊接方式結(jié)合。此外， 第二殼體的焊接部具有凸出結(jié)構(gòu)，此凸出結(jié)構(gòu)以沖壓方式?jīng)_壓第二殼體而形 成，并且此凸出結(jié)構(gòu)可抵接第一殼體以幫助焊接。
根據(jù)另一具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的鍵盤的一外殼結(jié)構(gòu)是通過焊接方式 協(xié)助組裝。在鍵盤的第一殼體以及鍵盤的第二殼體進(jìn)行焊接前，以第一控溫 裝置維持并且提供第一溫度至鍵盤的第一殼體，并且以第二控溫裝置維持并 且提供第二溫度至鍵盤的第二殼體，其中該第一溫度低于該第二溫度。第一
控溫裝置以及第二控溫裝置可相互配合以挾持第一殼體以及第二殼體，使第 一殼體以及第二殼體相互貼合以進(jìn)行焊接。
在本具體實(shí)施例中，第一殼體以及第二殼體分別具有多個(gè)第一焊接點(diǎn)以 及多個(gè)第二焊接點(diǎn)。當(dāng)?shù)谝粴んw貼合第二殼體時(shí)，第一焊接點(diǎn)也貼合至相對 應(yīng)的第二焊接點(diǎn)。此外，第一控溫裝置進(jìn)一步包含第一控溫器以及第一本體， 并且第一控溫器是用以控制并維持第一本體的溫度，使第一本體大致上維持
第一溫度；第二控溫裝置進(jìn)一步包含第二控溫器以及第二本體，并且第二控
溫器是用以控制并維持第二本體的溫度，使第二本體大致上維持第二溫度。 其中，第一控溫裝置的第一本體直接接觸第一殼體，并且因第一殼體具 有良好導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，因此第一殼體大致上可維持第一溫度。此 外，第二控溫裝置的第二本體直接接觸第二殼體，并且因第二殼體具有良好 導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，因此第二殼體大致上可維持第二溫度。
在本具體實(shí)施例中，第一控溫裝置及/或第二控溫裝置上可進(jìn)一步包含多 個(gè)焊接孔洞。通過這些焊接孔洞，可對第一殼體以及第二殼體上的焊接點(diǎn)進(jìn) 行焊接。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，相較于背景技術(shù)，本實(shí)用新型所揭露的鍵盤， 是利用焊接方式焊接鍵盤的上蓋以及底座以組裝鍵盤。在進(jìn)行焊接時(shí)控制上 蓋以及底座分別維持不同溫度而使兩者間保持一定溫差，在焊接后上蓋以及 底座可大致維持原有形狀而不因焊接產(chǎn)生的殘留應(yīng)力而導(dǎo)致嚴(yán)重形變，進(jìn)而
影響鍵盤的合格率。
關(guān)于本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與^"神可以通過以下的實(shí)用新型詳述及所附附
圖得到進(jìn)一步的了解。

圖1是本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的鍵盤的剖視圖； 圖2是本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的鍵盤的第一殼體以及第二殼體通過 焊接方式進(jìn)行組裝的示意圖3是本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的鍵盤進(jìn)行焊接組裝的示意圖。 主要元件符號(hào)說明 1、 l，鍵盤 100、 100，開口部 120、 120，焊接部 14、 14，按鍵 142:支撐結(jié)構(gòu) 146:第一連接部 300:第一控溫器 304、 324，焊接孔洞 320:第二控溫器 40:第一殼體 42:第二殼體 10':上蓋
具體實(shí)施方式
請參閱圖1,圖1是繪示根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的鍵盤1的剖 視圖。如圖1所示，鍵盤1包含第一殼體10、第二殼體12以及多個(gè)按鍵14。 其中，第一殼體IO進(jìn)一步包含多個(gè)開口部100，第二殼體12則包含多個(gè)焊 接部120。按鍵14分別設(shè)置于第二殼體12之上并且容置于開口部100中。
在本具體實(shí)施例中，焊接部120從第二殼體12凸出并且抵接第一殼體 10,利用焊接方式，可將焊接部120與第一殼體IOO結(jié)合，亦即，利用焊接 方式結(jié)合第一殼體10以及第二殼體12。在實(shí)際中，可通過沖壓第二殼體12
10:第一殼體
12:第二殼體
122:第二連接部
140:鍵帽
144:彈性體
30、 30，第一控溫裝置
302:第一本體
32、 32，第二控溫裝置
322:第二本體
400:第一焊接點(diǎn)
420:第二焊接點(diǎn)
12':底座
的一面，可于第二殼體12的另一面形成焊接部120的凸出結(jié)構(gòu)。
另外，按鍵14進(jìn)一步包含鍵帽140、支撐結(jié)構(gòu)142以及彈性體144。在 本具體實(shí)施例中，鍵帽140具有第一連接部146,并且第二殼體12上具有第 二連接部122。支撐結(jié)構(gòu)142是一剪刀型支撐結(jié)構(gòu)，但在實(shí)際應(yīng)用中，支撐 結(jié)構(gòu)可為其他能限制按^:移動(dòng)的任意結(jié)構(gòu)，而不受限于本具體實(shí)施例。通過 第一連接部146以及第二連接部122，支撐結(jié)構(gòu)142可連結(jié)鍵帽140以及第 二殼體12，用于使按鍵14連結(jié)于鍵盤1上。此外，彈性體144設(shè)置于鍵帽 140以及第二殼體12之間，當(dāng)按鍵14被按壓時(shí)彈性體144將會(huì)變形，當(dāng)按 壓結(jié)束后彈性體144本身的彈性恢復(fù)力則會(huì)幫助鍵帽140回到原位置。
在實(shí)際中，按鍵14也可包含開關(guān)單元(未繪示在圖中)，當(dāng)按鍵14被按 壓時(shí)會(huì)觸發(fā)此開關(guān)單元并傳送出一信號(hào)。另外，在實(shí)際中，第一殼體10以 及第二殼體12之間可設(shè)置薄膜電路板(未繪示在途中)，此薄膜電路板與開關(guān) 單元電連接，并且能接收開關(guān)單元傳送出的信號(hào)，據(jù)以判斷按鍵14被按壓。
請參閱圖2，圖2是繪示根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的鍵盤的第一 殼體40以及第二殼體42通過焊接方式進(jìn)行組裝的示意圖。如圖2所示，第 一控溫裝置30包含第一控溫器300以及第一本體302,而第二控溫裝置32 則包含第二控溫器320以及第二本體322。其中，第一控溫器300維持并提 供第一溫度至第一本體302,并且，第二控溫器32維持并提供第二溫度至第 二本體322。在實(shí)際上，第一溫度低于第二溫度，例如，第一溫度可為攝氏 20度，并且第二溫度可為攝氏80度。請注意，在實(shí)際中，第一控溫裝置、 第二控溫裝置、第一本體、第二本體、第一控溫器以及第二控溫器的形狀以 及位置，可以4艮據(jù)使用者需求而具有不同的配置。
在本具體實(shí)施例中，第一殼體40上包含多個(gè)第一焊接點(diǎn)400，第二殼體 42上包含分別對應(yīng)于多個(gè)第一焊接點(diǎn)400的多個(gè)第二焊接點(diǎn)420。第一控溫 裝置30以及第二控溫裝置32相互配合以挾持第一殼體40以及第二殼體42， 使第一殼體40以及第二殼體42相互貼合，如圖2所示。此外，當(dāng)?shù)谝粴んw 40與第二殼體42相互貼合時(shí)，各第一焊接點(diǎn)400也與相對應(yīng)的第二焊接點(diǎn) 420相互貼合。
在本具體實(shí)施例中，第一本體302、第二本體322、第一殼體40以及第 二殼體42皆使用良好導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料所制成。但須注意的是，構(gòu)成上述 四者的導(dǎo)電材料不需完全相同，舉例而言，第一殼體40以及第二殼體42可
以由鋁制成，而第一本體302以及第二本體322可以另一種非鋁的導(dǎo)熱材料 制成。由于第一本體302、第二本體322、第一殼體40以及第二殼體42均 具有良好的導(dǎo)熱率，第一殼體40由第一本體302處接受并且大致維持第一 溫度，第二殼體42則由第二本體322處接受并且大致維持第二溫度。
此外，第一控溫裝置30的第一本體302包含多個(gè)焊接孔洞304。焊接孔 洞304是分別對應(yīng)于第一焊接點(diǎn)400以及第二焊接點(diǎn)420,當(dāng)?shù)谝豢販匮b置 30以及第二控溫裝置32挾持第一殼體40以及第二殼體42時(shí)，各第一焊接 點(diǎn)400以及相對應(yīng)的第二焊接點(diǎn)420可通過焊-接孔洞304接受焊接。在實(shí)際 上，尤其是需要較精密的焊接制作工藝時(shí)，可使用激光通過焊接孔洞304焊 接第一焊接點(diǎn)400以及第二焊接點(diǎn)420。
根據(jù)另一具體實(shí)施例，本具體實(shí)施例與上一具體實(shí)施例不同處，在于第 二控溫裝置的第二本體包含多個(gè)焊接孔洞而第一控溫裝置的第一本體并無 焊接孔洞，這些焊接孔洞分別對應(yīng)第一焊接點(diǎn)以及第二焊接點(diǎn)。由此，在第 一殼體大致維持第一溫度并且第二殼體大致維持第二溫度的狀況下，第一焊 接點(diǎn)以及相對應(yīng)的第二焊接點(diǎn)可通過第二本體的焊接孔洞接受焊接。
根據(jù)另一具體實(shí)施例，本具體實(shí)施例與上一具體實(shí)施例不同處，在于第 一控溫裝置的第一本體包含多個(gè)第一焊接孔洞，并且第二控溫裝置的第二本 體包含多個(gè)第二焊接孔洞，這些第一焊接孔洞以及第二焊接孔洞分別對應(yīng)第 一焊接點(diǎn)以及第二焊接點(diǎn)。由此，在第一殼體大致維持第一溫度并且第二殼 體大致維持第二溫度的狀況下，第一焊接點(diǎn)以及相對應(yīng)的第二焊接點(diǎn)可選擇 性地通過第 一本體的第 一焊接孔洞及/或第二本體的第二焊接孔洞接受焊接。
實(shí)際上，上述各具體實(shí)施例的第 一殼體以及第二殼體可包含鍵盤的上蓋 以及底座。請一并參閱圖1以及圖3，圖3是繪示根據(jù)本實(shí)用新型的一具體 實(shí)施例的鍵盤l，進(jìn)行焊接組裝的示意圖。如圖3所示，鍵盤的上蓋IO，是圖 1中的第一殼體10,并且鍵盤的底座12，是圖1中的第二殼體12。在本具體 實(shí)施例中，第一控溫裝置30，以及第二控溫裝置32，相互配合挾持上蓋IO，以 及底座12，，并且上蓋IO，由第一控溫裝置30，處接受并且大致維持第一溫度， 底座12，則由第二控溫裝置32，處接受并且大致維持第二溫度。
同樣地，在本具體實(shí)施例中，上蓋IO，進(jìn)一步包含多個(gè)開口部100，，底 座12，則包含多個(gè)焊接部120，。按4建14，分別設(shè)置底座12，之上并且容置于開 口部IOO，中。焊接部120，通過沖壓方式形成凸出結(jié)構(gòu)以抵接上蓋10，。
此外，第二控溫裝置32，上包含對應(yīng)各焊接部120，的焊接孔洞320'。當(dāng) 第一控溫裝置30，以及第二控溫裝置32，大致維持上蓋IO，以及底座12，的溫 度在第一溫度以及第二溫度時(shí)，焊接部120，可自焊接孔洞324，接受焊接(例 如激光焊接)。因此，通過第一控溫裝置30，以及第二控溫裝置32，的輔助， 能利用焊接方式組裝鍵盤l，并且使鍵盤l，的上蓋IO，以及底座12，大致維持 原有形狀。
相比較于背景技術(shù)，本實(shí)用新型所揭露的鍵盤，是利用焊接方式焊接鍵 盤的上蓋以及底座以組裝鍵盤。在進(jìn)行焊接時(shí)控制上蓋以及底座分別維持不 同溫度而使兩者間保持一定溫差，在焊接后上蓋以及底座可大致維持原有形 狀而不因焊接產(chǎn)生的殘留應(yīng)力而導(dǎo)致嚴(yán)重形變，進(jìn)而影響鍵盤的合格率。
權(quán)利要求1.一種鍵盤，其特征在于，包含第一殼體，包含多個(gè)開口部；第二殼體，具有多個(gè)焊接部；以及多個(gè)按鍵，設(shè)置于該第二殼體，該多個(gè)按鍵部分容置于該多個(gè)開口部；其中，該第一殼體與該第二殼體的該多個(gè)焊接部以焊接的方式相結(jié)合。
2. 如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該第二殼體的各該多個(gè)焊接 部具有一凸出結(jié)構(gòu)以抵接該第一殼體。
3. 如權(quán)利要求2所述的鍵盤，其特征在于，該凸出結(jié)構(gòu)通過沖壓方式所 形成。
4. 如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，進(jìn)一步包含一薄膜電路板， 該薄膜電路板設(shè)置于該第 一 殼體與該第二殼體之間。
5. 如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該多個(gè)按鍵包含多個(gè)鍵帽； 以及多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，容置于該多個(gè)開口部并且分別連結(jié)該多個(gè)鍵帽至該第二 殼體。
6. 如權(quán)利要求5所述的鍵盤，其特征在于，該多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)為剪刀式支 撐結(jié)構(gòu)，且該第二殼體與該多個(gè)鍵帽分別具有一連結(jié)部，該剪刀式支撐結(jié)構(gòu) 通過該連結(jié)部與該第二殼體以及該多個(gè)鍵帽連結(jié)。
7. 如權(quán)利要求6所述的鍵盤，其特征在于，進(jìn)一步包含多個(gè)彈性體，設(shè) 置于該多個(gè)鍵帽與該第二殼體之間。
專利摘要本實(shí)用新型揭露一種鍵盤，該鍵盤以焊接方式組裝。該鍵盤具有一第一殼體、一第二殼體以及多個(gè)按鍵。該第一殼體包含多個(gè)開口部；該第二殼體包含多個(gè)焊接部；并且，該多個(gè)按鍵部分容置于該多個(gè)開口部。該第一殼體以及該第二殼體的該多個(gè)焊接部通過焊接方式結(jié)合以完成該鍵盤。
文檔編號(hào)H01H13/705GK201196922SQ20082000900
公開日2009年2月18日 申請日期2008年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日
發(fā)明者王格庸, 陳正泰 申請人:達(dá)方電子股份有限公司